JP2009075836A - Electroconductive member for non-contact type data carrier, and production method and device therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICタグ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。 The present invention relates to a conductive member for a non-contact type data carrier such as an IC tag and a manufacturing method and apparatus thereof.
非接触型データキャリア用導電部材であるICタグ、ICカード等は絶縁性基材の表裏面の一方又は双方に金属箔からなる導電層を備える。たとえば、絶縁性基材の表側の導電層はアンテナとして形成され、裏側の導電層はアンテナの端子部間を接続するブリッジとして形成される。或いは、表側にアンテナ及びブリッジの双方の導電層が形成される場合もある。アンテナの端子部とブリッジはスルーホール、カシメ、溶接等により電気的に接合される。 An IC tag, an IC card, or the like, which is a non-contact data carrier conductive member, includes a conductive layer made of a metal foil on one or both of the front and back surfaces of an insulating substrate. For example, the conductive layer on the front side of the insulating substrate is formed as an antenna, and the conductive layer on the back side is formed as a bridge that connects between the terminal portions of the antenna. Or the conductive layer of both an antenna and a bridge | bridging may be formed in the front side. The terminal portion of the antenna and the bridge are electrically joined by through holes, caulking, welding or the like.
従来、アンテナは化学的方法、或いは機械的方法により形成されている。化学的方法としては、例えば、金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをしてアンテナのパターンのみを絶縁性基材上に残すという方法がある。また、機械的方法には、例えば次のようなものがある。すなわち、連続状の金属箔を連続状の絶縁性基材に被せ、この金属箔のうちアンテナとして必要な部分を予め塗布した熱可塑性接着剤層を介して基材に接着し、打ち抜き、アンテナとして必要でない部分を不要部として除去する。そして、アンテナを有した連続状の絶縁性基材をロール状に巻き取り、或いは枚葉状に分断して次の工程に送る。アンテナを抜き取った後の連続状の金属箔は、不要部として例えばロール状に巻き取って処分する(例えば、特許文献1参照。)。 Conventionally, an antenna is formed by a chemical method or a mechanical method. As a chemical method, for example, a metal layer is laminated on an insulating substrate, a resist film having a predetermined pattern is formed on the metal layer, and then etching is performed so that only the antenna pattern is formed on the insulating substrate. There is a way to leave. Examples of mechanical methods include the following. That is, a continuous metal foil is placed on a continuous insulating base material, and a portion of the metal foil necessary as an antenna is adhered to the base material through a pre-applied thermoplastic adhesive layer. Unnecessary parts are removed as unnecessary parts. And the continuous insulating base material which has an antenna is wound up in roll shape, or it divides | segments into a sheet form, and sends it to the following process. The continuous metal foil after extracting the antenna is wound up as an unnecessary portion, for example, in a roll shape and disposed of (see, for example, Patent Document 1).
また、ブリッジもアンテナと同様に化学的方法、或いは機械的方法により絶縁性基材上に形成している。 The bridge is also formed on the insulating base material by a chemical method or a mechanical method in the same manner as the antenna.
化学的方法の場合は、ブリッジ用の金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のブリッジパターンに対応したレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをすることによりブリッジを絶縁性基材に形成している。 In the case of a chemical method, a bridge metal layer is laminated on an insulating substrate, a resist film corresponding to a predetermined bridge pattern is formed on the metal layer, and then etched to form an insulating group. It is formed on the material.
機械的方法の場合は、図7及び図8に示すように、ブリッジ1の材料となる連続状の金属箔2を、アンテナ3が形成された絶縁性基材4に被せ、この金属箔2のうちブリッジ1として必要な部分を加熱盤5により押圧して絶縁性基材4に接着し、打ち抜き刃6でブリッジ1を打ち抜く。加熱盤5と打ちぬき刃6は基盤7に保持され一体で上下方向に往復移動可能である。金属箔2には予め熱可塑性接着剤層9が形成されており、この熱可塑性接着剤層9が加熱盤5からの熱で溶けてブリッジ1の金属箔を絶縁性基材4に接着する。ブリッジ1が抜き取られた後の金属箔2は不要部2aとして帯状のまま残留し、ロール状に巻き取られるなどして回収される。
従来のアンテナ3およびブリッジ1の機械的形成方法においては、図7及び図8に示すように、アンテナ3とブリッジ1とは別々に形成され、既に絶縁性基材4に形成されたアンテナ3を、基盤7に対向するように配置された基台8上において、絶縁性基材4に重ねた金属箔2から打ち抜き刃6によりブリッジ1を打ち抜く際、アンテナ3のアンテナ線3a,3a同士の間や、アンテナの端子部3b,3bとアンテナ線3aとの間に隙間δが存在する箇所で金属箔2にかかる打ち抜き刃6の力が低下しやすく、端子部3b,3bやアンテナ線3aが存在する箇所では金属箔2にかかる打ち抜き刃6の力が大きくなりやすい。このため、打ち抜き刃6に加える力の加減が難しく、打ち抜き刃6に対する押圧力が小さ過ぎるとブリッジの打ち抜きが不正確になり、正確に打ち抜こうとして大きくし過ぎるとアンテナ線が破断することになり、適正な押圧力を調整するための作業が極めて煩雑になる。
In the conventional method for mechanically forming the antenna 3 and the bridge 1, as shown in FIGS. 7 and 8, the antenna 3 and the bridge 1 are formed separately, and the antenna 3 already formed on the insulating base 4 is used. When the bridge 1 is punched by the
また、アンテナ3とブリッジ1とが別々に形成されるので、打ち抜き刃6の打ち抜き方向の動作とアンテナ3が形成された絶縁性基材4の機械による送り速度とのタイミングが良好でない場合または機械的な誤差がある場合には、アンテナ3とブリッジ1との形成位置がずれることがあり、生産の歩留まりに影響を及ぼすことも考えられた。
Further, since the antenna 3 and the bridge 1 are formed separately, the timing between the operation of the
従って、本発明は上記課題を解決することができる手段を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide means that can solve the above-described problems.
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration.
