JP2009074945A - フローセンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】センサ流路の断面積の加工精度を向上させて流量検出精度を安定させたフローセンサを提供する。
【解決手段】基板21の上面に流量検出部23が形成されたセンサチップ12とセンサチップ上に設けられ流量検出部を流れる流体の流路が形成された流路形成部材15とを接合して構成したフローセンサ11において、流路形成部材を透明な第1の流路形成部材14と第2の流路形成部材15とを接合して形成し、第1の流路形成部材は板状をなし、第1の流路形成部材には被測定流体の導入孔14cと導出孔14dが設けられ、第2の流路形成部材は板状をなし、第2の流路形成部材には流量検出部に沿って流れる流体の流れに沿った流路を形成する貫通口15cが設けられ、貫通口の両端に導入孔と導出孔を連通させ、流量検出部を貫通口の導入孔と導出孔に対応する部分の間に配置して所定の断面積の流路を形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば半導体製造装置に使用するガス等の微少な流量の測定に適したフローセンサに関する。
例えば、半導体製造装置に使用するガス等の被測定流体の流量を検出するフローセンサ(流量測定装置)として流体に熱を加えて所定位置における流体の温度差を測定することにより微少な流量を測定する熱式のフローセンサがある(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3参照)。
図4は、従来の熱式フローセンサの一例を示し、熱式のフローセンサ1は、シリコン基板2上に流量検出部3が形成されたセンサチップ4と、流量検出部(センサ部)3を収容すると共に当該流量検出部3を流れる流体の流路(溝)5aが形成された透明な流路形成部材としてのガラスチップ5とを接合して形成されている。そして、ガラスチップ5の流路5aは、サンドブラスト等により形成されている。
フローセンサ1の製造後の検査工程において、流量検出部3及び流路内に異常が無いかを視覚的に確認でき、更に、使用後に被測定流体に混じって微小な塵埃等が流路5aに侵入していないか、または流路検出部3に不具合を与えていないか等を確認できる。
特開2002−168669号公報(5−6頁、図1) 特開2004−325335号公報(6−7頁、図8) 特開2007−071687号公報(2−3頁、図7)
しかしながら、ガラスチップ5の流路5aをサンドブラストにより形成する方法では、図4及び図5に示すようにセンサチップ4の上面4aからガラスチップ5の流路5aの内側上面5bまでの高さ(以下「センサ流路高さ」という)hを一様に加工することが難く、加工精度を高くすることが困難である。このため、流量検出部3付近の流路5aの断面積S(=h×w、wは流路5aの幅)が設計通りでない場合がある。センサ出力は、流量Qとセンサ流路の断面積Sによって決まるため、流路5aの断面積Sが変化すると流量特性(流量曲線)が変化し、大きなスパンの調整が必要になると共に、フローセンサの個体差が出てくるので品質の安定性を図り難くなる。
また、ガラスチップ5の流路5aをサンドブラストにより加工すると、加工面である流路5aの内側上面5bの面が粗くなり透明性が悪くなる。従って、透明性を高めるために後処理が必要となる。また、サンドブラスト加工時における微細な傷に起因してガラスチップの耐圧性が低下するおそれがある。
本発明の目的は、センサ流路の断面積の加工精度を向上させて個体差を少なくすることで流量検出精度を安定させたフローセンサを提供することにある。
上述した課題を解決するために、本発明に係るフローセンサは、
基板の上面に形成された凹部の少なくとも一部を覆うように被覆された絶縁膜に流量検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップ上に設けられ前記流量検出部を流れる流体の流路が形成された流路形成部材とを接合して構成したフローセンサにおいて、
前記流路形成部材は、透明部材である第1の流路形成部材と、第2の流路形成部材とを接合することにより構成され、
前記第1の流路形成部材は板状をなし、当該第1の流路形成部材には被測定流体の導入孔及び導出孔が設けられ、
