JP2009104776A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のポリッシング工程により表面を研磨する処理を含むタッチダウンハイトが6nm以下とされる磁気ディスク用のアモルファスガラス基板の製造方法であって、コロイダルシリカの研磨剤によって、ガラス基板の表面をポリッシングすることにより、微小うねりの最大高さの平均値が3.5nm以下であって、表面粗さの最大高さが6nm以下であるガラス表面を得ることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
ている。
気ヘッドの低浮上化を実現できないことがわかった。
微小うねりを所定の範囲・関係にすることによって、所望のグライド高さ(タッチダウンハイト)を達成する情報記録媒体用基板、及び情報記録媒体、並びに情報記録媒体用基板表面の管理方法を提供することを目的とする。
構成1に係る情報記録媒体用基板は、微小うねりの周期が2μm〜4mmであって、この微小うねりの最大高さをwaとし、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さをRmaxとしたとき、該基板主表面のwaが5nm以下、Rmaxが12nm以下であることを特徴とする。但し、waは、測定エリアにおいて全測定ポイントにおける測定曲線の最高点と最低点の高さの差
の値とする。
構成2に係る情報記録媒体用基板は、微小うねりの周期が2μm〜4mmであって、こ
の微小うねりの最大高さをwa、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さをRmaxとし、前記waをx、Rmaxをyと表わしたとき、x≦5nm、y≦12nm、y≧(10/3)x−10、y≦(10/3)x+2を満足することを特徴とする。但し、waは、測定エリアにおいて全測定ポイン
トにおける測定曲線の最高点と最低点の高さの差の値とする。
構成3に係る情報記録媒体用基板は、微小うねりの周期が2μm〜4mmであって、この微小うねりの最大高さwa(単位:nm)と、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さRmax(単位:nm)との積(Rmax×wa)と、前記情報記録媒体用基板の主表面上に少なくとも磁性層を形成してタッチダウンハイト試験を行った結果とを対比し、前記Rmaxとwaとの積(Rmax×wa)と、タッチダウンハイトとの相関関係から、タッチダウンハイトが所望の値となるような所定のRmax×waを有することを特徴とする。但し、waは、測定エリアにおいて全測定ポイントにおける測定曲線の最高点と最低点の高さの差の値とする。
構成4に係る情報記録媒体用基板は、微小うねりの周期が2μm〜4mmであって、この微小うねりの最大高さをwa(単位:nm)とし、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さをRmax(単位:nm)としたとき、
Rmax×wa≦58(nm×nm)
を満足することを特徴とする。但し、waは、測定エリアにおいて全測定ポイントにおける測定曲線の最高点と最低点の高さの差の値とする。
構成5に係る情報記録媒体用基板は、構成1乃至4の何れか一に記載の情報記録媒体用基板において、前記waが、測定ポイントにおいて異常突起の点を除外して得られる値であることを特徴とする。
構成6に係る情報記録媒体用基板は、構成1乃至5の何れか一に記載の情報記録媒体用基板において、前記基板がガラス基板であることを特徴とする。
構成7に係る情報記録媒体用基板は、構成1乃至6の何れか一に係る情報記録媒体用基板において、前記基板が磁気ディスク用基板であることを特徴とする。
構成8に係る情報記録媒体は、構成1乃至7の何れか一に係る情報記録媒体用ガラス基板上に少なくとも記録層を形成してなることを特徴とする。
(構成9)
構成9に係る情報記録媒体は、構成8に係る情報記録媒体において、前記記録層が磁性層であることを特徴とする。
構成10に係る情報記録媒体用基板表面の管理方法は、情報記録媒体用基板の主表面を測定した、微小うねりの周期が2μm〜4mmであって、この微小うねりの最大高さwa(単位:nm)と、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さRmax(単位:nm)との積(Rmax×wa)と、前記情報記録媒体用基板の主表面上に少なくとも磁性層を形成したときの該情報記録媒体のタッチダウンハイトとの相関関係を求め、求めた相関関係から前記情報記録媒体が所望のタッチダウンハイトとなるように、前記情報記録媒体用基板のRmax×waを決定することを特徴とする。但し、waは、測定エリアにおいて全測定ポイントにおける測定
曲線の最高点と最低点の高さの差の値とする。
