JP2009093951A - 封着パネルの製造方法及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エージングの時間を短縮してスループットを向上させることができる封着パネルの製造方法及びそれを用いたプラズマディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】背面基板２の内面に、紫外線硬化性樹脂からなる封着材２０を塗布する塗布工程と、封着材２０の内部に未硬化部分を残しつつ封着材２０の少なくとも表面を硬化させるアッシング工程（仮硬化工程）と、背面基板２の内面に前面基板１を貼り合わせる封着工程と、を備え、アッシング工程では、背面基板２の内面側にプラズマアッシングを行い、このプラズマアッシング時に放出される紫外線により封着材２０の少なくとも表面を硬化させて仮硬化膜２０ａを形成することを特徴とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、封着パネルの製造方法及びそれを用いたプラズマディスプレイの製造方法に関するものである。

従来から、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という。）は表示装置の分野で広く利用されており、最近では大画面で高品質かつ低価格のＰＤＰが要求されている。
ＰＤＰは、前面基板と背面基板とが封着材を介して貼り合わされ、内部に放電ガスが封入されたものである。ＰＤＰとして、前面基板に維持電極および走査電極が形成され、背面基板にアドレス電極が形成された３電極面放電型が主流となっている。走査電極とアドレス電極との間に電圧を印加して放電を発生させると、封入された放電ガスがプラズマ化して紫外線が放出される。この紫外線により、背面基板に形成された蛍光体が励起されて、可視光が放出されるようになっている。

この種のＰＤＰにあっては、前面基板側の維持電極および走査電極上に誘電体膜が形成されており、さらにこの誘電体膜を保護するために、例えばＭｇＯからなる保護膜が形成されている。この構成によれば、放電維持のために維持電極および走査電極に交流電圧を印加すると、放電ガスのプラズマ化により発生した陽イオンが前面基板に入射するが、維持電極および走査電極とそれら電極上の誘電体を保護膜により保護することができる。

ところで、両基板の封着材として、従来は低融点ガラスが採用されていたが、近時では樹脂材料を採用する技術が提案されている。封着材として樹脂材料を採用することで、パネル封着時の加熱条件および冷却条件が緩和されるため、パネル製造時間を大幅に短縮することが可能になる。
一方、封着材として樹脂材料を採用すると、パネル封着時の加熱により、樹脂材料自体または樹脂材料に含まれる水分や不純物ガスが、パネル内部に放出される虞がある。

ここで、前記保護膜は、パネル封着時に封着材から放出される水分や不純物ガスを吸着しやすい性質を有する。これにより、ＰＤＰの放電電圧が上昇するという問題がある。
そこで、例えば特許文献１に示すように、各基板を封着する封着材として紫外線硬化性樹脂材料を用いる技術が提案されている。この構成によれば、紫外線照射によって両基板を封着することが可能になり、封着時の高温加熱が必要なくなるため、封着材からの水分や不純物ガスの放出を低減させた上で、パネルの製造時間を短縮することができるとされている。
特開２００２−７５１９７号公報

両基板の封着は放電ガスを充填した封着室内で行うため、封着前に背面基板が配置された室内（仕込室内または封着室内）を真空排気する必要がある。この真空排気により、紫外線硬化性樹脂自体または紫外線硬化性樹脂に含まれる水分や不純物ガスが室内に放出され、室内や背面基板表面に付着してこれらが汚染されてしまうという問題がある。さらに両基板を封着する際に、背面基板から離脱した水分や不純物ガス等が、前面基板の保護膜に付着してしまい、前面基板も汚染されてしまうという問題がある。その結果、ＰＤＰのエージングに時間を要することになるという問題がある。

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、エージングの時間を短縮してスループットを向上させることができる封着パネルの製造方法及びそれを用いたプラズマディスプレイの製造方法を提供するものである。