前記第2の流路形成部材は板状をなし、当該第2の流路形成部材には前記流量検出部に沿って流れる流体の流れに沿った流路を形成する貫通口が設けられ、
前記貫通口は、両端が前記導入孔及び導出孔のそれぞれに連通し、前記流量検出部が前記貫通口の前記導入孔と導出孔に対応する部分の間に配置され、
前記第1及び第2の流路形成部材で所定の断面積の流路を形成することを特徴としている。
流路形成部材を流体の導入孔と導出孔が形成された透明な板状の第1の流路形成部材と、板状をなしセンサチップに設けられた流量検出部に沿って流れる流体の流れに沿った流路を形成する貫通口が設けられた第2の流路形成部材とにより形成し、貫通口の両端を導入孔及び導出孔のそれぞれに連通させて所定の断面積の流路を形成し、貫通口に流量検出部を配置する。これにより、センサ流路の高さ、即ち貫通口の断面積を一定とすることができ、流路断面積に関するセンサの個体差が少なくなる。この結果、第1の流路形成部材の透明性を確保しつつフローセンサの品質の安定性を図ることができる。
また、本発明の請求項2に係るフローセンサは、請求項1に記載のフローセンサにおいて、
前記第2の流路形成部材は前記センサチップと熱膨張係数が同一又は略近い部材により形成されていることを特徴としている。
センサチップと第2の流路形成部材が接合されているので、センサチップと第2の流路形成部材とを互いに熱膨張係数が同一又は近い材料とすることにより、センサチップと第2の流路形成部材の周囲の温度変化が生じてもセンサチップと第2の流路形成部材のそれぞれに歪が生じ難くなり、センサの出力がドリフトし難くなり、センサの計測精度の悪化を避けることができる。
また、本発明の請求項3に係るフローセンサは、請求項2に記載のフローセンサにおいて、
前記第2の流路形成部材はシリコン又は硼珪酸ガラスの何れかにより形成されていることを特徴としている。
センサチップと第2の流路形成部材とが同一の熱膨張係数をもつシリコン材料又は第2の流路形成部材を熱膨張係数がシリコン材料に略近い硼珪酸ガラスを使用することで、センサチップと第2の流路形成部材の周囲の温度変化等により、センサチップと第2の流路形成部材とに歪が生じ難くなり、センサの出力がドリフトし難く、センサの計測精度悪化を避けることができる。
特にシリコン材料は、加工精度を良くすることができる材料であり、第2の流路形成部材の加工精度が良くなり設計通りに製作することができ、その結果、センサ流路の高さを一様に設計通りとすることができる。これにより、流路断面積を設計通りとすることができ、フローセンサの流量検出精度を安定させることができる。
また、本発明の請求項4に係るフローセンサは、請求項3に記載のフローセンサにおいて、
前記第1の流路形成部材は硼珪酸ガラスにより形成されていることを特徴としている。
第1の流路形成部材の硼珪酸ガラスと、第2の流路形成部材のシリコン材料又は硼珪酸ガラスとが略近い又は同一の熱膨張係数をもつこととなり、第1の流路形成部材と第2の流路形成部材の周囲の温度変化等により、第1の流路形成部材と第2の流路形成部材のそれぞれに歪が生じ難くなり、歪が第2の流路形成部材を介してセンサチップに伝わることも無く、センサの出力がドリフトし難く、センサの計測精度の悪化を避けることができる。
本発明によると、センサ流路の断面積の加工精度を向上させて個体差を少なくすることでフローセンサの流量検出精度を安定させることができた。
より具体的には流体の導入孔と導出孔が形成された板状の第1の流路形成部材と、板状をなしセンサチップに設けられた流量検出部に沿って流れる流体の流れに沿った流路を形成する貫通口が設けられた第2の流路形成部材とにより流路形成部材を形成し、貫通口の両端を導入孔及び導出孔のそれぞれに連通させて流路を形成することにより、流路断面積が一定となりフローセンサの個体差を少なくすることができ、流量検出精度を安定させることが可能となる。
以下、本発明の一実施形態に係るフローセンサについて図面に基づいて説明する。図1は、本発明に係るフローセンサを示す組立斜視図である。フローセンサ11は、センサチップ12と、流路形成部材13を形成する第1の流路形成部材(ガラスチップ)14及び第2の流路形成部材15とにより形成されている。
センサチップ12は、直方体形状をなすシリコン基板21の上面21aに窒化シリコン又は二酸化シリコンの絶縁膜(薄膜)22が形成され、この絶縁膜22の位置に流量検出部(センサ部)23が形成され、更に流量検出部23が窒化シリコン又は二酸化シリコンの絶縁膜24により被覆された構成とされている。尚、図1において絶縁膜22,24は、流量検出部23を分かり易くするために透明に描いてある。
