JP2009076617A - Substrate conveying device of electronic component mounting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate conveying device of an electronic component mounting device serving to confirm the position of a guide rail and to confirm the position of a press plate using one position confirmation mark. <P>SOLUTION: The substrate conveying device of the electronic component mounting device is provided with an imaging means 21 of imaging the position confirmation mark 47 comprising a circular portion 48 provided with a reference mark 49 at its center portion through a through hole 51 bored in the press plate 43 to nearly the same diameter as the circular portion of the position confirmation mark while the position confirmation mark 47 is provided on top surfaces of guide rails 64a and 64b and the through hole 51 is formed matching the circular portion when the press plate is positioned at a substrate clamp position, and further provided with a guide rail position confirmation means 95 of confirming the positions of the guide rails based upon image processing on the reference mark of the position confirmation mark imaged by the imaging means, and a press plate position confirmation means 96 of confirming the position of the press plate based upon image processing on the circular portion of the position confirmation mark imaged by the imaging means. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板幅に応じて位置調整可能なガイドレールに位置確認マークを設けた電子部品実装装置における基板搬送装置に関するものである。   The present invention relates to a board conveying device in an electronic component mounting apparatus in which a position confirmation mark is provided on a guide rail whose position can be adjusted according to the width of a printed board.

電子部品を実装すべきプリント基板をベルトコンベアによってガイドレールに沿って搬送し、所定の位置でプリント基板を持ち上げてプリント基板を部品実装位置に位置決めクランプする基板搬送装置を、プリント基板の搬送方向に複数配設したモジュールタイプの電子部品実装装置において、メンテナンス等のためにプリント基板をガイドレールの上方より取出せるようにしたものが、例えば、特許文献1に記載されている。   A board transport device that transports printed circuit boards on which electronic components are to be mounted along a guide rail by a belt conveyor, lifts the printed circuit board at a predetermined position, and positions and clamps the printed circuit board at the component mounting position. For example, Patent Document 1 discloses a module type electronic component mounting apparatus in which a plurality of printed circuit boards can be taken out from above guide rails for maintenance or the like.

この種の電子部品実装装置においては、位置決めクランプによってプリント基板が押付けられる抑え板を、ガイドレールに対してプリント基板の搬送方向と直交する方向にスライド可能に設け、抑え板をプリント基板側に突出する基板クランプ位置とプリント基板より退避する退避位置との間で水平に移動できるようにしている。そして、メンテナンス等の完了後、抑え板が元の位置(基板クランプ位置)に復帰されていることを確認するために、抑え板が基板クランプ位置にあるか退避位置にあるかを確認する確認手段(開閉スイッチ37、近接スイッチ47、あるいは、基板マーク撮像カメラによって撮像される確認マークM)を備えている。   In this type of electronic component mounting apparatus, a holding plate on which the printed board is pressed by the positioning clamp is provided so as to be slidable in a direction perpendicular to the conveyance direction of the printed board with respect to the guide rail, and the holding plate protrudes to the printed board side. It is possible to move horizontally between the substrate clamp position to be retracted and the retracted position to retract from the printed circuit board. Then, after completion of maintenance, etc., confirmation means for confirming whether the holding plate is in the substrate clamping position or the retracted position in order to check that the holding plate has been returned to the original position (substrate clamping position). (Opening / closing switch 37, proximity switch 47, or confirmation mark M imaged by the substrate mark imaging camera).

ところで、この種の電子部品実装装置の多くは、例えば、特許文献2に記載されているように、プリント基板幅に応じて、基板搬送装置の搬送幅を変更できるようにしている。すなわち、プリント基板を搬送する一対のガイドレールを、固定ガイドレールと、この固定ガイドレールに対して接近離間可能な可動ガイドレールにて構成され、可動ガイドレールをプリント基板幅に合わせて位置調整できるようにしている。
特開2006−73864号公報(段落番号0028、0037、図3、図12) 特開2004−31613号公報(段落番号0039、図2)
By the way, in many of this kind of electronic component mounting apparatuses, as described in Patent Document 2, for example, the conveyance width of the board conveyance device can be changed according to the width of the printed board. In other words, the pair of guide rails for transporting the printed circuit board is composed of a fixed guide rail and a movable guide rail that can be moved toward and away from the fixed guide rail, and the position of the movable guide rail can be adjusted according to the width of the printed circuit board. I am doing so.
Japanese Patent Laying-Open No. 2006-73864 (paragraph numbers 0028 and 0037, FIGS. 3 and 12) Japanese Patent Laying-Open No. 2004-31613 (paragraph number 0039, FIG. 2)

上記した特許文献2に記載の搬送幅可変の電子部品実装装置においては、通常一対のガイドレールに、ガイドレールの位置を確認するための基準マークが設けられ、この基準マークをプリント基板に設けた基準マークを撮像する基板マーク撮像カメラを用いて撮像し、固定ガイドレールに対する可動ガイドレールの間隔、すなわち、基板搬送幅が、プリント基板幅に合っているかどうか確認するようになっている。   In the electronic component mounting apparatus with variable conveyance width described in Patent Document 2, a pair of guide rails is usually provided with a reference mark for confirming the position of the guide rail, and the reference mark is provided on the printed circuit board. An image is captured using a board mark imaging camera that images the reference mark, and it is confirmed whether the distance between the movable guide rail with respect to the fixed guide rail, that is, the board conveyance width matches the printed board width.

一方、特許文献1に記載されているように、プリント基板を上方より取出せるように、ガイドレールに対して抑え板を基板クランプ位置と退避位置との間でスライドできるようにした電子部品実装装置においては、メンテナンス等の終了後に抑え板が元の位置(基板クランプ位置)に復帰されたかどうかを確認するために、上記したように、抑え板に確認マーク等の確認手段を設ける必要がある。   On the other hand, as described in Patent Document 1, an electronic component mounting apparatus in which a holding plate can be slid between a board clamp position and a retracted position with respect to a guide rail so that a printed board can be taken out from above. In order to confirm whether or not the restraining plate has been returned to the original position (substrate clamp position) after completion of maintenance or the like, it is necessary to provide confirmation means such as a confirmation mark on the restraining plate as described above.

従って、基板搬送幅が可変で、しかも、メンテナンス等のために抑え板を移動させる構成の電子部品実装装置においては、基板マーク撮像カメラを利用してガイドレールおよび抑え板のそれぞれの位置確認を行おうとした場合、ガイドレールおよび抑え板の所定の位置にそれぞれ基準マークを設ける必要がある。このために、基板マーク撮像カメラをガイドレールの基準マークを撮像する位置およびに抑え板の基準マークを撮像する位置にそれぞれ位置決めする必要があるとともに、位置確認のための演算処理が煩雑となる問題があった。   Therefore, in an electronic component mounting apparatus with a variable board conveyance width and a structure that moves the holding plate for maintenance, etc., the position of the guide rail and the holding plate is checked using the board mark imaging camera. When trying to do so, it is necessary to provide fiducial marks at predetermined positions on the guide rail and the holding plate. Therefore, it is necessary to position the board mark imaging camera at the position where the reference mark of the guide rail is imaged and the position where the reference mark of the holding plate is imaged, and the calculation processing for position confirmation becomes complicated was there.