すなわち、請求項1に係る発明は、対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)が一定ピッチ(p)で形成されるべき、熱可塑性接着剤層(11)が形成された第一の導電性細帯(21)と、各導電性パターン(13)の前記端子部(13b、13b)間を結ぶべき導電性細片(14)と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層(12)が形成された第二の導電性細帯(14a)と、絶縁性帯状基材(10a)とを、前記熱可塑性接着剤層(11および12)を介して、前記絶縁性帯状基材(10a)を中層として重ね合わせる工程と、 前記第一の導電性細帯(21)における、対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)を一定ピッチで形成する仮切断工程と、前記第一の導電性細帯(21)における対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)を、前記第一の導電性細帯(21)の熱可塑性接着剤層(11)を介し前記基材(10a)に接着する第一の接着工程と、前記第一の導電性細帯(21)における隣接する導電性パターン(13)の端子部(13b、13b)間に介在する部分を不要部(14b)として前記導電性細片(14)との境で前記第二の導電性細帯(14a)から切り離す切断工程と、前記第一の導電性細帯(21)における各導電性パターン(13)の前記端子部(13b、13b)間を結ぶ部分を、前記導電性細片(14)として前記第二の導電性細帯(14a)の熱可塑性接着剤層(12)を介して前記基材(10a)に接着する第二の接着工程と、前記第一の導電性細帯(21)における、前記対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン(13a)を除くその他の導電性部分(13c)を剥し取る第一の不要部除去工程と、前記不要部(14b)を前記基材(10a)から剥し取る第二の不要部除去工程と、を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。 That is, in the invention according to claim 1, the conductive pattern (13) having the paired terminal portions (13b, 13b) and the conductive portions (13a) passing between the terminal portions (13b, 13b) has a constant pitch. Between the first conductive strip (21) formed with the thermoplastic adhesive layer (11) to be formed in (p) and the terminal portions (13b, 13b) of each conductive pattern (13) A second electrically conductive strip (14a) formed with the same width as the electrically conductive strip (14) to be connected, and formed with a thermoplastic adhesive layer (12), and an insulating strip substrate (10a) And a step of superposing the insulating strip-shaped substrate (10a) as an intermediate layer through the thermoplastic adhesive layer (11 and 12) and a pair in the first conductive strip (21) Between the terminal portions (13b, 13b) and the terminal portions (13b, 13b) A temporary cutting step of forming a conductive pattern (13) having a conductive portion (13a) at a constant pitch, and a pair of terminal portions (13b, 13b) in the first conductive strip (21), A conductive pattern (13) having a conductive portion (13a) passing between the terminal portions (13b, 13b) is passed through the thermoplastic adhesive layer (11) of the first conductive strip (21). The first bonding step for bonding to the substrate (10a) and the portion interposed between the terminal portions (13b, 13b) of the adjacent conductive pattern (13) in the first conductive strip (21) are unnecessary. Cutting step of separating from the second conductive strip (14a) at the boundary with the conductive strip (14) as a portion (14b), and each conductive pattern in the first conductive strip (21) Connect the terminal portions (13b, 13b) of (13) A second bonding step in which a portion is bonded to the base material (10a) through the thermoplastic adhesive layer (12) of the second conductive strip (14a) as the conductive strip (14); In the first conductive strip (21), a conductive material formed at a constant pitch having the paired terminal portions (13b, 13b) and a conductive portion passing between the terminal portions (13b, 13b). First unnecessary portion removing step of peeling off the other conductive portion (13c) excluding the conductive pattern (13a) and second unnecessary portion removing step of peeling off the unnecessary portion (14b) from the substrate (10a). And a method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member.
請求項2に記載されるように、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする。 The method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are simultaneously performed. It is characterized by that.
請求項3に記載されるように、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電性細片(14)を、前記仮切断工程の実行とともに、前記重ね合わせ工程において重ね合わされた前記第一の導電性細帯(21)、前記第二の導電性細帯(14a)、および前記絶縁性帯状基材(10a)を有する積層材料(29)を予め定められたピッチ(P)移動した場所において、前記積層材料(29)に対して前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程を同時に行うことを特徴とする。 3. The method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the conductive strip (14) is overlapped with the execution of the temporary cutting step. A laminated material (29) having the first conductive strip (21), the second conductive strip (14a), and the insulating strip substrate (10a) superimposed in the process is predetermined. The first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are simultaneously performed on the laminated material (29) at the place where the pitch (P) has moved.
請求項4に記載されるように、請求項3に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断工程の実行と同時に実行される前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程の後に、前記仮切断工程が実行された前記積層材料(29)を予め定められたピッチ(P)移動し、前記仮切断工程が実行された前記積層材料(29)に対して、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程が同時に行われ、前記重ね合わせ工程において重ね合わせられた積層材料(29)を予め定められたピッチ(P)移動するごとに、前記仮切断工程の実行と同時に前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程を実行することを特徴とする。 4. The method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 3, wherein the first bonding step and the second bonding step are performed simultaneously with the temporary cutting step. After the bonding step and the cutting step, the laminated material (29) subjected to the temporary cutting step is moved by a predetermined pitch (P), and the laminated material (29) subjected to the temporary cutting step. On the other hand, the first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are performed simultaneously, and the laminated material (29) superposed in the superposition step is moved by a predetermined pitch (P). Whenever it does, said 1st adhesion process, said 2nd adhesion process, and a cutting process are performed simultaneously with execution of said temporary cutting process.
請求項5に記載されるように、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程を吸引ノズルにより吸引することにより行うことを特徴とする。 5. The method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 1, wherein the first unnecessary portion removing step and the second unnecessary portion removing are performed. The step is performed by sucking with a suction nozzle.
請求項6に記載されるように、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の不要部除去工程および前記第二の不要部除去工程をエア吹出しノズルでエアを吹き付けることを特徴とする。 6. The method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the first unnecessary portion removing step and the second unnecessary portion are provided. The part removing step is characterized by blowing air with an air blowing nozzle.
請求項7に記載されるように、 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターン(13)がアンテナであり、導電性細片(14)がブリッジであることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the first to sixth aspects, the conductive pattern (13) is an antenna, The piece (14) is a bridge.
また、請求項8に係る発明は、対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)が一定ピッチ(P)で形成されるべき、熱可塑性接着剤層(11)が形成された第一の導電性細帯(21)と、各導電性パターン(13)の前記端子部(13b,13b)間を結ぶべき導電性細片(14)と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層(12)が形成された第二の導電性細帯(14a)と、絶縁性帯状基材(10a)とを、前記熱可塑性接着剤層(11および12)を介して、前記絶縁性帯状基材(10a)を中層として重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、前記第一の導電性細帯(21)における、対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)を一定ピッチで形成する仮切断刃(24)と、前記第一の導電性細帯(21)における前記対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る前記導電部(13a)とを有する前記導電性パターン(13)を、前記第一の導電性細帯(21)の熱可塑性接着剤層(11)を介し前記基材(10a)に接着する第一の接着手段と、前記第一の導電性細帯(21)における各導電性パターン(13)の前記端子部(13b,13b)間を結ぶ部分に、前記導電性細片(14)を用いて前記第二の導電性細帯(14a)の熱可塑性接着剤層(12)を介して前記基材(10a)に接着する第二の接着手段と、前記第一導電性細帯(21)における隣接する導電性パターン(13)の端子部(13b,13b)間に介在する部分を不要部(14b)として前記導電性細片(14)との境で前記第二の導電性細帯(14a)から切り離す切断刃(23、23)と、前記第一の導電性細帯(21)における、前記対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る前記導電部(13a)とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン(13)を除くその他の導電性部分(13c)を剥し取る第一の不要部除去手段(27)と、前記不要部(14b)を前記基材(10a)から剥し取る第二の不要部除去手段(28)と、を包含してなることを特徴とする。
In the invention according to
請求項9に記載されるように、請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃(23,23)が一体化されていることを特徴とする。
As described in
請求項10に記載されるように、請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断刃(24)と、一体化されている前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃(23、23)との間隔を予め定められたピッチ(P)間隔とすることを特徴とする。
In the method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to
請求項11に記載されるように、請求項10に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記仮切断刃(24)、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃(23、23)が一体化されていることを特徴とする。
The non-contact type data carrier conductive member manufacturing apparatus according to
請求項12に記載されるように、請求項8乃至請求項11のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段が吸引ノズルを含むことを特徴とする。
12. The manufacturing apparatus for a non-contact type data carrier conductive member according to
請求項13に記載されるように、請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段がエアを吹き付けるエア吹出しノズルを含むことを特徴とする。
In the manufacturing apparatus of the non-contact type data carrier conductive member according to any one of
請求項14に記載されるように、対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部とを有する導電性パターン(13a)が形成された第一の導電性細帯(21)が絶縁性基材(10a)に熱可塑性接着剤層(11)を介して接着され、導電性細片(14)がその両端部と上記端子部(13b、13b)とが合致するように前記絶縁性基材(10a)の他の面に他の熱可塑性接着剤層(12)を介して接着され、この導電性細片(14)の両端縁を整える切断刃(23、23)が前記第一の導電性細帯(21)、前記絶縁性基材(10a)、前記熱可塑性接着剤層(11、12)、を貫通することにより貫通孔(30、30)が形成されていることを特徴とする。 A first conductive pattern (13a) having a pair of terminal portions (13b, 13b) and a conductive portion passing between the terminal portions (13b, 13b) is formed. The conductive strip (21) is bonded to the insulating substrate (10a) through the thermoplastic adhesive layer (11), and the conductive strip (14) is connected to both ends thereof and the terminal portions (13b, 13b). ) Is bonded to the other surface of the insulating substrate (10a) through another thermoplastic adhesive layer (12) so as to match with each other, and the both ends of the conductive strip (14) are trimmed. A blade (23, 23) penetrates the first conductive thin strip (21), the insulating base (10a), and the thermoplastic adhesive layer (11, 12), thereby allowing a through hole (30, 30) is formed.
