JP2009094414A - 電子機器用冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップなどの発熱源50に直接又は間接的に接触させると共に、そのベース部21に多数の冷却フィン22を適宜間隔で平行に立設させてなるヒートシンク20を用いた電子機器用冷却装置10において、ヒートシンク20の多数の冷却フィン22の一方側に、多数の冷却フィン22、22間の間に冷風を送る冷却送風装置30を設置させると共に、ヒートシンク20の反対側の多数の冷却フィン22側から、多数の冷却フィン22、22間の間に、板状圧電素子への交流電圧の印加により平板状の弾性金属板43が振動する圧電ファン装置40を挿入させた電子機器用冷却装置10にあり、これらの配置構造により、各部品の冷却性能の相乗効果により、大きな冷却性能を得ることができる。
【選択図】図1
Description
図中、10は電子機器用冷却装置で、これはヒートシンク20、冷却送風装置30及び圧電ファン装置40の適宜配置による組み合わせからなる。
そうすれば、通常ヒートシンク20の底面側のほぼ中央部分に直接又は間接的に接触させたICチップなどの発熱源50に対して、ほぼその真上で弾性金属板43の振動振幅が最大となるため、発熱源50側に効果的、かつ集中的に冷風を吹き付けることが可能となる。これにより、良好な冷却性能が得られる。
そうすると、各部品の冷却性能の相乗効果により、大きな冷却性能を得ることができる。また、この組み合わせにより、装置の過度の大型化や騒音の増大化などを招くことなく、無理のない構造とすることができる。
Claims (3)
- ICチップなどの発熱源に直接又は間接的に接触させると共に、そのベース部に多数の冷却フィンを適宜間隔で平行に立設させてなるヒートシンクを用いた電子機器用冷却装置において、前記ヒートシンクの多数の冷却フィンの一方側に、当該多数の冷却フィン間の間に冷風を送る冷却送風装置を設置させると共に、前記ヒートシンクの反対側の多数の冷却フィン側から、当該多数の冷却フィン間の間に、板状圧電素子への交流電圧の印加により平板状の弾性金属板が振動する圧電ファン装置を挿入させたことを特徴とする電子機器用冷却装置。
- 前記圧電ファン装置の弾性金属板の先端部長さを、前記ヒートシンクの冷却フィンの中央部付近までの長さとしたことを特徴とする請求項1記載の電子機器用冷却装置。
- 前記圧電ファン装置の圧電ファン部がバイモルフ型又はモノモルフ型であることを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器用冷却装置。
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