JP2009103876A - 光導波路 - Google Patents

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俊彦 鈴木
Shigemi Otsu
茂実 大津
Takashi Shimizu
敬司 清水
Toru Fujii
徹 藤居
Kazutoshi Tanida
和敏 谷田
Masahiro Igusa
正寛 井草
Hidekazu Akutsu
英一 圷
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Abstract

【課題】クラッド部の材料使用量と生産性を犠牲にすることなく、幅方向の屈曲が抑制され、スライド機構に適した光導波路を提供すること。
【解決手段】クラッド部14及びクラッド部14に埋設された導波路コア12を備えた光導波路本体16と、光導波路本体16(クラッド部14)の周囲を被覆し包囲する被覆部18と、を有する光導波路フィルム10において、被覆部18は、導波路コア12の光の伝播方向に対して直交する方向に沿った断面形状が、クラッド部14の断面形状よりも高いアスペクト比を有して配設させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、光導波路に関するものである。
近年、コンピュータの処理能力の向上に伴い、コンピュータや各種装置間の電気配線がシステム全体の性能を制限する「配線ボトルネック」という問題が生じている。機器内や機器間等の比較的近距離の信号伝送を光によって行う光インターコネクションは、電気配線のようにインピーダンスによる信号遅延がないことや配線間干渉が生じないことから、この配線ボトルネックを解消する有力な手段として注目されている。
多数の受益者がインフラコストを負担する光通信分野と比較して、個人用途の電子機器装置の光化を目指す光インターコネクションでは経済的な光部品が要求される。高分子光導波路は材料コストと製造コストの観点から石英系光導波路と比較して優れており、光インターコネクションを実現するキーデバイスとして期待されている。
経済性の観点の他、光導波路はその柔軟性も大きな魅力となる。ノート型パソコンや折り畳み型携帯電話のヒンジに代表される稼働部の光配線への適用可能性から、電気配線に用いられるフレキシブルプリント基板のような、ねじれや折り曲げに対する追従性を有するフレキシブルタイプの高分子光導波路が検討されている(特許文献1参照)。
また、特許文献2では、クラッド層間の界面における剥離が生じにくいフィルム光導波路をインクジェット方式のプリンタの印字ヘッド部のようなスライド機構を有する電子機器装置に用いることによる、電子機器装置の耐久性の向上が提案されている。
光導波路をスライド機構に適用する場合、面内方向への変形による捩れ等の屈曲異常を抑制する為に高いアスペクト比の光導波路断面構造が要求される。
特開2003−207659公報 WO2006/001447公報
ところで、電子機器に適用される光導波路は、光によるデータ伝送は高速化が容易な為、電気による伝送と比較して信号線の数は少なくてよく、結果として光導波路断面のアスペクト比は小さくなる傾向にある。光導波路のアスペクト比が小さくなると、光導波路の幅方向に屈曲してしまい、スライド機構を有する電子機器装置に装着した際、スライド機構が機能され難くなる。また、クラッド部の幅を拡張することで高アスペクト比の断面形状を得ることは可能であるが、光学特性と屈曲性を有する高価な材料の使用量が増加し、また、1プロセス当たりの生産量は低下する為にコスト高となってしまう。
そこで、本発明の課題は、クラッド部の材料使用量と生産性を犠牲にすることなく、幅方向の屈曲が抑制され、スライド機構に適した光導波路を提供することにある。
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項1に係る発明は、
光が伝播する導波路コアと、
前記導波路コアを包囲し、前記導波路コアよりも屈折率が低いクラッド部と、
前記クラッド部を包囲して被覆する被覆部と、
を有し、
前記導波路コアの光の伝播方向に対して直交する方向に沿った前記被覆部の断面形状が、前記クラッド部の断面形状よりも高いアスペクト比を有することを特徴とする光導波路である。
請求項2に係る発明は、
前記被覆部が、シリコーン樹脂を含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の光導波路である。
請求項3に係る発明は、
前記シリコーン樹脂が、難燃性のシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の光導波路である。
請求項1に係る発明によれば、クラッド部の材料使用量と生産性を犠牲にすることなく、幅方向の屈曲が抑制され、スライド機構に適した光導波路を提供することができる。
