JP2009080735A - Ｉｃラベルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるＩＣラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル、並びに
下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣラベルに関する。

最近、ユビキタス（「いつでもどこでも」というラテン語）社会の到来、すなわち、コンピュータを複合的に利用した社会の実現が求められている。具体的には、物流、販売等の商品管理分野では、バーコードに代わり、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：無線周波数認識）と大量の情報を記載できるメモリーとを具備したＩＣタグが含まれるＩＣラベルを商品や倉庫床面に設置する商品管理システムに利用することが提案されている。
具体的には、コンピュータとデータ通信可能なＩＣタグが含まれるＩＣラベルを商品、商品棚、商品倉庫の床面、壁面、天井などの被着体に設置して、物品の種類、ロット番号、製造年月日、入庫年月日、入庫者、出庫年月日、出庫者、価格などの大量のデータを被着体に設置されたＩＣラベルとコンピュータとの間で交換して、商品の迅速かつ的確な管理に供するシステムなどが知られている。
中でも、耐水性の優れたＩＣラベルとして、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、ＩＣタグ（ＩＣ回路層）（Ｂ）、接着剤層（I）、熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）、粘着剤層（Ｄ）の積層構造を持つＩＣラベルが特許文献１に提案されている。

特開２００２−７４３０３号公報（請求項１、［００３６］）

特許文献１の記録層は、粘着剤層の反対側の面、すなわち、熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）に設けられることになる。このような記録層に手書きで筆記しようとすると、ＩＣタグ（Ｂ）の形状が記録層に映されることから、筆記しにくいという問題があった。
本発明の目的は、簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるＩＣラベルおよびその製造方法を提供することである。

本発明は、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル、及び
下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法である。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程

本発明のＩＣラベルは簡素な構造で、ＩＣラベル中のＩＣタグは、外部から２つの微多孔性合成樹脂フィルムを介することから、耐水性に優れしかも衝撃などの外圧からＩＣタグ（ｅ）を保護することができる。また、ＩＣラベルの表面は手書きで筆記できる程度の平滑性を与えることができる。さらに、本発明の製造方法は、剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、合成樹脂発泡層、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体が両面テープとして市販されており、第１工程においてこの両面テープを用い、そこから僅か４工程で連続的にＩＣレベルを製造することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のＩＣラベルは、その断面図を図１に示したように、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含む。
本発明に用いられる微多孔性合成樹脂フィルムは表面およびフィルム内に微細な空隙が多数存在する合成樹脂フィルムであり、クッション性が非常に高いので、衝撃などの外圧が緩和され、ＩＣタグ（ｅ）を保護することができる。また、微多孔性合成樹脂フィルムは表面に微細な孔が多数存在するためインキ吸収能力が非常に高く、鮮明でシャープな字体を筆記することが可能である。

微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）及び（ｂ）に使用される合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブチレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等のポリオレフィン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、ポリウレタン、フェノール系ポリエーテル、酢酸セルロース、アクリロニトリル系重合体、アミド系樹脂、ポリエステル等の単体あるいは混合物を例示できる。
上記材料の中でも、ポリエチレンポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブチレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂系ポリマーおよびポリエチレンテレフタレートが比較的安価であり、また、後述する延伸する方法や化学発泡剤とともに押出成形する方法が適用でき製造が容易であることから好ましい。
ポリウレタンもまた、例えば、特開２００６−２５７１７８号公報に記載のように、微細気泡を発生させながら製造できることから、製造が容易であることから好ましい。
さらに、エチレン・酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィンを乳化剤とともに水に分散させたものも、例えば、特開平０７−１８８５０２号公報に記載の製造方法のように、熱膨張性中空球体などで容易に微細気泡を発生させることができることから好ましい。

微多孔性合成樹脂フィルムの製造方法としては、例えば、合成樹脂フィルム中に無機充填剤（炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、シリカ、珪藻土、酸化亜鉛等）と、合成樹脂粒子（６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド、ポリ４フッ化エチレン、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合体等のフッ素系樹脂）、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、或いはスチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル等とジビニルベンゼン等の架橋剤との共重合体）とをそれぞれ１種づつ或いは複数種組み合わせて配合し、フィルムを１軸または２軸方向に延伸する方法が例示される。この方法で得られる微多孔性合成樹脂フィルムの孔は単独気泡構造を形成する場合が多い。