請求項15に記載されるように、請求項14に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターン(13)がアンテナであり、導電性細片(14)がブリッジであることを特徴とする。
The conductive member for a non-contact type data carrier according to
請求項16に記載されるように、請求項14又は15に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記基材(10a)の表裏面が被覆層(18、19)で覆われ、前記基材(10a)の表裏面の被覆層(18,19)が貫通孔(30、30)を通じて互いに接着していることを特徴とする。 The conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 14 or 15, wherein the front and back surfaces of the base material (10a) are covered with a covering layer (18, 19), The coating layers (18, 19) on the front and back surfaces of the substrate (10a) are bonded to each other through the through holes (30, 30).
請求項1に係る発明によれば、対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)が一定ピッチ(p)で形成されるべき、熱可塑性接着剤層(11)が形成された第一の導電性細帯(21)と、各導電性パターン(13)の前記端子部(13b、13b)間を結ぶべき導電性細片(14)と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層(12)が形成された第二の導電性細帯(14a)と、絶縁性帯状基材(10a)とを、前記熱可塑性接着剤層(11および12)を介して、前記絶縁性帯状基材(10a)を中層として重ね合わせる工程と、前記第一の導電性細帯(21)における、対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)を一定ピッチで形成する仮切断工程と、前記第一の導電性細帯(21)における対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)を、前記第一の導電性細帯(21)の熱可塑性接着剤層(11)を介し前記基材(10a)に接着する第一の接着工程と、前記第一の導電性細帯(21)における隣接する導電性パターン(13)の端子部(13b、13b)間に介在する部分を不要部(14b)として前記導電性細片(14)との境で前記第二の導電性細帯(14a)から切り離す切断工程と、前記第一の導電性細帯(21)における各導電性パターン(13)の前記端子部(13b、13b)間を結ぶ部分を、前記導電性細片(14)として前記第二の導電性細帯(14a)の熱可塑性接着剤層(12)を介して前記基材(10a)に接着する第二の接着工程と、前記第一の導電性細帯(21)における、前記対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン(13a)を除くその他の導電性部分(13c)を剥し取る第一の不要部除去工程と、前記不要部(14b)を前記基材(10a)から剥し取る第二の不要部除去工程と、を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、第二の導電性細帯(14a)を一対の端子部(13b,13b)の両側で切断することにより導電性細片(14)を形成するので、金属箔の不要部の発生が低減し、したがって金属箔の無駄を防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, the conductive pattern (13) having the paired terminal portions (13b, 13b) and the conductive portions (13a) passing between the terminal portions (13b, 13b) has a constant pitch. Between the first conductive strip (21) formed with the thermoplastic adhesive layer (11) to be formed in (p) and the terminal portions (13b, 13b) of each conductive pattern (13) A second electrically conductive strip (14a) formed with the same width as the electrically conductive strip (14) to be connected, and formed with a thermoplastic adhesive layer (12), and an insulating strip substrate (10a) And the step of superimposing the insulating strip substrate (10a) as an intermediate layer through the thermoplastic adhesive layer (11 and 12) and the first conductive strip (21). Between the terminal portion (13b, 13b) and the terminal portion (13b, 13b). A temporary cutting step of forming a conductive pattern (13) having a portion (13a) at a constant pitch, a pair of terminal portions (13b, 13b) in the first conductive strip (21), and this terminal A conductive pattern (13) having a conductive portion (13a) passing between the portions (13b, 13b) through the thermoplastic adhesive layer (11) of the first conductive strip (21). The first bonding step for bonding to (10a) and the portion interposed between the terminal portions (13b, 13b) of the adjacent conductive pattern (13) in the first conductive strip (21) are unnecessary portions ( 14b) a cutting step of separating from the second conductive strip (14a) at the boundary with the conductive strip (14), and each conductive pattern (13 in the first conductive strip (21)). ) Of connecting the terminal portions (13b, 13b) A second bonding step of bonding to the substrate (10a) through the thermoplastic adhesive layer (12) of the second conductive strip (14a) as the conductive strip (14); Conductive pattern formed at a constant pitch having the paired terminal portions (13b, 13b) and conductive portions passing between the terminal portions (13b, 13b) in the first conductive strip (21). A first unnecessary part removing step of peeling off the other conductive part (13c) excluding (13a), a second unnecessary part removing step of peeling off the unnecessary part (14b) from the substrate (10a), Therefore, there is no need to punch a conductive strip such as a bridge from a wide metal foil as in the prior art. The conductive strip (14a) of the pair of terminal portions (13 Since the conductive strip (14) is formed by cutting on both sides of b and 13b), the generation of unnecessary portions of the metal foil is reduced, and therefore waste of the metal foil can be prevented.
また、従来の工程数に比較して半分の工程数になるので、コストの削減、および歩留まりの向上が可能になる。 Further, since the number of processes is half that of the conventional processes, the cost can be reduced and the yield can be improved.
また、導電性細片(14)は第二の導電性細帯(14a)を一対の端子部(13b,13b)の両側で切断することにより形成することができ、従来のような端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片(14)を形成する必要がないので、簡易かつ正確に導電性細片(14)を形成することができ、端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)の断線も防止される。また、不要部(14b)は基材(10a)に仮留めされたうえで除去されるので、不要部(14b)の散乱が防止され、不要部(14b)の円滑な回収が可能になる。 The conductive strip (14) can be formed by cutting the second conductive strip (14a) on both sides of the pair of terminal portions (13b, 13b). Since it is not necessary to form a conductive strip (14) by inserting a punching blade across the conductive portion (13a) passing between 13b and 13b), the conductive strip (14) is formed easily and accurately. This also prevents disconnection of the conductive portion (13a) passing between the terminal portions (13b, 13b). Further, since the unnecessary portion (14b) is temporarily fixed to the base material (10a) and then removed, the unnecessary portion (14b) is prevented from being scattered and the unnecessary portion (14b) can be smoothly recovered.
請求項2に記載されるように、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うようにすれば、各工程間を搬送することによる機械的な誤差が少なくなり、確実に接着し、および正確な精度で切断を行なうことが可能となる。 The method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are simultaneously performed. By doing so, mechanical errors due to conveyance between the respective processes are reduced, and it becomes possible to securely bond and perform cutting with accurate accuracy.
