JP2005340773A - Conductive member for non-contact type data carrier, manufacturing method thereof and equipment thereof - Google Patents
Conductive member for non-contact type data carrier, manufacturing method thereof and equipment thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005340773A JP2005340773A JP2005058825A JP2005058825A JP2005340773A JP 2005340773 A JP2005340773 A JP 2005340773A JP 2005058825 A JP2005058825 A JP 2005058825A JP 2005058825 A JP2005058825 A JP 2005058825A JP 2005340773 A JP2005340773 A JP 2005340773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data carrier
- conductive member
- manufacturing
- conductive layer
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。 The present invention relates to a non-contact data carrier conductive member such as an antenna, an interposer, and a bridge, and a manufacturing method and apparatus thereof.
例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。 For example, a wireless tag used for a product is manufactured using a non-contact data carrier conductive member such as an antenna.
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、これをエッチングする方法が採られる。 Conventionally, when an antenna or the like which is a conductive member for a non-contact type data carrier is formed in a predetermined pattern, a resist pattern is mainly formed on a metal layer such as aluminum or copper laminated on a base material, and this is etched. Is taken.
また、別の方法として、打ち抜き刃でアンテナ等を所定のパターンで打ち抜く場合もある。すなわち、合成樹脂フィルム等のキャリアシート上に離型剤層及び粘着剤層を介して金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、アンテナ等が形成される(例えば、特許文献1参照。)。 As another method, an antenna or the like may be punched in a predetermined pattern with a punching blade. That is, a laminate is prepared by bonding a metal foil on a carrier sheet such as a synthetic resin film via a release agent layer and an adhesive layer, and applying a thermoplastic adhesive on the metal foil. And the metal foil of this laminated body is cut | disconnected with the said pattern, it overlaps with a base material, a laminated body is pressed and heated with the metal mold | die which has the convex part corresponding to the said pattern. As a result, the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive decreases and the adhesiveness of the thermoplastic adhesive increases at the same time, the metal foil patterned by the incision adheres to the substrate, and the excess metal foil is separated together with the pressure-sensitive adhesive. An antenna or the like is formed (for example, see Patent Document 1).
従来のエッチングを利用する製造方法によれば、レジスト製版の設備、エッチング用の設備等が必要であり、また、製品ごとにレジストパターンの作製を要し、エッチング加工後にはレジストを剥離しなければならず、生産スピードには限界がある。 According to the manufacturing method using conventional etching, equipment for resist plate making, equipment for etching, etc. are necessary, and it is necessary to prepare a resist pattern for each product, and the resist must be peeled off after etching processing. There is a limit to production speed.
また、打ち抜き刃による製造方法は、金属箔の打ち抜き刃と金型のプレスとをパターンが正確に一致するように作ったうえで動作を正確に同期させなければアンテナ等の正確なパターンを形成することができないという問題がある。また、材料として多層の積層体を用いる必要があるので、積層体に使用する材料が増加するという問題がある。 In addition, the manufacturing method using a punching blade forms an accurate pattern such as an antenna unless the operation is accurately synchronized after the punching blade of the metal foil and the press of the mold are made to match the pattern accurately. There is a problem that can not be. Moreover, since it is necessary to use a multilayer laminated body as a material, there exists a problem that the material used for a laminated body increases.
また、打ち抜き刃による製造方法の第二の問題として、金属箔と基材との間に気泡等が混入していたり、アンテナ等のパターン打抜き後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。 In addition, as a second problem of the manufacturing method using a punching blade, bubbles or the like are mixed between the metal foil and the base material, or the edge of the pattern is lifted from the base material after punching the pattern of the antenna, etc. The surface of may be wavy. In such a case, the characteristics as an antenna or the like deteriorate.
第三の問題として、打ち抜き刃で金属箔を打ち抜く際、打ち抜き不良を生じたり、接着剤の溶融不足、加圧ムラが生じたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等のパターンの形成が不確実になる。 As a third problem, when a metal foil is punched with a punching blade, there is a possibility that a punching failure may occur, an adhesive may be insufficiently melted, or pressure unevenness may occur. In such a case, formation of a pattern such as an antenna becomes uncertain.
第四の問題として、金属箔を基材に接着する場合に加熱する必要のない接着剤の使用が要請される場合がある。 As a fourth problem, there is a case where it is required to use an adhesive that does not need to be heated when the metal foil is bonded to the substrate.
従って、本発明は上記問題点を解決する手段を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide means for solving the above-mentioned problems.
上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、基材(4)上に接着剤層(5)が基材の全面又は所定域内にベタ状に塗布され、この接着剤層(5)の上に所定のパターンの導電層(6)が接着され、この導電層(6)の表面が保護層(27)で被覆された非接触型データキャリア用導電部材を採用する。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to
また、請求項2に係る発明は、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層(6)のパターンの輪郭に沿って導電層(6)を切断する切り込み(7)が基材(4)に到達する深さで形成されている非接触型データキャリア用導電部材を採用する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a non-contact data carrier conductive member according to the first aspect, wherein the conductive layer (6) is cut along the contour of the pattern of the conductive layer (6). Adopts a non-contact type data carrier conductive member formed to a depth that reaches the substrate (4).
また、請求項3に係る発明は、熱可塑性接着剤層(5)がベタ状に塗布された基材(4)を走行させつつ熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆した導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材(4)上で導電層(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。 Further, the invention according to claim 3 is directed to the protective layer (27) from above the thermoplastic adhesive layer (5) while running the base material (4) on which the thermoplastic adhesive layer (5) is applied in a solid form. An adhesion process in which the conductive layer (6) covered with is superposed and heat-bonded in a predetermined pattern; and a punching process in which the conductive layer (6) is punched out from the protective layer (27) side with the above pattern on the substrate (4); A method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier is adopted.
また、請求項4に係る発明は、基材(4)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)をベタ状に塗布する塗布工程と、この熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆した導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材(4)上で導電層(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
The invention according to
また、請求項5に係る発明は、請求項3又は請求項4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to the third or fourth aspect, wherein the bonding step and the punching step are performed simultaneously. A method for manufacturing a conductive member is employed.
また、請求項6に係る発明は、請求項3又は請求項4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the noncontact data carrier conductive member manufacturing method according to the third or fourth aspect, wherein the punching step is performed after the bonding step. A method for manufacturing a conductive member is employed.
また、請求項7に係る発明は、請求項3又は請求項4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
The invention according to
また、請求項8に係る発明は、請求項3乃至請求項7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ(16)により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。 According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to seventh aspects, the bonding step and the punching step are performed by a cylinder (16). The manufacturing method of the conductive member for non-contact type data carriers to perform is adopted.
また、請求項9に係る発明は、請求項3乃至請求項7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤(21)により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
The invention according to
また、請求項10に係る発明は、請求項3乃至請求項9のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記塗布工程で塗布した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥工程を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
The invention according to
また、請求項11に係る発明は、請求項3乃至請求項10のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層(6)の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部(6b)を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to any one of the third to tenth aspects, an unnecessary portion of the conductive layer (6) is punched in the punching step. A non-contact type data carrier conductive member manufacturing method including a step of sucking to the blade side and a discharging step of discharging the sucked unnecessary portion (6b) from the punching blade side is adopted.
また、請求項12に係る発明は、熱可塑性接着剤層(5)がベタ状に塗布された基材(4)を走行させつつ熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆した導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段(19)と、基材(4)上で導電層(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。
In the invention according to
また、請求項13に係る発明は、基材(4)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)をベタ状に塗布する塗布手段(13)と、塗布された熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆した導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段(19)と、基材(4)上で導電層(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。
The invention according to
また、請求項14に係る発明は、請求項12又は請求項13に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段(19)と打ち抜き手段(18)とを同じシリンダ(16)又は平盤(21)が備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twelfth or thirteenth aspect, the bonding means (19) and the punching means (18) are connected to the same cylinder (16). Or a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus provided in the flat board (21).
また、請求項15に係る発明は、請求項13乃至請求項14のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記塗布手段(13)で塗布した熱可塑性接着剤層(5)を乾燥させる乾燥手段(14)を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。
The invention according to
また、請求項16に係る発明は、請求項11乃至請求項14のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段(18)が、導電層(6)を打ち抜く時に不要部(6b)を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段(29)と、打ち抜いた後に不要部(6b)を打ち抜き刃側から排出する排出手段(29)とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。 According to a sixteenth aspect of the present invention, in the apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the eleventh to fourteenth aspects, the punching means (18) punches the conductive layer (6). For a non-contact type data carrier provided with a suction means (29) that sometimes sucks the unnecessary part (6b) to the punching blade side and a discharge means (29) that discharges the unnecessary part (6b) from the punching blade side after punching A conductive member manufacturing apparatus is employed.