シリコン基板21の上面21aの中央位置には図2及び図3に示すように流量検出部23の下側に凹部21cが形成されており、流量検出部23が形成されている絶縁膜22の凹部21cを覆う部位はダイアフラムとされて流量検出部23とシリコン基板21とが熱的に遮断されている。流量検出部23は、熱式の検出部で絶縁膜22上に例えば白金(Pt)薄膜でできた図示しない発熱素子としてのヒータと、このヒータの上流側及び下流側に等間隔で配置された例えば白金薄膜でできた抵抗素子としての図示しない測温素子とにより構成されている。
そして、流量検出部23の前記ヒータ及び測温素子の信号取り出し配線としてのリードパターン23a,23b,23cは、シリコン基板21の両側面位置まで延出されている。これらのリードパターン23a〜23cの先端部は、それぞれ図示しない外部の測定回路に接続可能とされている。
第1の流路形成部材14は、シリコン基板21の上面21aと同じ大きさで、かつ所定の板厚とされ、上面14aの長手方向に沿う中心線上の両側位置に被測定流体の導入孔14c、導出孔14dが下面14bまで貫通して形成されている。これらの導入孔14cと導出孔14dは、同じ大きさとされている。また、両側面には流量検出部23のリードパターン23a〜23cと対応する位置に切欠14fが設けられており、これらのリードパターン23a〜23cの先端の接続部を露出させて前記外部の測定回路に接続可能とされている。この第1の流路形成部材14は、透明な硼珪酸ガラスにより形成されており、導入孔14c及び導出孔14dは、サンドブラスト、エンドミル等の機械加工により形成され、ウェットエッチング又はドライエッチングによって仕上げ加工されるようになっている。
また、第1の流路形成部材14は、流体の導入孔14c及び導出孔14dを形成するだけであるためにサンドブラストにより加工した場合でもこれらの導入孔14cと導出孔14dとの間の部分の透明性が確保される。これにより、流量検出部23の外部からの視認性が確保される。
尚、硼珪酸ガラスとして、例えばパイレックス(登録商標)ガラス或いはテンパックスガラスと称するガラスがある。本実施形態においては透明なパイレックス(登録商標)ガラスを使用している。これにより、第1の流路成形部材14の透明性を確保することができる。尚、テンパックスガラスでも同様に透明性を確保することができる。
第2の流路形成部材15は、第1の流路形成部材14と同じ大きさの長方形状の板体をなし、上面15aの長手方向に沿う中心線上に長手方向に沿って長い長円形の長穴(トラック形状の円)15cが下面15bまで貫通して形成されている(以下「貫通口15c」という)。この貫通口15cは、その幅が導入孔14c、導出孔14dの直径と同じ長さとされ、両端部の半円形部15d,15eが導入孔14c、導出孔14dの両端側の半円形部と合致するように形成されている。また、両側面には第1の流路形成部材14の切欠14fと対応して同じ形状の切欠15fが形成されており、流量検出部23のリードパターン23a〜23cの先端の接続部を露出させて前記外部の測定回路に接続可能とされている。
貫通口15cの幅は、センサチップ12の上面12aに形成された流量検出部23の幅よりも幅広とされている。この貫通口15cは、サンドブラスト、エンドミル等の機械加工により形成され、ウェットエッチング又はドライエッチングによって仕上げ加工をしても良い。
この第2の流路形成部材15は、シリコンの板で形成されており、貫通口15cは、センサチップ12上に形成された流量検出部23上を流れる流体の流路とされる。第2の流路形成部材15をシリコンの板で形成することにより、その厚さを一定の厚みに正確に加工することができる。これにより、貫通口15cの深さ、即ちセンサ流路の高さhを正確に形成することが可能となり、流路断面積を正確に形成することができる。
第2の流路形成部材としてシリコン部材を用いる理由は2つあり、第1の理由は、加工精度が良好なので、従来技術に比べて流量検出部23付近のセンサ流路の断面積が設計通りに形成することができることである。また、第2の理由は、センサチップ12がシリコンを材料としており、かつ第1の流路形成部材14は硼珪酸ガラスを材料としているので、センサチップ12の材料であるシリコンの熱膨張係数に近い物質であることが好ましいことと、硼珪酸ガラスの熱膨張係数に近い物質であることが好ましいからである。
