JP2009088443A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置は、シリコン単結晶基板の主表面に形成された1つ以上の半導体素子と、シリコン単結晶基板の前記主表面上に形成された層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に形成され前記半導体素子に電力を供給する電極配線を有する半導体装置であって、前記電極配線は前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して前記半導体素子に接続されており、酸化アルミニウム保護層が前記電極配線の表面に形成されており、パシベーション膜が前記電極配線を被覆するように形成されている。
【選択図】図2
Description
前記電極配線は前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して前記半導体素子に接続されており、酸化アルミニウム保護層が前記電極配線の表面に形成されており、パシベーション膜が前記電極配線を被覆するように形成されていることを特徴とする半導体装置を提供する。
前記電極配線をパターニングする電極配線形成工程と、前記電極配線上にパシベーション膜を形成するパシベーション膜成膜工程との間に、前記電極配線の表面に酸化アルミニウム保護層を形成する保護層形成熱処理が行われることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の1例を示す断面模式図である。本実施の形態は、シリコン単結晶基板1の主表面に形成された1つ以上の半導体素子2と、シリコン単結晶基板1の前記主表面上に形成された層間絶縁層3と、前記層間絶縁層上に形成され前記半導体素子に電力を供給する電極配線5を有する半導体装置であって、
前記電極配線5は前記層間絶縁層3に形成されたコンタクトホール4を介して前記半導体素子2に接続されており、酸化アルミニウム保護層7が前記電極配線5の表面に形成されており、パシベーション膜6が前記電極配線5を被覆するように形成されていることを特徴とする。
図3を用いて製造工程の概略を説明する。図3は、第1の実施の形態に係る半導体装置を製造する工程の概略を示す断面模式図である。はじめに、シリコン単結晶基板1の主表面にn型又はp型の半導体素子2を形成する(半導体素子形成工程)。半導体素子2としては、例えば、ダイオード、抵抗、コンデンサ、MOSFET、サイリスタ、IGBT等が挙げられる。その後、半導体素子2を含むシリコン単結晶基板1の主表面上に層間絶縁層3を形成する(層間絶縁層形成工程)。つぎに、ホトリソグラフ法等にて層間絶縁層3上に半導体素子2と電極配線を接続するためのコンタクトホールをパターニングした後、エッチングにより所定の箇所の層間絶縁膜3を除去してコンタクトホール4を形成する(コンタクトホール形成工程)。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の1例を示す断面模式図である。本実施の形態は、前記第1の実施の形態における電極配線5が第1乃至第3の層を順に積層した3層構造であり、電極配線の第1層51および第3層53がチタン/タングステン系材料で、電極配線の第2層52がアルミニウム系材料であり、前記第2層52の側面に酸化アルミニウム保護層7が形成されていることを特徴とする。
図4を参照しながら、第2の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の概略を説明する。なお、第1の実施の形態と重複する部分の詳細な説明は省略する。
図5は、本発明の第3の実施形態に係る半導体装置の1例を示す断面模式図である。本実施の形態は、前記第1または前記第2の実施の形態におけるパシベーション膜6が第1および第2の膜を順に積層した2層構造であり、第1のパシベーション膜61がシリコン酸化物を主成分とし、第2のパシベーション膜62がシリコン窒化物を主成分とすることを特徴とする。また、第1のパシベーション膜61が電極配線5を覆い、かつ平坦化加工されていることを特徴とする。なお、図5においては、電極配線として第2の実施形態の場合を示したが、第1の実施形態と同様の構造であってもよい。
図5を参照しながら、第3の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の概略を説明する。なお、前述の実施形態と重複する部分の詳細な説明は省略する。
図6は、本発明の第4の実施形態に係る半導体装置の1例を示す断面模式図である。本実施の形態は、前述の実施形態における電極配線5,8が多段に積層されていることを特徴とする。なお、図6においては、第2の実施形態を基本構造として2段に積層した例を示したが、第1や第3の実施形態を基本構造としても良いし、第1〜第3の実施形態を組み合わせても良い。
図6を参照しながら、第4の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の概略を説明する。なお、前述の実施形態と重複する部分の詳細な説明は省略する。