また、請求項17に係る発明は、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ(2)にインターポーザ(3)を電気的に接続した非接触型データキャリアを採用する。
The invention according to
また、請求項18に係る発明は、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ(2)にブリッジ(24)とICチップ(8)とを電気的に接続した非接触型データキャリアを採用する。 According to an eighteenth aspect of the present invention, the bridge (24) and the IC chip (8) are electrically connected to the antenna (2) which is the non-contact data carrier conductive member according to the first or second aspect. Adopt connected non-contact data carrier.
また、請求項19に係る発明は、請求項3乃至請求項11のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で、保護層(27)で被覆した導電層(6)と基材(4)との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
The invention according to
また、請求項20に係る発明は、請求項12乃至請求項16のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が、保護層(27)で被覆した導電層(6)と基材(4)との重畳体を加圧するクッション性押圧体(40)を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。
The invention according to claim 20 is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of
また、請求項21に係る発明は、請求項3乃至請求項11、請求項19のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材上から導電層の不要部を分離する分離工程をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
The invention according to
また、請求項22に係る発明は、請求項21に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に、保護層(27)で被覆した導電層(6)と基材(4)との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
また、請求項23に係る発明は、請求項12乃至請求項16、請求項20のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材上から導電層の不要部を分離する分離手段をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。
According to a twenty-second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to the twenty-first aspect, the conductive layer (6) covered with the protective layer (27) and the substrate (after the separation step) 4) A method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member further including a hot pressing step of heating and superimposing the superposed body is adopted.
The invention according to
また、請求項24に係る発明は、請求項23に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層(6)の不要部(6b)が除去された後の保護層(27)で被覆された導電層(6)と基材(4)との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段(30,31)を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。 According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twenty-third aspect, the protective layer (27) after the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is removed. Adopting a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus equipped with hot press means (30, 31) for heating and pressing the superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) coated with To do.
請求項1に係る発明によれば、基材(4)上に接着剤層(5,32)が基材(4)の全面又は所定域内にベタ状に塗布され、この接着剤層(5)の上に所定のパターンの導電層(6)が接着され、この導電層(6)の表面が保護層(27)で被覆された非接触型データキャリア用導電部材であるから、基材(4)上に導電層(6)が大きく盛り上がることなく平滑に形成される。また、導電層(6)よりも広い面積で接着剤層(5)が広がるので、導電層(6)がより確実に接着される。また、接着剤として例えば熱可塑性接着剤を使用する場合はアンテナの端部間を電気的につなぐインターポーザ(3)、ブリッジ(24)等を熱可塑性接着剤層(5)で仮接着することができ、仮接着用の接着剤を用いることなく後の本接着を円滑かつ正確に行うことができる。さらに、導電層(6)の表面が保護層(27)で被覆されているので、導電層(6)の酸化が防止される。 According to the first aspect of the present invention, the adhesive layer (5, 32) is applied on the entire surface of the substrate (4) or in a predetermined area on the substrate (4), and the adhesive layer (5). Since the conductive layer (6) having a predetermined pattern is adhered onto the conductive layer (6) and the surface of the conductive layer (6) is covered with the protective layer (27), the substrate (4 ) The conductive layer (6) is formed smoothly without a significant rise. Further, since the adhesive layer (5) spreads over a larger area than the conductive layer (6), the conductive layer (6) is more reliably bonded. When a thermoplastic adhesive is used as the adhesive, for example, the interposer (3), the bridge (24) and the like that electrically connect the end portions of the antenna may be temporarily bonded with the thermoplastic adhesive layer (5). It is possible to perform the subsequent main adhesion smoothly and accurately without using an adhesive for temporary adhesion. Furthermore, since the surface of the conductive layer (6) is covered with the protective layer (27), oxidation of the conductive layer (6) is prevented.
請求項2に係る発明によれば、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層(6)のパターンの輪郭に沿って導電層(6)を切断する切り込み(7)が基材(4)に到達する深さで形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、切り込み(7)により導電層(6)のパターンが整えられ、従って、導電層(6)の電気的性能が向上する。 According to the second aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member according to the first aspect, the cut (7) for cutting the conductive layer (6) along the contour of the pattern of the conductive layer (6). Is a non-contact type data carrier conductive member formed at a depth reaching the substrate (4), the pattern of the conductive layer (6) is adjusted by the cut (7), and therefore the conductive layer (6 ) Electrical performance is improved.
請求項3に係る発明によれば、熱可塑性接着剤層(5)がベタ状に塗布された基材(4)を走行させつつ熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆された導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材(4)上で導電層(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来用いられていた金属箔キャリア用の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ることができる。また、導電層(6)の表面は保護層(27)で被覆されているので、非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層(6)の酸化、損傷が防止される。 According to the invention of claim 3, the protective layer (27) is formed on the thermoplastic adhesive layer (5) while the substrate (4) coated with the solid thermoplastic adhesive layer (5) is running. An adhesion process in which the conductive layer (6) covered with is superposed and heat-bonded in a predetermined pattern, and a punching process in which the conductive layer (6) is punched out from the protective layer (27) side on the substrate (4) with the above pattern Therefore, it is not necessary to prepare a multilayer laminated sheet for a metal foil carrier that has been conventionally used. Therefore, the material can be saved. Further, since the surface of the conductive layer (6) is covered with the protective layer (27), oxidation and damage of the conductive layer (6) during the production of the non-contact data carrier conductive member is prevented.
請求項4に係る発明によれば、基材(4)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)をベタ状に塗布する塗布工程と、この熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆された導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材(4)上で(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来用いられていた金属箔キャリア用の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ることができる。また、(6)の表面は保護層(27)で被覆されているので、非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層(6)の酸化、損傷が防止される。
According to the invention which concerns on
請求項5に係る発明によれば、請求項3又は請求項4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うので、接着工程と打ち抜き工程との同期化を図る必要がなく、従って非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ正確に製造することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to the third or fourth aspect, the bonding step and the punching step are performed simultaneously. There is no need to synchronize with the process, and therefore the non-contact data carrier conductive member can be manufactured easily and accurately.
請求項6に係る発明によれば、請求項3又は請求項4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うので、金属箔(6)を基材(4)上に固定した上で打ち抜きを行うことができる。従って打ち抜きに伴う金属箔(6)の基材(4)上でのずれを防止することができる。
According to the invention of
請求項7に係る発明によれば、請求項3又は請求項4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程で発生する「基材の変形」や「導電層のシワ」が後に行われる熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材への密着性、接着性が向上し、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。 According to a seventh aspect of the invention, in the method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to the third or fourth aspect, the bonding step is performed after the punching step. Since this is a method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member, the “deformation of the substrate” and “wrinkle of the conductive layer” that occur in the punching process are completely removed by the heat press in the thermal bonding process performed later, Adhesion and adhesion to the material are improved, durability is improved and electrical performance is stabilized.
請求項8に係る発明によれば、請求項3乃至請求項7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ(16)により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。 According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to seventh aspects, the bonding step and the punching step are performed by a cylinder (16). Since the manufacturing method of the non-contact type data carrier conductive member is performed, the manufacturing speed of the non-contact type data carrier conductive member can be increased.
請求項9に係る発明によれば、請求項3乃至請求項7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤(21)により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程における金属箔(6)の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to seventh aspects, the bonding step and the punching step are performed using a flat plate (21). Therefore, the punching pattern of the metal foil (6) in the punching process can be easily changed.
請求項10に係る発明によれば、請求項4乃至請求項9のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記塗布工程で塗布した熱可塑性接着剤層(5)を乾燥させる乾燥工程を含むことから、熱可塑性接着剤層(5)から溶剤等を除去したうえで導電層(6)を基材(4)上に接着することができる。従って、導電層(6)を基材(4)上に平滑に形成することができる。 According to a tenth aspect of the invention, in the method for producing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the fourth to ninth aspects, the thermoplastic adhesive layer (5) applied in the application step. Since the drying process which dries is included, after removing a solvent etc. from a thermoplastic adhesive layer (5), a conductive layer (6) can be adhere | attached on a base material (4). Therefore, the conductive layer (6) can be formed smoothly on the substrate (4).
請求項11に係る発明によれば、請求項3乃至請求項10のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層(6)の不要部を打ち抜き刃側に吸引し、その吸引した不要部(6b)を打ち抜き刃側から排出することから、導電層(6)を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部(6b)を確実に分離することができる。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to tenth aspects, an unnecessary portion of the conductive layer (6) is punched in the punching step. Since suction is performed on the blade side, and the suctioned unnecessary portion (6b) is discharged from the punching blade side, the conductive layer (6) is surely punched out with an accurate pattern, and the pattern portion and the unnecessary portion (6b) are reliably separated. can do.
