JP2009105203A - 半導体ウエーハのエッジ検査装置 - Google Patents
半導体ウエーハのエッジ検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009105203A JP2009105203A JP2007275175A JP2007275175A JP2009105203A JP 2009105203 A JP2009105203 A JP 2009105203A JP 2007275175 A JP2007275175 A JP 2007275175A JP 2007275175 A JP2007275175 A JP 2007275175A JP 2009105203 A JP2009105203 A JP 2009105203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer peripheral
- image
- circumferential direction
- image data
- peripheral bevel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】円盤状基板の外周部分において複数の面を撮影する撮影部から順次出力される画像信号に基づいて、各撮影視野範囲に対応した撮影画像を表す撮影画像データを生成し、それらの撮影画像データから、前記複数の面に対応した複数の面画像部分ISa、I12U、I12A、I12L、ISbをそれらの対応する境界線E15a、E15b、E15c、E15dを合致させるようにして接合させた合成画像を表す合成画像データを生成し、その合成画像データに基づいて前記合成画像を表示ユニットに表示させるようにした。
【選択図】図20
Description
Y1(θ)=Y(θ)−YE15a(θ)
と表される。
Y1E15b(θ)=YE15bL(θ)−YE15a(θ)
と表される。
Y1E23(θ)=YE23(θ)−YE15a(θ)
と表される。
Y2(θ)=Y(θ)−YE15b(θ)
と表される。
Y2E15c(θ)=YE15cL(θ)−YE15b(θ)
と表される。
Y2E23(θ)=YE23(θ)−YE15b(θ)
と表され、また、第2膜層22に対応した第2膜層画像部分I12A(22)の縁線E22の周方向の各位置(θ)での縦方向位置Y2E22(θ)(膜層縁位置情報)は、補正前の同縁線E22の周方向の対応する位置(θ)での縦方向位置YE22(θ)を用いて、同様に、
Y2E22(θ)=YE22(θ)−YE15b(θ)
と表される。
Y3(θ)=Y(θ)−YE15c(θ)
と表される。
Y3E15d(θ)=YE15dL(θ)−YE15c(θ)
と表される。
Y3E22(θ)=YE22(θ)−YE15c(θ)
と表され、また、第1膜層21に対応した第1膜層画像部分I12L(21)の縁線E21の周方向の各位置(θ)での縦方向位置Y3E21(膜層縁位置情報)は、補正前の同縁線E21の周方向の対応する位置(θ)での縦方向位置YE21(θ)を用いて、同様に、
Y3E21(θ)=YE21(θ)−YE15c(θ)
と表される。
Y4(θ)=Y(θ)−YE15aL(θ)
と表される。
Y4E24(θ)=YE24(θ)−YE15aL(θ)
と表される。
Y4(θ)=Y(θ)−YE15d(θ)
と表される。
Y(θ)=Y4(θ)
となる。
Y(θ)=Y1(θ)
となる。
Y(θ)=Y1E15b(θ)+Y2(θ)
となる。
Y(θ)=Y1E15b(θ)+Y2E15c(θ)+Y3(θ)
となる。
Y(θ)=Y1E15b(θ)+Y2E15c(θ)+Y3E15d(θ)+Y5(θ)
となる。
10E 外周部分
11a 上面
11b 下面
12U 上外周ベベル面
12A 外周端面
12L 下外周ベベル面
15a 第1境界縁部
15b 第2境界縁部
15c 第3境界縁部
15d 第4境界縁部
20 膜層
21 第1膜層
22 第2膜層
23 第3膜層
24 第4膜層
100 ステージ
110 回転駆動モータ
130a 第1カメラユニット
130b 第2カメラユニット
130c 第3カメラユニット
130d 第4カメラユニット
130e 第5カメラユニット
200 処理ユニット
210 操作ユニット
220 表示ユニット
Claims (5)
- 円盤状基板の外周部分において周方向を横切る方向に連続する複数の面をそれぞれ個別の撮影視野範囲に含み、前記複数の面を前記円盤状基板の周方向に順次撮影して画像信号を出力する撮影部と、
該撮影部から順次出力される画像信号を処理する画像処理部とを有し、
前記画像処理部は、
前記画像信号に基づいて、前記円盤状基板の周方向に対応して延びる前記複数の面それぞれを含む各撮影視野範囲に対応した撮影画像を表す撮影画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記複数の面それぞれを含む各撮影視野範囲に対応した撮影画像を表す撮影画像データから、前記複数の面に対応した複数の面画像部分をそれらの対応する境界線を合致させるようにして接合させた合成画像を表す合成画像データを生成する画像合成手段と、
前記合成画像データに基づいて前記合成画像を表示ユニットに表示させる出力制御手段とを有する円盤状基板の検査装置。 - 前記画像合成手段は、前記複数の面それぞれを含む各撮影視野範囲に対応した撮影画像上における当該面に対応した面画像部分と当該面に隣接する一方の面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での該周方向を横切る方向の位置を表す縦方向位置を基準にして、各画素点の前記周方向の対応した位置での縦方向位置が表されるように前記撮影画像を表す撮影画像データを補正する補正手段と、
前記補正された、前記複数の面それぞれを含む各撮影視野範囲に対応した撮影画像を表す撮影画像データから、前記複数の面のうちの所定の面を含む撮影視野範囲に対応した撮影画像上の前記境界線を基準境界線とし、該基準境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準として各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が決められた前記合成画像を表す合成画像データを生成する合成画像データ生成手段とを有する請求項1記載の円盤状基板の検査装置。 - 前記円盤状基板は、上面の縁から下面に向けて傾斜した上外周ベベル面と、該上外周ベベル面の縁から続く外周端面と、下面から前記上面に向けて傾いて前記外周端面に続く下外周ベベル面とが、前記周方向を横切る方向に連続するように形成された半導体ウエーハであって、
前記複数の面は、前記上面の前記上外周ベベル面との隣接領域、前記上外周ベベル面、外周端面、下外周ベベル面、及び下面の前記下外周ベベル面との隣接領域のうちの連続する2以上の面である請求項1または2記載の円盤状基板の検査装置。 - 前記複数の面は、前記上外周ベベル面、外周端面及び下外周ベベル面であり、
前記画像データ生成手段は、前記撮影部から順次出力される画像信号に基づいて、前記半導体ウエーハの周方向に対応して延びる前記上外周ベベル面を含む撮影視野範囲に対応した第1撮影画像を表す第1撮影画像データと、前記外周端面を含む撮影視野範囲に対応した第2撮影画像を表す第2撮影画像データと、前記下外周ベベル面を含む撮影視野範囲に対応した第3撮影画像を表す第3撮影画像データとを生成し、
前記補正手段は、前記第1撮影画像上における前記上外周ベベル面に対応した上外周ベベル面画像部分とその上面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第1撮影画像上の各画素点の前記周方向の対応した位置での縦方向位置が表されるように前記第1撮影画像データを補正し、