上記目的を達成するため、本発明に係る封着パネルの製造方法は、第１基板および第２基板が、封着材を介して貼り合わされた封着パネルの製造方法であって、前記第２基板における前記第１基板との対向面に、紫外線硬化性樹脂からなる前記封着材を塗布する塗布工程と、前記封着材の内部に未硬化部分を残しつつ、前記封着材の少なくとも表面を硬化させる仮硬化工程と、前記第２基板の前記対向面に前記第１基板を貼り合わせる封着工程と、を備え、前記仮硬化工程では、前記第２基板の前記対向面側から紫外線照射を行い前記封着材の少なくとも表面を硬化させることを特徴とする。
この構成によれば、紫外線照射を行い封着材の少なくとも表面を硬化させることで、その内部に封着材の未硬化部分が閉じ込められることとなり、封着前に封着材自体または封着材中に含まれる水分や不純物ガスが放出されることを防ぐことができる。したがって、水分や不純物ガス等により室内や両基板が汚染されることを防ぐことができる。なお封着工程では、封着材の内部に閉じ込められた未硬化部分により第１基板と第２基板とを封着することができる。また上述したように、封着材に紫外線硬化性樹脂を用いることで、封着時の高温加熱が必要なくなるため、封着後のエージング時間を大幅に短縮することができる。したがって、スループット向上および省エネルギーを実現することができる。

また、第１基板および第２基板が、封着材を介して貼り合わされた封着パネルの製造方法であって、前記第２基板における前記第１基板との対向面に、紫外線硬化性樹脂からなる前記封着材を塗布する塗布工程と、前記封着材の内部に未硬化部分を残しつつ、前記封着材の少なくとも表面を硬化させる仮硬化工程と、前記第２基板の前記対向面に前記第１基板を貼り合わせる封着工程と、を備え、前記仮硬化工程では、前記第２基板をプラズマ処理し、このプラズマ処理時に放出される紫外線により前記封着材の少なくとも表面を硬化させることを特徴とする。
この構成によれば、プラズマ処理時に放出される紫外線により、封着材の少なくとも表面を硬化させることで、その内部に封着材の未硬化部分が閉じ込められることとなり、封着前に封着材自体または封着材中に含まれる水分や不純物ガスが放出されることを防ぐことができる。したがって、水分や不純物ガス等により室内や両基板が汚染されることを防ぐことができる。なお封着工程では、封着材の内部に閉じ込められた未硬化部分により第１基板と第２基板とを封着することができる。また上述したように、封着材に紫外線硬化性樹脂を用いることで、封着時の高温加熱が必要なくなるため、封着後のエージング時間を大幅に短縮することができる。
加えて、第２基板をプラズマ処理するため、封着材の仮硬化前に封着材自体または封着材中に含まれる水分や不純物ガスが放出された場合であっても、その水分や不純物ガス等による室内や第２基板の汚染を同時に除去することができる。したがって、封着後のエージング時間を大幅に短縮することができるため、スループット向上および省エネルギーを実現することができる。

また、前記プラズマ処理は酸素ガスを導入して行う酸素プラズマアッシングであることを特徴とする。
この構成によれば、プラズマ処理として酸素ガスを導入した酸素プラズマアッシングを行うことで、励起された酸素により封着材から放出される水分や不純物ガス等を酸化させ、例えば各基板上や室内の汚染を効率的に除去することができる。

一方、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上記封着パネルの製造方法を用いたことを特徴とする。
この構成によれば、スループット向上および省エネルギーを実現した低コストなプラズマディスプレイパネルを製造することができる。

本発明によれば、封着材の少なくとも表面を硬化させることで、その内部に封着材の未硬化部分が閉じ込められることとなり、封着前に封着材自体または封着材中に含まれる水分や不純物ガスが放出されることを防ぐことができる。したがって、水分や不純物ガス等により室内や両基板汚染されることを防ぐことができる。なお封着工程では、封着材の内部に閉じ込められた未硬化部分により第１基板と第２基板とを封着することができる。また上述したように、封着材に紫外線硬化性樹脂を用いることで、封着時の高温加熱が必要なくなるため、封着後のエージング時間を大幅に短縮することができる。したがって、スループット向上および省エネルギーを実現することができる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
なお、本明細書において基板の「内面」とは、当該基板の両表面のうち、当該基板と対をなす基板との対向面をいうものとする。
（プラズマディスプレイパネル）
図１は、３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。このプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という。）１００は、対向配置された背面基板２および前面基板１と、両基板１，２の間に形成された複数の放電室１６とを備えている。