請求項12に係る発明によれば、熱可塑性接着剤層(5)がベタ状に塗布された基材(4)を走行させつつ熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆された導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段(19)と、基材(4)上で導電層(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来用いられていた金属箔キャリア用の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。
According to the invention of
請求項13に係る発明によれば、基材(4)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)をベタ状に塗布する塗布手段(13)と、塗布された熱可塑性接着剤層(5)の上から保護層(27)で被覆された導電層(6)を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段(19)と、基材(4)上で(6)を保護層(27)側から上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来用いられていた金属箔キャリア用の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。
According to the invention of
請求項14に係る発明によれば、請求項12又は請求項13に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段(19)と打ち抜き手段(18)とを同じシリンダ(16)又は平盤(21)が備えていることから、接着と打ち抜きとを同じ場所で行うことができ、従って装置をコンパクト化し設置スペースを低減することができる。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twelfth or thirteenth aspect, the bonding means (19) and the punching means (18) are connected to the same cylinder (16). ) Or the flat plate (21), the bonding and the punching can be performed at the same place, so that the apparatus can be made compact and the installation space can be reduced.
請求項15に係る発明によれば、請求項13又は請求項14に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記印刷手段(13)で塗布した熱可塑性接着剤層(5)を乾燥させる乾燥手段(14)を含むことから、熱可塑性接着剤層(5)から溶剤等を除去したうえで導電層(6)を基材(4)上に接着することができる。従って、導電層(6)を基材(4)上に平滑且つ均一に形成することができ、尚且つ迅速に形成できる。 According to a fifteenth aspect of the present invention, in the noncontact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the thirteenth or fourteenth aspect, the thermoplastic adhesive layer (5) applied by the printing means (13). Since the drying means (14) for drying is included, the conductive layer (6) can be adhered onto the substrate (4) after removing the solvent and the like from the thermoplastic adhesive layer (5). Therefore, the conductive layer (6) can be formed smoothly and uniformly on the substrate (4), and can be formed quickly.
請求項16に係る発明によれば、請求項12乃至請求項15のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段(18)が、導電層(6)を打ち抜く時に不要部の打ち抜き刃側に不要部(6b)を吸引する吸引手段(29)と、打ち抜いた後に不要部(6b)を打ち抜き刃側から排出する排出手段(29)とを備えたことから、導電層(6)を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部を回収しやすくすることができる。 According to a sixteenth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, the punching means (18) punches the conductive layer (6). Since there is a suction means (29) for sucking the unnecessary portion (6b) on the punching blade side of the unnecessary portion, and a discharge means (29) for discharging the unnecessary portion (6b) from the punching blade side after punching, The conductive layer (6) can be punched out with an accurate pattern, and unnecessary portions can be easily collected.
請求項17に係る発明によれば、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ(2)にインターポーザ(3)を電気的に接続した非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。
According to the invention of
請求項18に係る発明は、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ(2)にブリッジ(24)とICチップ(8)とを電気的に接続した非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。 According to an eighteenth aspect of the present invention, the bridge (24) and the IC chip (8) are electrically connected to the antenna (2) which is the conductive member for the non-contact type data carrier according to the first or second aspect. Since it is a non-contact type data carrier, the wireless tag or the like can be made excellent in electrical performance.
請求項19に係る発明によれば、請求項3乃至請求項11のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で、保護層(27)で被覆した導電層(6)と基材(4)との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、接着又は打ち抜きの際に導電層(6)と基材(4)との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材(4)上に適正なパターンの導電層(6)を形成することができる。 According to the nineteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to eleventh aspects, the protective layer (27) is coated in the bonding step or the punching step. Since it is a manufacturing method of the non-contact type data carrier conductive member that pressurizes the superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) through the cushion material, the conductive layer (6) is bonded or punched. And the base material (4) can be pressed with a uniform applied pressure, and thus a conductive layer (6) having an appropriate pattern can be formed on the base material (4).
請求項20に係る発明によれば、請求項12乃至請求項16のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が、保護層(27)で被覆した導電層(6)と基材(4)との重畳体を加圧するクッション性押圧体(40)を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体(40)により導電層(6)と基材(4)との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材(4)上に適正なパターンの導電層(6)を形成することができる。 According to the twentieth aspect of the present invention, in the apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the twelfth to sixteenth aspects, the adhesion means or the punching means is covered with the protective layer (27). Since it is an apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier provided with a cushioning pressing body (40) that pressurizes a superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4), it can be bonded or punched. The superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) can be pressed with a uniform applied pressure by the cushioning pressing body (40). 6) can be formed.
請求項21に係る発明によれば、請求項3乃至請求項11、請求項19のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材上から導電層の不要部を分離する分離工程をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、基材上で導電層を所定のパターンで打ち抜いた後に直ちに導電層の不要部を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ迅速に生産することができる。
According to the invention of
請求項22に係る発明によれば、請求項21に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に、保護層(27)で被覆した導電層(6)と基材(4)との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、導電層(6)と基材(4)との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層(6)のパターンのエッジが基材(4)から浮き上がっていたり、導電層(6)の表面が波打っていたりしても、導電層(6)を基材(4)にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等により導電層(6)のパターンを基材(4)内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層(6)のパターンが適正に保護される。
According to the invention of
請求項23に係る発明によれば、請求項12乃至請求項16、請求項20のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材上から導電層の不要部を分離する分離手段をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、基材(4)上で導電層(6)を所定のパターンで打ち抜いた後に直ちに導電層(6)の不要部(6b)を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ迅速に生産することができる。 According to a twenty-third aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of the twelfth to sixteenth and twentieth aspects, the unnecessary portion of the conductive layer is formed on the substrate. Since it is an apparatus for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member that further includes a separating means for separating, the conductive layer (6) is immediately punched out in a predetermined pattern on the substrate (4). ) Can be separated, and therefore a non-contact type data carrier conductive member can be produced easily and quickly.
請求項24に係る発明によれば、請求項23に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層(6)の不要部(6b)が除去された後の保護層(27)で被覆された導電層(6)と基材(4)との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段(30,31)を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、導電層(6)と基材(4)との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層(6)のパターンのエッジが基材(4)から浮き上がっていたり、導電層(6)の表面が波打っていたりしても、熱プレス手段(30,31)により導電層(6)を基材(4)にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、熱プレス手段(30,31)の加圧力の調整等により導電層(6)のパターンを基材(4)内に埋没させることも可能であり、その場合は導電層(6)のパターンが適正に保護される。 According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twenty-third aspect, the protective layer (27) after the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is removed. ) Is a manufacturing apparatus for a non-contact type data carrier conductive member provided with a heat pressing means (30, 31) for heating and pressing a superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4). From the above, bubbles or the like are mixed between the conductive layer (6) and the base material (4), or the pattern edge of the conductive layer (6) is lifted from the base material (4) after pattern punching. Even if the surface of (6) is corrugated, the conductive layer (6) can be smoothly adhered to the substrate (4) over the entire pattern by the hot press means (30, 31). Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. It is also possible to embed the pattern of the conductive layer (6) in the substrate (4) by adjusting the pressing force of the hot press means (30, 31). In that case, the pattern of the conductive layer (6) Is properly protected.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
<実施の形態1>
図1に示す無線タグ1は、図2に示す非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2と、図4に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ3とを使用して作られる。図1に示すように、アンテナ2の端部2a,2b間はインターポーザ3により電気的に連結され、無線タグ1全体の表面が樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。
<
A
アンテナ2は、図3に示すような層構成を有する。すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材4に熱可塑性接着剤層5が基材4の全面にベタ状に塗布され、この熱可塑性接着剤層5の上にアンテナ2のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、SUS等の金属箔又は合金箔からなる導電層6が加熱接着される。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。熱可塑性接着剤層5は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等の印刷方式やグラビアコート、ダイコート、ロールコートなどのコーティング方式によりベタ状に塗布される。このような塗布方式で熱可塑性接着剤層5が基材4上に形成されるので、導電層6は大きく盛り上がることなく基材4上に形成される。また、ベタ状に形成されるので、図1に示すようなアンテナの端部間を電気的につなぐインターポーザ3を熱可塑性接着剤層5で仮接着することにより、仮接着剤の塗布工程を必要とせず、後の本接着を円滑かつ正確に行うことができる。導電層6の表面は保護層27で被覆される。これにより、導電層6の酸化が防止される。