本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、1つの位置確認マークを用いて、ガイドレールの位置の確認と、抑え板の位置の確認を兼用することができる電子部品実装装置における基板搬送装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and an electronic component mounting apparatus that can be used for both confirmation of the position of the guide rail and confirmation of the position of the holding plate using a single position confirmation mark. An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus.

上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、電子部品が装着されるプリント基板を搬送可能にガイドする一対のガイドレールの少なくとも一方を可動にして基板搬送幅を可変にするとともに、前記ガイドレールに取付けられる抑え板を、前記プリント基板を上方より取出せるように前記ガイドレールに対して基板クランプ位置と退避位置との間で移動できるようにした基板搬送装置において、前記ガイドレールの上面に中心部に基準マークを設けた円形部からなる位置確認マークを設け、前記抑え板に前記位置確認マークの前記円形部と略同径の貫通穴を、前記抑え板が前記基板クランプ位置に位置決めされたとき前記円形部に合致するように形成し、前記位置確認マークを前記抑え板の貫通穴を通して撮像する撮像手段を設け、該撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記基準マークの画像処理に基づいて前記ガイドレールの位置を確認するガイドレール位置確認手段と、前記撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記円形部の画像処理に基づいて前記抑え板の位置を確認する抑え板位置確認手段を備えたことである。   In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to claim 1 is that the board conveyance width is such that at least one of the pair of guide rails that guides the printed board on which the electronic component is mounted is movable. And a holding plate attached to the guide rail can be moved between a board clamp position and a retracted position with respect to the guide rail so that the printed board can be taken out from above. A position confirmation mark comprising a circular portion having a reference mark at the center on the upper surface of the guide rail, and a through hole having substantially the same diameter as the circular portion of the position confirmation mark is provided on the restraining plate. Is formed so as to match the circular portion when positioned at the substrate clamp position, and the position confirmation mark is imaged through the through hole of the holding plate. An image means is provided, and a guide rail position confirmation means for confirming the position of the guide rail based on image processing of the reference mark of the position confirmation mark imaged by the imaging means, and the position imaged by the imaging means A presser plate position check means for checking the position of the presser plate based on image processing of the circular portion of the check mark is provided.

請求項2に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記抑え板位置確認手段は、前記撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記円形部の真円度に基づいて前記抑え板の位置を確認するようになっていることである。   The structural feature of the invention according to claim 2 is that, in claim 1, the restraint plate position confirmation means is configured to perform the restraint based on the roundness of the circular portion of the position confirmation mark imaged by the imaging means. The position of the board is confirmed.

請求項3に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記円形部および前記基準マークの形状に基づいて、前記位置確認マークの汚れおよび異物を検出し、警告を発するようになっていることである。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a structural feature of the first aspect of the present invention, in the first aspect, based on the shape of the circular portion and the reference mark of the position confirmation mark imaged by the imaging unit, A foreign object is detected and a warning is issued.

上記のように構成した請求項1に係る発明によれば、ガイドレールの上面に中心部に基準マークを設けた円形部からなる位置確認マークを設け、抑え板に位置確認マークの円形部と略同径の貫通穴を、抑え板が基板クランプ位置に位置決めされたとき円形部に合致するように形成したので、1つの位置確認マークを用いて、ガイドレールの位置の確認と、抑え板の位置の確認を兼用することができる。従って、ガイドレールの位置の確認と抑え板の位置の確認に、別々の位置確認用マークを設ける必要がないので、上記した2種のマーク(円形部と基準マーク)を、ガイドレールの占有面積の範囲内に構成することが可能となり、しかも、別々の位置確認用マークを読取りにいく必要がないので、位置確認に要する工数を削減できるとともに、位置確認に要する時間を短縮できる効果がある。   According to the invention according to claim 1 configured as described above, a position confirmation mark including a circular portion having a reference mark at the center is provided on the upper surface of the guide rail, and the circular plate of the position confirmation mark is substantially provided on the holding plate. A through hole of the same diameter was formed so as to match the circular part when the holding plate was positioned at the board clamp position, so using one position check mark, the position of the guide rail and the position of the holding plate This can also be used for confirmation. Therefore, there is no need to provide separate position confirmation marks for confirming the position of the guide rail and confirming the position of the holding plate. Therefore, the two types of marks (circular portion and reference mark) described above are occupied by the area occupied by the guide rail. In addition, since it is not necessary to read separate position confirmation marks, it is possible to reduce the man-hours required for position confirmation and shorten the time required for position confirmation.

上記のように構成した請求項2に係る発明によれば、抑え板位置確認手段は、撮像手段で撮像された位置確認マークの円形部の真円度に基づいて抑え板の位置を確認するようになっているので、簡単な画像処理によって抑え板が正規の位置に戻されたことを確認することができる。   According to the invention according to claim 2 configured as described above, the restraint plate position confirmation unit confirms the position of the restraint plate based on the roundness of the circular portion of the position confirmation mark imaged by the imaging unit. Therefore, it is possible to confirm that the restraining plate has been returned to the normal position by simple image processing.

上記のように構成した請求項3に係る発明によれば、撮像手段で撮像された位置確認マークの円形部および基準マークの形状に基づいて、位置確認マークの汚れおよび異物を検出し、清掃を促す等の警告を発するようになっているので、位置確認マークを常に汚れおよび異物のない正常な状態に保持することができ、ガイドレールの位置の確認と抑え板の位置の確認を正確に行うことができる。   According to the invention according to claim 3 configured as described above, contamination and foreign matter of the position confirmation mark are detected and cleaned based on the circular shape of the position confirmation mark and the shape of the reference mark imaged by the imaging unit. A warning such as a prompt is issued so that the position confirmation mark can always be kept in a normal state free from dirt and foreign matter, and the position of the guide rail and the position of the holding plate can be confirmed accurately. be able to.

以下本発明に係る基板搬送装置を備えた電子部品装着装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。実施の形態の電子部品装着装置は、図1に示すように、部品供給装置10、基板搬送装置11および部品移載装着12を備えている。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an electronic component mounting apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus according to the embodiment includes a component supply device 10, a board transfer device 11, and a component transfer mounting 12.

部品供給装置10は、基枠70上に複数のカセット式のフィーダ71を並設して構成したものである。フィーダ71は、基枠70に離脱可能に取付けた本体フレーム72と、本体フレーム72の後部に着脱可能に取付け可能な供給リール73と、本体フレーム72の先端に設けた部品取出部74を備えている。供給リール73には電子部品が所定ピッチで封入された図略の細長いテープが巻回保持され、このテープが図略のスプロケットにより所定ピッチずつ送り出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部74に順次送り込まれる。   The component supply apparatus 10 is configured by arranging a plurality of cassette type feeders 71 in parallel on a base frame 70. The feeder 71 includes a main body frame 72 that is detachably attached to the base frame 70, a supply reel 73 that can be detachably attached to the rear portion of the main body frame 72, and a component extraction portion 74 provided at the tip of the main body frame 72. Yes. An unillustrated elongate tape in which electronic components are enclosed at a predetermined pitch is wound and held on the supply reel 73, and this tape is fed out by a predetermined pitch by an unillustrated sprocket, and the electronic component is released from the encapsulated state and is taken out. The data are sequentially sent to the unit 74.