前面基板１の内面には、所定の間隔でストライプ状に表示電極１２（走査電極１２ａおよび維持電極１２ｂ）が形成されている。この表示電極１２は、ＩＴＯ等の透明導電性材料とバス電極によって構成されている。この表示電極１２を覆うように誘電体層１３が形成され、その誘電体層１３を覆うように保護膜１４が形成されている。この保護膜１４は、放電ガスのプラズマ化によって発生した陽イオンから誘電体層１３を保護するものであり、ＭｇＯやＳｒＯ等のアルカリ土類金属の酸化物によって構成されている。

一方、背面基板２の内面には、所定の間隔でストライプ状にアドレス電極１１が形成されている。このアドレス電極１１は、前記表示電極１２と直交する方向に配置されている。このアドレス電極１１と表示電極１２との交点が、ＰＤＰ１００の画素になっている。
そのアドレス電極１１を覆うように、誘電体層１９が形成されている。また、隣接するアドレス電極１１の間における誘電体層１９の上面には、アドレス電極１１と平行に隔壁（リブ）１５が形成されている。さらに、隣接する隔壁１５の間における誘電体層１９の上面および隔壁１５の側面に、蛍光体１７が配設されている。この蛍光体１７は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するものである。

図２（ａ）は、ＰＤＰの平面図である。上述した前面基板１と背面基板２とが、両基板１，２間の周縁部に配置された封着材２０により貼り合わされている。
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。図２（ｂ）に示すように、前面基板１と背面基板２とが貼り合わされることにより、隣接する隔壁１５の間に放電室１６が形成されている。この放電室１６の内部には、ＮｅおよびＸｅの混合ガス等の放電ガスが封入されている。

そして、アドレス電極１１と走査電極１２ａとの間に直流電圧を印加して対向放電を発生させ、さらに走査電極１２ａと維持電極１２ｂとの間に交流電圧を印加して面放電を発生させる。すると、放電室１６内に封入された放電ガスがプラズマ化して、真空紫外線が放射される。この紫外線によって蛍光体１７が励起され、可視光が前面基板１から放出されるようになっている。

（封着材）
上述した封着材２０の材料として、水分や不純物ガスの放出が少なく、パネル貼り合わせ強度を確保することが可能な材料を採用する必要がある。このような材料として、本実施形態では封着時に加熱を必要とせず、常温下で紫外線を照射することにより粘度が向上して硬化する紫外線硬化性樹脂を用いている。この紫外線硬化性樹脂として、エポキシ材料等が好適に用いられる。

（ＰＤＰの製造方法）
次に、本発明の封着パネルの製造方法として、ＰＤＰの製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係るＰＤＰの製造方法のフローチャートである。ＰＤＰの製造工程は、パネル工程（Ｓ５０）と、モジュール・セット工程（Ｓ５２）との２つに大きく分けられる。そのパネル工程（Ｓ５０）は、前面基板工程（Ｓ６０）と、背面基板工程（Ｓ７０）と、パネル化工程（Ｓ８０）との３つに分けられる。

前面基板工程（Ｓ６０）では、まず表示電極１２となる透明電極を形成する（Ｓ６２）。具体的には、ＩＴＯやＳｎＯ_２等の透明導電膜をスパッタ法等で形成し、パターニングして表示電極１２を形成する。次に、透明導電膜からなる表示電極１２の電気抵抗を低減するため、金属材料からなる補助電極（バス電極）をスパッタ法等により形成する（Ｓ６３）。次に、各電極の保護と壁電荷の形成を目的として、誘電体層１３を印刷法等により厚さ２０〜４０μｍに形成し、焼成する（Ｓ６４）。次に、誘電体層１３の保護と二次電子放出効率の向上のため、保護膜１４を電子ビーム蒸着法等により厚さ７００〜１２００ｎｍに形成する（Ｓ６６）。

図４は、ＰＤＰの製造装置のブロック図である。ＰＤＰの製造装置５０は、前面基板ライン６０の後端、背面基板ライン７０の後端およびパネル化ライン８０の前端が、搬送室５５に接続されたものである。このＰＤＰの製造装置５０は、図３に示すＰＤＰの製造プロセスのうち二点鎖線で囲われた範囲５０を、真空中または制御された雰囲気中で連続して実施する真空一貫装置である。

前面基板ライン６０には、誘電体層１３までが形成された前面基板１を受け入れる前面板仕込室（真空排気室）６１と、前面基板１を１５０〜３５０℃程度に加熱する加熱室６２と、電子ビーム蒸着法により保護膜１４を形成する成膜室６４と、保護膜１４を形成した後の前面基板１を一時的に待機させるバッファ室６６とが設けられている。