請求項3に記載されるように、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電性細片(14)を、前記仮切断工程の実行とともに、前記重ね合わせ工程において重ね合わされた前記第一の導電性細帯(21)、前記第二の導電性細帯(14a)、および前記絶縁性帯状基材(10a)を有する積層材料(29)を予め定められたピッチ(P)移動した場所において、前記積層材料(29)に対して前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うようにすれば、ピッチ(P)間隔で非接触型データキャリア用導電部材を精度よく生産できるので、非接触型データキャリア用導電部材を量産するために効率的な生産方法で作成することができる。 3. The method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the conductive strip (14) is overlapped with the execution of the temporary cutting step. A laminated material (29) having the first conductive strip (21), the second conductive strip (14a), and the insulating strip substrate (10a) superimposed in the process is predetermined. If the first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are simultaneously performed on the laminated material (29) at the place where the pitch (P) has moved, the pitch (P) interval Thus, the non-contact type data carrier conductive member can be produced with high accuracy, so that the non-contact type data carrier conductive member can be produced by an efficient production method for mass production.
請求項4に記載されるように、請求項3に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断工程の実行と同時に実行される前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程の後に、前記仮切断工程が実行された前記積層材料(29)を予め定められたピッチ(P)移動し、前記仮切断工程が実行された前記積層材料(29)に対して、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程が同時に行われ、前記重ね合わせ工程において重ね合わせられた積層材料(29)を予め定められたピッチ(P)移動するごとに、前記仮切断工程の実行と同時に前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程を実行するようにすれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造ラインを短くすることができる。また、各工程が一体となっているので、ピッチ(P)の送り精度が正確であれば、機械的な誤差の発生がなく、均一な機械的寸法の非接触型データキャリア用導電部材を効率的に量産することが可能となる。 4. The method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 3, wherein the first bonding step and the second bonding step are performed simultaneously with the temporary cutting step. After the bonding step and the cutting step, the laminated material (29) subjected to the temporary cutting step is moved by a predetermined pitch (P), and the laminated material (29) subjected to the temporary cutting step. On the other hand, the first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are performed simultaneously, and the laminated material (29) superposed in the superposition step is moved by a predetermined pitch (P). When the first bonding step, the second bonding step, and the cutting step are performed simultaneously with the temporary cutting step, the production line for the non-contact data carrier conductive member can be shortened. To do Kill. In addition, since each process is integrated, if the pitch (P) feed accuracy is accurate, there is no mechanical error and a non-contact type data carrier conductive member with uniform mechanical dimensions can be efficiently used. Mass production is possible.
請求項5に記載されるように、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程を吸引ノズル(27、28)により吸引することにより行うようにすれば、基材(21)や導電性細片(14)に非接触で不要部(14b)、およびその他の導電性部分(13c)を除去することができる。 5. The method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 1, wherein the first unnecessary portion removing step and the second unnecessary portion removing are performed. If the process is performed by sucking with the suction nozzles (27, 28), the substrate (21) and the conductive strip (14) are brought into contact with the unnecessary portion (14b) and other conductive portions ( 13c) can be removed.
請求項6に記載されるように、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程をエア吹出しノズル(30、31)でエアを吹き付けるようにすれば、基材(21)や導電性細片(14)に非接触で不要部(14b)、およびその他の導電性部分(13c)を除去することができる。また、吸引ノズル(27、28)を併用することにより不要部(14b)およびその他の導電性部分(13c)をより円滑かつ確実に除去することができる。 6. The method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 1, wherein the first unnecessary portion removing step and the second unnecessary portion removing are performed. If air is blown by the air blowing nozzles (30, 31) in the process, unnecessary portions (14b) and other conductive portions (13c) are contacted with the base material (21) and the conductive strip (14) in a non-contact manner. ) Can be removed. Further, by using the suction nozzles (27, 28) in combination, the unnecessary portion (14b) and other conductive portions (13c) can be removed more smoothly and reliably.
請求項7に記載されるように、 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターン(13)がアンテナであり、導電性細片(14)がブリッジとすることにより、アンテナ(13)にブリッジ(14)を簡易かつ正確に取り付けることができる。 According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the first to sixth aspects, the conductive pattern (13) is an antenna, When the piece (14) is a bridge, the bridge (14) can be easily and accurately attached to the antenna (13).
また、請求項8に係る発明は、対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)が一定ピッチ(P)で形成されるべき、熱可塑性接着剤層(11)が形成された第一の導電性細帯(21)と、各導電性パターン(13)の前記端子部(13b,13b)間を結ぶべき導電性細片(14)と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層(12)が形成された第二の導電性細帯(14a)と、絶縁性帯状基材(10a)とを、前記熱可塑性接着剤層(11および12)を介して、前記絶縁性帯状基材(10a)を中層として重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、前記第一の導電性細帯(21)における、対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)とを有する導電性パターン(13)を一定ピッチで形成する仮切断刃(24)と、前記第一の導電性細帯(21)における前記対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る前記導電部(13a)とを有する前記導電性パターン(13)を、前記第一の導電性細帯(21)の熱可塑性接着剤層(11)を介し前記基材(10a)に接着する第一の接着手段と、前記第一の導電性細帯(21)における各導電性パターン(13)の前記端子部(13b,13b)間を結ぶ部分に、前記導電性細片(14)を用いて前記第二の導電性細帯(14a)の熱可塑性接着剤層(12)を介して前記基材(10a)に接着する第二の接着手段と、前記第一導電性細帯(21)における隣接する導電性パターン(13)の端子部(13b,13b)間に介在する部分を不要部(14b)として前記導電性細片(14)との境で前記第二の導電性細帯(14a)から切り離す切断刃(23、23)と、前記第一の導電性細帯(21)における、前記対になった端子部(13b,13b)とこの端子部(13b,13b)間を通る前記導電部(13a)とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン(13)を除くその他の導電性部分(13c)を剥し取る第一の不要部除去手段(27)と、前記不要部(14b)を前記基材(10a)から剥し取る第二の不要部除去手段(28)と、を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、第二の導電性細帯(14a)を一対の端子部(13b,13b)の両側で切断することにより導電性細片(14)を形成するので、金属箔の不要部の発生が低減し、したがって金属箔の無駄を防止することができる。
In the invention according to
また、従来の工程数に比較して半分の工程数になるので、コストの削減、および歩留まりの向上が可能になる。 Further, since the number of processes is half that of the conventional processes, the cost can be reduced and the yield can be improved.
また、導電性細片(14)は第二の導電性細帯(14a)を一対の端子部(13b,13b)の両側で切断することにより形成することができ、従来のような端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片(14)を形成する必要がないので、簡易かつ正確に導電性細片(14)を形成することができ、端子部(13b,13b)間を通る導電部(13a)の断線も防止される。また、不要部(14b)は基材(10a)に仮留めされたうえで除去されるので、不要部(14b)の散乱が防止され、不要部(14b)の円滑な回収が可能になる。 The conductive strip (14) can be formed by cutting the second conductive strip (14a) on both sides of the pair of terminal portions (13b, 13b). Since it is not necessary to form a conductive strip (14) by inserting a punching blade across the conductive portion (13a) passing between 13b and 13b), the conductive strip (14) is formed easily and accurately. This also prevents disconnection of the conductive portion (13a) passing between the terminal portions (13b, 13b). Further, since the unnecessary portion (14b) is temporarily fixed to the base material (10a) and then removed, the unnecessary portion (14b) is prevented from being scattered and the unnecessary portion (14b) can be smoothly recovered.