The
また、図3に示すように、アンテナ2のパターンすなわち導電層6の輪郭に沿って導電層6を保護層27の上から切断するように切り込み7が基材4に形成される。この基材4に到達する深さの切り込み7により導電層6はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層6の電気的性能が高められる。
Further, as shown in FIG. 3, a
インターポーザ3は、図4に示すように、ICチップ8の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート9,9をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図1に示すように、両側の導電性シート9,9がアンテナ2の端部2a,2bに導電性接着剤等により接着される。図5に示すように、導電性シート9,9は上記アンテナ2と同様な層構成を有し、アンテナ2の基材4よりも比較的薄い基材10上に熱可塑性接着剤層11を介してアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、SUS等の金属箔又は合金箔等からなる導電層12が接着又はラミネートにより積層され、導電層12の表面が保護層28で被覆される。また、導電層12は上記アンテナ2と同様に熱可塑性接着剤層を介して接着される場合もある。インターポーザ3は上記製法以外の例えば導電性インキで製造されたものを使用することも可能である。
As shown in FIG. 4, the interposer 3 is formed by electrically connecting strip-like
上記構成を有する無線タグ1の使用に際し、ICチップ8に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
When the
次に、図6に基づき上記アンテナ2の製造方法について製造装置と共に説明する。
Next, a method for manufacturing the
(1)まず、基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aとを用意し、双方の連続体4a,6aを矢印方向に同速度で連続走行させる。
(1) First, the
基材4の連続体4aの表面にはあらかじめ熱可塑性接着剤層5が連続状且つベタ状に塗布されている。また、金属箔である導電層6の連続体6aにはあらかじめ保護層27が、ベタ状塗布、ラミネート等により積層されている。保護層27は樹脂等で形成される。
A thermoplastic
(2)金属箔である導電層6の連続体6aがガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにその熱可塑性接着剤層5の上から重なり合う。
(2) The
(3)ガイドローラ15の下流側には、加工シリンダ16と受けローラ17とが基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aとを挟むように配置される。
(3) On the downstream side of the
加工シリンダ16は図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成されている。一つのアンテナ2のパターンを打ち抜く打ち抜き刃18は、加工シリンダ16の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃18の刃と刃の間には伝熱体19が挿入される。伝熱体19は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、伝熱体19に相当する部分を打ち抜き刃18と同一材料で形成することも可能である。また、受けローラ17は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどして加工シリンダ16との間隔(ギャップ)を基材4の厚みに対応して調整することができる。この加工シリンダ16としてはロータリーダイを用いることができる。
The
基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは重なり合った状態で加工シリンダ16と受けローラ17との間に引き込まれ、金属箔に保護層27側から打ち抜き刃18でアンテナ2のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ2のパターンの導電層6は、伝熱体19により基材4の連続体4a上の熱可塑性接着剤層5に対して押圧される。その際、熱可塑性接着剤層5は伝熱体19からの伝熱により溶融し、導電層6はこの溶融した熱可塑性接着剤層5によって基材の連続体4a上に接着する。このように、導電層6の接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うので、アンテナ2が簡易かつ正確に製造される。また、製造装置がコンパクト化されその設置スペースが低減する。
The
また、基材4の連続体4aには金属箔である導電層6の連続体6aを打ち抜いた打ち抜き刃18の先端によりアンテナ2の輪郭に沿って図3に示すような切り込み7が形成される。これにより、導電層6はアンテナ2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ2のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
Further, a
図6に示すように、望ましくは加工シリンダ16における伝熱体19以外の不要部対応箇所に空気孔29が形成される。空気孔29は、打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段として機能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段として機能する。すなわち、打ち抜き刃18が、金属箔である導電層6を打ち抜く時に空気孔29より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印a方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層6がより確実に打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔29より空気を矢印b方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃18の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ16における伝熱体19以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。
As shown in FIG. 6, air holes 29 are preferably formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the
なお、空気孔29は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。 The air holes 29 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or air holes connected to the intake mechanism and air holes connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.
加工シリンダ16よりも下流側には分離ローラ20a,20bが設けられ、基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは分離ローラ20a,20bを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ2は基材4の連続体4a上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部6bは基材4の連続体4aから分離されつつ矢印方向に走行する。
この後、基材4の連続体4aは図2に示すアンテナ2ごとに分断され、例えば上述したような無線タグ1の製造に供される。その場合、インターポーザ3の短冊状の導電性シート9は例えば基材4の表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5に仮接着しておき、その後アンテナ2の端部2a,2bにそれぞれ本接着することができる。
Thereafter, the
なお、上記インターポーザ3の短冊状の導電性シート9も上記アンテナ2の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
The strip-shaped
<実施の形態2>
図7に示すように、この実施の形態2では実施の形態1における加工シリンダ16が二つのシリンダ16a,16bに分離され、基材4の連続体4a及び金属箔である導電層6の連続体6aの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ16aは加熱シリンダであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した加熱パターンを形成する伝熱体19が凸状に形成される。伝熱体19はクッション性及び伝熱性のあるゴム、耐熱樹脂等で形成される。また、シリンダ16aは金属ロールでパターニング加工することによっても作ることができる。下流側のシリンダ16bは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成される。加熱シリンダ16aと打ち抜きシリンダ16bにはそれぞれ実施の形態1の受けローラ17と同様な受けローラ17a,17bが対向配置される。
<
As shown in FIG. 7, in this second embodiment, the
基材4の連続体4aと表面が保護層27で被覆された金属箔である導電層6の連続体6aは重なり合った状態で加熱シリンダ16aと受けローラ17aとの間に引き込まれ、加熱シリンダ16a上の伝熱体19のパターンにより基材4の連続体4a上のベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5がアンテナのパターンに対応する箇所のみ溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層5上に金属箔の導電層6が押圧される。続いて基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは重なり合ったまま打ち抜きシリンダ16bと受けローラ17bとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃18でアンテナ2のパターンで打ち抜かれる。この後、基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは実施の形態1の場合と同様にして分離される。
The
このように、実施の形態2によれば、接着工程を行った後打ち抜き工程を行うので金属箔を基材4上に固定した上で金属箔を打ち抜きを行うことができ、従って打ち抜きに伴う導電層6の基材4上でのずれが防止される。
As described above, according to the second embodiment, since the punching process is performed after the bonding process is performed, the metal foil can be punched after fixing the metal foil on the
なお、インターポーザ3の導電性シート9も上記アンテナ2の製造と同様にして製造することができる。
The
<実施の形態3>
図8に示すように、この実施の形態3では実施の形態1の場合と異なり、加工シリンダ16及び受けローラ17が加工平盤21及び受け台22で代替される。加工平盤21としては平プレス装置の平刃を用いることができる。
<Embodiment 3>
As shown in FIG. 8, in the third embodiment, unlike the case of the first embodiment, the
この場合、基材4の連続体4と金属箔である導電層6の連続体6aは加工平盤21と受け台22との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤21は受け台22に対して上下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに表面が保護層27で覆われた金属箔である導電層6の連続体6aをアンテナ2のパターンに打ち抜き、基材の連続体4上の溶融した熱可塑性接着剤層5に押圧する。この後、基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは実施の形態1の場合と同様にして分離される。
In this case, the
なお、加工平盤21及び受け台22は、実施の形態2の場合と同様に、加熱用の平盤と打ち抜き用の平盤とに分離し、それぞれに受け台22を割り当てるようにしてもよい。
The processed
また、必要に応じて、実施の形態1の場合と同様に伝熱体19以外の不要部対応箇所に空気孔29が形成される。打ち抜き刃18が、金属箔である導電層6を打ち抜く時に空気孔29より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印a方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層6がより確実に打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔29より空気を矢印b方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃18の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ16における伝熱体19以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。
In addition, as necessary, air holes 29 are formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the
なお、空気孔29は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。 The air holes 29 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or air holes connected to the intake mechanism and air holes connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.
<実施の形態4>
図9に示すように、この実施の形態4の無線タグ23では、実施の形態1の場合と異なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2の中間にICチップ8が取り付けられ、アンテナ2の端部2a,2b間はインターポーザ3に代えブリッジ24により電気的に連結される。ブリッジ24は、樹脂フィルム等で出来た基材上に、金属箔で出来た導電層をラミネート加工等により積層し、導電層の表面を保護層で覆ってなる積層体で形成される。また、このブリッジ24は実施の形態1で述べたアンテナ2の製造と同様にして製造することができる。
<
As shown in FIG. 9, in the
なお、ブリッジ24は例えば基材4の表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5に対し仮接着した後、その両端をアンテナ2の端部2a,2bにそれぞれ本接着することができる。
For example, the
<実施の形態5>
図10に示すように、この実施の形態5のインターポーザ25はアンテナ付きインターポーザとして構成される。アンテナ26,26は樹脂フィルム等で出来た基材上に金属箔で出来た導電層を熱可塑性接着剤層を介し積層し、導電層上を保護層で覆ってなる積層体で形成される。このアンテナ26,26は前述したバー形状パターンアンテナの一例である。
<
As shown in FIG. 10, the
このアンテナ26は実施の形態1で述べたアンテナの製造と同様にして製造することができる。
The
<実施の形態6>
図11及び図12に示すように、この実施の形態6に係るアンテナ2では、実施の形態1の場合と異なり、シート状の基材4に全表面よりも狭い域内で熱可塑性接着剤層5がベタ状に塗布される。具体的には基材4の輪郭をなす長方形よりも小さい相似形に熱可塑性接着剤層5がベタ状に塗布される。このため、実施の形態1に比べ熱可塑性接着剤の節減が可能である。この場合もインターポーザ3、ブリッジ24等を熱可塑性接着剤層5で仮接着することにより、後の本接着を行うことができる。導電層6の表面は酸化防止等のため保護層27で覆われている。
<
As shown in FIGS. 11 and 12, in the
このアンテナ2は、実施の形態1で述べた製造方法及び装置において、基材4の連続体4aの表面にあらかじめ熱可塑性接着剤層5を間欠的にベタ状に塗布することによって作ることができる。
The
<実施の形態7>
図13に示すように、この実施の形態7では、図6に示した実施の形態1の製造方法及び装置と異なり、基材4の連続体4aの走行路における上流にはインクジェットノズル13が配置され、このインクジェットノズル13が液状の熱可塑性接着剤5aを基材4の連続体4aの表面に向かって吐出する。これにより、基材4の連続体4aの表面にアンテナ2のパターンを含む領域で熱可塑性接着剤層5が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式や各種コーティング方式でベタ状に塗布することも可能である。
<
As shown in FIG. 13, in the seventh embodiment, unlike the manufacturing method and apparatus of the first embodiment shown in FIG. 6, the
また、インクジェットノズル13より下流側には乾燥機14が配置される。基材4の連続体4aの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5は乾燥機14によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機14は使用する熱可塑性接着剤5aの種類によっては省略される。
Further, a
この後、実施の形態1の場合と同様にして、表面が保護層27で覆われた金属箔である導電層6の連続体6aがガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにその熱可塑性接着剤層5の上から重ねられ、図11及び図12に示したアンテナが製造される。
Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, the
なお、インクジェットノズル13により熱可塑性接着剤層5を連続状にベタ状に塗布することも可能であるが、その場合は図2に示したアンテナが製造される。
Note that the thermoplastic
また、必要に応じて実施の形態1の場合と同様に伝熱体19以外の不要部対応箇所に空気孔29が形成され、打ち抜き刃18が金属箔である導電層6を打ち抜く時に空気孔29より不要部を打ち抜き刃側から吸引し、打ち抜いた後に空気孔29より空気を吹き出す。
Further, if necessary, air holes 29 are formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the
なお、空気孔29は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。 The air holes 29 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or air holes connected to the intake mechanism and air holes connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.