一方、図３に示す背面基板工程（Ｓ７０）では、Ａｇ、Ｃｒ／Ｃｕ／ＣｒまたはＡｌからなるアドレス電極１１を形成する（Ｓ７２）。次に、アドレス電極１１を保護するため誘電体層１９を形成する（Ｓ７４）。次に、放電空間および蛍光体１７の発光面積を増加させるため、隔壁１５をサンドブラスト法等によって形成する（Ｓ７５）。サンドブラスト法は、隔壁１５の材料となるガラスペーストを基板上に塗布し、乾燥後にマスク材をパターニングし、アルミナやガラスビーズ等の研磨剤を高圧で吹き付けることにより、所定形状の隔壁１５を形成する方法である。次に、スクリーン印刷法等により蛍光体１７を塗布し、乾燥後に約５００℃程度で焼成する（Ｓ７６）。次に、背面基板２の内面に封着材２０を塗布する（Ｓ７７）。

また、図４に示すように、背面基板ライン７０は、封着材２０が塗布された背面基板２を受け入れる背面板仕込室（真空排気室）７６と、背面基板２にアッシングを行うアッシング室７８とが設けられている。なおアッシング室７８を設けずに、背面板仕込室（真空排気室）７６において背面基板２にアッシングを行うようにしてもよい。

（封着方法）
図５は、本実施形態の封着方法を示す工程図である。なお、図５においては、説明を分かり易くするため、各基板１，２上に形成される電極や保護膜等を省略し、各基板１，２と封着材２０のみを示す。
まず、図５（ａ）に示すように、背面基板２の内面に封着材２０を塗布する（塗布工程）。具体的には、ニードルディスペンス法やスクリーン印刷法等により、硬化前の紫外線硬化性樹脂を背面基板２の周縁部に連続的に塗布していく。

次に、封着材２０が塗布された背面基板２を、図４に示す製造装置５０の背面板仕込室７６に搬入して、背面板仕込室７６を真空排気する（Ｓ７８：真空排気工程）。具体的には、背面板仕込室７６内を１×１０^−４Ｐａ以下程度まで減圧する。

ところで、上述の真空排気工程では、封着材２０を構成する樹脂材料が封着材２０から蒸発するとともに、封着材２０に含まれる水分や不純物ガス（Ｈ_２やＮ_２、ＣＯ、ＣＯ_２等）が封着材２０から離脱する。封着材２０から離脱した水分や不純物ガスは、背面板仕込室７６に滞留して背面基板２の内面に付着したり、背面基板２の搬送先である封着室８２内に付着したりする場合がある。

そこで、背面基板２を背面板仕込室７６からアッシング室７８に搬送し、図５（ｂ）に示すように背面基板２の表面（内面）にプラズマ処理を施す（アッシング工程（仮硬化工程））。具体的には、１×１０^−３Ｐａ程度にまで減圧されたアッシング室７８内にＯ_２ガスを導入して、プロセス圧力を０．５〜１Ｐａとして、出力２０Ｗ程度で２０分程度の酸素プラズマアッシングを行う。このように酸素プラズマアッシングを行うことで、アッシング室７８内及び背面基板２の内面に付着した水分や不純物ガス等が、プラズマにより励起されたＯ_２ガスにより酸化されて除去されるため、アッシング室７８内及び背面基板２の内面を清浄化することができる。なお、アッシング工程で導入されるガスはＯ_２ガスに限られず、Ｈ_２ガスやＮ_２ガス、Ａｒガス等であってもよい。

また、酸素プラズマアッシングを行うと、アッシング室７８内に紫外線が放出される。この紫外線が背面基板２の内面に塗布された封着材２０に照射され、図５（ｂ）に示すように封着材２０の表面のみが硬化され、封着材２０の表面に仮硬化膜２０ａが形成される。つまり、封着材２０の表面は、仮硬化膜２０ａにより覆われるため、封着材２０の内部は未硬化の液状体のまま閉じ込められることとなる。
ここで、仮硬化膜２０ａは、少なくとも封着材２０の表面全面が硬化して封着材２０の液状体が溢れ出ない程度の厚さに形成することが好ましい。
プラズマアッシング後に、アッシング室７８内を１×１０^−４Ｐａ以下程度まで減圧して、アッシング室７８内に残存する水分や不純物ガス等を除去する。