請求項9に記載されるように、請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃(23,23)が一体化されていれば、各工程を同時に行うことになるので、各工程間を搬送することによる機械的な誤差が少なくなり、確実に接着し、および正確な精度で切断を行なうことが可能となる。
As described in
請求項10に記載されるように、請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断刃(24)と、一体化されている前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃(23、23)との間隔を予め定められたピッチ(P)間隔とすることにより、前記第一の接着、前記第二の接着、及び切断を同時に行うようにすれば、ピッチ(P)間隔で非接触型データキャリア用導電部材を精度よく生産できるので、非接触型データキャリア用導電部材を量産するために効率的な生産方法で作成することができる。
In the method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to
請求項11に記載されるように、請求項10に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記仮切断刃(24)、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び切断刃(23、23)が一体化されているので、仮切断、第一の接着、第二の接着及び切断を同時に実行するようにすれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造ラインを短くすることができる。また、各工程が一体となっているので、ピッチ(P)の送り精度が正確であれば、機械的な誤差の発生がなく、均一な機械的寸法の非接触型データキャリア用導電部材を効率的に量産することが可能となる。
The non-contact type data carrier conductive member manufacturing apparatus according to
請求項12に記載されるように、請求項8乃至請求項11のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段が吸引ノズル(27、28)を含むものにすれば、基材(21)や導電性細片(14)に非接触で不要部(14b)、およびその他の導電性部分(13c)を除去することができる。
12. The manufacturing apparatus for a non-contact type data carrier conductive member according to
請求項13に記載されるように、請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段がエアを吹き付けるエア吹出しノズル(30、31)を含むものとすると、基材(21)や導電性細片(14)に非接触で不要部(14b)、およびその他の導電性部分(13c)を除去することができる。また、吸引ノズル(27、28)を併用することにより不要部(14b)をより円滑かつ確実に除去することができる。
In the manufacturing apparatus of the non-contact type data carrier conductive member according to any one of
請求項14に記載されるように、対になった端子部(13b、13b)とこの端子部(13b、13b)間を通る導電部とを有する導電性パターン(13a)が形成された第一の導電性細帯(21)が絶縁性基材(10a)に熱可塑性接着剤層(11)を介して接着され、導電性細片(14)がその両端部と上記端子部(13b、13b)とが合致するように前記絶縁性基材(10a)の他の面に他の熱可塑性接着剤層(12)を介して接着され、この導電性細片(14)の両端縁を整える切断刃(23、23)が前記第一の導電性細帯(21)、前記絶縁性基材(10a)、前記熱可塑性接着剤層(11、12)、を貫通することにより貫通孔(15、15)が形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、貫通孔(15、15)の存否を目視等で確認することで、導電性細片(14)が基材(10a)に適正に取り付けられているか否かを判別することができる。 A first conductive pattern (13a) having a pair of terminal portions (13b, 13b) and a conductive portion passing between the terminal portions (13b, 13b) is formed. The conductive strip (21) is bonded to the insulating substrate (10a) through the thermoplastic adhesive layer (11), and the conductive strip (14) is connected to both ends thereof and the terminal portions (13b, 13b). ) Is bonded to the other surface of the insulating substrate (10a) through another thermoplastic adhesive layer (12) so as to match with each other, and the both ends of the conductive strip (14) are trimmed. A blade (23, 23) penetrates through the first conductive strip (21), the insulating base (10a), and the thermoplastic adhesive layer (11, 12), thereby allowing a through hole (15, 15) is a non-contact type data carrier conductive member formed with a through-hole (15 By confirming the presence or absence of 15) visually, etc., it can be electrically conductive strips (14) it is determined whether or not properly attached to the substrate (10a).
請求項15に記載されるように、請求項14に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターン(13)がアンテナであり、導電性細片(14)がブリッジとすることにより、貫通孔の存否を目視等で確認することで、ブリッジ(14)がアンテナ(13)に適正に接続されているか否かを判別することができる。
The conductive member for a non-contact type data carrier according to
請求項16に記載されるように、請求項14又は15に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記基材(10a)の表裏面が被覆層(18、19)で覆われ、前記基材(10a)の表裏面の被覆層(18,19)が貫通孔(15、15)を通じて互いに接着たものとすることにより、被覆層(18,19)の剥がれ等を防止することができ、耐久性に優れたICカード等とすることができる。 The conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 14 or 15, wherein the front and back surfaces of the base material (10a) are covered with a covering layer (18, 19), By making the coating layers (18, 19) on the front and back surfaces of the substrate (10a) adhere to each other through the through holes (15, 15), peeling of the coating layers (18, 19) can be prevented. An IC card having excellent durability can be obtained.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1、図2及び図4(A)は、この非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる非接触型データキャリア用導電部材を示している。 1, FIG. 2 and FIG. 4 (A) show a non-contact type data carrier conductive member that can be manufactured by this non-contact type data carrier conductive member manufacturing method.
これらの図に示すように、非接触型データキャリア用導電部材における絶縁性基材10の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層11,12がアンテナ13やブリッジ14の所望の導電性パターンに形成され、この熱可塑性接着剤層11,12の上にアンテナ13やブリッジ14のパターンに対応する導電層が積層され固着される。
As shown in these drawings, the thermoplastic
絶縁性基材10は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁性基材10の厚さは、大体30μm〜70μmである。絶縁性基材10は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート(PET)を用いることができる。
The insulating
図1及び図4(A)に示すように、上記アンテナ13は、渦巻状に形成されたアンテナ線13aや、対になった端子部13b,13bを備える。アンテナ線13aは対になった端子部13b,13b間を通っている。アンテナ線13aの一部には、対になった接続部13b,13bが形成される。
As shown in FIGS. 1 and 4A, the
また、絶縁性基材10の裏面のブリッジ14は、金属箔製の導電性細片で形成され、リボン状の細長い長方形に形成される。
The
ブリッジ14は、後述するように細い帯状のアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材10に貼着することにより形成される。図2及び図4(A)において、符号15は後述するように導電性細片をブリッジ14として整える際に導電性細片の両端に切断刃により形成される切抜き部分を示す。
The
上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるには、上記アンテナ13の端子部13b,13b間を電気的に導通させなければならない。そのため、図3及び図4(B)に示すように、上記非接触型データキャリア用導電部材におけるアンテナ13の対になった端子部13b,13bとブリッジ14の両端部とが接合され、アンテナ13の導電層とブリッジ14の導電層との間の電気的導通が確保される。
In order for the non-contact data carrier conductive member to function as a non-contact data carrier, the
この電気的導通は、例えばアンテナ13の対になった端子部13b,13bとブリッジ14の両端部とを絶縁性基材10の厚さ方向で超音波溶接することによって行われる。図3及び図4(B)において、符号16,16は超音波振動子により押圧されることにより形成された凹陥部を示す。その他、上記電気的導通は、抵抗溶接、機械的カシメ、スルーホール等によっても行うことができる。
This electrical continuity is performed, for example, by ultrasonically welding the
また、上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるため、図3に示すように、アンテナ13の対になった接続部13b,13bにICチップ17が乗せられ、電気的に接続される。 Further, in order to make the conductive member for the non-contact type data carrier function as a non-contact type data carrier, as shown in FIG. Connected.