センサチップと第2の流路形成部材が接合しているので、センサチップ12と第2の流路形成部材15とが互いに熱膨張係数の近い材料であることが好ましいとする理由は、熱膨張係数が近いとセンサチップ12と絶縁材料の周囲の温度変化等によりセンサチップ12と絶縁材料のそれぞれに歪が生じ難くなるので、フローセンサの出力がドリフトし難くなり、センサの計測精度の悪化を避けることができるためである。因みに、パイレックス(登録商標)ガラスの熱膨張係数は3.2×10−6/℃であり、シリコンの熱膨張係数は2.3×10−6/℃である。
次に、フローセンサ11の製造の手順を簡単に説明する。図1及び図2に示すように第1の流路形成部材(ガラスチップ)14と第2の流路形成部材(シリコン)15とを重ねて第1の流路形成部材14の下面14bと第2の流路形成部材15の上面15aとを陽極接合などの方法で接合して流路形成部材13を構成する。これらの第1の流路形成部材(ガラスチップ)14と第2の流路形成部材(シリコン)15とを位置合せする際は、第1の流路形成部材(ガラスチップ)14に形成した導入孔14c及び導出孔14dが第2の流路形成部材(シリコン)15に形成された貫通口15cの両端に合致して連通すると共に、両側部の切欠14fと15fが合致するように互いの部材を配置する。
尚、上記工程の接合方法である陽極接合は、第1の流路形成部材(ガラスチップ)14、第2の流路形成部材(シリコン)15をそれぞれウエハにして、ウエハ状態(チップに分割する前)で実施しても良く、また、前記ウエハをチップに分割してから実施しても良い。
因みに、本実施形態では、第1の流路形成部材(ガラスチップ)14の板厚は、約0.5〜1.0mmであり、センサ流路の高さ(h)となる第2の流路形成部材(シリコン製の板)の板厚は、約0.2〜1.0mmであり、センサチップ12のサイズは、1.5mm×3.5mm〜6.0mm×12.0mm程度である。
次いで、センサチップ12の上面12aに上述したように形成した流路形成部材13を載置し、第2の流路形成部材(シリコン)15の貫通口15c内の略中央位置に流量検出部23の上面が露出するように、かつ流量検出部23のリードパターン23a〜23cの先端の接続部が切欠15f,14fから露出するように位置決めする。そして、第2の流路形成部材(シリコン)15の下面15bとセンサチップ12の上面12a(シリコン基板21の上面21a)とを陽極接合などの方法で接合する。
これにより、流量検出部23がセンサ流路の一部を構成する貫通口15c内に配設されるので、被測定流体を計測することができ、かつ透明部材である第1の流路形成部材(ガラスチップ)14を通してフローセンサ11の外部から流量検出部23を視認することができる。
フローセンサ11の流路は、第1の流路形成部材(ガラスチップ)14の導入孔14c、導出孔14dと、これらが連通した第2の流路形成部材(シリコン)15の貫通口15cにより構成される。そして、前記センサ流路は、フローセンサ11の流路のうち第2の流路形成部材15の貫通口15cにより構成されたものを指す。このようにして、フローセンサ11が構成される。
このフローセン11は、例えば半導体製造装置(図示せず)に取り付けられ、第1の流路形成部材(ガラスチップ)14の導入孔14c、導出孔14dが前記装置の被測定流体通路に気密に連通接続され、被測定流体が図2の矢印で示すように流れる。また、図1に示すフローセンサ11の各リードパターン23a〜23cが図示しない測定回路に接続される。
被測定流体は、導入孔14cから流路としての貫通口15c内に導入され、当該貫通口15c内を流れて導出孔14dから導出される。そして、流量検出部23のヒータに通電する。ヒータは、制御回路によりシリコン基板21上に設けられた周囲温度センサで測定されたガスの温度よりもある一定温度高く加熱され、貫通口(流路)15cを流れるガスを加熱する。
ガスが流れないときは、ヒータの上流側/下流側に均一の温度分布が形成されており、上流側の測温素子と下流側の測温素子は、略等しい温度に対応する抵抗値を示す。一方、ガスの流れがあるときには、ヒータの上流側/下流側の均一な温度分布のバランスが崩れ、上流側の温度が低くなり、下流側の温度が高くなる。そして、上流側の測温素子と下流側の測温素子により構成される例えばホイーストンブリッジ回路により測温素子の抵抗値差、即ちこれと等価的に対応する温度差を検出して貫通口(流路)15c内を流れるガスの流量を測定する。