部品供給装置10と基板搬送装置11の間には、部品移載装着12によって保持される電子部品の保持位置を検出する撮像手段としての部品カメラ75が設けられている。なお、部品移載装置12は、図1においては後方に退いているが、電子部品の保持位置を検出する際には部品カメラ75の上方に移動するようになっている。   A component camera 75 is provided between the component supply device 10 and the substrate transport device 11 as an imaging unit that detects the holding position of the electronic component held by the component transfer mounting 12. Although the component transfer device 12 is retracted backward in FIG. 1, the component transfer device 12 is moved above the component camera 75 when detecting the holding position of the electronic component.

基板搬送装置11は、プリント基板をX軸方向に搬送するもので、搬送手段61、62を2列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのもので示している。各搬送手段61、62は、基台63上にそれぞれ一対のガイドレール64a、64bを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設している。搬送手段61,62には、図3に示すように、ガイドレール64a、64bによりそれぞれ案内されるプリント基板Sを支持して搬送する一対のコンベアベルト66a、66bが互いに対向して並設されている。   The substrate transport device 11 transports a printed circuit board in the X-axis direction, and is shown as a so-called double conveyor type device in which transporting means 61 and 62 are arranged in parallel. Each transport means 61, 62 has a pair of guide rails 64a, 64b arranged in parallel on the base 63, facing each other in parallel. As shown in FIG. 3, a pair of conveyor belts 66a and 66b for supporting and transporting the printed circuit board S guided by the guide rails 64a and 64b are arranged in parallel on the transport means 61 and 62, respectively. Yes.

部品移載装置12はXYロボットタイプのものであり、基枠70上に装架されて基板搬送装置11および部品供給装置10の上方に配設され、ガイドレール15aに沿ってY軸方向に移動可能なY軸スライド15を備えている。Y軸スライド15は、Y軸サーボモータ16の出力軸に連結されたボールねじ16aを備えたボールねじ機構によってY軸方向に移動される。Y軸スライド15には、図4に示すように、X軸スライド17がY軸方向と直交するX軸方向に移動可能に案内されている。Y軸スライド15にはX軸サーボモータ18(図8参照)が設置され、このX軸サーボモータ18の出力軸に連結された図略のボールねじ機構によってX軸スライド17がX軸方向に移動される。   The component transfer device 12 is of the XY robot type, is mounted on the base frame 70, is disposed above the substrate transfer device 11 and the component supply device 10, and moves in the Y-axis direction along the guide rail 15a. A possible Y-axis slide 15 is provided. The Y-axis slide 15 is moved in the Y-axis direction by a ball screw mechanism including a ball screw 16 a connected to the output shaft of the Y-axis servomotor 16. As shown in FIG. 4, an X-axis slide 17 is guided by the Y-axis slide 15 so as to be movable in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. An X-axis servomotor 18 (see FIG. 8) is installed on the Y-axis slide 15, and the X-axis slide 17 is moved in the X-axis direction by an unillustrated ball screw mechanism connected to the output shaft of the X-axis servomotor 18. Is done.

また、X軸スライド17上には、電子部品を吸着してプリント基板Sに装着する電子部品装着ヘッド20と、基板搬送装置11のガイドレール64a、64b等に付与された後述する位置確認マーク47を撮像する基準マークカメラ21が取付けられている。電子部品装着ヘッド20は、複数のノズルスピンドルを回転かつ上下動可能に備えた回転可能なリボルバヘッド23を備え、リボルバヘッド23の各ノズルスピンドルの先端には、図示してないが電子部品を吸着して搬送する吸着ノズルが取付けられている。   On the X-axis slide 17, an electronic component mounting head 20 that sucks and mounts the electronic component on the printed circuit board S, and a position confirmation mark 47 (described later) attached to the guide rails 64 a and 64 b of the substrate transport apparatus 11. A reference mark camera 21 is attached. The electronic component mounting head 20 includes a rotatable revolver head 23 having a plurality of nozzle spindles that can rotate and move up and down, and an electronic component is adsorbed to the tip of each nozzle spindle of the revolver head 23 (not shown). A suction nozzle is mounted for transport.

基板搬送装置11は、図2および図3に示すように、基台30上に固定された基準支持部材31と、基台30上に設置された案内レール33に沿って基準支持部材31に対し接近離間する方向に移動可能なスライダ34に固定された可動支持部材35を備えている。これら両支持部材31、35には、搬送方向に沿って延在された第1ガイドレール64aとこれと平行に対向する第2ガイドレール64bがそれぞれ装架されている。また、両支持部材31、35には、搬送方向に沿って延在された第1コンベアベルト66aとこれと平行に対向する第2コンベアベルト66bがそれぞれ張架されている。   As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the substrate transport device 11 has a reference support member 31 fixed on the base 30 and a reference support member 31 along a guide rail 33 installed on the base 30. A movable support member 35 is provided that is fixed to a slider 34 that can move in the approaching and separating direction. A first guide rail 64a that extends along the transport direction and a second guide rail 64b that faces in parallel with the first guide rail 64b are mounted on the support members 31 and 35, respectively. Further, a first conveyor belt 66a extending along the transport direction and a second conveyor belt 66b facing in parallel to the first conveyor belt 66a are stretched between the support members 31 and 35, respectively.

また、基板搬送装置11には、可動支持部材35を案内レール33に沿ってガイドレール64a、64bの長手方向と直交する方向に移動させる駆動装置37が設けられている。駆動装置37は、基台30上に設置された支持フレーム38と、基準支持部材31との間に回転可能に支持された送りねじ39と、支持フレーム38に設置され、送りねじ39を回転駆動する駆動モータ40から構成されている。送りねじ39には、可動支持部材35に固定された送りナット41が螺合され、駆動モータ40による送りねじ39の回転によって、可動支持部材35が案内レール33に沿って移動されるようになっている。   In addition, the substrate transport device 11 is provided with a drive device 37 that moves the movable support member 35 along the guide rail 33 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the guide rails 64a and 64b. The drive device 37 is installed on the support frame 38, which is rotatably supported between the support frame 38 installed on the base 30 and the reference support member 31, and rotationally drives the feed screw 39. It is comprised from the drive motor 40 which carries out. A feed nut 41 fixed to the movable support member 35 is screwed onto the feed screw 39, and the movable support member 35 is moved along the guide rail 33 by the rotation of the feed screw 39 by the drive motor 40. ing.