<実施の形態8>
図14に示すように、この実施の形態8では、図13に示した実施の形態7と異なり、加工シリンダ16が二つのシリンダ16a,16bに分離され、基材4の連続体4a及び表面が保護層27で覆われた金属箔である導電層6の連続体6aの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ16aは加熱シリンダであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した加熱パターンを形成する伝熱体19が凸状に形成される。伝熱体19はクッション性及び伝熱性のあるゴム等で形成される。下流側のシリンダ16bは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成される。加熱シリンダ16aと打ち抜きシリンダ16bにはそれぞれ実施の形態7の受けローラ17と同様な受けローラ17a,17bが対向配置される。
<Eighth embodiment>
As shown in FIG. 14, in the eighth embodiment, unlike the seventh embodiment shown in FIG. 13, the
なお、この実施の形態8では熱可塑性接着剤層5が一定間隔でベタ状に塗布されるので、図11に示したアンテナが製造されるが、インクジェットノズル13により熱可塑性接着剤層5を連続状にベタ状に塗布することも可能であり、その場合は図2に示したアンテナが製造される。
In the eighth embodiment, since the thermoplastic
<実施の形態9>
図15に示すように、この実施の形態9では、図8に示した実施の形態3の場合と異なり、基材4の連続体4aの走行路における上流にはインクジェットノズル13が配置され、このインクジェットノズル13が液状の熱可塑性接着剤5aを基材4の連続体4aの表面に向かって吐出する。これにより、基材4の連続体4aの表面にアンテナ2のパターンを含む領域の熱可塑性接着剤層5が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式や各種コーティング方式でベタ状に塗布することも可能である。
<
As shown in FIG. 15, in the ninth embodiment, unlike the case of the third embodiment shown in FIG. 8, the
また、インクジェットノズル13より下流側には乾燥機14が配置される。基材4の連続体4aの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5は乾燥機14によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。
Further, a
この後、実施の形態1の場合と同様にして、表面が保護層27で覆われた金属箔である導電層6の連続体6aがガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにその熱可塑性接着剤層5の上から重ねられ、図11及び図12に示したアンテナが製造される。
Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, the
なお、インクジェットノズル13により熱可塑性接着剤層5を連続状にベタ状に塗布することも可能であるが、その場合は図2に示したアンテナが製造される。
Note that the thermoplastic
また、加工平盤21及び受け台22は、実施の形態2の場合と同様に、加熱用の平盤と打ち抜き用の平盤とに分離し、それぞれに受け台22を割り当てるようにしてもよい。
Further, similarly to the case of the second embodiment, the processing
また、必要に応じて実施の形態3の場合と同様に伝熱体19以外の部分に空気孔29が形成され、打ち抜き刃18が金属箔である導電層6を打ち抜く時に空気孔29より不要部を打ち抜き刃側に吸引し、打ち抜いた後に空気孔29より空気を基材側に吹き出す。
Further, if necessary, air holes 29 are formed in portions other than the
なお、空気孔29は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。 The air holes 29 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or air holes connected to the intake mechanism and air holes connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.
<実施の形態10>
図16に示すように、この実施の形態10における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図6に示した実施の形態1の場合と異なり、保護層27で被覆された金属箔である導電層6の連続体6aと基材4の連続体4aとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ16に対向する受けローラ17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体40が巻き付けられている。これにより、重畳体は加工シリンダ16と受けローラ17との間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、導電層6が保護層27ごと基材4上で正確に打ち抜かれると同時に基材4に適正に接着されることとなる。
<
As shown in FIG. 16, the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the tenth embodiment is different from the first embodiment shown in FIG. 6 in the metal foil covered with the
また、加工シリンダ16よりも下流側の分離ローラ20a,20bにおいて基材4の連続体4aは金属箔の不要部6bを除去され、さらに下流側において加熱されつつプレスされる。具体的には、加熱ローラ30と圧ローラ31とで熱プレスされる。これにより、パターン打抜き後においても導電層6と基材4との間に気泡等が混入していたり、導電層6のパターンのエッジが基材4から浮き上がっていたり、導電層6の表面が波打っていたりしても、導電層6のパターンがその全体にわたり基材4上に平滑に接着される。
Further, the separating
この加熱プレスにおいて、加熱ローラ30と圧ローラ31とによる基材4の加圧力、加熱温度等を調整することにより、図3又は図12に示すように、導電層6のパターンを基材4上に突出状態で接着することができるほか、図24に示すように、保護層27で被覆された導電層6のパターンを軟化した基材4内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材4の全表面が平滑面となり、導電層6のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、この場合、切り込み7を消失させることもできる。
In this heating press, the pattern of the
その他、図16において図6における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 16, the same part as the part in FIG. 6 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態11>
図17に示すように、この実施の形態11では実施の形態10における加工シリンダ16及び受けローラ17がそれぞれ二つのシリンダ16a,16bと二つの受けローラ17a,17bに分離された状態で、基材4の連続体4a及び導電層27が被覆された金属箔である導電層6の連続体6aの流れ方向に沿って配置される。
<
As shown in FIG. 17, in the eleventh embodiment, the
また、二つの受けローラ17a,17bにはゴムシート等のクッション性押圧体40が巻き付けられている。これにより、導電層6の連続体6aと基材4の連続体4aとの重畳体は各シリンダ16a,16bを通過する際に均一な加圧力で加圧され、熱可塑性接着剤層5が均一に溶かされ、導電層6が基材4上で正確に打ち抜かれ、基材4に適正に接着されることとなる。
Further, a cushioning
その他、図17において図16及び図6における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 17, the same part as the part in FIG. 16 and FIG. 6 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態12>
図18に示すように、この実施の形態12では、実施の形態10における加工シリンダ16及び受けローラ17が、平プレス装置の平刃である平盤21及び受け台22で代替される。
<
As shown in FIG. 18, in the twelfth embodiment, the
また、保護層27が被覆された導電層6の連続体6aと基材4の連続体4aとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、受け台22の上面にゴムシート等のクッション性押圧体40が取り付けられている。これにより、重畳体は平盤21と受け台22とでプレスされる際に均一な加圧力で加圧され、導電層6が基材4上で正確に打ち抜かれると同時に基材4に適正に接着されることとなる。
In addition, when bonding and punching a superimposed body of the
その他、図18において図16及び図8における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 18, the same part as the part in FIG. 16 and FIG. 8 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態13>
図19に示すように、この実施の形態13では、図16に示した実施の形態10の製造方法及び装置と異なり、基材4の連続体4aの走行路における上流にはインクジェットノズル13が配置され、このインクジェットノズル13が液状の熱可塑性接着剤5aを基材4の連続体4aの表面に向かって吐出する。これにより、基材4の連続体4aの表面にアンテナ2のパターンを含む領域で熱可塑性接着剤層5が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式や前述の各種コーティング方式でベタ状に塗布することも可能である。
<
As shown in FIG. 19, in the thirteenth embodiment, unlike the manufacturing method and apparatus of the tenth embodiment shown in FIG. Then, the
また、インクジェットノズル13より下流側には乾燥機14が配置される。基材4の連続体4aの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5は乾燥機14によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機14は使用する熱可塑性接着剤5aの種類によっては省略される。
Further, a
この後、実施の形態10の場合と同様にして、保護層27が被覆された金属箔である導電層6の連続体6aがガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにその熱可塑性接着剤層5の上から重ねられ、図11及び図12又は図24に示したアンテナが製造される。
Thereafter, in the same manner as in the tenth embodiment, the
その他、図19において図16における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 19, the same part as the part in FIG. 16 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態14>
図20に示すように、この実施の形態14では、図17に示した実施の形態11と異なり、基材4の連続体4aの走行路における上流にはインクジェットノズル13が配置され、このインクジェットノズル13が液状の熱可塑性接着剤5aを基材4の連続体4aの表面に向かって吐出する。これにより、基材4の連続体4aの表面にアンテナ2のパターンを含む領域の熱可塑性接着剤層5が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式でベタ状に塗布することも可能である。
<
As shown in FIG. 20, in the fourteenth embodiment, unlike the eleventh embodiment shown in FIG. 17, an
また、インクジェットノズル13より下流側には乾燥機14が配置される。基材4の連続体4aの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5は乾燥機14によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。
Further, a
この後、実施の形態11の場合と同様にして、保護層27が被覆された金属箔である導電層6の連続体6aがガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにその熱可塑性接着剤層5の上から重ねられ、図11及び図12又は図24に示したアンテナが製造される。
Thereafter, in the same manner as in the eleventh embodiment, the
その他、図20において図17における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 20, the same part as the part in FIG. 17 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態15>