構成11に係る情報記録媒体用基板表面の管理方法は、構成10に係る情報記録媒体用基板表面の管理方法において、前記waが、測定ポイントにおいて異常突起の点を除外して得られる値であることを特徴とする。
まず、図3(a),(b)に示す各種測定値の定義を参照しながら、本発明の一実施の形態の情報記録媒体用基板について説明する。
うねりの最大高さを示す。
小うねりに分けることができる。また、比較的周期の小さい凹凸は、基板表面の表面粗さを示している。これらのうねり、微小うねり、表面粗さは測定方法の違いによって分別して測定することができる。ここで、周期とは、凹凸の山と山又は、谷と谷との距離を示す。
で示す。waは、第3図(b)に示すように、測定エリアA2において、全測定ポイントに
おいて測定曲線の最高点と最低点の高さの差の値を示す。この微小うねりは、例えば、フェイズ・シフトテクノロジー社(PHASE SHIFT TECHNOLOGY)製の多機能表面解析装置(MicroXAM)によって測定される。この装置を用いた測定方法は、従来の触針式の測定方法とは異なり、白色光などの光を用いて基板面の所定領域を走査し、基板面からの反射光と基準面からの反射光とを合成し、合成点に生じた干渉縞より、微小うねりの平均高さRa'や最
大高さwaを計算するものである。
結合光線として出力される。このような構成によれば、干渉縞は、A→Bの光路と、C→Dの光路との光路差によって現れる。
例えば、ヘッドスライダーのスライダー面の面積よりも小さい領域であって、約500μm
×約600μmの矩形領域(約250,000ピクセル)を選択する。このように、実際にヘッドスライダーが磁気ディスク表面上を走行する際に寄与するヘッドスライダーのスライダー面を基準にし、スライダー面の面積よりも小さい領域を選択することにより、タッチダウンハイトとの相関関係が得られるので好ましい。特に微小うねりの周期が2〜650μmのもの
を抽出して基板表面を測定すると良い。例えば一般に使われている30%スライダー面の面積(1.25mm×1.00mm)の場合、1.25mm2以下が好ましい。このようにして計算されたうねりを微小うねりという。
在し、JIS規格(JIS B 0601)で定められている。Rmaxは、最大高さを示し、最も高い山
頂から最も深い谷底までの高さ方向の距離を示す。この表面粗さは、原子間力顕微鏡(AFM)で測定される。
上記範囲になければ所望のタッチダウンハイトを達成することができない。タッチダウンハイトが8nm以下を達成するためには、waが4nm以下、且つRmaxが8nm以下、さらにタッチ
ダウンハイトが6nm以下を達成するためには、waが3nm以下、且つRmaxが6nm以下、さらに
タッチダウンハイトが4.5nm以下を達成するためには、waが2.5nm以下、且つRmaxが3nm以
下としなければならない。
≦12nm、y≧(10/3)x−10、y≦(10/3)x+2とすることにより、タッチダウンハイ
トが15nm以下を達成することができるとともに、モジュレーションや媒体ノイズを低減でき、記録再生特性が良好な磁気記録媒体となるので好ましい。さらに、これらのモジュレーションや媒体ノイズの低減の効果を得つつ、タッチダウンハイトを8nm以下を達成する
ためには、x≦4nm、y≦8nm、y≧(10/3)x−10、y≦(10/3)x+2、さらにタッチ
ダウンハイトを6nm以下を達成するためには、x≦3nm、y≦6nm、y≧(10/3)x−10、
y≦(10/3)x+2、さらにタッチダウンハイトを4.5nm以下を達成するためには、x≦2.5nm、y≦3mm、y≧(10/3)x−10、y≦(10/3)x+2を満たさなければならない。
測定した最大高さをRmaxとしたとき、Rmax×wa≦58(nm×nm)とすることにより、タッチダウンハイトを15nm以下を達成することができる。さらに、タッチダウンハイトを10nm以下を達成するためには、Rmax×wa≦33(nm×nm)、さらにタッチダウンハイトを8nm以下
を達成するためには、Rmax×wa≦24(nm×nm)、さらにタッチダウンハイトを6nm以下を
達成するためには、Rmax×wa≦14(nm×nm)、さらにタッチダウンハイト4.5nm以下を達
成するためには、Rmax×wa≦7(nm×nm)としなければならない。
いうねりの周期が大きいものも含まれるからである。
酸ガラス、アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス、または結晶化ガラス等のガラスセラミックスなどが挙げられる。一般に、平滑性(表面粗さ低減)の点では、基板表面に結晶相と非結晶相が存在する結晶化ガラスよりも、結晶相が存在しないアモルファスガラスが好ましい。特に機械的強度や、耐衝撃性、耐振動性等の点からアルミノシリケートガラスなどの化学強化ガラスがよい。また、平坦性(うねりや微小うねり低減)の点では、ヤング率の高さや、結晶化ガラスの結晶粒により、同じ表面粗さにおいてはアモルファスガラスよりも結晶化ガラスがよい。