このように、基板搬送装置11によって搬送するプリント基板Sの幅S1に合わせて、可動支持部材35をガイドレール64a、64bの長手方向と直交する所望の位置に移動させ、ガイドレール64a、64bの搬送幅を自在に変更できるようになっている。   As described above, the movable support member 35 is moved to a desired position orthogonal to the longitudinal direction of the guide rails 64a and 64b in accordance with the width S1 of the printed board S to be transported by the substrate transporting device 11, and the guide rails 64a and 64b are moved. The conveyance width can be changed freely.

第1および第2ガイドレール64a、64b上には、プリント基板Sを部品実装位置にクランプする際の当て部材としての抑え板43a、43bがガイドレール64a、64bの長手方向に沿ってそれぞれ設けられている。抑え板43a、43bの少なくとも一方、実施の形態においては、固定支持部材31に装架された第1ガイドレール64a上に設けられる抑え板43aは、第1ガイドレール64aの長手方向と直交する方向に、プリント基板S側に突出する基板クランプ位置(図6に示す位置)とプリント基板Sより退避する退避位置(図7に示す位置)との間を水平方向に所定量移動できるようになっている。可動支持部材35に装架された第2ガイドレール64b上に設けられる抑え板43bは、プリント基板S側に突出する基板クランプ位置で移動不能に固定されている。   On the first and second guide rails 64a and 64b, holding plates 43a and 43b are provided along the longitudinal direction of the guide rails 64a and 64b, respectively, as contact members when the printed circuit board S is clamped at the component mounting position. ing. At least one of the holding plates 43a and 43b, in the embodiment, the holding plate 43a provided on the first guide rail 64a mounted on the fixed support member 31 is a direction orthogonal to the longitudinal direction of the first guide rail 64a. In addition, it is possible to move a predetermined amount in the horizontal direction between a board clamp position (position shown in FIG. 6) protruding to the printed board S side and a retreat position (position shown in FIG. 7) retracted from the printed board S. Yes. The holding plate 43b provided on the second guide rail 64b mounted on the movable support member 35 is fixed so as not to move at the board clamp position protruding to the printed board S side.

第1ガイドレール64a側の抑え板43aの移動調整を可能にするために、抑え板43aには、図2および図6に示すように、第1ガイドレール64aの長手方向に間隔を有してガイドレール64aの長手方向と直交する方向に延びた複数の長穴44が形成され、これら長穴44を貫通する締付ボルト45が第1ガイドレール64aに締付けかつ緩め可能に螺着されている。これにより、締付ボルト45を緩めた状態で、抑え板43aを長穴44の一端が締付ボルト45に当接する位置まで後退させることにより、抑え板43aを図6に示す基板クランプ位置から図7に示す退避位置に移動させることができ、退避位置においてプリント基板Sを基板搬送装置11の上方に取出せるようにしている。なお、抑え板43aは退避位置から基板クランプ位置に復帰された後、締付ボルト35の締付けにより再び基板クランプ位置に固定される。   In order to enable movement adjustment of the holding plate 43a on the first guide rail 64a side, the holding plate 43a has an interval in the longitudinal direction of the first guide rail 64a as shown in FIGS. A plurality of elongated holes 44 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the guide rail 64a are formed, and a fastening bolt 45 penetrating the elongated holes 44 is screwed to the first guide rail 64a so as to be tightened and loosened. . Thus, in a state where the tightening bolt 45 is loosened, the restraining plate 43a is retracted to a position where one end of the elongated hole 44 comes into contact with the tightening bolt 45, whereby the restraining plate 43a is viewed from the board clamp position shown in FIG. 7 so that the printed board S can be taken out above the board transfer device 11 at the retracted position. The holding plate 43a is returned to the substrate clamp position from the retracted position, and is then fixed again to the substrate clamp position by tightening the tightening bolts 35.

第1ガイドレール64aには、図2、図3および図5に示すように、第1ガイドレール64aの長手方向の両端部に一対の位置確認用マーク47が設けられている。位置確認用マーク47は、円柱体48と、この円柱体48の中心部に打ち込まれた棒状の基準マーク49からなっている。基準マーク49を打ち込んだ円柱体48は、鋼鉄製の第1ガイドレール64aの両端部に形成された装着穴50に埋設固定されている。位置確認用マーク47の円柱体48は、例えばシルバーあるいは白色からなり、一方、基準マーク49は、例えば黒色からなっている。従って、位置確認用マーク47を第1ガイドレール64aの上方から見ると、円形のシルバーあるいは白色部分の中心部に黒点が配置された構成となっている。   As shown in FIGS. 2, 3, and 5, the first guide rail 64a is provided with a pair of position confirmation marks 47 at both ends in the longitudinal direction of the first guide rail 64a. The position confirmation mark 47 includes a cylindrical body 48 and a rod-like reference mark 49 that is driven into the center of the cylindrical body 48. The cylindrical body 48 into which the reference mark 49 is driven is embedded and fixed in mounting holes 50 formed at both ends of the steel first guide rail 64a. The cylindrical body 48 of the position confirmation mark 47 is made of, for example, silver or white, while the reference mark 49 is made of, for example, black. Therefore, when the position confirmation mark 47 is viewed from above the first guide rail 64a, a black dot is arranged at the center of the circular silver or white portion.

これに対して、第1ガイドレール64a上に移動可能に設けられた抑え板43aには、抑え板43aの長手方向の両端部に、位置確認用マーク47を読取るための一対の貫通孔51が形成されている。貫通孔51の内径は、位置確認用マーク47の円柱体48の外径と同径ないしは僅かに大きめに設定され、かつ貫通孔51は位置確認用マーク47と同一のピッチ間隔で形成されている。   On the other hand, in the holding plate 43a provided on the first guide rail 64a so as to be movable, there are a pair of through holes 51 for reading the position confirmation marks 47 at both ends in the longitudinal direction of the holding plate 43a. Is formed. The inner diameter of the through hole 51 is set to be the same as or slightly larger than the outer diameter of the cylindrical body 48 of the position confirmation mark 47, and the through holes 51 are formed at the same pitch interval as the position confirmation mark 47. .

抑え板43aに形成された一対の貫通孔51は、抑え板43aが第1ガイドレール64aに対して正規の基板クランプ位置に位置決めされた状態においては、図9(A)に示すように、第1ガイドレール64a上の位置確認用マーク47の円柱体48の外縁48aにほぼ合致するようになっている。換言すれば、抑え板43aが第1ガイドレール64aに対して正規の基板クランプ位置に位置決めされている場合にのみ、抑え板43aの貫通孔51を通して円柱体48の外縁48a、すなわち、ガイドレール64aの装着穴50の内縁との境界線を真円として認識することができるようになっており、抑え板43aが第1ガイドレール64aに対して正規の基板クランプ位置に位置決めされていない場合には、抑え板43aの貫通孔51を通して見える円柱体48が外縁48aの一部が欠けた非真円となる。   As shown in FIG. 9A, the pair of through-holes 51 formed in the holding plate 43a are arranged in a state where the holding plate 43a is positioned at a regular board clamp position with respect to the first guide rail 64a. The position confirmation mark 47 on the one guide rail 64a substantially coincides with the outer edge 48a of the cylindrical body 48. In other words, the outer edge 48a of the cylindrical body 48, that is, the guide rail 64a is passed through the through hole 51 of the holding plate 43a only when the holding plate 43a is positioned at a normal board clamp position with respect to the first guide rail 64a. The boundary line with the inner edge of the mounting hole 50 can be recognized as a perfect circle, and when the holding plate 43a is not positioned at the proper board clamp position with respect to the first guide rail 64a. The cylindrical body 48 seen through the through-hole 51 of the holding plate 43a becomes a non-perfect circle with a part of the outer edge 48a missing.