図３に戻り、上述した前面基板１および背面基板２を貼り合わせるパネル化工程を行う（Ｓ８０）。パネル化工程では、まず封着室８２内を１×１０^−４Ｐａ以下程度まで減圧する真空排気工程（Ｓ８１）を経た後、封着室８２（図４参照）内に放電ガスを導入する放電ガス導入工程（Ｓ８２）を行い、その後両基板のアライメント工程（Ｓ８３）と、封着工程（Ｓ８４）とを行う。なお必要な場合には、短時間のエージング工程（Ｓ８６）を行う。また、アライメント工程後に放電ガスを導入してもよい。

パネル化工程では、図４に示すように、保護膜１４が形成された前面基板１と、アッシング室７８内でアッシングされた背面基板２が、真空中または制御された雰囲気中に保持されたままの状態で、搬送室５５を介して封着室８２に搬送される。そして、封着後のパネルは、取出室８４へ搬送されて取り出されることとなる。

放電ガス導入工程では、減圧された製造装置５０内にＮｅおよびＸｅの混合ガス等の放電ガスを導入する。次に、アライメント工程では、真空槽の大気側に設置したＣＣＤカメラにより前面基板１および背面基板２のアライメントマークを読み取り、両基板１，２の位置合わせを行う。

そして、封着工程では、位置合わせした両基板１，２を貼り合わせる。
この時、図５（ｃ）に示すように、両基板１，２を重ね合わせることで、上述した仮硬化膜２０ａ内に閉じ込められた封着材２０の液状体が、例えば仮硬化膜２０ａの縁から溢れ出る。溢れ出た封着材２０の液状体は、まず背面基板２の内面の周縁部に濡れ広がり、前面基板１の周縁部に付着する。

そして、両基板１，２の周縁部に均一に濡れ広がった時点で紫外線を照射し、封着材２０を硬化させる。例えば、波長３６５ｎｍの紫外線照射装置を用いて、６Ｗ・ｓ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射する。これにより、封着材２０により両基板１，２が封着される。なお、アッシング室７８を別途に設けず、封着室８２にてプラズマアッシングを行い、アッシング終了後に封着室８２に放電ガスを充填して両基板１，２を封着してもよい。

本願の発明者は、従来方法で作成したＰＤＰおよび本実施形態の方法で作成したＰＤＰにつき、エージング試験を行った。

図６，７は、従来方法で作製したＰＤＰのエージング試験の結果を示すグラフであり、図８は、本実施形態の方法で作製したＰＤＰのエージング試験の結果を示すグラフであり、ともに横軸がエージング時間（ｍｉｎ）、縦軸が放電電圧（Ｖ）を示している。従来技術に係るＰＤＰの製造方法では、大気中で封着材を塗布し、真空排気した後に、酸素プラズマアッシングを行うことなく封着している。なお、真空排気時間が５時間の場合を図６に示し、５分間の場合を図７に示している。これらに対して、本実施形態に係る封着パネルの製造方法では、大気中で封着材を塗布した後、５時間真空排気し、出力１０Ｗ、２０分間の酸素プラズマアッシングを行い、さらに３分間排気している。また、ＰＤＰの保護膜としてＭｇＯを４００ｎｍ成膜し、放電ガスとしてＮｅ−４％Ｘｅを４００Ｔｏｒｒ導入した。なお、本試験に用いた基板は、いずれも７０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板である。
なお、Ｖｆ１は第１セルの放電開始電圧であり、Ｖｆｎは最終セルの放電開始電圧である。また、Ｖｓ１は第１セルの放電維持電圧であり、Ｖｓｎは最終セルの放電維持電圧である。

まず、図６と図７とにおいて、真空排気時間の違いによるエージング時間への影響を比較すると、図６に示すように封着材塗布後に５時間真空排気を行った場合、エージング開始前の放電開始電圧Ｖｆおよび放電維持電圧Ｖｓがともに図７に比べ高く、電圧が安定するまでに約３０分を要している。一方、図７に示すように封着材塗布後に５分間真空排気を行ったものに関しては、５分程度で電圧が安定していることがわかる。これは、５時間の真空排気によって封着材自体または封着材内に含まれる水分や不純物ガスが放出されるが、それら水分や不純物ガス等がＰＤＰの製造装置（例えば、背面板仕込室）内及び背面基板の表面に付着してしまい、封着時にパネル内に混入されたことが考えられる。