図21に示すように、この実施の形態15では、図18に示した実施の形態12の場合と異なり、基材4の連続体4aの走行路における上流にはインクジェットノズル13が配置され、このインクジェットノズル13が液状の熱可塑性接着剤5aを基材4の連続体4aの表面に向かって吐出する。これにより、基材4の連続体4aの表面にアンテナ2のパターンを含む領域の熱可塑性接着剤層5が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式でベタ状に塗布することも可能である。
<
As shown in FIG. 21, in the fifteenth embodiment, unlike the twelfth embodiment shown in FIG. 18, the
また、インクジェットノズル13より下流側には乾燥機14が配置される。基材4の連続体4aの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層5は乾燥機14によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。
Further, a
この後、実施の形態12の場合と同様にして、保護層27で被覆された金属箔である導電層6の連続体6aがガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにその熱可塑性接着剤層5の上から重ねられ、図11及び図12又は図24に示したアンテナが製造される。
Thereafter, in the same manner as in the twelfth embodiment, the
その他、図21において図18における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 21, the same part as the part in FIG. 18 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態16>
図22に示すこの実施の形態16の製造方法及び装置により製造されるアンテナは、図3又は図12に示した層構成と同様な層構成を有するが、接着剤層5が性質の異なる接着剤で形成される。
<
The antenna manufactured by the manufacturing method and apparatus of the sixteenth embodiment shown in FIG. 22 has a layer configuration similar to that shown in FIG. 3 or FIG. 12, but the
すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材4にUV(紫外線)又はEB(電子線)硬化性接着剤層32が基材4の全面にベタ状に塗布され、このUV又はEB硬化性接着剤層32の上にアンテナ2のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、SUS等の金属箔又は合金箔からなる導電層6が加熱接着される。導電層6の表面は保護層27で被覆されている。
That is, a UV (ultraviolet ray) or EB (electron beam)
ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。UV又はEB硬化性接着剤層32は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式やグラビアコート、ダイコート、ロールコートなどのコーティング方式によりベタ状に塗布される。このような塗布方式でUV又はEB硬化性接着剤層32が基材4上に形成されるので、導電層6は大きく盛り上がることなく基材4上に形成される。
In addition to the spiral pattern, the antenna has various patterns such as a bar shape pattern, a pad shape pattern, and a cross shape pattern depending on the communication frequency band. The UV or EB curable
次に、図22に基づき上記アンテナの製造方法について製造装置と共に説明する。 Next, a method for manufacturing the antenna will be described with a manufacturing apparatus based on FIG.
(1)まず、基材4の連続体4aと、保護層27で被覆された金属箔である導電層6の連続体6aとを用意し、双方の連続体4a,6aを矢印方向に同速度で連続走行させる。
(1) First, a
(2)基材4の連続体4aの走行路の上方にはインクジェットノズル13が配置される。このインクジェットノズル13が液状のUV又はEB硬化性接着剤32aを基材4の連続体4aの表面に向かって吐出し、基材4の連続体4aの表面にUV又はEB硬化性接着剤層をベタ状に塗布する。
(2) The
(3)ベタ状に塗布されたUV又はEB硬化性接着剤層32に対し、UV又はEB照射装置33がアンテナ2のパターンを有するマスク38を通してUV又はEBを照射する。これにより、UV又はEB硬化性接着剤層32のアンテナ2のパターンに対応した箇所が硬化反応し接着性を呈する。
(3) The UV or
(4)表面が保護層27で保護された金属箔である導電層6の連続体6aが、ガイドローラ15により案内されつつ基材4の連続体4aにそのUV又はEB硬化性接着剤層32の上から重ね合わせられ、重畳体となって走行する。
(4) The
(5)UV又はEB照射装置33よりも下流側には、加工シリンダ16と受けローラ17とが、基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aとを挟むように配置される。
(5) On the downstream side of the UV or
加工シリンダ16は、ローラの周面にアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18を備える。一つのアンテナ2のパターンを打ち抜く打ち抜き刃18は、加工シリンダ16の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃18のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体34が挿入される。押圧体34は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、押圧体34に相当する部分を打ち抜き刃18と同一材料で形成することも可能である。
The
受けローラ17は金属ローラ単体であってもよいが、望ましくは周面にゴムシート等のクッション材で出来たクッション性押圧体40が取り付けられる。
The receiving
基材4の連続体4aと、表面に保護層27が付着した金属箔である導電層6の連続体6aは重なり合った状態で加工シリンダ16と受けローラ17との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃18でアンテナ2のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ2のパターンの導電層6が、押圧体34により基材4の連続体4a上のアンテナ2と同じパターンのUV又はEB硬化性接着剤層32に対して押圧される。その際、UV又はEB硬化性接着剤層32はUV又はEB照射装置33からのUV又はEBの照射によりアンテナ2のパターンに対応した箇所が接着性を呈しているので、導電層6はこのUV又はEB硬化性接着剤層32のアンテナパターンに対応する箇所のみにおいて基材4の連続体4a上に付着する。
The
この接着又は打ち抜きの際、基材4と、保護層27で被覆された導電層6との重畳体はクッション性押圧体40を介することにより均一な加圧力で加圧される。
At the time of bonding or punching, the superposed body of the
また、金属箔の導電層6を保護層27側から打ち抜く際、打ち抜き刃18の先端によりアンテナ2の輪郭に沿って図3又は図12に示すような切り込み7が形成される。これにより、導電層6は保護層27ごとアンテナ2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ2のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
When the
(6)加工シリンダ16よりも下流側には分離ローラ20a,20bが設けられ、基材4の連続体4aと、表面が保護層27で覆われた金属箔である導電層6の連続体6aは分離ローラ20a,20bを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ2は基材4の連続体4a上に担持されたまま矢印方向に走行し、導電層6の不要部6bは基材4の連続体4aから分離されつつ矢印方向に走行する。
(6)
金属箔の不要部6bは図示しない巻取ローラに巻き取るほか、吸引装置により吸引することによっても回収することができる。
The
(7)分離ローラ20a,20bの下流側には、追加のUV又はEB照射装置39が設置される。この追加のUV又はEB照射装置39が、上記(3)においてUV又はEBの照射を受けていないUV又はEB硬化性接着剤層32の未硬化部分すなわちアンテナ2の非パターン部に対応した硬化性接着剤層32にUV又はEBを照射する。これにより、UV又はEB硬化性接着剤層32の未硬化部分が硬化反応し硬化する。
(7) An additional UV or
図22では追加のUV又はEB照射装置39が基材4側からUV又はEBを照射するように配置されるが、導電層6側からUV又はEBを照射するように配置することも可能である。前者の場合は、UV照射装置を使用するときは、基材4がUVを透過する必要があるので、基材4は透明又は半透明の樹脂、ガラス等で形成される。EB照射装置を使用する場合は、基材4はEBを通す材料であればよく、透明、半透明に限らず、不透明の樹脂、ガラス、紙等であってもよい。後者の場合は、硬化性接着剤層32の未硬化の部分が金属箔からなる導電層6の除去により露出しているので、基材4の種類の如何にかかわらずUV又はEBの照射により未硬化の硬化性接着剤層32を硬化させることができる。
In FIG. 22, the additional UV or
(8)追加のUV又はEB照射装置39よりも下流側には、導電層6の不要部6bが除去された後の導電層6と基材4との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段が必要に応じて設けられる。熱プレス手段は、具体的には加熱ローラ30と圧ローラ31とを備える。両ローラ30,31で重畳体を熱プレスすることにより、パターン打抜き後においても金属箔の導電層6と基材4との間に気泡等が混入していたり、導電層6のパターンのエッジが基材4から浮き上がっていたり、導電層6の金属箔の表面が波打っていたりしても、導電層6のパターンがその全体にわたり基材4上に平滑に接着される。
(8) On the downstream side of the additional UV or
この加熱プレスにおいて、加熱ローラ30と圧ローラ31とによる基材4の加圧力、加熱温度等を調整することにより、図3又は図12に示すように、導電層6のパターンを基材4上に突出状態で接着することも可能であるが、図24に示すように、導電層6のパターンを保護層27と共に、軟化した基材4内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材4の全表面が平滑面となり、導電層6のパターンが磨耗等からより適正に保護される。
In this heating press, the pattern of the
(9)この後、基材4の連続体4aはアンテナ2ごとに分断され、例えば上述したような無線タグの製造に供される。
(9) After that, the
なお、上記インターポーザ3の短冊状の導電性シート9も上記アンテナ2の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
The strip-shaped
<実施の形態17>
図23に示すように、この実施の形態17では、実施の形態16における加工シリンダ16及び受けローラ17が、平プレス装置の平刃である平盤21及び受け台22で代替される。
<
As shown in FIG. 23, in the seventeenth embodiment, the
打ち抜き刃18のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体34が挿入される。押圧体34は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、押圧体34に相当する部分を打ち抜き刃18と同一材料で形成することも可能である。
A
その他、図23において図22における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 23, the same part as the part in FIG. 22 is attached | subjected and shown only with the same referential mark, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態18>
図25に示すように、この実施の形態19では、剥離工程がターンバー35によって行われる。
<
As shown in FIG. 25, in the nineteenth embodiment, the peeling process is performed by the
基材4と、表面が保護層27(図6等参照)で被覆された導電層6との重畳体が第一のガイドローラ36により案内されて来ると、ターンバー35によって基材4と導電層の不要部6bとに分離され、同時に基材4が反転して第二のガイドローラ37へと走行する。ターンバー35において基材4は導電層6からなるアンテナ2のパターンの角部分2cが先行するように流れるので、アンテナ2のパターンはターンバー35上で導電層6の連続体6aから容易に離反する。
When a superposed body of the
<実施の形態19>
図26に示すように、この実施の形態19では、アンテナ2のパターンが基材4と、表面が保護層27(図6等参照)で被覆された導電層6との重畳体にその走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、重畳体が分離ローラ20a,20bを通過しつつ基材4と導電層6の不要部6bとに分かれる際、アンテナ2のパターンの角部分2cが他より先行するので、アンテナ2のパターンは導電層6から容易に分離する。
<
As shown in FIG. 26, in the nineteenth embodiment, the traveling direction of the