可動支持部材35に装架された第2ガイドレール64bにも、上記したと同様な位置確認用マーク47が埋設され、第2ガイドレール64bに固定された抑え板43bには、位置確認用マーク47を読取るための貫通孔51が形成されている。なお、可動支持部材35側の抑え板43bは、第2ガイドレール64bに調整不能に固定されるため、位置確認用マーク47の基準マーク49のみが必要で、円柱体48は不要であるが、実施の形態においては、基準支持部材31側と共通の位置確認用マーク47を用いている。   A position confirmation mark 47 similar to that described above is also embedded in the second guide rail 64b mounted on the movable support member 35, and a position confirmation mark 43b is fixed to the holding plate 43b fixed to the second guide rail 64b. A through hole 51 for reading 47 is formed. Since the holding plate 43b on the movable support member 35 side is fixed to the second guide rail 64b so as not to be adjusted, only the reference mark 49 of the position confirmation mark 47 is necessary, and the cylindrical body 48 is unnecessary. In the embodiment, the position confirmation mark 47 common to the reference support member 31 side is used.

部品実装位置には、基板搬送装置11によって搬送されたプリント基板Sを上昇させて抑え板43a、43bの下面に当接させ、プリント基板Sをクランプするリフト部材53と、部品実装時にプリント基板Sをバックアップする多数のバックアップピン54を植設したバックアッププレート55がそれぞれ昇降可能に設けられている。これらリフト部材53およびバックアッププレート55は、図略のリフト手段および持上げ手段により昇降されるようになっている。 電子部品装着装置は、図8に示す制御装置80を備え、制御装置80は、CPU81,ROM82,RAM83およびそれらを接続するバスを備えるコンピュータ84を主体として構成されている。バスには、さらに、入出力インターフェース85が接続されており、駆動回路86〜88を介してX軸サーボモータ18、Y軸サーボモータ16およびリボルバヘッド23を作動するヘッド作動装置91等が接続されている。また、制御装置80には、画像処理手段を構成する画像処理コンピュータ93、基準マークカメラ21および部品カメラ75が接続されている。制御装置80には、さらに、データの入力を行うキーボードおよびデータの表示を行う表示装置を備えた入力装置94が接続され、この入力装置94の表示装置に警告信号を含む種々の信号が表示されるようになっている。   At the component mounting position, the printed board S transported by the board transport device 11 is raised and brought into contact with the lower surfaces of the holding plates 43a and 43b to clamp the printed board S, and the printed circuit board S during component mounting. A backup plate 55 in which a large number of backup pins 54 for backing up are planted is provided so as to be movable up and down. The lift member 53 and the backup plate 55 are moved up and down by lift means and lifting means (not shown). The electronic component mounting apparatus includes a control device 80 illustrated in FIG. 8, and the control device 80 is mainly configured by a CPU 81, a ROM 82, a RAM 83, and a computer 84 having a bus connecting them. Further, an input / output interface 85 is connected to the bus, and a head operating device 91 for operating the X-axis servomotor 18, the Y-axis servomotor 16, and the revolver head 23 is connected via drive circuits 86-88. ing. The control device 80 is connected to an image processing computer 93, a reference mark camera 21, and a component camera 75 that constitute image processing means. The control device 80 is further connected to an input device 94 having a keyboard for inputting data and a display device for displaying data, and various signals including a warning signal are displayed on the display device of the input device 94. It has become so.

上記した基準マークカメラ21、位置確認用マーク47の基準マーク49および画像処理コンピュータ93等により、ガイドレール64a、64bの位置を確認するガイドレール位置確認手段95を構成している。また、上記した基準マークカメラ21、位置確認用マーク47の円柱体48および画像処理コンピュータ93等により、抑え板43aの位置を確認する抑え板位置確認手段96を構成している。   The above-described reference mark camera 21, the reference mark 49 of the position confirmation mark 47, the image processing computer 93, and the like constitute guide rail position confirmation means 95 for confirming the positions of the guide rails 64a and 64b. Further, the above-described reference mark camera 21, the cylindrical body 48 of the position confirmation mark 47, the image processing computer 93, and the like constitute a restraining plate position confirming means 96 for confirming the position of the restraining plate 43a.

次に、上記した実施の形態における動作について説明する。電子部品が実装されるプリント基板Sは、基板搬送装置11のコンベアベルト66a、66b上に載置されて部品実装位置に搬送される。部品実装位置に搬送されたプリント基板Sは、リフト手段によって昇降されるリフト部材53により持ち上げられて抑え板43a、43bの下面に押圧され、位置決めクランプされる。   Next, the operation in the above embodiment will be described. The printed circuit board S on which the electronic components are mounted is placed on the conveyor belts 66a and 66b of the substrate transport device 11 and transported to the component mounting position. The printed circuit board S transported to the component mounting position is lifted by the lift member 53 that is lifted and lowered by the lift means, pressed against the lower surfaces of the holding plates 43a and 43b, and clamped by positioning.

その状態で、部品供給装置10によって部品取出部74に供給された電子部品を、リボルバヘッド23の吸着ノズルにより吸着して部品実装位置まで移送し、プリント基板Sの所要の位置に電子部品が実装される。この際、プリント基板Sは、バックアッププレート55に植設された多数のバックアップピン54によってバックアップされる。   In this state, the electronic component supplied to the component extraction unit 74 by the component supply device 10 is sucked by the suction nozzle of the revolver head 23 and transferred to the component mounting position, and the electronic component is mounted at the required position on the printed circuit board S. Is done. At this time, the printed circuit board S is backed up by a number of backup pins 54 implanted in the backup plate 55.

ところで、搬送するプリント基板Sの幅に合わせて第1および第2ガイドレール64a、64bの搬送幅を変更する際には、基準支持部材31を基準にして可動支持部材35を所望の位置に位置調整して固定する。具体的には、搬送すべきプリント基板Sの幅S1の変更量に応じて、駆動モータ40を所定の方向に所定量回転させ、送りねじ39と送りナット41によって、可動支持部材35の位置を調整する。   By the way, when changing the conveyance width of the first and second guide rails 64a and 64b in accordance with the width of the printed board S to be conveyed, the movable support member 35 is positioned at a desired position with reference to the reference support member 31. Adjust and fix. Specifically, the drive motor 40 is rotated by a predetermined amount in a predetermined direction according to the change amount of the width S1 of the printed board S to be transported, and the position of the movable support member 35 is adjusted by the feed screw 39 and the feed nut 41. adjust.