請求項2に係る発明によれば、被覆されるクラッドや導波路コアとの線膨張係数の違いによる内部応力に起因する歪みが抑制され、広い温度範囲でゴム弾性を示すことから光導波路の柔軟性が阻害され難くなる。
請求項3に係る発明よれば、簡易且つ低コストで光導波路に難燃性が付与される。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通じて同じ符合を付与し、重複する説明は省略することがある。
図1は、実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略構成図であり、(A)は斜視図、(B)はA−A断面図を示す。
本実施形態に係る光導波路フィルム10は、図1に示すように、例えば、長尺状の光導波路であり、クラッド部14と、クラッド部14に埋設された導波路コア12と、を備えた光導波路本体16を有している。そして、光導波路本体16(クラッド部14)の周囲を被覆し、包囲する被覆部18を有している。
そして、被覆部18は、導波路コア12の光の伝播方向に対して直交する方向に沿った断面形状が、クラッド部14の断面形状よりも高いアスペクト比を有して配設されている。即ち、光導波路フィルム10をその長手方向に対して直交方向に沿って切断したとき、被覆部18の断面形状がクラッド部14の断面形状よりも高いアスペクト比を有している。
ここで、アスペクト比とは、光導波路フィルム10の幅方向の長さを、厚み方向の長さで割った比を示す。具体的には、図1(B)に示すように、被覆部18の幅をR11、厚みをR12としたとき、被覆部18のアスペクト比は「幅R11/厚みR12」で示される。一方、クラッド部14の幅をR21、厚みをR22としたとき、クラッド部14のアスペクト比は、「幅R21/厚みR22」で示される。なお、ここで言う、被覆部18、クラッド部14の幅、厚みは、いずれも埋設部材も含めた全体の長さを示す。
そして、上述のように、光導波路フィルム10は、被覆部18のアスペクト比「幅R11/厚みR12」がクラッド部14のアスペクト比「幅R21/厚みR22」よりも高く構成されている。
被覆部18のアスペクト比は、5以上50以下(望ましくは10以上30以下)であることがよい。一方、クラッド部14のアスペクト比は、0.5以上10以下(望ましくは1以上5以下)であることがよい。
次に、各部材について説明する。
導波路コア12は、同一平面上であって光導波路フィルム10の幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して複数配設されている。なお、本実施形態では、2本の導波路コア12が配列されている。一方、クラッド部14は、導波路コア12よりも屈折率が低い材料で構成され、導波路コア12の周囲を取り囲んで配設されている。これら、導波路コア12とクラッド部14とは、屈折率の差が設定できる材料であれば同種でも異種の材料により構成してもよい。当該材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が用いられる。
また、被覆部18は、導波路コア12と直接接しないことから、光学的に透明である必要はない。被覆部18を構成する材料としては、シリコーン樹脂が望ましい。シリコーン樹脂としては、硬化型のシリコーン樹脂が用いられ、例えば、室温硬化型のシリコーン樹脂、紫外線硬化型のシリコーン樹脂が挙げられる。これらの中でも、紫外線硬化型のシリコーン樹脂が好適である。
また、シリコーン樹脂は、難燃性のシリコーン樹脂であることがよい。樹脂の難燃性はUL規格に基づくUL94燃焼性試験により評価される。難燃性樹脂のUL94試験は、幅13.0mm、長さ125mm、厚みは認定を受けたい最小厚さの短冊状試験片を用いて行い、垂直燃焼試験又は水平燃焼試験によりガスバーナーの炎を当てて試験片の燃焼の程度を調べる公知の燃焼試験であって、このUL94に基づく一般的な材料の難燃性の等級としては、難燃性の高いものから順に5VA、5VB、V−0、V−1、V−2、そしてHBがある。本実施形態の難燃性のシリコーン樹脂は、このUL94試験による難燃性がHB以上であり、好ましくはV−2以上、更に好ましくは、V−0以上である。
難燃性のシリコーン樹脂として具体的には、例えば、難燃性フィラー(充填材:例えば、白金化合物、酸化チタン、酸化鉄、カーボン、金属炭酸塩等)を含む、脱アセトン型のシリコーン樹脂などが挙げられる。当該難燃性フィラーを含む脱アセトン型のシリコーン樹脂は、自己消火性も付与される。
また、シリコーン樹脂の引張強度は、光導波路フィルム10の幅方向への屈曲(変形)の拘束効果から2MPa以上とすることが望ましく、また、光導波路フィルム10の屈曲に対する追従性から20MPa以下とすることが望ましい。ここで引張強度はASTM D412によって規定される値である。
上記構成の本実施形態に係る光導波路フィルム10は、その長手方向長さが、例えば、5cm以上40cm以下(望ましくは10cm以上30cm以下)であることがよく、概ね30cm程度であることがよい。