<実施の形態20>
図27に示すように、この実施の形態20では、図7に示す実施の形態2と異なり、導電層6に対し打ち抜きを行った後に接着を行うようになっている。
<Embodiment 20>
As shown in FIG. 27, in the twentieth embodiment, unlike the second embodiment shown in FIG. 7, the
基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは重なり合った状態で打ち抜きシリンダ16bと受けローラ17bとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃18でアンテナ2のパターンで打ち抜かれる。続いて、加熱シリンダ16aと受けローラ17aとの間に引き込まれ、加熱シリンダ16a上の伝熱体19のパターンにより基材4の連続体4a上のアンテナ2のパターンと同じ形状に印刷された熱可塑性接着剤層5が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層5上に打ち抜かれた金属箔の導電層6が押圧される。
The
このように、導電層6に対し打ち抜きを行った後に接着を行うので、打ち抜き工程で発生する基材4の変形や導電層6のシワが次の熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材4への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。
Thus, since the bonding is performed after punching the
その他、図27において図7おける部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。 In addition, in FIG. 27, the same part as the part in FIG. 7 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
<実施の形態21>
図28に示すように、この実施の形態21では、図27に示す実施の形態20の分離ローラ20a,20bが省略され、基材4の連続体4aと金属箔である導電層6の連続体6aは重なり合い、導電層6にパターンの切込が入れられた状態のまま巻取ロール38として巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。
<
As shown in FIG. 28, in the twenty-first embodiment, the
この巻取ロール38又は枚葉は、別の場所に設置された例えば図27に示す分離ローラ20a,20b等により処理され、導電層6の不要部6bが除去される。
The take-
なお、上記他の各種の実施の形態においてもこの実施の形態21の場合と同様に分離ローラ20a,20bを省略することが可能である。
In the other various embodiments, the
その他、本発明は次のような態様を採用することも可能である。 In addition, the present invention can adopt the following modes.
(1)基材を走行させつつその表面にUV又はEB硬化性接着剤層をベタ状に塗布する塗布工程と、塗布されたUV又はEB硬化性接着剤層に対し所定のパターンのマスクを通してUV又はEBを照射するUV又はEB照射工程と、UV又はEB硬化性接着剤層の上から、保護層で被覆した導電層を重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜くと同時に、導電層を基材に押圧する打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程と、UV又はEB硬化性接着剤層に対し更にUV又はEBを照射する追加のUV又はEB照射工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、UV又はEB硬化性接着剤層が比較的速やかに硬化するので基材と導電層(6)の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。 (1) A coating process in which a UV or EB curable adhesive layer is applied to the surface of the substrate while the substrate is traveling, and UV is applied to the applied UV or EB curable adhesive layer through a mask having a predetermined pattern. Or UV or EB irradiation step of irradiating EB, superposition step of superposing a conductive layer coated with a protective layer on the UV or EB curable adhesive layer, and punching the conductive layer with the above pattern on the substrate At the same time, a punching step of pressing the conductive layer against the substrate, a separation step of separating unnecessary portions of the conductive layer from the substrate, an additional UV or EB for further irradiating the UV or EB curable adhesive layer A method of manufacturing a non-contact type data carrier conductive member including an EB irradiation step. There is no need to prepare a conventional multi-layered laminated sheet, and not only can the material be saved, but the UV or EB curable adhesive layer is cured relatively quickly, so that the substrate and the conductive layer (6 ) Can be increased to increase production efficiency. In addition, it is possible to prevent the process atmosphere from becoming hot as compared with the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive.
(2)上記(1)の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程をシリンダにより行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。シリンダはロータリーダイとして利用することができる。 (2) The method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (1), wherein the punching step is performed by a cylinder. The manufacturing speed of the non-contact data carrier conductive member can be increased. The cylinder can be used as a rotary die.
(3)上記(1)の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程を平盤により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。打ち抜き工程における導電層の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。平盤としては平プレス装置の平刃を利用することができる。 (3) The method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (1), wherein the punching step is performed with a flat plate. The punching pattern of the conductive layer in the punching process can be easily changed. A flat blade of a flat press device can be used as the flat plate.
(4)基材を走行させつつその表面にUV又はEB硬化性接着剤層をベタ状に塗布する塗布手段と、塗布されたUV又はEB硬化性接着剤層に対し所定のパターンのマスクを通してUV又はEBを照射するUV又はEB照射手段と、UV又はEB硬化性接着剤層の上から、保護層で被覆した導電層を重ね合わせる重畳手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜くと同時に、導電層を基材に押圧する打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段と、UV又はEB硬化性接着剤層に対し更にUV又はEBを照射する追加のUV又はEB照射手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、UV又はEB硬化性接着剤層が比較的速やかに硬化するので基材と導電層の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。 (4) A coating means for applying a solid UV or EB curable adhesive layer on the surface of the substrate while running the substrate, and UV through a mask having a predetermined pattern with respect to the applied UV or EB curable adhesive layer Or UV or EB irradiation means for irradiating EB, superimposing means for superposing a conductive layer coated with a protective layer on the UV or EB curable adhesive layer, and punching the conductive layer in the above pattern on the substrate At the same time, punching means for pressing the conductive layer against the substrate, separation means for separating unnecessary portions of the conductive layer from the substrate, additional UV or EB for further irradiating the UV or EB curable adhesive layer An apparatus for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member including an EB irradiation means. There is no need to prepare a conventional multi-layer laminate sheet, and not only can the material be saved, but also the UV or EB curable adhesive layer cures relatively quickly so that the substrate and the conductive layer run. Increase speed and increase production efficiency. In addition, it is possible to prevent the process atmosphere from becoming hot as compared with the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive.
(5)上記(1)の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で、保護層で被覆した導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。接着又は打ち抜きの際に導電層と基材との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を形成することができる。 (5) In the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (1) above, a non-contact type in which a superposed body of a conductive layer and a base material covered with a protective layer is pressed through a cushioning material in a punching process. A method for manufacturing a conductive member for a data carrier. When bonding or punching, the superposed body of the conductive layer and the substrate can be pressed with a uniform applied pressure, so that a conductive layer having an appropriate pattern can be formed on the substrate.