続いて、可動支持部材35が基準支持部材31に対して所定の位置に調整されたことを確認するために、第1および第2ガイドレール64a、64bに設けた位置確認マーク47を、X軸スライド17上に設けた基準マークカメラ21により撮像し、画像処理コンピュータ93による画像処理によって、第1ガイドレール64aおよび第2ガイドレール64bの位置を取得し、第1ガイドレール64aに対する第2ガイドレール64bの距離を演算する。これによって、第1および第2ガイドレール64a、64bの搬送幅が定められた位置に調整されたことを確認できる。   Subsequently, in order to confirm that the movable support member 35 has been adjusted to a predetermined position with respect to the reference support member 31, position confirmation marks 47 provided on the first and second guide rails 64a and 64b are placed on the X axis. The position of the first guide rail 64a and the second guide rail 64b is acquired by image processing by the reference mark camera 21 provided on the slide 17 and image processing by the image processing computer 93, and the second guide rail with respect to the first guide rail 64a. A distance of 64b is calculated. Accordingly, it can be confirmed that the conveyance width of the first and second guide rails 64a and 64b has been adjusted to a predetermined position.

一方、メンテナンス等のために、プリント基板Sを上方へ取出せるようにする場合には、第1ガイドレール64a上の抑え板43aを固定している締付ボルト45を緩め、抑え板43aを長穴44に沿って図7に示す退避位置まで後退させる。その状態で、図7の二点鎖線で示すように、第1ガイドレール64a側のプリント基板Sの一端を持ち上げ、プリント基板Sをコンベアベルト66a、66bと抑え板43a、43bとの間より取出す。   On the other hand, when the printed circuit board S can be taken out for maintenance or the like, the tightening bolt 45 fixing the holding plate 43a on the first guide rail 64a is loosened, and the holding plate 43a is extended. It retracts along the hole 44 to the retracted position shown in FIG. In this state, as shown by a two-dot chain line in FIG. 7, one end of the printed board S on the first guide rail 64a side is lifted, and the printed board S is taken out between the conveyor belts 66a and 66b and the holding plates 43a and 43b. .

これにより、複数の連結モジュールのライン構成において、プリント基板Sが隣合う実装モジュールに跨る大型なものであっても、予めプリント基板Sを取外すことによって、隣合う実装モジュールに干渉することがなくなる。その結果、必要な実装モジュールのみ前方に引き出して必要なメンテナンスを行うことができ、プリント基板Sが跨った実装モジュールすべてを引き出す必要がないので、作業負担を軽減でき、作業効率を向上することができる。   Thereby, even if the printed circuit board S is large in size across the adjacent mounting modules in the line configuration of the plurality of connection modules, the printed circuit board S is removed in advance, so that it does not interfere with the adjacent mounting modules. As a result, only necessary mounting modules can be pulled forward to perform necessary maintenance, and it is not necessary to pull out all mounting modules straddled by the printed circuit board S, so that the work load can be reduced and work efficiency can be improved. it can.

必要なメンテナンスが終了すると、実装モジュールが元の位置に戻され、第1ガイドレール64a上の抑え板43aを再び長穴44に沿ってスライドして、図6に示す基板クランプ位置まで前進させ、その位置で締付ボルト45を締付けて抑え板43aを第1ガイドレール64aに固定する。   When the necessary maintenance is completed, the mounting module is returned to the original position, the holding plate 43a on the first guide rail 64a is slid again along the elongated hole 44, and advanced to the board clamp position shown in FIG. At that position, the clamping bolt 45 is tightened to fix the holding plate 43a to the first guide rail 64a.

しかる後、抑え板43aが第1ガイドレール64aに対して正規の基板クランプ位置に戻されたことを確認するために、抑え板43aに形成した貫通孔51を通して第1ガイドレール64a上の位置確認マーク47の円柱体48を、基準マークカメラ21により撮像し、画像処理コンピュータ93による画像処理によって、第1ガイドレール64aに対する抑え板43aの位置を取得し、抑え板43aが定められた位置に戻されたことを確認する。   Thereafter, in order to confirm that the holding plate 43a is returned to the normal board clamp position with respect to the first guide rail 64a, the position on the first guide rail 64a is confirmed through the through hole 51 formed in the holding plate 43a. The cylindrical body 48 of the mark 47 is imaged by the reference mark camera 21, and the position of the holding plate 43a with respect to the first guide rail 64a is acquired by image processing by the image processing computer 93, and the holding plate 43a is returned to the predetermined position. Confirm that it was done.

すなわち、貫通孔51を通して第1ガイドレール64a上の円柱体48を、基準マークカメラ21により撮像することにより、円柱体48の外縁48aが図9(A)に示すように真円であることを取得できた場合には、抑え板43aが正規の位置に戻されたことを確認できる。これに対し、円柱体48の外縁48aが図9(B)に示すような非真円である場合には、抑え板43aが正規の位置に戻されていないことを確認でき、警報信号等を発して作業者に報知する。   That is, by imaging the cylindrical body 48 on the first guide rail 64a through the through hole 51 with the reference mark camera 21, the outer edge 48a of the cylindrical body 48 is a perfect circle as shown in FIG. If it can be obtained, it can be confirmed that the holding plate 43a has been returned to the normal position. On the other hand, when the outer edge 48a of the cylindrical body 48 is a non-perfect circle as shown in FIG. 9B, it can be confirmed that the holding plate 43a has not been returned to the normal position, and an alarm signal or the like is sent. To inform the worker.

ところで第1および第2ガイドレール64a、64bに埋設された位置確認マーク47の上面は、抑え板43a、43bに形成した貫通孔51を介して外部に露呈されているため、部品実装作業につれて、位置確認マーク47の上面がよごれたり、上面にほこりが堆積したり、あるいは、実装作業中に吸着ノズルより落下した電子部品が付着することがある。これらによって、上記した位置確認マーク47の位置確認が正確に行えなくなる恐れがある。   By the way, the upper surfaces of the position confirmation marks 47 embedded in the first and second guide rails 64a and 64b are exposed to the outside through the through holes 51 formed in the holding plates 43a and 43b. The upper surface of the position confirmation mark 47 may be dirty, dust may accumulate on the upper surface, or an electronic component that has dropped from the suction nozzle may adhere during the mounting operation. As a result, the position confirmation mark 47 described above may not be accurately confirmed.