一方上記の方法と同様にして、合成樹脂フィルムのシート中に炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、シリカ、珪藻土、酸化亜鉛等の無機充填剤を配合しておき、この充填剤を酸等で溶出する方法が例示される。この方法で得られる微多孔性フィルムの孔は連続気泡構造を形成する場合が多い。

微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）は、接着剤層（１）と貼合していない面に記録層が具備されていてもよい。ここで記録層とは、インクなどを記録し得る合成樹脂層、あるいは、インクを受容し得る微細孔を有する層などが例示される。

微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）が連続気泡構造である場合は、クッション性能がより高くなると考えられ、本発明の最表側層としてより好ましい。微多孔性合成樹脂フィルムの空気透過度（ＪＩＳ Ｐ８１１７）としては、２０秒〜４０００秒以下であると、クッション性が向上する傾向があることから好ましい。

微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）の細孔径はクッション性およびインクの吸収性を満足していればよい。微多孔性合成樹脂フィルムの細孔径は走査型電子顕微鏡等による表面観察で容易に測定することができ、好ましくは平均細孔径として１０〜１０００ｎｍ、更に１００〜８００ｎｍがより好ましい範囲である。細孔径が１０ｎｍ以上の場合、印刷インキが細孔に十分貯えられ、滲みなどが生じにくい傾向があることから好ましく、１０００ｎｍ以下の場合、クッション性に優れる傾向があることから好ましい。

微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）の厚さは、通常、３０μｍ〜６００μｍ、好ましくは、１００μｍ〜４００μｍである。厚さが３０μｍ以上の場合、クッション性に優れる傾向があることから好ましく、６００μｍ以下の場合は、得られるＩＣラベルを薄くする傾向があることから好ましい。

微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）としては、登録商標ユポとして、ユポコーポレーションから市販されているポリオレフィン延伸微多孔性フィルムが好適であり、市販品をそのまま使用すればよい。
微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）としては、アクリル系樹脂の発泡体が接着剤層（II）との接着性に優れることから好ましい。

微多孔性合成樹脂フィルムの異なる製造方法としては、ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂にアゾジカルボンアミドなどの化学発泡剤を混合し、加熱下で押出成形する方法などが挙げられる。具体的には、例えば、特公昭５８−３１０９８号公報などが挙げられる。
この方法では強度に優れた微多孔性合成樹脂フィルムを容易に製造できることから好ましい製造方法であり、特に、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）の製造方法として好適である。

微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）の厚さは、通常、ＩＣタグ（ｅ）を衝撃などの外圧から保護する観点から微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）の厚さよりも厚く、例えば、５０μｍ〜５ｍｍ、好ましくは、１００μｍ〜１ｍｍである。厚さが５０μｍ以上の場合、クッション性に優れる傾向があることから好ましく、５ｍｍ以下の場合は、得られるＩＣラベルを薄くする傾向があることから好ましい。

接着剤層（１）は、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）および（ｂ）のいずれにも接着し得る層であり、接着剤層（２）は微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）およびＩＣラベルの被着体のいずれにも接着し得る層である。
接着剤層（１）および（２）は接着剤、粘着剤のいずれから構成されていてもよいが、後述する本発明の製造方法でＩＣラベルを製造する場合、剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体は、両面テープが市販されて入手が容易であり、両面テープの接着剤層（１）及び（２）は、通常、粘着剤であることから、接着剤層（１）は粘着剤であることが好ましい。

粘着剤としては、例えば、溶剤型アクリル系粘着剤、溶剤型天然ゴム系粘着剤、溶剤型ブロックコポリマー系粘着剤、エマルジョン型アクリル系粘着剤、ホットメルト型アクリル系粘着剤等が挙げられ、被着体との接着性の面から溶剤型天然ゴム系粘着剤又は溶剤型アクリル系粘着剤を使用することが好ましく、とりわけ、溶剤型アクリル系粘着剤がポリプロピレンなどのポリオレフィンの被着体との接着性に優れることから好ましい。接着剤層の厚さは、通常、２５〜１２５μｍ程度である。

本発明に用いられるＩＣタグ（ｅ）とは、非接触状態でデータの送受信を行って、データの記録、消去などが行われる情報記録メディア（ＲＦＩＤ）を備えたタグであり、具体的には、物品の種類、ロット番号、製造年月日、入庫年月日、入庫者、出庫年月日、出庫者、価格などのデータを蓄積するＩＣチップや情報を電磁波等でやりとりするアンテナ部とからなっている。ＩＣチップは集積回路、アンテナ回路などのＩＣを封止材で封止したものである。
ＩＣタグ（ｅ）としては、例えば、富士通、凸版印刷、大日本印刷、日立製作所、オムロン、日本アールエフソリューション、日本インフォメーションシステム、マイティカード、東レインターナショナル、三菱マテリアル、王子製紙などの各社から市販されているＩＣタグ（ｅ）をそのまま使用すればよい。

ＩＣタグ（ｅ）は、接着剤層（２）の接着面の中央部に貼合されており、ＩＣタグ（ｅ）と接着剤層（２）は、通常、剥離フィルム（III）と貼合されて、接着剤層（２）を保護している（図２参照）。そして、ＩＣラベルを使用する際に、剥離フィルム（III）を剥離して被着体と貼合し、本発明のＩＣラベルは該被着体に貼合される。
ここで中央部とは、図２のごとく、ＩＣタグ（ｅ）がいずれも接着剤層（２）の接着面の中心付近にあることを意味し、ＩＣタグ（ｅ）がはみ出さないようにできるだけ接着面の中心にあることが好ましい。通常、接着剤層（２）の外縁部から１ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以上、接着面の中心方向に設置されることが好ましい。

本発明のＩＣラベルの製造方法としては、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に積層してもよいが、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、及び接着剤層（２）を順に有する積層体が、両面テープとして市販されていること、および、ＩＣラベルの製造工程において接着剤層（１）および（２）の塗工工程を省略できることから、両面テープを用いて製造する方法が好ましい。
具体的には、例えば、下記第１〜第４工程を有する製造方法などが挙げられる。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程
以下、この製造方法について説明する。

第１工程は、図３の第１工程のように、剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程であり、剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体としては、通常、両面テープが用いられ、その一方の剥離フィルムを剥離する。
微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）を基材とする両面テープとしては、例えば、コニシ（株）からＷＦ１０１Ｒ、ＷＦ１０３Ｒ、ＷＦ１０５Ｒ、ＷＦ１７０Ｒ、ＷＦ９１１などの品番で市販されており、住友３Ｍ（株）から、スコッチマウント（登録商標）４００８、同４０１６、同４０３２、同Ｙ−４９５０、同Ｙ−４９３２、同Ｙ−４９３０、同Ｙ−４６０９、同Ｙ−４６０８、同ＭＩＸ３１３などの品番で市販されており、日東電工（株）からハイパージョイント（登録商標）Ｈ９００４、Ｈ９０１２などの品番で市販されており、積水化学工業（株）からダブルタックテープ（商品名）＃５３２、同＃５３０などが市販されている。

第２工程は、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（２）とを貼合して積層体［２］を調製する工程であり、第３工程は積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程であり、第４工程は、積層体［３］の接着剤層（２）を貼合する工程である。
図３の第２工程のように、両面テープの接着剤層（１）と微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）とをロールフィルムで貼り合わせる方法が例示される。また、第３工程の前半工程として、ＩＣタグ（ｅ）を貼合する部分の剥離フィルム（II）を裁断して除去する工程を行い、第４工程のＩＣタグ（ｅ）を貼合したのち、第３工程の後半工程として、除去されなかった剥離フィルム（II）を除去する工程を行う方法も例示される。後者の方法では、ＩＣタグ（ｅ）の位置決めが容易であることから好ましい。

ＩＣタグ（ｅ）を含む接着剤層（２）を保護するために、剥離フィルム（III）を接着剤層（２）に貼合する第５工程を行うことが好ましい。

図３においては、裁断を第５工程のあとに行い、ＩＣラベルが切り離される場合が例示されているが、第１工程と第２工程の間、第２工程と第３工程の間、第３工程と第４工程の間、第４工程と第５工程の間のいずれで行ってもよい。また、裁断ではなく、実施例のように、予め切込みを入れておき最後に切り込みを押すなどして切り離し、ＩＣラベルに細分化してもよい。

ＩＣラベルに接着される被着体としては、例えば、床、壁、天井、ラックなどが挙げられ、被着体の材質としては、例えば、アスファルト、セメント、土、ガラスなどのセラミック材料、例えば、木、紙などのセルロース材料、例えば、ダイカストなどの金属材料、例えば、塗料、プラスチックなどの高分子材料などが挙げられる。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
（第１工程）
図３の第１工程に示したように、剥離フィルム（I）、アクリル樹脂系の粘着剤からなる接着剤層（１）、アクリル樹脂系フォームを有する微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、アクリル樹脂系の粘着剤からなる接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体である住友３Ｍ社製両面テープ ＶＨＢアクリルフォーム構造用接合テープ Ｙ−４９５０のロールから、剥離フィルム（I）のみを連続的に剥離して、ロール状の積層体［１］（下から、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）を順に含む。）を調製した。

（第２工程）
図３の第２工程に示したように、ロール状の積層体［１］の接着剤層（１）の表面に、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）としてユポコーポレーション製ウルトラユポのロールを貼り合わせて、積層体［２］（下から、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）を順に含む。）を調製した。続いて、積層体［２］を縦約１ｃｍ、横５ｃｍで四隅の角を丸めた楕円状に切り込みを入れた（図示せず）。

（第３工程）
図３の第３工程に示したように、ロール状の積層体［２］から剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］（下から、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）及び接着剤層（２）を順に含む。）を調製した。

（第４工程）
図３の第４工程に示したように、ロール状の積層体［３］の接着剤層（２）の表面であって、前記第２工程で切り込まれた楕円の略中央部に富士通（株）製ＲＦＩＤ（ＩＣタグ（ｅ））を貼り合わせ、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及びＩＣタグ（ｅ）を順に含むＩＣラベルを調製した。

（第５工程）
第４工程で得られたＩＣラベルの接着剤層（２）及びＩＣタグ（ｅ）が存在する面に、図３の第５工程に示したように、剥離フィルム（III）を貼合し、続いて、第２工程で入れられた切込みに沿って打ち抜きして、剥離フィルム（III）を有するＩＣラベルを得た。

（実施例２〜１１）
表１に記載した両面テープ（剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）を順に含む。）を図２の如く、縦約１ｃｍ、横約５ｃｍで四隅の角を丸めた楕円状にカットしたのち、剥離フィルム（I）を取り除き、同様の大きさおよび形状の微多孔性合成樹脂フィルム（ａ、ユポコーポレーション製ウルトラユポ）を貼り合わせて積層体［２］を得た。次に、積層体［２］から剥離フィルム（II）を剥がし、接着剤層（２）の面の略中央部に、富士通（株）製ＲＦＩＤ（ＩＣタグ（ｅ））を貼り合わせた（図１の剥離フィルム（III）がない積層体）。続いて、接着剤層（２）およびＲＦＩＤ（ＩＣタグ（ｅ））を有する面をポリプロピレン製容器の表面に貼り合わせたところ、接着して剥離することはなかった。また、水でポリプロピレン製容器を洗浄した後でも、ＩＣラベル中のＩＣタグ（ｅ）は支障なく稼動した。また、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）の表面は弾力性があった。また、微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）の表面には、ＩＣタグ（ｅ）の形状が観測されず、マジック等で筆記するのに支障はなかった。

本発明のＩＣラベルは、外圧や衝撃に強いことから、床面など貼付して物流管理システム、商品管理システムに好適に用いられる。また、微多孔性合成樹脂フィルム、両面テープ及びＩＣタグ（ｅ）のみからなる簡素な構造であることから、安価で容易に製造することができる。さらに、スクレイパーで簡単に剥離でき、頻繁にＩＣラベルをの交換することができる。

剥離フィルム（III）を有するＩＣラベルの断面図 ＩＣラベルの接着剤層（２）とＩＣタグ（ｅ）との平面図 連続的なＩＣラベルの製造ラインの例

符号の説明

（ａ）：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）
（ｂ）：微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）
（ｅ）：ＩＣタグ（ｅ）
（１）：接着剤層（１）
（２）：接着剤層（２）
（I）：剥離フィルム（I）
（II）：剥離フィルム（II）
（III）：剥離フィルム（III）

Claims (6)

1. 微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル。
2. 接着剤層（２）にさらに剥離フィルム（III）を有する請求項１に記載のＩＣラベル。
3. 微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）が、合成樹脂フィルム中に無機充填材を配合し、１軸または２軸方向に延伸してなるフィルムである請求項１又は２に記載のＩＣラベル。
4. 接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）及び接着剤層（２）からなる積層体が、微多孔性合成樹脂フィルムを基材とする両面テープに由来する構成成分である請求項１又は２に記載のＩＣラベル。
5. 下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法。
   第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
   第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
   第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
   第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程
6. さらに、下記第５工程を有する請求項５に記載のＩＣラベルの製造方法。
   第５工程：ＩＣタグ（ｅ）および接着剤層（２）のある面にさらに剥離フィルム（III）を貼合する工程

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