次に、従来方法で作成したＰＤＰと本実施形態の方法で作成したＰＤＰとでエージング時間の影響を比較すると、図８に示すように、本実施形態の方法で作成したＰＤＰにおいては、図６に示す従来方法に比べ、エージング開始前の放電開始電圧Ｖｆおよび放電維持電圧Ｖｓがともに低くなっており、また３０秒程度で放電電圧が安定していることがわかる。
これは、５時間の真空排気により封着材内から放出されて室内や背面基板に付着した水分や不純物ガス等が、酸素プラズマアッシングにより除去されたからであると考えられる。また、酸素プラズマアッシング時に放出される紫外線により封着材の表面が仮硬化され、封着材の液状体が仮硬化膜によって内部に閉じ込められたため、封着前における水分や不純物ガス等の放出が抑制されたからであると考えられる。

以上に詳述したように、本実施形態におけるＰＤＰの製造方法では、背面基板２の内面に、紫外線硬化性樹脂からなる封着材２０を塗布する塗布工程と、封着材の内部に未硬化部分を残しつつ、封着材２０の少なくとも表面を硬化させるアッシング工程（仮硬化工程）と、背面基板２の内面側に前面基板１を貼り合わせる封着工程と、を備え、アッシング工程では、背面基板２の内面側に酸素プラズマアッシングを行い、この酸素プラズマアッシング時に放出される紫外線により封着材２０の少なくとも表面を硬化させる構成とした。
この構成によれば、仮硬化工程において、酸素プラズマアッシング時に放出される紫外線により、封着材２０の少なくとも表面を硬化させて仮硬化膜２０ａを形成することで、その内部に封着材２０の未硬化部分が液状体として閉じ込められることとなり、封着前に封着材２０自体または封着材２０中に含まれる水分や不純物ガスが放出されることを防ぐことができる。したがって、製造中に水分や不純物ガス等により室内や両基板１，２が汚染されることを防ぐことができる。なお封着工程では、仮硬化膜２０ａの内部に閉じ込められた封着材２０の液状体が溢れ出すことにより前面基板１と背面基板２とを封着することができる。
また、封着材２０に紫外線硬化性樹脂を用いることで、封着時の高温加熱が必要なくなるため、封着後のエージング時間を大幅に短縮することができる。

加えて、アッシング工程時に放出される紫外線により封着材２０を硬化させるため、封着材２０の仮硬化前に封着材２０自体または封着材２０中に含まれる水分や不純物ガス放出された場合であっても、その水分や不純物ガス等によりアッシング室７８や背面基板２の汚染も同時に除去することができる。したがって、封着工程でのパネル内部の清浄化を不要にすることが可能になるとともに、封着後のエージング時間を大幅に短縮することができるため、スループット向上および省エネルギーを実現して低コストのＰＤＰを製造することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態に係るＰＤＰの製造方法のフローチャートである。
上述の第１実施形態においては、プラズマアッシング時に放出される紫外線により封着材の表面を仮硬化させたが、第２実施形態では、プラズマアッシングを行うことなく紫外線照射することにより封着材を仮硬化させる点で相違している。なお、第１実施形態と同様の部分については、その詳細な説明を省略する。

図９に示すように、封着材塗布工程（Ｓ７７）において、背面基板２の内面に封着材２０を塗布した後、仮硬化工程（Ｓ７３）において、背面基板２の内面側から紫外線照射を行う。例えば、波長３６５ｎｍの紫外線照射装置を用いて、常温下の大気中で１．２Ｗ・ｓ／ｃｍ^２の条件（封着材２０全体を硬化させる場合の１／５程度の出力）で紫外線を照射し、封着材２０の少なくとも表面が硬化された仮硬化膜２０ａ（図５（ｂ）参照）を形成する。これにより、上述の第１実施形態と同様に、封着材２０の表面は、仮硬化膜２０ａにより覆われるため、仮硬化膜２０ａの内部に封着材２０が液状体のまま閉じ込められることとなる。