そこで、本実施の形態においては、基準マークカメラ21により、貫通孔51を通して位置確認マーク47の円柱体48の周縁部を含めて撮像し、画像処理することにより、汚れおよび異物によって、図10(A)に示すように、円柱体48の外縁48aが不鮮明になって真円度を検出できなくなった場合や、電子部品P1の付着によって、図10(B)に示すように、例えば、基準マーク49の真円度を検出できなくなった場合にも、警報信号等を発して、作業者に位置確認マーク47の清掃を促すようになっている。   Therefore, in the present embodiment, the fiducial mark camera 21 captures images including the peripheral portion of the cylindrical body 48 of the position confirmation mark 47 through the through hole 51, and performs image processing, thereby causing contamination and foreign matter to cause the image of FIG. As shown in FIG. 10B, when the outer edge 48a of the cylindrical body 48 becomes unclear and the roundness cannot be detected as shown in FIG. Even when the roundness of 49 cannot be detected, an alarm signal or the like is issued to prompt the operator to clean the position confirmation mark 47.

上記した実施の形態によれば、1つの位置確認マーク47を用いて、ガイドレール64a、64bの位置の確認と、抑え板43aの位置の確認を兼用することができる。従って、ガイドレール64a、64bの位置の確認と抑え板43aの位置の確認に、別々の位置確認用マークを設ける必要がないので、2種のマーク(円柱体48と基準マーク49)を、ガイドレール64a、64bの占有面積の範囲内に構成することが可能となり、しかも、別々の位置確認用マークを読取りにいく必要がないので、位置確認に要する工数を削減できるとともに、位置確認に要する時間を短縮することができる。   According to the above-described embodiment, it is possible to use both the confirmation of the position of the guide rails 64a and 64b and the confirmation of the position of the holding plate 43a by using one position confirmation mark 47. Accordingly, it is not necessary to provide separate position confirmation marks for confirming the positions of the guide rails 64a and 64b and confirming the position of the holding plate 43a, so two kinds of marks (the cylindrical body 48 and the reference mark 49) are used as guides. It is possible to configure the area within the area occupied by the rails 64a and 64b, and it is not necessary to read separate position confirmation marks, so that the number of man-hours required for position confirmation can be reduced and the time required for position confirmation. Can be shortened.

上記した実施の形態によれば、抑え板位置確認手段96は、基準マークカメラ21で撮像された位置確認マーク47の円柱体48の真円度に基づいて抑え板43aの位置を確認するようになっているので、簡単な画像処理によって抑え板43aが正規の位置に戻されたことを確認することができる。   According to the embodiment described above, the restraining plate position confirming means 96 confirms the position of the restraining plate 43 a based on the roundness of the cylindrical body 48 of the position confirmation mark 47 imaged by the reference mark camera 21. Therefore, it can be confirmed that the restraining plate 43a has been returned to the normal position by simple image processing.

上記した実施の形態によれば、基準マークカメラ21で撮像された位置確認マーク47の円柱体48および基準マーク49の形状に基づいて、位置確認マーク47の汚れおよび異物を検出し、清掃を促す等の警告を発するようになっているので、位置確認マーク47を常に汚れおよび異物のない正常な状態に保持することができ、ガイドレール64a、64bの位置の確認と抑え板43aの位置の確認を正確に行うことができる。   According to the above-described embodiment, based on the shapes of the cylindrical body 48 and the reference mark 49 of the position confirmation mark 47 imaged by the reference mark camera 21, dirt and foreign matter on the position confirmation mark 47 are detected to promote cleaning. The position confirmation mark 47 can always be kept in a normal state free from dirt and foreign matter, and the position of the guide rails 64a and 64b and the position of the holding plate 43a can be confirmed. Can be done accurately.

上記した実施の形態においては、円柱体48およびこの円柱体48の中心部に打ち込んだ基準マーク49からなる位置確認用マーク47を、ガイドレール64aに形成した装着穴50に埋設した例について述べたが、位置確認用マーク47は必ずしも円柱状のような立体的な円形部である必要はなく、例えば、中心部に基準となるマークを付与した扁平な円形部(プレートあるいはテープ等)を、ガイドレール64a上に貼り付けるようにしてもよい。勿論、この場合には、ガイドレール64a上を移動する抑え板43aによって、位置確認用マーク47が損傷されないように構成する必要がある。 また、上記した実施の形態においては、位置確認マーク47の円柱体48の真円度に基づいて、抑え板43aが正規の位置に戻されたことを確認するようにしたが、抑え板43aが正規の位置に戻されたことを確認する画像処理としては、それに限定されるものではなく、例えば、基準マーク49に対する同心度に基づいて確認することも可能である。   In the above-described embodiment, the example in which the position confirmation mark 47 made up of the cylindrical body 48 and the reference mark 49 driven into the central portion of the cylindrical body 48 is embedded in the mounting hole 50 formed in the guide rail 64a has been described. However, the position confirmation mark 47 is not necessarily a three-dimensional circular portion such as a columnar shape. For example, a flat circular portion (plate or tape or the like) provided with a reference mark at the center is used as a guide. You may make it affix on the rail 64a. Of course, in this case, it is necessary to configure so that the position confirmation mark 47 is not damaged by the holding plate 43a moving on the guide rail 64a. In the above-described embodiment, it is confirmed that the holding plate 43a has been returned to the normal position based on the roundness of the cylindrical body 48 of the position check mark 47. The image processing for confirming that the position has been returned to the normal position is not limited to this, and for example, confirmation based on the concentricity with respect to the reference mark 49 is also possible.

さらに、上記した実施の形態においては、基準支持部材31に装架された第1ガイドレール64aに抑え板43aを移動可能に設けたが、移動可能な抑え板を可動支持部材35側に設けてもよく、あるいはまた、基準支持部材31および可動支持部材35の両側に、抑え板をそれぞれ移動可能に設けてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the restraining plate 43a is movably provided on the first guide rail 64a mounted on the reference support member 31, but the movable restraint plate is provided on the movable support member 35 side. Alternatively, the holding plates may be movably provided on both sides of the reference support member 31 and the movable support member 35, respectively.

斯様に、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の形態を採り得ることは勿論である。   As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various forms can be adopted without departing from the gist of the present invention described in the claims.

本発明の実施の形態を示す電子部品実装装置の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component mounting apparatus which shows embodiment of this invention. 電子部品実装装置における基板搬送装置の平面図である。It is a top view of the board | substrate conveyance apparatus in an electronic component mounting apparatus. 図2の3−3線に沿って切断した基板搬送装置の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate conveyance apparatus cut | disconnected along the 3-3 line of FIG. 基準マークカメラの取付け状態を示す図である。It is a figure which shows the attachment state of a reference mark camera. 位置確認マークを示す基板搬送装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the board | substrate conveying apparatus which shows a position confirmation mark. 図2の6−6線に沿って切断した抑え板の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a holding plate cut along line 6-6 in FIG. 2. 図6の作動状態図である。FIG. 7 is an operational state diagram of FIG. 6. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a control apparatus. 抑え板の貫通孔を通して見た位置確認マークを示す図で、(A)は抑え板が正規の位置に位置決めされている状態を示し、(B)は抑え板が正規の位置に位置決めされていない状態を示す。It is a figure which shows the position confirmation mark seen through the through-hole of a control board, (A) shows the state in which the control board is positioned in the regular position, (B) has not been positioned in the regular position. Indicates the state. 位置確認マークのよごれ状態を示す図である。It is a figure which shows the dirt state of a position confirmation mark.