強化ガラスA)や、TiO2:5〜30モル%、CaO:1〜45モル%、MgO+CaO:10〜45モル%、Na2O+Li2O:3〜30モル%、Al2O3:0〜15モル%、SiO2:35〜60モル%を含有する化
学強化ガラス(化学強化ガラスB)等が好ましい。このような組成のアルミノシリケート
ガラス等は、化学強化することによって、抗折強度が増加し、圧縮応力層の深さも深く、ヌープ硬度にも優れる。尚、微小うねりのwaと平坦性の制御のし易さの点では、ヤング率の大きい前述でいうと化学強化ガラスBが好ましい。
がある。
下地層としては、例えば、Cr、Mo,Ta、Ti、W、V、B、Al、Niなどの非磁性金属から選
ばれる少なくとも一種以上の材料からなる下地層等が挙げられる。Coを主成分とする磁性層の場合には、磁気特性向上等の観点からCr単体や、Cr合金であることが好ましい。また、下地層は単層とは限らず、同一又は異種の層を積層した複数層構造とすることもできる。例えば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、CrV/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo、NiAl/CrV等の多層下地層等が挙げられる。
磁性層としては、例えば、Coを主成分とするCoPt、CoCr、CoNi、CoNiCr、CoCrTa、CpPtCr、CoNiPtやCoNiCrPt、CoNiCrTa、CoCrPtTa、CoCrPtB、CoCrPtTaNb、CoCrPtSiOなどの磁性膜が挙げられる。磁性層は、磁性膜を非磁性膜(例えば、Cr、CrMo、CrVなど)で分割
してノイズの低減を図った多層構成としてもよい。
としては、Co系合金に、Y、Si、希土類元素、Hf、Ge、Sn、Znから選択される不純物元素
、またはこれらの不純物元素の酸化物を含有させたものなども含まれる。
からなる非磁性膜中にFe、Co、FeCo、CoNiPt等の磁性粒子が分散された構造のグラニュラーなどであってもよい。また、磁性層は、面内型、垂直型のいずれの記録形式のものであってもよい。
実施例1〜5、実施例13、実施例15、参考例6〜12、参考例14、比較例1〜6磁気ディスク用ガラス基板、及び磁気ディスクの製造方法については、公知の加工技術や成膜技術を使用すれば良く、ここでは特に詳述しない。
素材加工→粗ラッピング工程→形状加工工程→端面鏡面加工工程→精ラッピング工程→第1ポリッシング工程→第2ポリッシング工程→(第3ポリッシング工程)→洗浄→化学強化工程→洗浄→磁気ディスク製造工程の順序で作製した。尚、第3ポリッシング工程は、実施例1〜4の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときのみ行った。
素材加工→結晶化工程→形状加工工程→端面鏡面加工工程→精ラッピング工程→第1ポリッシング工程→第2ポリッシング工程→洗浄→磁気ディスク製造工程の順序で作製した
。
化ガラスB、結晶化ガラスの3種類準備した。これらの各ガラスとしては、次の組成のも
のを使用した。
SiO2 :58〜75重量%、Al2O3:5〜23重量%、Li2O:3〜10重量%、Na2O:4〜13重量%を主成分として含有するアルミノシリケートガラス。
TiO2:5〜30モル%、CaO:1〜45モル%、MgO+CaO:10〜45モル%、Na2O+Li2O:3
〜30モル%、Al2O3:0〜15モル%、SiO2:35〜60モル%を含有するアルミノシリケー
トガラス。
SiO2:35〜65モル%、Al2O3:5〜25モル%、MgO:10〜40モル%、TiO2:5〜15モル%を含有する主結晶がエンスタタイト及び/又はその固溶体である結晶化ガラス。
図1に示す。
微鏡(AFM)(5μmエリア角の測定)で測定した値である。
、270°での各ID側の点(記録再生領域の半径方向の内側の点)、MDの点(記録再生領域
の半径方向の中間点)、OD側の点(記録再生領域の半径方向の外側の点)の各12点で測定した値の平均値である。
タッチダウンハイト15nmを達成するには、wa(95%PV値)が5nm以下、Rmaxが12nm以下
としなければならず、また、タッチダウンハイトが7nmを達成するためには、wa(95%PV
値)が4nm以下、且つRmaxが8nm以下、さらにタッチダウンハイトが6nmを達成するために
は、wa(95%PV値)が3.5nm以下、且つRmaxが6nm以下、さらにタッチダウンハイトが4.5nmを達成するためには、wa(95%PV値)が2.5nm以下、且つRmaxが3nm以下としなければならないことがわかる。
たときに、y≧10/3x-10、y≦10/3x+2の条件を満足する実施例1〜5,13,15、
参考例6〜12、14、y≧10/3x-10、y≦10/3x+2の条件を満足しない比較例2〜6