また、本実施形態に係る光導波路フィルム10の作製方法は、剛直な基板を持たないフレキシブル(柔軟)な光導波路フィルム10が作製可能な手法であれば制限なく利用することができる。具体的には、例えば、層状のコア層の両面が2つクラッド層で挟持されて積層された3層構造のフィルムを準備し、当該フィルムのコア層と一方のクラッド層とをダイシングソーによって部分的に切削除去することにより導波路コア12を形成し、クラッド層と同じ高分子樹脂で光導波路コアを覆うことにより、直線状の導波路コア12がクラッド部14に包囲された構造の光導波路本体16が作製される。そして、光導波路本体16を、鋳型による成形方法等により光導波路本体16(クラッド部14)の周囲を被って被覆部18を形成する。被覆部18の形成方法は、上記手法に限定されるものではない。また、被覆部18は、光導波路本体16単体に形成するだけではなく、当該光導波路本体16が受発光素子などの光素子と結合されたモジュールの状態で全体を被って形成されていてもよい。
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム10は、被覆部18のアスペクト比がクラッド部14のアスペクト比よりも高く構成させることで、クラッド部14を幅方向に拡張せずに被覆部18により光導波路フィルム10が幅方向に拡張された構造となる。このため、クラッド部の材料使用量と生産性を犠牲にすることなく、幅方向の屈曲が抑制される。結果、スライド機構に適した光導波路フィルム10(フレキシブル光導波路)となる。
ここで、電子機器等のスライド機構における光導波路フィルム10の理想的な屈曲状態は、図2(A)に示すように、光導波路フィルム10の厚み方向のみに屈曲し、また、屈曲部に内接する仮想円柱の中心軸として定義される屈曲軸(図中一点斜線)はスライド方向(図中矢印)に対し垂直である。図2(A)においては、光導波路フィルム10は、一端が電子機器本体(図示せず)、他端が移動部材20(例えばインクジェット記録ヘッド)と連結され、移動部材20が支持部材22により支持され、シャフト24の軸方向に沿って移動、即ちスライドするスライド機構が示されている。そして、図2(B)に示すように、移動部材20がスライドすると、光導波路フィルム10の屈曲部もスライド方向にずれることで、移動部材20が光導波路フィルム10と連結された状態でスライドされる。
しかし、自重やその他の外力で幅方向についても屈曲すると、特に、光の伝播方向に垂直な面で切り取った断面形状の厚みと幅の比が小さい所謂低アスペクト比の状態では幅方向への変形量が無視できないレベルで屈曲してしまい、図3に示すような屈曲異常が頻繁に発生する。屈曲異常が発生した場合、機器内で他の部品と接触や、光導波路フィルム10の屈曲部への過剰な応力集中により破損し、スライド機構のみならず電子機器自体の動作不良の原因となる。
一方、本実施形態に係る光導波路フィルム10では、上記構成とすることで、幅方向の屈曲が抑制される。結果、スライド機構に適した光導波路フィルム10(フレキシブル光導波路)となる。特に、光導波路フィルム10は、その他、上記説明した他の特性を満たすと、より効果的に幅方向の屈曲が抑制される。
また、本実施形態に係る光導波路フィルム10では、被覆部18をシリコーン樹脂を含んで構成させることで、被覆されるクラッドや導波路コアとの線膨張係数の違いによる内部応力に起因する歪みが抑制され、広い温度範囲でゴム弾性を示すことから光導波路の柔軟性が阻害され難くなる。また、クラッド部14や導波路コア12の構成材料に比べシリコーン樹脂は低廉であることから、クラッド部14ではなく上記被覆部18により光導波路フィルム10の幅方向を拡張することで、より低コスト化が実現される。
また、シリコーン樹脂として難燃性のシリコン樹脂を用い、これで、クラッド部14及び導波路コア12で構成される光導波路本体16を覆うことで、簡易且つ低コストで光導波路に難燃性が付与される。結果、難燃性が要求される電子機器の部品として好適に適用される。
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
(実施例1)
厚さ50μmのエポキシ系樹脂層(コア層:屈折率1.60)の両面が厚さ10μmと厚さ20μmのエポキシ系樹脂(クラッド層:屈折率1.55)で覆われた、長さ125mm、幅30mmの3層構造の高分子フィルムを準備した。
次に、一方の厚さ20μmのエポキシ系樹脂層を設置面(下面)にして、高分子フィルムをダイシングソーに設置し、厚さ100μmのブレードを取り付けたダイシングソーを用いて高分子フィルムの最下面(設置面)より10μmの位置が切削深さとなり、幅50μmの光導波路コアが高分子フィルム幅方向に250μmピッチで整列するように、厚さ10μmのエポキシ系樹脂層側から厚さ50μmのエポキシ系樹脂層を切削して切削溝を形成した。このようにして導波路コアを形成した。