上記の如くブリッジ14がアンテナ13に電気的に接続され、ICチップ17が搭載された非接触型データキャリア用導電部材は、例えば図5に示すように絶縁性基材10の表裏面がカード用被覆層18,19で覆われることにより例えばICカードとされる。
As described above, the non-contact type data carrier conductive member in which the
図5において、符号18a,19aは絶縁性基材10の表面と裏面にそれぞれアンテナ13の導電層及びブリッジ14の導電層の上から被せられる芯材層を示し、符号18b,19bは芯材層18a,19aの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層18a,19aはカードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層18b,19bは所望の内容を表示する印刷インキ層等を含んでいる。
In FIG. 5,
上記構成のICカードの使用に際して、ICチップ17に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。この読み取り又は書き込みに使用される周波数は、例えば8MHz〜208MHzである。
When the IC card having the above configuration is used, various kinds of information are read or written in the electromagnetic field by a reading / writing device (not shown) with respect to the
次に、図1、図2及び図4(A)に示した非接触型データキャリア用導電部材1の製造方法及び装置について、図6に基づいて説明する。 Next, a manufacturing method and apparatus for the non-contact data carrier conductive member 1 shown in FIGS. 1, 2 and 4A will be described with reference to FIG.
図6に示すように、対になった端子部13b,13bとこの端子部13b,13b間を通るアンテナ線13aである導電部とを有するアンテナ13の導電性パターンが一定ピッチで形成されることになる第一の導電性細帯21が、矢印で示す方向に所定のピッチpで間欠送りされる。図6中、符号22は第一の導電性細帯21を絶縁性帯状基材10aに押し当てるためのローラを示す。この第二の導電性細帯14aの絶縁性帯状基材10aに対向する片面には、熱可塑性接着剤層11(図4参照)が形成されている。熱可塑性接着剤層11の材料である熱可塑性接着剤としては、ポリエステル系接着剤を用いることができる。ポリエステル系接着剤は80℃程度で加熱することにより粘着性を呈し、比較的熱に弱いPET製の絶縁性帯状基材10aに第二の導電性細帯14aを接着するのに好適である。
As shown in FIG. 6, the conductive pattern of the
また、上記各アンテナ13の端子部13b,13b間を結ぶべき導電性細片であるブリッジ14と同幅に形成された第二の導電性細帯14aが、上記アンテナ13の端子部13b,13bで合致するように絶縁性帯状基材10aに重ね合わせられる。図6中、符号20は第二の導電性細帯14aを絶縁性帯状基材10aに押し当てるためのローラを示す。さらに、第一の導電性細帯21と同様に、矢印で示す方向に所定のピッチpで間欠送りされる。この第二の導電性細帯14aの絶縁性帯状基材10aに対向する片面には、第一の導電性細帯21と同様に、熱可塑性接着剤層12(図4参照)が形成されている。熱可塑性接着剤層12の材料である熱可塑性接着剤としては、ポリエステル系接着剤を用いることができる。ポリエステル系接着剤は80℃程度で加熱することにより粘着性を呈し、比較的熱に弱いPET製の絶縁性帯状基材10aに第二の導電性細帯14aを接着するのに好適である。
In addition, the second
また、第一の導電性細帯21と第二の導電性細帯14aとに挟まれる中層としての絶縁性帯状基材10aが、第一の導電性細帯21と第二の導電性細帯14aとの搬送と同期して矢印で示す方向に所定のピッチpで間欠送りされる。すなわち、重なり合った第一の導電性細帯21と第二の導電性細帯14aと絶縁性帯状基材10aとの重畳体(積層材料29)は、矢印で示す方向に所定のピッチpで間欠送りされる。絶縁性帯状基材10aは図1乃至図4に示した絶縁性基材10の連続体である。
Further, the insulating band-shaped
この絶縁性帯状基材10a(および重畳体(積層材料29))を送る搬送手段は、図示しないが例えば絶縁性帯状基材10aを上下から挟むローラ、サーボモータ等で構成することができ、ローラをサーボモータで間欠回転させることにより絶縁性帯状基材10aを矢印方向に間欠的に走行させることができる。また、絶縁性帯状基材10aの左右両側に形成された図示しないマージナルパンチホールにピン車を係止し、ピン車を間欠回転させることによっても搬送することができる。
Although not shown, the conveying means for sending the insulating
さらに、第一の導電性細帯21における、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン13を一定ピッチで形成する仮切断刃24と、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン13を第一の導電性細帯21の熱可塑性接着剤層11を介し基材10aに接着する加熱盤26(第一の接着手段)と、重畳体の送り方向に沿って、第二の導電性細帯14aにおける各アンテナ13の端子部13b,13b間を結ぶ部分をブリッジ14として熱可塑性接着剤層12を介し絶縁性帯状基材10aに接着する加熱盤25(第二の接着手段)と、上記不要部14bをブリッジ14との境で第二の導電性細帯14aから切り離す切断刃23,23と、前記第一の導電性細帯21における、前記対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン13aとを除くその他の絶縁性帯状基材10aに仮留めされた導電性部分13cを剥し取る第一の不要部除去手段27と、絶縁性帯状基材10aに仮留めされた不要部14bを絶縁性帯状基材10aから剥し取る第二の不要部除去手段28とが配置される。
Furthermore, the temporary cutting blade which forms the
また、本実施形態においては、図6に示したように、第一の導電性細帯21における、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン13を一定ピッチで形成する仮切断刃24と、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン13を第一の導電性細帯21の熱可塑性接着剤層11を介し基材10aに接着する加熱盤26(第一の接着手段)と、重畳体の送り方向に沿って、第二の導電性細帯14aにおける各アンテナ13の端子部13b,13b間を結ぶ部分をブリッジ14として熱可塑性接着剤層12を介し絶縁性帯状基材10aに接着する加熱盤25(第二の接着手段)とは、一つの基盤31(彫刻刃)に一体として形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the pair of
さらに、詳述すると、基盤31の上流側には、第一の導電性細帯21における、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン13を一定ピッチで形成する仮切断刃24が設けられ、基盤31の下流側には、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン13を第一の導電性細帯21の熱可塑性接着剤層11を介し基材10aに接着する加熱盤26(第一の接着手段)と、重畳体の送り方向に沿って、第二の導電性細帯14aにおける各アンテナ13の端子部13b,13b間を結ぶ部分をブリッジ14として熱可塑性接着剤層12を介し絶縁性帯状基材10aに接着する加熱盤25(第二の接着手段)とが基盤31に一体として形成されている。
More specifically, on the upstream side of the
加熱盤25,26は、上記重畳体の搬送方向に設けられる。加熱盤25が設けられることで、ブリッジ14が絶縁性帯状基材10aやアンテナ13の端子部13b,13bに、強固に接着されることになる。この加熱盤25は、ブリッジ14の形状に合致する形状の加熱面を有する。
The
また、加熱盤26が設けられることで、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン13aが絶縁性帯状基材10aに、強固に接着されることになる。この加熱盤25は、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン13aの形状に合致する形状の加熱面を有する。
Further, by providing the
切断刃23,23は、基盤31に設けられる。切断刃23,23はそれぞれ第二の導電性細帯14aを横断するように配置され、ブリッジ14の長さに対応した間隔で設けられる。
The
上流側の仮切断刃24及び下流側の加熱盤25、加熱盤26、切断刃23,23は、重畳体の搬送方向に一ピッチpずれるように配置される。そして、前述したように、上流側の仮切断刃24及び下流側の加熱盤25、加熱盤26、切断刃23,23のすべては、一枚の板状の基盤25に固定されることにより一体化されている。基盤25内には図示しない電気熱線が組み込まれ、この電気熱線の熱が加熱盤25および加熱盤26に伝わるようになっている。
The
基盤25は加熱盤25,加熱盤26等が第一の導電性細帯21に対峙するように重畳体の上方に配置される。また、重畳体を間に挟んで基盤25に対向するように重畳体の下方には基台30が設けられる。
The
ただし、本実施形態は、上述した図6における上方から基盤25、重畳体、基台30の順番に配置される場合に限定されるわけではなく、図6における一番上方に基台30があり、一番下方に基盤25があり、基台30と基盤25との間に重畳体が搬送される形態とすることも可能である。この場合には、重畳体の層構成は図6と逆になる。すなわち、図6において重畳体の最下層は第一の導電性細帯21となり、重畳体の最上層は第二の導電性細帯14aとなり、中層に絶縁性帯状基材10aが位置するようになる。また、図6において基盤25の上面側に仮切断刃24、加熱盤25、加熱盤26、および切断刃23,23が設けられる。
However, this embodiment is not limited to the case where the
第一の不要部除去手段および第二の不要部除去手段は、吸引ノズル27並びに吸引ノズル28及びエア吹出しノズル30並びにエア吹出しノズル31を含むものとして構成される。
The first unnecessary part removing unit and the second unnecessary part removing unit are configured to include the