を比べてみると、比較例2と6は、媒体ノイズ悪化の傾向にあり、また比較例3〜5は、モジュレーション悪化の傾向にあり、好ましくない。従って、所望のタッチダウンハイトと、モジュレーションや媒体ノイズが低減の効果を得るためには、上記wa(95%PV値)とRmaxの条件とともに、wa(95%PV値)をx、Rmaxをyとしたときに、y≧10/3x-10、y
≦10/3x+2の条件を満足することが好ましいことがわかる。
とで、タッチダウンハイトと相関関係があることがわかる。したがって、予め微小うねりの最大高さwa(単位:nm)と、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さRmax(単位:nm
)の積(Rmax×wa)と、前記磁気記録媒体用基板の主表面上に少なくとも磁性層を形成したときの磁気記録媒体のタッチダウンハイトとの相関関係を求めておくことにより、求めた相関関係から所望のタッチダウンハイトに対応するRmax×waを決定して、研磨条件を適宜調整し決定したRmax×waに基板表面を仕上げることにより、所望のタッチダウンハイトを得ることが容易となる。具体的には、第2図に示すように、Rmax×wa≦58(nm×nm)とすることにより、タッチダウンハイトを15nm以下を達成することができる。また、タッチダウンハイトを10nm以下を達成するためには、Rmax×wa≦33(nm×nm)、さらにタッチダウンハイトを8nm以下を達成するためには、Rmax×wa≦24(nm×nm)、さらにタッチダウ
ンハイトを6nm以下を達成するためには、Rmax×wa≦14(nm×nm)、さらにタッチダウン
ハイト4.5nm以下を達成するためには、Rmax×wa≦7(nm×nm)としなければならないことがわかる。
Claims (3)
- 複数のポリッシング工程により表面を研磨する処理を含むタッチダウンハイトが6nm以下とされる磁気ディスク用のアモルファスガラス基板の製造方法であって、
コロイダルシリカの研磨剤によって、ガラス基板の表面をポリッシングすることにより、
前記ガラス基板の記録再生用領域における任意のガラス表面において、554.34μm×617.87μmの矩形領域を選択し、光を用いて該領域を走査し、基板面からの反射光と基準面からの反射光とを合成し、合成点に生じた干渉縞より、2μm〜500μmの波長の凹凸を抽出した表面形状を微小うねりとし、
前記ガラス基板の記録再生用領域において、5μm×5μmの矩形領域を選択し、該領域の凹凸を原子間力顕微鏡で測定して得られる表面形状を表面粗さとしたときに、前記微小うねりの最大高さの平均値が3.5nm以下であって、前記表面粗さの最大高さが6nm以下であるガラス表面を得ることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
但し、前記最大高さとは、測定された凹凸の最高の高さの点と最低の高さの点との高さの差の値であり、前記タッチダウンハイトとは、前記ガラス基板を用いて製造した磁気ディスクの凸部が検査ヘッドに衝突し始めるときのヘッドの浮上高さをいう。
また、前記微小うねりの最大高さの値は微小うねりの測定値の95%PV値を用いたものであり、微小うねりの最大高さの平均値とは、前記磁気ディスク用ガラス基板主表面の0°、90°、180°、270°位置の記録再生領域における内側、中間、外側を測定した、12個の矩形領域についての微小うねりの最大高さの平均値である。
なお、95%PV値とは、前記ガラス基板の記録再生用領域における任意の領域において、554.34μm×617.87μmの矩形領域を選択し、前記矩形領域において、2μm〜500μmの波長の凹凸を抽出した表面形状を測定し、この領域内の各測定点に対応する各測定値の絶対値を得、前記測定値の絶対値に対応する横軸と、この横軸に対応する測定点の個数を表す縦軸とからなる測定値のヒストグラムを取得し、前記ヒストグラムにおいて、横軸が大きくなる方に向かって測定点の個数を累積した場合に、累積個数が全測定点の個数の95%に至った測定点を基準として、残余の5%の測定点を除外して得られた測定点の最小値と最大値との差の値である。 - 前記コロイダルシリカの研磨剤によるポリッシングは、このコロイダルシリカの研磨剤によるポリッシングの前に行われるポリッシング工程である酸化セリウム研磨剤によるポリッシング工程によってポリッシングされたガラス表面をポリッシングするものであることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
- 請求項1又は2項に記載の製造方法により製造された情報記録媒体用ガラス基板の上に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
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