符号の説明Explanation of symbols

11…基板搬送装置、20…電子部品装着ヘッド、21…基準マークカメラ、30…基台、31…基準支持部材、33…案内レール、34…スライダ、35…可動支持部材、37…駆動装置、43a、43b…抑え板、44…長穴、45…締付ボルト、47…位置確認用マーク、48…円形部(円柱体)、49…基準マーク、51…貫通孔、64a、64b…ガイドレール、66a、66b…コンベアベルト、80…制御装置、93…画像処理手段、95…ガイドレール位置確認手段、96…抑え板位置確認手段。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Substrate conveyance apparatus, 20 ... Electronic component mounting head, 21 ... Reference mark camera, 30 ... Base, 31 ... Reference support member, 33 ... Guide rail, 34 ... Slider, 35 ... Movable support member, 37 ... Drive device, 43a, 43b ... restraining plate, 44 ... long hole, 45 ... clamping bolt, 47 ... position confirmation mark, 48 ... circular portion (cylindrical body), 49 ... reference mark, 51 ... through hole, 64a, 64b ... guide rail , 66a, 66b ... conveyor belt, 80 ... control device, 93 ... image processing means, 95 ... guide rail position confirmation means, 96 ... pressure plate position confirmation means.

Claims (3)

電子部品が装着されるプリント基板を搬送可能にガイドする一対のガイドレールの少なくとも一方を可動にして基板搬送幅を可変にするとともに、前記ガイドレールに取付けられる抑え板を、前記プリント基板を上方より取出せるように前記ガイドレールに対して基板クランプ位置と退避位置との間で移動できるようにした電子部品実装装置における基板搬送装置において、
前記ガイドレールの上面に中心部に基準マークを設けた円形部からなる位置確認マークを設け、前記抑え板に前記位置確認マークの前記円形部と略同径の貫通穴を、前記抑え板が前記基板クランプ位置に位置決めされたとき前記円形部に合致するように形成し、
前記位置確認マークを前記抑え板の貫通穴を通して撮像する撮像手段を設け、該撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記基準マークの画像処理に基づいて前記ガイドレールの位置を確認するガイドレール位置確認手段と、前記撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記円形部の画像処理に基づいて前記抑え板の位置を確認する抑え板位置確認手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置における基板搬送装置。
At least one of a pair of guide rails that guides the printed circuit board on which the electronic component is mounted is movable so that the board conveyance width is variable, and a holding plate attached to the guide rail is mounted on the printed circuit board from above. In the board transport device in the electronic component mounting apparatus, which can move between the board clamp position and the retracted position with respect to the guide rail so that it can be taken out,
A position confirmation mark comprising a circular portion having a reference mark at the center is provided on the upper surface of the guide rail, the through hole having substantially the same diameter as the circular portion of the position confirmation mark is provided in the restraining plate, Formed to match the circular part when positioned at the substrate clamp position,
An image pickup means for picking up an image of the position check mark through the through hole of the holding plate, and a guide rail for checking the position of the guide rail based on image processing of the reference mark of the position check mark picked up by the image pickup means. Electronic component mounting comprising: a position confirmation means; and a restraint plate position confirmation means for confirming a position of the restraint plate based on image processing of the circular portion of the position confirmation mark imaged by the imaging means A substrate transfer device in the apparatus.
請求項1において、前記抑え板位置確認手段は、前記撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記円形部の真円度に基づいて前記抑え板の位置を確認するようになっていることを特徴とする電子部品実装装置における基板搬送装置。 In Claim 1, The said restraining board position confirmation means confirms the position of the said restraining board based on the roundness of the said circular part of the said position confirmation mark imaged by the said imaging means. A board conveying apparatus in an electronic component mounting apparatus. 請求項1において、前記撮像手段で撮像された前記位置確認マークの前記円形部および前記基準マークの形状に基づいて、前記位置確認マークの汚れおよび異物を検出し、警告を発するようになっていることを特徴とする電子部品実装装置における基板搬送装置。

2. The apparatus according to claim 1, wherein dirt and foreign matter are detected on the position confirmation mark and a warning is issued based on the shape of the circular portion and the reference mark of the position confirmation mark imaged by the imaging means. The board | substrate conveyance apparatus in the electronic component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102457005A (en) * 2010-10-28 2012-05-16 泰科电子(上海)有限公司 Positioning device for inserting PCB (printed circuit board) as well as method and device for inserting PCB
JP2013016584A (en) * 2011-07-01 2013-01-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate transfer apparatus
JP2013104470A (en) * 2011-11-11 2013-05-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd Feed screw driving device and part mounting machine using the same
WO2018142647A1 (en) * 2017-01-31 2018-08-09 Ckd株式会社 Substrate inspection device
JP2019201099A (en) * 2018-05-16 2019-11-21 ヤマハ発動機株式会社 Work treatment device
JP2020141000A (en) * 2019-02-27 2020-09-03 株式会社Fuji Substrate processing apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326499A (en) * 2000-05-15 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for conveying and holding platy member and device and method for mounting component
JP2003051700A (en) * 2001-08-06 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for measuring offset and measuring jig therefor
JP2003110285A (en) * 2001-09-28 2003-04-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd Width varying method for substrate conveyor and width matching method therefor
JP2004122388A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Sony Corp Method for aligning electronic component
JP2006073864A (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd Drawing-out method of electronic-component mounting machine, and electronic-component mounting machine using the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326499A (en) * 2000-05-15 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for conveying and holding platy member and device and method for mounting component
JP2003051700A (en) * 2001-08-06 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for measuring offset and measuring jig therefor
JP2003110285A (en) * 2001-09-28 2003-04-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd Width varying method for substrate conveyor and width matching method therefor
JP2004122388A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Sony Corp Method for aligning electronic component
JP2006073864A (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd Drawing-out method of electronic-component mounting machine, and electronic-component mounting machine using the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102457005A (en) * 2010-10-28 2012-05-16 泰科电子(上海)有限公司 Positioning device for inserting PCB (printed circuit board) as well as method and device for inserting PCB
JP2013016584A (en) * 2011-07-01 2013-01-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate transfer apparatus
JP2013104470A (en) * 2011-11-11 2013-05-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd Feed screw driving device and part mounting machine using the same
WO2018142647A1 (en) * 2017-01-31 2018-08-09 Ckd株式会社 Substrate inspection device
JP2019201099A (en) * 2018-05-16 2019-11-21 ヤマハ発動機株式会社 Work treatment device
JP7059104B2 (en) 2018-05-16 2022-04-25 ヤマハ発動機株式会社 Work processing equipment
JP2020141000A (en) * 2019-02-27 2020-09-03 株式会社Fuji Substrate processing apparatus
JP7270413B2 (en) 2019-02-27 2023-05-10 株式会社Fuji Substrate processing equipment

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