そして、仮硬化膜２０ａを形成した状態で製造装置５０に搬送して、真空中または制御された雰囲気中で第１実施形態と同様のパネル化工程を行う。なお、本実施形態においては、図４に示す製造装置５０にアッシング室７８は設けなくともよい。

したがって、上述の実施の形態によれば、背面基板２の内面に、紫外線硬化性樹脂からなる封着材２０を塗布する塗布工程と、封着材２０の内部に未硬化部分を残しつつ、封着材２０の少なくとも表面を硬化させる仮硬化工程と、背面基板２の内面に前面基板１を貼り合わせる封着工程と、を備え、仮硬化工程では、背面基板２の内面側から紫外線照射を行い少なくとも封着材２０の表面を硬化させる構成とした。
この構成によれば、上述の第１実施形態と同様の効果を奏することに加え、背面基板２を製造装置５０に搬入する前に封着材２０の表面を仮硬化させるため、封着材２０の液状体が内部に閉じ込められた状態で背面基板２が製造装置５０に搬入されることとなる。そのため、製造装置５０の背面板仕込室７６内で真空排気を行っても、封着材２０自体または封着材２０中に含まれる水分や不純物ガス等が、背面板仕込室７６内に放出されることを防ぐことができる。したがって、水分や不純物ガス等により製造装置５０の室内や両基板１，２が汚染されることを防ぐことができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

また、上記実施形態では本発明をプラズマディスプレイパネルに適用したが、本発明を電界放出ディスプレイパネルに適用することも可能である。電界放出ディスプレイパネルは、画素ごとに配置された電子放出源(エミッター)から真空中に電子を放ち、蛍光体にぶつけて発光させるものである。電界放出ディスプレイパネルとして、突起状の電子放出素子を備えたＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）や、表面伝導型の電子放出素子を備えたＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）等が挙げられる。この電界放出ディスプレイパネルに本発明を適用した場合でも、エージング時間を短縮することが可能であり、また放電電圧の上昇を抑制することが可能である。

３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。 （ａ）はＰＤＰの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。 第１実施形態に係るＰＤＰの製造方法のフローチャートである。 ＰＤＰの製造装置のブロック図である。 封着工程を示す工程図である。 従来におけるＰＤＰのエージング試験の結果を示すグラフである。 従来におけるＰＤＰのエージング試験の結果を示すグラフである。 本発明におけるＰＤＰのエージング試験の結果を示すグラフである。 第２実施形態に係るＰＤＰの製造方法のフローチャートである。

符号の説明

１…前面基板 ２…背面基板 ２０…封着材 Ｓ６６…保護膜形成工程 Ｓ７３… 仮硬化工程 Ｓ７９…アッシング工程（仮硬化工程） Ｓ７７…封着材塗布工程 Ｓ８４…封着工程

Claims (4)

1. 第１基板および第２基板が、封着材を介して貼り合わされた封着パネルの製造方法であって、
   前記第２基板における前記第１基板との対向面に、紫外線硬化性樹脂からなる前記封着材を塗布する塗布工程と、
   前記封着材の内部に未硬化部分を残しつつ、前記封着材の少なくとも表面を硬化させる仮硬化工程と、
   前記第２基板の前記対向面に前記第１基板を貼り合わせる封着工程と、を備え、
   前記仮硬化工程では、前記第２基板の前記対向面側から紫外線照射を行い前記封着材の少なくとも表面を硬化させることを特徴とする封着パネルの製造方法。
2. 第１基板および第２基板が、封着材を介して貼り合わされた封着パネルの製造方法であって、
   前記第２基板における前記第１基板との対向面に、紫外線硬化性樹脂からなる前記封着材を塗布する塗布工程と、
   前記封着材の内部に未硬化部分を残しつつ、前記封着材の少なくとも表面を硬化させる仮硬化工程と、
   前記第２基板の前記対向面に前記第１基板を貼り合わせる封着工程と、を備え、
   前記仮硬化工程では、前記第２基板をプラズマ処理し、このプラズマ処理時に放出される紫外線により前記封着材の少なくとも表面を硬化させることを特徴とする封着パネルの製造方法。
3. 前記プラズマ処理は、酸素ガスを導入して行う酸素プラズマアッシングであることを特徴とする請求項２記載の封着パネルの製造方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の封着パネルの製造方法を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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