(6)上記(1)の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、追加のUV又はEB照射工程後に、保護層で被覆した導電層と基材との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。導電層と基材との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層のパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、導電層の表面が波打っていたりしても、導電層を基材にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等により導電層のパターンを基材内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。 (6) In the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (1), after the additional UV or EB irradiation step, the superposed body of the conductive layer coated with the protective layer and the substrate is pressed while being heated. A method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier, further comprising a hot pressing step. Even if bubbles or the like are mixed between the conductive layer and the substrate, the edge of the pattern of the conductive layer is lifted from the substrate after pattern punching, or the surface of the conductive layer is undulated, The substrate can be smoothly adhered to the entire pattern. Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. In addition, the conductive layer pattern can be buried in the substrate by adjusting the pressure, etc., but in this case, the conductive layer pattern is appropriately protected.
(7)上記(4)の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が保護層で被覆した導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体により導電層と基材との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を形成することができる。 (7) The non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to (4), wherein the punching means includes a cushioning pressing body that pressurizes a superposed body of the conductive layer coated with the protective layer and the substrate. Manufacturing device for conductive member for type data carrier. When bonding or punching, the superposed body of the conductive layer and the substrate can be pressed with a uniform pressing force by the cushioning pressing body, and thus a conductive layer having an appropriate pattern can be formed on the substrate.
(8)上記(4)の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、追加のUV又はEB照射手段の下流に、保護層で被覆した導電層と基材との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。導電層と基材との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層のパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、導電層の表面が波打っていたりしても、熱プレス手段により導電層を基材にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、熱プレス手段の加圧力の調整等により導電層のパターンを基材内に埋没させることも可能であり、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。 (8) In the apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (4) above, a superposed body of a conductive layer and a substrate covered with a protective layer is heated downstream of the additional UV or EB irradiation means. An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier provided with a heat press means for applying pressure. Even if air bubbles or the like are mixed between the conductive layer and the base material, the edge of the pattern of the conductive layer is lifted from the base material after pattern punching, or the surface of the conductive layer is wavy, the heat pressing means Thus, the conductive layer can be smoothly adhered to the substrate over the entire pattern. Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. Moreover, it is also possible to embed the conductive layer pattern in the substrate by adjusting the pressure applied by the hot press means, in which case the conductive layer pattern is appropriately protected.
4…基材
4a…基材の連続体
5…熱可塑性接着剤層
6…導電層
6a…導電層の連続体
6b…導電層の不要部
7…切り込み
13…インクジェットノズル
15…ガイドローラ
16…シリンダ
18…打ち抜き刃
19…伝熱体
20a,20b…分離ローラ
21…平盤
27…保護層
40…クッション性押圧体
30…加熱ローラ
31…圧ローラ
DESCRIPTION OF
Claims (24)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005058825A JP2005340773A (en) | 2004-04-28 | 2005-03-03 | Conductive member for non-contact type data carrier, manufacturing method thereof and equipment thereof |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004134661 | 2004-04-28 | ||
JP2005058825A JP2005340773A (en) | 2004-04-28 | 2005-03-03 | Conductive member for non-contact type data carrier, manufacturing method thereof and equipment thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340773A true JP2005340773A (en) | 2005-12-08 |
Family
ID=35493933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005058825A Withdrawn JP2005340773A (en) | 2004-04-28 | 2005-03-03 | Conductive member for non-contact type data carrier, manufacturing method thereof and equipment thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005340773A (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010023450A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Forming method and apparatus of conductive member for non-contact type data carrier |
JP2011115890A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Kao Corp | Sheet machining method |
KR101045874B1 (en) * | 2010-08-19 | 2011-07-01 | 김태연 | Manufacturing method of intenna |
JP2015536831A (en) * | 2012-10-23 | 2015-12-24 | ザ プロクター アンド ギャンブルカンパニー | Method and apparatus for positioning a cutting device |
US9517573B2 (en) | 2012-10-23 | 2016-12-13 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for cutting a substrate |
WO2017159222A1 (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | サトーホールディングス株式会社 | Method for manufacturing antenna pattern, method for manufacturing rfid inlet, method for manufacturing rfid label, and method for manufacturing rfid medium |
JP2019058987A (en) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 富士商工マシナリー株式会社 | Product waste material separation device and product waste material separation method |
JPWO2021220809A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 |
-
2005
- 2005-03-03 JP JP2005058825A patent/JP2005340773A/en not_active Withdrawn
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010023450A (en) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Forming method and apparatus of conductive member for non-contact type data carrier |
JP2011115890A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Kao Corp | Sheet machining method |
KR101045874B1 (en) * | 2010-08-19 | 2011-07-01 | 김태연 | Manufacturing method of intenna |
US10059015B2 (en) | 2012-10-23 | 2018-08-28 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for positioning a cutting apparatus |
JP2015536831A (en) * | 2012-10-23 | 2015-12-24 | ザ プロクター アンド ギャンブルカンパニー | Method and apparatus for positioning a cutting device |
US9517573B2 (en) | 2012-10-23 | 2016-12-13 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for cutting a substrate |
JPWO2017159222A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-01-31 | サトーホールディングス株式会社 | Antenna pattern manufacturing method, RFID inlet manufacturing method, RFID label manufacturing method, and RFID medium manufacturing method |
CN108885707A (en) * | 2016-03-18 | 2018-11-23 | 佐藤控股株式会社 | The respective manufacturing method of antenna pattern, RFID lead-in, RFID tag and RFID medium |
WO2017159222A1 (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | サトーホールディングス株式会社 | Method for manufacturing antenna pattern, method for manufacturing rfid inlet, method for manufacturing rfid label, and method for manufacturing rfid medium |
US11138487B2 (en) | 2016-03-18 | 2021-10-05 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing RFID inlet and antenna pattern |
CN108885707B (en) * | 2016-03-18 | 2021-11-23 | 佐藤控股株式会社 | Antenna pattern, RFID inlet, RFID tag, and method for manufacturing RFID medium |
JP2019058987A (en) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 富士商工マシナリー株式会社 | Product waste material separation device and product waste material separation method |
JP7009140B2 (en) | 2017-09-27 | 2022-01-25 | 富士商工マシナリー株式会社 | Product waste material separation device and product waste material separation method |
JPWO2021220809A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | ||
WO2021220809A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | Rfid tag manufacturing system |
JP7136383B2 (en) | 2020-04-30 | 2022-09-13 | 株式会社村田製作所 | RFID tag manufacturing system |
US12005670B2 (en) | 2020-04-30 | 2024-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID tag manufacturing system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4752307B2 (en) | Non-contact type data carrier conductive member and method and apparatus for manufacturing the same | |
US11710886B2 (en) | Foil laminate intermediate and method of manufacturing | |
JP7105333B2 (en) | Antenna pattern manufacturing method, RFID inlet manufacturing method, RFID label manufacturing method, and RFID medium manufacturing method | |
JP2005340773A (en) | Conductive member for non-contact type data carrier, manufacturing method thereof and equipment thereof | |
JP2005339518A (en) | Conductive member for contactless type data carrier and method and device for manufacturing the same | |
KR100739374B1 (en) | Rfid tag | |
JP4779556B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing conductive member for non-contact type data carrier | |
US20120066893A1 (en) | Method for producing portable data carriers | |
JP2005311179A (en) | Process for manufacturing a conductive material for non-conductive data carriers, and equipment for manufacturing the non-conductive material | |
JP2005339517A (en) | Conductive member for contactless type data carrier and method and device for manufacturing the same | |
JP2005339509A (en) | Conductive member for contactless type data carrier and method and device for manufacturing the same | |
JP2005346696A (en) | Conductive member for contactless type data carrier, and method and device for manufacturing the same | |
JP2005346695A (en) | Conductive member for contactless type data carrier, and method and device for manufacturing the same | |
JP5050426B2 (en) | Non-contact IC tag manufacturing method and apparatus | |
JP4910344B2 (en) | Non-contact type IC tag and manufacturing method thereof | |
JP4629535B2 (en) | Non-contact data carrier member manufacturing method and mold | |
JP2009031964A (en) | Production method and device for non-contact ic tag | |
JP5167619B2 (en) | A method and apparatus for manufacturing a conductive sheet for a non-contact type data carrier, and an apparatus for manufacturing a sheet with an IC tag. | |
WO2022163112A1 (en) | Rfid label, rfid recording medium, and method for manufacturing rfid label | |
JP5018370B2 (en) | Non-contact type data carrier conductive member and method and apparatus for manufacturing the same | |
JP5083091B2 (en) | Method and apparatus for forming non-contact data carrier conductive member | |
JP2005346694A (en) | Conductive member for contactless type data carrier, and method and device for manufacturing the same | |
JP2005346693A (en) | Conductive member for contactless type data carrier, and method and device for manufacturing the same | |
JP2008084062A (en) | Conductive member for non-contact data carrier and its manufacturing method and device and non-contact data carrier | |
JP2023046869A (en) | Rfid container and method for manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080221 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100628 |