前記第2撮影画像上における前記外周端面に対応した外周端面画像部分とその上外周ベベル面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第2撮影画像の各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が表されるように前記第2撮影画像データを補正し、
前記第3撮影画像上における前記下外周ベベル面に対応した下外周ベベル画像部分とその外周端面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第3撮影画像の各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が表されるように前記第3撮影画像データを補正し、
前記合成画像データ生成手段は、補正された前記第1撮影画像データ、第2撮影画像データ及び第3撮影画像データから、前記上外周ベベル面画像部分、前記外周端面画像部分及び前記下外周ベベル面画像部分をそれらの対応する境界線を合致させるようにして接合させた合成画像であって、前記第1撮影画像上の前記境界線を基準境界線として該基準境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準として各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が決められた前記合成画像を表す合成画像データを生成する請求項3記載の円盤状基板の検査装置。 - 前記複数の面は、前記半導体ウエーハの上面の前記上外周ベベル面との隣接領域、前記上外周ベベル面、外周端面、下外周ベベル面、及び前記半導体ウエーハの下面の前記下外周ベベル面との隣接領域であり、
前記画像データ生成手段は、前記撮影部から順次出力される画像信号に基づいて、前記半導体ウエーハの周方向に対応して延びる前記上外周ベベル面を含む撮影視野範囲に対応した第1撮影画像を表す第1撮影画像データと、前記外周端面を含む撮影視野範囲に対応した第2撮影画像を表す第2撮影画像データと、前記下外周ベベル面を含む撮影視野範囲に対応した第3撮影画像を表す第3撮影画像データと、前記上面の上外周ベベル面との隣接領域を含む撮影視野範囲に対応した第4撮影画像を表す第4撮影画像データと、前記下面の前記下外周ベベル面との隣接領域を含む撮影視野範囲に対応した第5撮影画像を表す第5撮影画像データとを生成し、
前記補正手段は、前記第1撮影画像上における前記上外周ベベル面に対応した上外周ベベル面画像部分とその上面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第1撮影画像上の各画素点の前記周方向の対応した位置での縦方向位置が表されるように前記第1撮影画像データを補正し、
前記第2撮影画像上における前記外周端面に対応した外周端面画像部分とその上外周ベベル面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第2撮影画像の各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が表されるように前記第2撮影画像データを補正し、
前記3撮影画像上における前記下外周ベベル面に対応した下外周ベベル画像部分とその外周端面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第3撮影画像の各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が表されるように前記第3撮影画像データを補正し、
前記第4撮影画像上における前記上面の前記上外周ベベル面との隣接領域に対応した上面画像部分とその上外周ベベル面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第4撮影画像の各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が表されるように前記第4撮影画像データを補正し、
前記第5撮影画像上における前記下面の前記下外周ベベル面との隣接領域に対応した下面画像部分とその隣接する下外周ベベル面側の外側画像部分との境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準にして、前記第5撮影画像の各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が表されるように前記第5撮影画像データを補正し、
前記画像合成手段は、補正された前記第1撮影画像データ、第2撮影画像データ、第3撮影画像データ、第4撮影画像データ及び第5撮影画像データから、前記上面画像部分、前記上外周ベベル面画像部分、前記外周端面画像部分、前記下外周ベベル面画像部分及び前記下面画像部分をそれらの対応する境界線を合致させるようにして接合させた合成画像であって、前記第1撮影画像上の前記境界線を基準境界線として該基準境界線の前記周方向の各位置での縦方向位置を基準として各画素点の前記周方向の対応する位置での縦方向位置が決められた前記合成画像を表す合成画像データを生成する請求項3記載の円盤状基板の検査装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007275175A JP5183147B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 円盤状基板の検査装置 |
US12/738,760 US8488867B2 (en) | 2007-10-23 | 2008-10-22 | Inspection device for disk-shaped substrate |
DE112008002813T DE112008002813T5 (de) | 2007-10-23 | 2008-10-22 | Prüfvorrichtung für scheibenförmige Substrate |
PCT/JP2008/069125 WO2009054403A1 (ja) | 2007-10-23 | 2008-10-22 | 円盤状基板の検査装置 |
KR1020107007872A KR101202883B1 (ko) | 2007-10-23 | 2008-10-22 | 원반형 기판의 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007275175A JP5183147B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 円盤状基板の検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009105203A true JP2009105203A (ja) | 2009-05-14 |
JP2009105203A5 JP2009105203A5 (ja) | 2011-02-17 |
JP5183147B2 JP5183147B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=40706608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007275175A Expired - Fee Related JP5183147B2 (ja) | 2007-10-23 | 2007-10-23 | 円盤状基板の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5183147B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001221749A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | 観察装置及び観察方法 |
