JP2009088031A - チップ型サーミスタ及びこれを備えた回路基板 - Google Patents
チップ型サーミスタ及びこれを備えた回路基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 端部に温度測定対象物1が配置される回路基板12において前記端部から所定距離離間した位置に設けられた一対の導電ランド3上に実装されるチップ型サーミスタ14であって、前記端部に一方の端面が配されるチップ状のサーミスタ素体14aと、該サーミスタ素体14aの一方の端面から所定距離離間した位置に設けられ一対の導電ランド3に金属融着材で接着される一対の外部電極15と、を備えている。
【選択図】 図1
Description
従来のチップ型サーミスタは、基板上に実装されたパワートランジスタ等の温度測定対象物の温度を測定する際には、正確に温度測定対象物の温度を検出するため、基板上の温度測定対象物に近接させて基板上に導電ランドを形成し、この導電ランド上に外部電極を接合させることでチップ型サーミスタを温度測定対象物に近接状態にして実装している。しかしながら、図11に示すように、バッテリー等が温度測定対象物1である場合、装置の構造上、回路基板2上に実装されずに回路基板2の端部に配置されることがあるが、この場合、導電ランド3との位置関係からチップ型サーミスタ4を、回路基板2の端部の位置に実装することができない。すなわち、通常、導電ランド3は製法上、エッチングや基板カット等の必要から、回路基板2の端部ちょうどの位置に形成することができず、端部から所定距離離間した位置に形成される。また、従来のチップ型サーミスタ4では、特許文献1にも記載されているように、通常、両端面に一対の外部電極5が設けられているので、回路基板2の端部から離間した導電ランド3上に外部電極5を合わせて接着すると、回路基板2の端部に配された温度測定対象物1とチップ型サーミスタ4との間が離れてしまい、正確に温度測定対象物1の温度を検出することができないという不都合があった。
すなわち、本発明に係るチップ型サーミスタ及びこれを備えた回路基板によれば、サーミスタ素体の一方の端面から回路基板端部と導電ランドとの距離だけ離間した外部電極を、導電ランドに接着することで、回路基板端部にサーミスタ素体の一方の端面が配されるので、回路基板の端部に配された温度測定対象物にサーミスタ素体の端面が接触又は非常に近接され、導電ランドから離間した温度測定対象物でも温度を正確に検出することができる。したがって、本発明によれば、回路基板上に実装されないバッテリー等の温度測定対象物でも高精度に温度を検出することができる。
本実施形態のチップ型サーミスタ14は、図1及び図2に示すように、基板本体12aの前記端部に一方の端面が配されるチップ状のサーミスタ素体14aと、該サーミスタ素体14aの前記一方の端面から上記所定距離離間した位置に設けられ一対の導電ランド3に上記金属融着材で接着される一対の外部電極15と、を備えている。
例えば、図3に示すように、サーミスタ素体14aは、一部が側端部まで達した内部電極16をそれぞれ印刷してパターン形成した2種類のセラミックスグリーンシート17を、少なくとも一対互いに重ね合わせて圧着し、かつ切断して焼成することにより作製されている。また、サーミスタ素体14aの側面中央に露出した内部電極16に、下地電極(図示略)が形成されると共に、その下地電極の表面に例えばNi及び半田がめっき処理されることにより外部電極15が形成される。
上記基板本体12aは、例えばプリント回路基板であって、表面に銅箔等で上記導電ランド3及びこれに接続された回路パターン12bがパターン形成されている。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、サーミスタ素体14aに一対の外部電極15だけが形成されているのに対し、第2実施形態のチップ型サーミスタ34では、図5及び図6に示すように、サーミスタ素体34aの両端面に、中央部の一対の外部電極35にそれぞれ別々に電気的に導通された金属熱受容部39が設けられている点である。
また、上記金属熱受容部39は、外部電極35と同様の金属材料で形成されている。さらに、回路基板12は、基板本体12aの表面に、他方の端面に形成された金属熱受容部39に対応させて3つ目の導電ランド33を電気的に独立させて有し、この導電ランド33に上記金属熱受容部39を接着している。
例えば、上記各実施形態のチップ型サーミスタは、サーミスタ部だけを有したサーミスタ機能のみのチップ型サーミスタであるが、サーミスタ部に加えて抵抗部を備えた複合素子型のチップ型サーミスタとしても構わない。
Claims (5)
- 端部に温度測定対象物が配置される回路基板において前記端部から所定距離離間した位置に設けられた一対の導電ランド上に実装されるチップ型サーミスタであって、
前記端部に一方の端面が配されるチップ状のサーミスタ素体と、
該サーミスタ素体の前記一方の端面から前記所定距離離間した位置に設けられ前記一対の導電ランドに金属融着材で接着される一対の外部電極と、を備えていることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 請求項1に記載のチップ型サーミスタにおいて、
前記一対の外部電極が、前記サーミスタ素体の中央部に配されていることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 請求項1又は2に記載のチップ型サーミスタにおいて、
前記サーミスタ素体の前記一方の端面に金属熱受容部が形成されていることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 請求項3に記載のチップ型サーミスタにおいて、
前記一方の端面に形成された前記金属熱受容部が前記外部電極の一方に電気的に導通され、
前記サーミスタ素体の他方の端面にも前記外部電極の他方に電気的に導通された金属熱受容部が形成されていることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 端部に温度測定対象物が配置され前記端部から所定距離離間した位置に一対の導電ランドが設けられた基板本体と、
前記一対の導電ランドに一対の外部電極が金属融着材で接着された請求項1から4のいずれか一項のチップ型サーミスタと、を備えていることを特徴とする回路基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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