吸引ノズル27は重畳体の搬送方向に見て下流側の基盤25よりも更に下流側において、その吸引口27aが第一の導電性細帯21に対峙するように配置される。吸引ノズル27は図示しないブロア等の駆動により負圧を生じ、その吸引口27aから第一の導電性細帯21のその他の導電性部分13cを絶縁性帯状基材10aに非接触で吸引し除去するようになっている。
The
エア吹出しノズル30は、吸引ノズル27の近傍において、その吹出し口30aが第一の導電性細帯21と絶縁性帯状基材10aとの間にエアを吹き付けることができるように配置される。エア吹出しノズル30は、図示しないブロア等から供給されるエアを吹出し口30aから第一の導電性細帯21に向かって吹き出し、絶縁性帯状基材10aに仮留めされた第一の導電性細帯21のその他の導電性部分13cを絶縁性帯状基材10aから剥し取る。これにより、第一の導電性細帯21のその他の導電性部分13cは非接触で絶縁性帯状基材10aから確実に除去される。
The
なお、吸引ノズル27及びエア吹出しノズル30は、この実施形態のように併用してもよいし、各々単独で設けて吸引又はエア吹き付けによって第一の導電性細帯21のその他の導電性部分13cを基材10aから除去するようにしてもよい。
The
吸引ノズル28は重畳体の搬送方向に見て下流側の基盤25よりも更に下流側において、その吸引口28aが第二の導電性細帯14aに対峙するように配置される。吸引ノズル28は図示しないブロア等の駆動により負圧を生じ、その吸引口28aから第二の導電性細帯14aの不要部14bを絶縁性帯状基材10aに非接触で吸引し除去するようになっている。
The
エア吹出しノズル31は、吸引ノズル28の近傍において、その吹出し口31aが第二の導電性細帯14aと絶縁性帯状基材10aとの間にエアを吹き付けることができるように配置される。エア吹出しノズル31は、図示しないブロア等から供給されるエアを吹出し口31aから第二の導電性細帯14aに向かって吹き出し、絶縁性帯状基材10aに仮留めされた不要部14bを絶縁性帯状基材10aから剥し取る。これにより、不要部14bは非接触で絶縁性帯状基材10aから確実に除去される。
The
なお、吸引ノズル28及びエア吹出しノズル31は、この実施形態のように併用してもよいし、各々単独で設けて吸引又はエア吹き付けによって不要部14bを基材10aから除去するようにしてもよい。
The
図6に示すように、第一の導電性細帯21、絶縁性帯状基材10a、および第二の導電性細帯14aが重なった重畳体が、矢印方向に所定のピッチpで間欠送りされると、重畳体が停止する都度上記基盤25が矢印方向に一往復する。
As shown in FIG. 6, the superposed body in which the first
これにより、基盤25が上下に一往復することにより重畳体の一ピッチ内に図1、図2及び図4(A)に示した一つの非接触型データキャリア用導電部材が形成されることになる。
As a result, one non-contact type data carrier conductive member shown in FIGS. 1, 2, and 4A is formed in one pitch of the superposed body by the
すなわち、基盤25が上下方向に一往復すると、上流側の仮切断刃24が、第一の導電性細帯21において、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部13aとを有する導電性パターン(アンテナパターン)13を一定ピッチで形成する。これにより、アンテナパターンが絶縁性帯状基材10aに接着した状態で形成される。仮切断刃24は、第一の導電性細帯21を切断するが、絶縁性帯状基材10aは切断しないように仮切断刃24の位置調整が成される。
That is, when the
また、同時に(基盤25の一往復目の下降時に)、基盤25の下流側では、加熱盤25がアンテナ13の端子部13b,13b間に第二の導電性細帯14aのブリッジ14に相当する部分を押し付け熱圧着する。これにより、ブリッジ14に相当する部分の熱可塑性接着剤層12が熱により粘着性を呈し、このブリッジ14に相当する部分が絶縁性帯状基材10aに接着する。
At the same time (at the time of the first reciprocation of the base plate 25), on the downstream side of the
さらに、同時に(基盤25の一往復目の下降時に)、基盤25の下流側では、加熱盤26が、対になった端子部13b、13bとこの端子部13b、13b間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターン13aを押し付け熱圧着する。これにより、導電性パターン13aに相当する部分の熱可塑性接着剤層11が熱により粘着性を呈し、この導電性パターン13aに相当する部分が絶縁性帯状基材10aに接着する。
Furthermore, at the same time (at the time of lowering of the first round-trip of the base plate 25), on the downstream side of the
さらに、同時に(基盤25の一往復目の下降時に)、二枚の切断刃23,23が第一の導電性細帯21および絶縁性帯状基材10aを貫通しつつ、第二の導電性細帯14aを押し付けるようにして切断する。これにより、第二の導電性細帯14aのブリッジ14と不要部14bとの境が切断され、ブリッジ14の両端縁が整えられる。また、その際二枚の切断刃23,23によって図2及び図4(A)に示したような貫通穴15,15が第一の導電性細帯21および絶縁性帯状基材10aに形成される。
Furthermore, at the same time (at the time of lowering of the first reciprocation of the base plate 25), the two
更に、基盤25が二往復目の上昇を行い、重畳体が更に一ピッチ進んで停止し、基盤25が下降すると、上流側の仮切断刃24、および下流側の加熱盤25、加熱盤26および切断刃23、23が、上述した工程を繰り返す。
Further, when the
以上のように基盤25が上下方向に一往復するごとに重畳体に一つのアンテナ13が形成されると共に、重畳体の一つのアンテナ13に対するブリッジ14の取り付けが完了し、このような基盤25の上下往復動が繰り返されることによりブリッジ14が取り付けられたアンテナ13が連続して基盤25外へと送り出される。また、第二の導電性細帯14aにおけるブリッジ14,14間の不要部14b、および第一の導電性細帯21におけるその他の導電性部分13cが絶縁性帯状基材10aに仮留めされた状態で絶縁性帯状基材10aと共に基盤25外へと送り出される。
As described above, each time the
基盤25外へと送り出された重畳体は吸引ノズル28の直上へと搬送され、その表面が吸引ノズル28の吸引口28aにより吸引される。また、エア吹出しノズル31の吹出し口31aからのエアが不要部14bと絶縁性帯状基材10aとの間に送られる。これにより、絶縁性帯状基材10aに仮留めされた第二の導電性細帯14aの不要部14bが絶縁性帯状基材10aから剥し取られ、吸引ノズル28内に吸引されて図示しない集塵袋等に回収される。
The superposed body sent out of the
同様に、基盤25外へと送り出された重畳体は吸引ノズル27の直下へと搬送され、その表面が吸引ノズル27の吸引口27aにより吸引される。また、エア吹出しノズル30の吹出し口30aからのエアが第一の導電性細帯21のその他の導電性部分13cと絶縁性帯状基材10aとの間に送られる。これにより、絶縁性帯状基材10aに仮留めされた第一の導電性細帯21のその他の導電性部分13cが絶縁性帯状基材10aから剥し取られ、吸引ノズル27内に吸引されて図示しない集塵袋等に回収される。
Similarly, the superposed body fed out of the
この第二の導電性細帯14aにおけるブリッジ14,14間の不要部14b、および第一の導電性細帯21におけるその他の導電性部分13cが除去された重畳体は、図3及び図4(B)に示したように電気的導通処理、ICチップ装着処理、裁断処理等の後工程に付され、更には図5に示したような例えばICカードに加工される。
The superposed body from which the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、上記実施の形態では重畳体を間欠送りしつつ非接触型データキャリア用導電部材を製造するようになっているが、基盤をロータリー式に改変して重畳体を連続送りすることで非接触型データキャリア用導電部材を製造するようにしてもよい。また、実施の形態では絶縁性帯状基材をPET等の合成樹脂で構成したが、紙又は紙と樹脂との積層体で絶縁性帯状基材を構成することも可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible within the range of the summary of this invention. For example, in the above embodiment, the conductive member for the non-contact type data carrier is manufactured while intermittently feeding the superimposed body. However, the base is changed to a rotary type so that the superimposed body is continuously fed without contact. You may make it manufacture the electrically-conductive member for type | mold data carriers. In the embodiment, the insulating strip base material is made of a synthetic resin such as PET. However, the insulating strip base material can be made of paper or a laminate of paper and resin.
10…絶縁性基材
10a…絶縁性帯状基材
12…熱可塑性接着剤層
13…アンテナ
13b,13b…端子部
13a…アンテナ線
14…ブリッジ
14a…第二の導電性細帯
14b…不要部
15,15…貫通孔
18,19…被覆層
21…第一の導電性細帯
23…切断刃
24…仮切断刃
27、28…吸引ノズル
P…ピッチ
DESCRIPTION OF
Claims (16)
前記第一の導電性細帯における、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンを一定ピッチで形成する仮切断工程と、
前記第一の導電性細帯における前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する前記導電性パターンを、前記第一の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介し前記基材に接着する第一の接着工程と、
前記第一の導電性細帯における各導電性パターンの前記端子部間を結ぶ部分に、前記導電性細片を用いて前記第二の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介して前記基材に接着する第二の接着工程と、