JP2003243465A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Honda Electron Co Ltd | ウエーハ用検査装置 |
WO2006059647A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Shibaura Mechatronics Corporation | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2006201360A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ohkura Industry Co | 撮像システム及び撮像方法 |
JP2007218889A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Nippon Electro Sensari Device Kk | 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置 |
JP2007536723A (ja) * | 2003-07-14 | 2007-12-13 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
WO2008018537A1 (fr) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Shibaura Mechatronics Corporation | Dispositif d'inspection de plaquette en disque et procédé d'inspection |
-
2007
- 2007-10-23 JP JP2007275175A patent/JP5183147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001221749A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | 観察装置及び観察方法 |
JP2003243465A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Honda Electron Co Ltd | ウエーハ用検査装置 |
JP2007536723A (ja) * | 2003-07-14 | 2007-12-13 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
WO2006059647A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Shibaura Mechatronics Corporation | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2006201360A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ohkura Industry Co | 撮像システム及び撮像方法 |
JP2007218889A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Nippon Electro Sensari Device Kk | 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置 |
WO2008018537A1 (fr) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Shibaura Mechatronics Corporation | Dispositif d'inspection de plaquette en disque et procédé d'inspection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5183147B2 (ja) | 2013-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5099848B2 (ja) | 円盤状基板の検査装置及び検査方法 | |
JP5344699B2 (ja) | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 | |
JPWO2009031612A1 (ja) | 観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法 | |
TW201000888A (en) | High resolution edge inspection | |
JP2010034524A (ja) | ウェーハの微小割れを検出する方法およびシステム | |
KR101202883B1 (ko) | 원반형 기판의 검사 장치 | |
WO2006006525A1 (ja) | 画像処理装置及び方法 | |
US20100295934A1 (en) | Monitoring apparatus and monitoring method | |
US8223328B2 (en) | Surface inspecting apparatus and surface inspecting method | |
JP5183146B2 (ja) | 円盤状基板の検査装置 | |
JP5183147B2 (ja) | 円盤状基板の検査装置 | |
JP2008241609A (ja) | 距離計測システム及び距離計測方法 | |
JP5372359B2 (ja) | 板状基板のエッジ検査装置 | |
JP5570890B2 (ja) | タイヤの外観検査方法および外観検査装置 | |
JP5490855B2 (ja) | 板状基板のエッジ検査装置 | |
JP2009063365A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP3934873B2 (ja) | カメラ調整用パターンシート、カメラ調整方法 | |
JP5403653B2 (ja) | 円盤状基板の検査装置 | |
JP2010067859A (ja) | 半導体ウェーハの検査方法 | |
JP2007285753A (ja) | 欠陥検出方法および欠陥検出装置 | |
JP2009063367A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP5776295B2 (ja) | 配線検査方法 | |
JP2009036696A (ja) | 画像検査装置 | |
KR20180052155A (ko) | 표시 장치의 검사 시스템 | |
JPH10321130A (ja) | 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101019 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5183147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |