JP2007148848A - Ｉｃタグユニット - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構造で、床面に設置されても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などからＩＣタグが破壊されることなく保護され、使用中はＩＣタグユニットとして床面などの被着面と十分に接着するＩＣタグユニットを提供する。
【解決手段】硬質樹脂板と、クッション性を有する発泡層の両面のいずれにも接着層を有する両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなるＩＣタグユニット。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＩＣタグを外圧から保護したＩＣタグユニットに関する。

最近、ユビキダス（「いつでもどこでも」というラテン語）社会の到来、すなわち、コンピュータを複合的に利用した社会の実現が求められている。具体的には、物流、販売等の商品管理分野では、バーコードに代わり、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：無線周波数認識）と大量の情報を記載できるメモリーとを具備したＩＣタグを商品や倉庫床面に設置する商品管理システムに利用することが提案されている。
具体的には、コンピュータとデータ通信可能なＲＦＩＤを含むＩＣタグを有するＩＣタグユニットを商品、商品棚、商品倉庫の床面、壁面、天井などの被着体に設置して、物品の種類、ロット番号、製造年月日、入庫年月日、入庫者、出庫年月日、出庫者、価格などの大量のデータを被着体のＩＣタグユニットとコンピュータとの間で交換して、商品の迅速かつ的確な管理に供するシステムなどが知られている。
最近、商品寿命の短期化などから、ＩＣタグユニットについても頻繁に交換する場合が多くなり、ＩＣタグユニットを交換のしやすい床面に設置する場合が提案されている。床面に設置されたＩＣタグユニットは、フォークリフトなどによる外圧や衝撃に曝され、ＩＣタグが破壊されて無線通信できないという問題がある。
このような問題に対して、衝撃力を緩和するために、ＩＣタグを微多孔性合成樹脂フィルムで保護したＩＣタグユニット（特許文献１）や、ＩＣタグを補強部材とクッション性を有する発泡基材で保護したＩＣタグユニット（特許文献２）が提案されている。

特開２０００−２５１０４８号公報（請求項１） 特開２００４−３５５５１９号公報（請求項１）

しかしながら、これらは外圧や衝撃からＩＣタグを保護するため複雑な形状を有することから、安価で簡単に製造するためには、ＩＣタグユニットの一層の改良が求められている。
本発明者らが、耐衝撃性を考慮してゴム素材であるエチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）の板と両面テープとの中央部にＩＣタグを挟むような簡素な構造のＩＣタグユニットについて検討したところ、ＥＰＤＭの板と両面テープとの界面が剥離する問題が生じることが明らかになった。
本発明の目的は、簡素な構造で、床面に設置されても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などからＩＣタグが破壊されることなく保護され、使用中はＩＣタグユニットとして床面などの被着面と十分に接着するＩＣタグユニットを提供することである。

本発明は、硬質樹脂板と両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなることを特徴とするＩＣタグユニットである。

本発明のＩＣタグユニットは、硬質樹脂板、両面テープ及びＩＣタグのみからなる簡素な構造であり、被着体が床面であっても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などによってＩＣタグが破壊されることはなく、使用中には樹脂板と両面テープとの界面、並びに、両面テープと被着体との界面において、実用上、剥離しない程度の十分な接着力を有する。さらに、ＩＣタグユニットを交換する際には、スクレイパーなどで容易に被着体から剥離することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
従来のＩＣタグユニットは、上面がクッション性の発泡基材で保護される場合が多かったのに対し、本発明のＩＣタグユニットは硬質樹脂板が上面に載置されＩＣタグを保護する。ここで硬質とは、ＪＩＳ Ｋ ７２０２−２（ロックウェル硬さ）のＭスケールで６０以上、好ましくは９０以上であることを意味する。

硬質樹脂板を構成する樹脂としては、ポリ塩化ビニル、（メタ）アクリル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂からなる板であり、中でも、ポリ塩化ビニル、（メタ）アクリル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が、板と両面テープとの界面の接着性に優れる傾向があることから好ましく、とりわけ、ポリ塩化ビニル、（メタ）アクリル樹脂は、両面テープと樹脂板との間が汚れにくい傾向があることから好ましい。

硬質樹脂板中には、前記樹脂の他に、炭酸カルシウム、クレー、水酸化アルミニウム、マイカなどの非導電性充填材が含有していてもよく、このような充填材を含有させて硬質の板としてもよい。充填材の充填量は電磁波を遮断しなければよく、通常は樹脂分と同重量以下である。
さらに、硬質樹脂板には、硬度が保たれ、かつ電磁波が遮断されない限り、例えば、中和剤、滑剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤などの添加剤が含有されていてもよい。

本発明に用いる板の板厚は、１．５ｍｍ以上であり、好ましくは１．８ｍｍ以上である。１．５ｍｍ以上であると、３トンの重量のフォークリフトが通過しても破壊が抑制される傾向があることから好ましい。
板厚は小さいほど、運搬時に障害にならないことから好ましく、通常は５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下である。

本発明に用いる硬質樹脂板は入手可能であり、具体的には、ポリ塩化ビニルとしては、例えば、ＺＥＳＴ（登録商標、新第一塩ビ製）、メタアクリル樹脂としてはスミペック（登録商標、住友化学製）、ＡＢＳ樹脂としてはクララスチック（登録商標、日本Ａ＆Ｌ製）、ポリカーボネート樹脂としてはワンダーランド（登録商標、旭化成ケミカルズ製）、ポリスチレン樹脂としてはＧＰＰＳ（登録商標、ＰＳジャパン）、ＡＳ樹脂としてはスタイラックＡＳ（登録商標、旭化成ケミカルズ製）、ＰＥＴ樹脂としてはぺテック（登録商標、タキロン製）、ＰＢＴ樹脂としてはジュラネックス（登録商標、ウインテックポリマー製）、ポリアミド樹脂としてはＵＭＣナイロン（登録商標、宇部興産製）、ポリアセタール樹脂としてはジュラコン（登録商標、三ツ星ベルト製）、ポリエーテルサルフォン樹脂としてはスミプロイＳ（登録商標、住友化学製）、ポリエーテルイミド樹脂としてはＵＬＴＥＭ（登録商標、ＧＥ社製），ＰＥＥＫ樹脂としてはスミプロイＫ（登録商標、住友化学製）、ＰＫ−４５０（日本エクストロン製）、ＰＡＩ樹脂としてはＴＲ−４２０３（日本ポリペンコ製）、ＰＰ樹脂としてはＰＰプレート（タキロン製）、コウベポリシート（新神戸電機製）、ＰＥ樹脂としてはＰＥ（日本エクストロン製）、コウベポリシート（新神戸電機製）が挙げられる。

硬質樹脂板は、図１に示したように直方体でもよいが、図２に示したように、角を切削したものは、フォークリフトなどの走行を阻害しない傾向があることから好ましい。さらに、ＩＣタグの位置決めするために、両面テープと接する面の中央部にＩＣタグが収納できるように凹部があってもよい。この場合、凹部の大きさはＩＣタグが収納し得る程度である（図３参照）。
また、硬質樹脂板が、硬度が保たれ、かつ電磁波が遮断されない限り、同種あるいは異種の樹脂からなる積層板であってもよい。

硬質樹脂板の製造方法としては、例えば、硬質樹脂板を所望の形状に切断・加工する方法、例えば、所望の形状の板を与える金型に樹脂（必要に応じて充填材、添加剤などが含有されていてもよい）を押出成形する方法などが挙げられる。

両面テープとは、ポリオレフィン系、アクリル系、ウレタン系等の発泡基材、紙、不織布などの層の両面にアクリル樹脂などの粘着剤等の接着層を有するものである。両面テープの一方の接着層は硬質樹脂板に貼着され、もう一方の接着層は、商品、商品棚、商品倉庫の床面、壁面、天井などの被着体に接着される。
ＩＣタグが両面テープに埋め込まれ、硬質樹脂板によって外圧や衝撃を埋め込まれない部分全体で支えることから、ＩＣタグが破壊されないと考えられる。
中でも、ポリオレフィン系発泡基材などのクッション性を有する発泡層の両面に接着層を有する両面テープが、外圧や衝撃からＩＣタグを保護することから好ましい。
両面テープの厚みとしては、０．４ｍｍ以上、好ましくは０．８ｍｍ以上である。０．４ｍｍ以上であると、３トンの重量のフォークリフトが通過しても破壊が抑制される傾向があることから好ましい。
両面テープの厚みは小さいほど、運搬時に障害にならないことから好ましく、通常は５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下である。
具体的には、両面テープの接着層が剥離シートで覆われた状態で、積水化学や住友スリーエムなどから市販されている両面テープをそのまま使用すればよい。

両面テープの硬質樹脂板と貼着する反対側の面の接着層に、さらに剥離シートが貼着されてなるＩＣタグユニットは、被着体に接着するまで接着層を保護し、ＩＣタグユニットとして運搬が容易であることから好ましい。また、該接着層には、被着体からの静電気などの影響を排除するために、絶縁性の粘着剤を用いてもよい。

本発明のＩＣタグとは、非接触状態でデータの送受信を行って、データの記録、消去などが行なわれる情報記録メディア（ＲＦＩＤ）を備えたタグであり、具体的には、物品の種類、ロット番号、製造年月日、入庫年月日、入庫者、出庫年月日、出庫者、価格などのデータを蓄積するＩＣチップや情報を電磁波等でやりとりするアンテナ部とからなっている。ＩＣチップは集積回路、アンテナ回路などのＩＣを封止材で封止したものである。
ＩＣタグとしては、例えば、凸版印刷、大日本印刷、日立製作所、オムロン、日本アールエフソリューション、日本インフォメーションシステム、マイティカード、東レインターナショナル、三菱マテリアル、王子製紙などの各社から市販されているＩＣタグをそのまま使用すればよい。

ＩＣタグは、硬質樹脂板と両面テープとの間の中央部に挟むように置かれる。ここで中央部とは、ＩＣタグが硬質樹脂板及び両面テープから、はみ出さない部分を意味し、ＩＣタグがはみ出さないようにできるだけ中央が好ましい。通常、外縁部から１ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以上の中央部が好ましい。

ＩＣタグユニットの製造方法としては、例えば、両面テープの一方の剥離シートを剥がし、該両面テープの接着層の中央部にＩＣタグを置き、その上から樹脂板を貼合して上からローラーなどで圧締・脱気させて接着する方法、例えば、硬質樹脂板の中央部の凹部にＩＣタグを置き、その上から両面テープの剥離シートを剥離させた面を貼合し、ローラーなどで圧締・脱気させて接着する方法、例えば、広面積の両面テープの一方の剥離シートを剥離させた面にＩＣタグを略等間隔になるように多数置き、さらに上から両面テープと略同形状の硬質樹脂板を貼合し、ローラーなどで圧締・脱気させて接着したのち切断し、ＩＣタグユニットを製造する方法、例えば、あらかじめ一方の剥離シートが剥離され、ユニット１個分の大きさに裁断した両面テープをベルトコンベアで連続的に供給し、各両面テープの中央部に連続的にＩＣタグを置き、その上に両面テープと略同形状の硬質樹脂板を貼合し、ローラーなどで圧締・脱気させて接着して、ＩＣタグユニットを製造する方法、例えば、中央部に凹部を有する硬質樹脂板をベルトコンベアで連続的に供給し、該凹部にＩＣタグを連続的に置き、その上から両面テープの剥離シートを剥離させた面を貼合し、ローラーなどで圧締・脱気させて接着する方法等が挙げられる。

続いて、両面テープのもう一方の接着層（図１及び２の３−３）に残された剥離シート（図１及び２の４）は、床面などの被着体に接着する直前に剥離して、被着体に接着する。
被着体としては、例えば、床、壁、天井、ラックなどが挙げられ、被着体の材質としては、例えば、アスファルト、セメント、土、ガラスなどのセラミック材料、例えば、木、紙などのセルロース材料、例えば、ダイカストなどの金属材料、例えば、塗料、プラスチックなどの高分子材料などが挙げられる。

次に、実施例等を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例により限定されるものではない。

（実施例１）
ＩＣタグユニットの製造例：クッション性を有する発泡層（３−２）の両面に接着層（３−１及び３−３）及び剥離シート（３−１及び３−３の外層、図示せず）を有する両面テープを１０ｃｍ×５ｃｍ×１ｍｍ（縦×横×厚み、以下同じ）の大きさに裁断した。続いて、両面テープの上側の接着層（図１の３−１）に貼合された剥離シートを剥離し、７ｃｍ×２ｍｍ×０．２ｍｍのＩＣタグを両面テープの該接着層（３−１）の中央部に置き、その上から１０ｃｍ×５ｃｍ×２ｍｍのＭＭＡ硬質樹脂板（登録商標、スミペックＧＴ、住友化学製、図１の１）を貼り合わせたのち、ハンドローラー（１ｋｇ重）を用いて樹脂板の上をゆっくり転がし圧締・脱気してしっかりと貼り合わせ、その後、室温で１日養生させた。
尚、図１では、両面テープを模式的に記載したので接着層の中にＩＣタグが存在するように記載されているが、ＩＣタグ部分（２−１）は接着層（３−１）よりも厚いことから、発泡層（３−２）にＩＣタグは埋め込まれるように挟み込まれていた。

（外圧試験）
前記ＩＣタグユニットの剥離シート（図１の４）を剥離して、コンクリートの上に接着したのち、フォークリフト（豊田自動織機製 ＴＯＹＯＴＡ ＧＥＮＥＯ ２５（型式４２−７ＦＧ２５：車両重量 ３８７０ｋｇ））を約３０回走行したが、外観性状に変化はなく、剥離しなかった。

（剥離性）
外圧試験終了後、コンクリート面と両面テープとの界面をスクレイパーで引っ掛けて木槌でたたくと、剥離した。（表中では○と記載した。）

（実施例１〜１２、比較例１）
板の種類、板厚が異なる以外は実施例１と同様に実施した。結果を表１にまとめた。

＊１：図３のように、実施例１の樹脂板のエッジ部分を丸くした。
硬質樹脂板の詳細一覧を表２に示した。

本発明のＩＣタグユニットは、外圧や衝撃に強いことから、床面など貼付して物流管理システム、商品管理システムに好適に用いられる。また、硬質樹脂板、両面テープ及びＩＣタグのみからなる簡素な構造であることから、安価で容易に製造することができる。さらに、スクレイパーで簡単に剥離でき、頻繁にＩＣタグユニットの交換に対応することができる。

実施例１のＩＣタグユニット（平面図、正面図） 実施例１のＩＣタグユニット（断面図） 実施例２のＩＣタグユニット（断面図） ＩＣタグの位置決めのための凹部を有する板（両面テープの側から見た平面図）

符号の説明

１ ：硬質樹脂板
１−１：（ＩＣタグ位置決めのための）凹部
２ ：ＩＣタグ
２−１：ＩＣチップ
２−２：アンテナ部
３ ：両面テープ
３−１：（両面テープの）接着層（アクリル系粘着剤）
３−２：（両面テープの）発泡層（ポリオレフィン発泡基材）
３−３：（両面テープの）接着層（アクリル系粘着剤）
４ ：剥離シート

Claims (6)

1. 硬質樹脂板と両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなるＩＣタグユニット。
2. 両面テープが、クッション性を有する発泡層の両面のいずれにも接着層を有する両面テープである請求項１に記載のＩＣタグユニット。
3. 両面テープの厚みが０．４ｍｍ以上である請求項１又は２に記載のＩＣタグユニット。
4. 硬質樹脂板の厚みが１．５ｍｍ以上である請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣタグユニット。
5. 硬質樹脂板が、ポリ塩化ビニル、（メタ）アクリル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂からなる樹脂板である請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣタグユニット。
6. 両面テープの硬質樹脂板と貼着する反対側の面の接着層に、さらに剥離シートが貼着されてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣタグユニット。
   

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