前記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として前記導電性細片との境で前記第二の導電性細帯から切り離す切断工程と、
前記第一の導電性細帯における、前記対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターンを除くその他の導電性部分を剥し取る第一の不要部除去工程と、
前記不要部を前記基材から剥し取る第二の不要部除去工程と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。 A conductive pattern having a pair of terminal portions and a conductive portion passing between the terminal portions should be formed at a constant pitch, a first conductive thin band formed with a thermoplastic adhesive layer, and each conductive A second conductive thin strip formed with the same width as the conductive strip to be connected between the terminal portions of the conductive pattern and formed with a thermoplastic adhesive layer, and the insulating strip-shaped substrate. A step of superposing the insulating strip-shaped base material as an intermediate layer through an adhesive layer;
In the first conductive strip, a temporary cutting step of forming a conductive pattern having a pair of terminal portions and a conductive portion passing between the terminal portions at a constant pitch,
The conductive pattern having the pair of terminal portions in the first conductive strip and the conductive portion passing between the terminal portions, and the thermoplastic adhesive layer of the first conductive strip. A first bonding step for bonding to the substrate via,
In the part connecting the terminal portions of each conductive pattern in the first conductive strip, the base is interposed through the thermoplastic adhesive layer of the second conductive strip using the conductive strip. A second bonding step for bonding to the material;
A cutting step of separating from the second conductive strip at the boundary with the conductive strip as an unnecessary portion a portion interposed between terminal portions of adjacent conductive patterns in the conductive strip;
The first conductive strip removes the other conductive portions except the conductive pattern formed at a constant pitch having the paired terminal portions and the conductive portions passing between the terminal portions. An unnecessary part removing step,
A second unnecessary part removing step of peeling off the unnecessary part from the substrate;
A method for producing a non-contact data carrier conductive member, comprising:
前記第一の導電性細帯における、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンを一定ピッチで形成する仮切断刃と、
前記第一の導電性細帯における前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する前記導電性パターンを、前記第一の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介し前記基材に接着する第一の接着手段と、
前記第一の導電性細帯における各導電性パターンの前記端子部間を結ぶ部分に、前記導電性細片を用いて前記第二の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介して前記基材に接着する第二の接着手段と、
前記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として前記導電性細片との境で前記第二の導電性細帯から切り離す切断刃と、
前記第一の導電性細帯における、前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターンを除くその他の導電性部分を剥し取る第一の不要部除去手段と、
前記不要部を前記基材から剥し取る第二の不要部除去手段と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。 A conductive pattern having a pair of terminal portions and a conductive portion passing between the terminal portions should be formed at a constant pitch, a first conductive thin band formed with a thermoplastic adhesive layer, and each conductive A second conductive thin strip formed with the same width as the conductive strip to be connected between the terminal portions of the conductive pattern and having a thermoplastic adhesive layer formed thereon, and an insulating strip-shaped substrate. Conveying means for superimposing the insulating strip-shaped substrate as an intermediate layer and sending it in one direction through a plastic adhesive layer;
A temporary cutting blade for forming a conductive pattern having a pair of terminal portions and a conductive portion passing between the terminal portions at a constant pitch in the first conductive strip;
The conductive pattern having the pair of terminal portions in the first conductive strip and the conductive portion passing between the terminal portions, and the thermoplastic adhesive layer of the first conductive strip. A first adhesion means for adhering to the substrate via,
In the part connecting the terminal portions of each conductive pattern in the first conductive strip, the base is interposed through the thermoplastic adhesive layer of the second conductive strip using the conductive strip. A second bonding means for bonding to the material;
A cutting blade that separates from the second conductive strip at the boundary with the conductive strip as an unnecessary portion a portion interposed between terminal portions of adjacent conductive patterns in the conductive strip;
In the first conductive strip, the other conductive portions excluding the conductive pattern formed at a constant pitch having the paired terminal portions and the conductive portions passing between the terminal portions are peeled off. An unnecessary portion removing means;
A second unnecessary part removing means for peeling off the unnecessary part from the substrate;
An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, comprising:
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