次に、10μmエポキシ系樹脂層側に形成された切削溝に光導波路コアを覆うようにエポキシ系紫外線硬化樹脂(屈折率1.55)を塗布・充填し、紫外線露光により硬化させた。
次に、ダイシングソーによって外形を整形し、長さ120mm、幅0.4mm、厚さ80μmの2チャンネル光導波路本体を作製した。
次に、難燃性シリコーン樹脂として、信越化学工業社製の1液型の縮合硬化型シリコーン樹脂を用意した。
−実施例1で用いた難燃性シリコーン樹脂の特性−
・未硬化時における粘度 :20Pa・s
・引っ張り強度 :4.0MPa
・環状ジメチル型の結合量がD3(3量体)〜D20(20量体)である低分子シロキサンの含有量 :300ppm未満
・難燃性フィラーの種類 :酸化シリコン及び酸化チタン
・上記難燃性フィラーの総含有量 :50重量%
・UL−94試験による難燃性 :V−0
次に、幅2mm、深さ200μmの溝が形成された一辺が150mmのテフロン(登録商標)板上を用意し、溝中に100μmの厚さで、この難燃性シリコーン樹脂を、塗布ロボット(武蔵エンジニアリング社製、FAD320S)を用いて塗布し、次に上記2チャンネル光導波路を溝中に塗布されたシリコーン樹脂上に設置した。次に、さらに、2チャンネル光導波路本体を覆うように同様の装置を用いてシリコーン樹脂を塗布した。
次に、室温(25度)で10分放置して、シリコーン樹脂を硬化させ、テフロン(登録商標)板の溝よりシリコーン樹脂と共に光導波路本体を取り出し、幅2mm、厚さ200μmの被覆部の中央に2チャンネル光導波路本体が埋設された被覆付フレキシブル光導波路フィルムを得た。
得られた被覆付フレキシブル光導波路フィルムにおける被覆部の断面形状のアスペクト比(幅2mm/厚み200μm)は10、クラッド部の断面形状のアスペクト比(幅0.4mm/厚み80μm)は5であり、被覆部の断面形状が、クラッド部の断面形状よりも高いアスペクト比を有していた。
得られた被覆付フレキシブル光導波路フィルムについて、IPC屈曲試験(IPC規格TM−650)を屈曲半径R=1.5mm、屈曲速度120cpm、ストローク30mmの条件で実施したところ、10万回の屈曲後に未破断であり、良好な屈曲耐性を示した。
また、得られた被覆付フレキシブル光導波路フィルムについて、試験片幅が規格(13.0±0.5mm)を逸脱しているが、UL規格に基づく難燃性評価を行い、UL94HBに適合する結果が得られた。
(比較例1)
実施例1と同様の方法により、長さ120mm、幅0.4mm、厚さ80μmの2チャンネル光導波路本体を作製した。これをフレキシブル光導波路フィルムとした。
次に、得られたフレキシブル光導波路フィルムについて、IPC屈曲試験(IPC規格TM−650)を屈曲半径R=1.5mm、屈曲速度120cpm、ストローク30mmの条件で実施したところ、光導波路は捻りを伴う異常な屈曲状態となり、およそ2000回で破断する不良な結果となった。
(比較例2)
被覆部の断面形状のアスペクト比を3(幅0.9mm/厚み300μm)とする他は実施例1と同様の方法により、長さ120mm、幅0.4mm、厚さ80μmの2チャンネル光導波路本体とする難燃性シリコーン樹脂被覆付のフレキシブル光導波路を作製した。
次に、得られたフレキシブル光導波路フィルムについて、IPC屈曲試験(IPC規格TM−650)を屈曲半径R=1.5mm、屈曲速度120cpm、ストローク30mmの条件で実施したところ、光導波路は捻りを伴う異常な屈曲状態となり、およそ3500回で破断する不良な結果となった。
実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略構成図である。 実施形態に係る光導波路フィルムをスライド機構に適用した様子を示す模式図である。 光導波路フィルムの屈曲異常が発生した様子を示す模式図である。
符号の説明
10 光導波路フィルム
12 導波路コア
14 クラッド
16 光導波路本体
18 被覆部
20 移動部材
22 支持部材
24 シャフト

Claims (3)

  1. 光が伝播する導波路コアと、
    前記導波路コアを包囲し、前記導波路コアよりも屈折率が低いクラッド部と、
    前記クラッド部を包囲して被覆する被覆部と、
    を有し、
    前記導波路コアの光の伝播方向に対して直交する方向に沿った前記被覆部の断面形状が、前記クラッド部の断面形状よりも高いアスペクト比を有することを特徴とする光導波路。
  2. 前記被覆部が、シリコーン樹脂を含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の光導波路。
  3. 前記シリコーン樹脂が、難燃性のシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の光導波路。
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