上記の本発明の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)電極配線のアルミニウム系材料部分の表面に、優れた化学的安定性と耐熱衝撃性を有する酸化アルミニウム保護層を設けることにより、高温封止工程(例えば、環境温度:500〜530℃)においても電極配線の部分的な欠損現象が生じない半導体装置を提供することができる。
(2)電極配線のアルミニウム系材料部分の表面に、優れた化学的安定性と耐熱衝撃性を有する酸化アルミニウム保護層を設けた電極配線は、部分的な欠損現象が生じないことから電極配線寿命の低下を抑制でき、半導体装置全体の信頼性(耐久性)向上に寄与できる。
(3)電極配線の耐熱性(プロセスの許容温度)が従来よりも高まることから、封止工程における制約が軽減され、半導体装置に対する小型化要求に対応可能となる。
(4)本発明に係る半導体装置の製造方法は、最小限のコスト負担で電極配線の適切な部位に酸化アルミニウム保護層を設けることが可能であることから、低いコストで半導体装置を製造することができる。
(5)電極配線を3層構造(アルミニウム系材料コアの両面(下面と上面)にチタン/タングステン系材料を形成)とすることにより、レジストパターン精度の向上や半導体素子とのコンタクト抵抗のばらつきを低減することができる。
(6)パシベーション膜に小さい誘電率を有するシリコン酸化物を用いることにより、隣接する電極配線間の電気容量が低減して配線間相互の影響が小さくなることで、半導体装置の動作速度向上に寄与できる。
(7)パシベーション膜を平坦化することにより、次工程以降での微細加工(例えば、レジストパターン精度の向上)が容易となり、半導体素子の集積度向上に寄与できる。
4,41,42…コンタクトホール、
5,8…電極配線、
51,81…電極配線の第1層、52,82…電極配線の第2層、53,83…電極配線の第3層、
6…パシベーション膜、
61,611,612…第1のパシベーション膜、62…第2のパシベーション膜、
7…酸化アルミニウム保護層。
Claims (8)
- シリコン単結晶基板の主表面に形成された1つ以上の半導体素子と、シリコン単結晶基板の前記主表面上に形成された層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に形成され前記半導体素子に電力を供給する電極配線とを有する半導体装置であって、
前記電極配線は前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して前記半導体素子に接続されており、
酸化アルミニウム保護層が前記電極配線の表面に形成されており、
パシベーション膜が前記電極配線を被覆するように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記酸化アルミニウム保護層の平均厚さが2nm以上50 nm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置において、
前記電極配線は、第1乃至第3の層が順に積層された3層構造であり、第1層および第3層の電極配線材料がチタン/タングステン系材料で、第2層の電極配線材料がアルミニウム系材料であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置において、
前記酸化アルミニウム保護層は、前記電極配線の少なくとも側面部分に形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記パシベーション膜は、第1および第2の膜が順に積層された2層構造であり、第1のパシベーション膜がシリコン酸化物を主成分とし、第2のパシベーション膜がシリコン窒化物を主成分とすることを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記第1のパシベーション膜が平坦化加工されていることを特徴とする半導体装置。 - シリコン単結晶基板の主表面に形成された1つ以上の半導体素子と、シリコン単結晶基板の前記主表面上に形成された層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に形成され前記半導体素子に電力を供給する電極配線とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記電極配線をパターニングする電極配線形成工程と、前記電極配線上にパシベーション膜を形成するパシベーション膜成膜工程との間に、前記電極配線の表面に酸化アルミニウム保護層を形成する保護層形成熱処理が行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記保護層形成熱処理は、100〜400℃の温度で、かつ酸素(O2)を含む雰囲気中で行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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