尚、上記実施形態においては1つのヒータ(発熱素子)と、このヒータの両側に配置した2つの測温素子とにより傍熱型の流量検出部を構成した場合について記述したが、これに限るものではなく、発熱素子が1つ、即ち1つのヒータで自己発熱型の流量検出部を構成しても良く、或いは発熱素子が2つ、即ち2つのヒータで自己発熱型の流量検出部を構成しても良い。
尚、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、センサチップの材質に合わせて、センサチップと熱膨張係数の近い第2の流路形成部材を用いても良い。例えば、第1の流路検出部材及び第2の流路検出部材の材質も硼珪酸ガラスで形成することができる。硼珪酸ガラスは、平坦度が良く加工し易い材料であり、容易に使用することができる。
以上説明したように本発明によれば、流路形成部材を流体の導入孔と導出孔が形成された透明な板状の第1の流路形成部材と、板状をなしセンサチップに設けられた流量検出部に沿って流れる流体の流れに沿った流路を形成する貫通口が設けられた第2の流路形成部材とを接合して形成し、貫通口(流路)の両端を導入孔及び導出孔のそれぞれに連通させて所定の流路断面積の流路を形成し、貫通口に流量検出部を配置することにより、センサ流路の高さ、即ち貫通口の断面積を一定にすることができる。その結果、流路断面積に関するセンサの個体差を少なくすることができ、フローセンサの品質の安定性を図ることができる。
また、第1の流路形成部材14にサンドブラスト等により流路を形成しないためにこの流路に微細な傷が付くことがなく、かかる微細な傷に起因して発生する割れ等を防止することができ、耐圧性及び耐久性の向上を図ることが可能であると共に、外部からの視認性を確保することができ、フローセンサの製造工程における流路内の粉塵の有無等の検査を行い易くなる。
また、センサチップと第2の流路形成部材が接合しているので、センサチップと第2の流路形成部材とを互いに熱膨張係数が同一又は近い材料とすることにより、センサチップと第2の流路形成部材の周囲の温度変化等により、センサチップと第2の流路形成部材とに歪が生じ難くなるので、センサの出力がドリフトし難くなり、センサの計測精度の悪化を避けることができる。
また、センサチップと第2の流路形成部材が接合しているので、センサチップと第2の流路形成部材とが同一の熱膨張係数をもつシリコン材料又は第2の流路形成部材を熱膨張係数がシリコン材料に略近い硼珪酸ガラスを使用することで、センサチップと第2の流路形成部材の周囲の温度変化等により、センサチップと第2の流路形成部材のそれぞれに歪が生じ難くなり、センサの出力がドリフトし難く、センサの計測精度悪化を避けることができる。
特にシリコン材料は、加工精度を良くすることができる材料であり、第2の流路形成部材も加工精度が良く、設計通りに製作することができる。その結果、センサ流路の高さが一様に設計通りとすることができ、これにより、流路断面積を設計通りとすることができ、フローセンサの流量検出精度を安定させることができる。
また、第1の流路形成部材の硼珪酸ガラスと第2の流路形成部材のシリコン材料又は硼珪酸ガラスが接合しているので、第1の流路形成部材の硼珪酸ガラスと、第2の流路形成部材のシリコン材料又は硼珪酸ガラスとが略近い又は同一の熱膨張係数を有することとなり、第1の流路形成部材と第2の流路形成部材の周囲の温度変化等により、第1の流路形成部材と第2の流路形成部材のそれぞれに歪が生じ難くなり、歪が第2の流路形成部材を介してセンサチップに伝わることも無く、センサの出力がドリフトし難く、センサの計測精度悪化を避けることができる。
本発明に係るフローセンサの組立斜視図である。 図1に示したフローセンサを組立てた状態の断面図である。 図2に示したフローセンサの矢線III−IIIに沿う断面図である。 従来のフローセンサの一例を示す断面図である。 図4に示したフローセンサの矢線V−Vに沿う断面図である。
符号の説明
1 フローセンサ
2 シリコン基板
3 流量検出部(センサ部)
4 センサチップ
4a 上面
5 ガラスチップ(流路形成部材)
5a 流路(溝)
5b 流路の内側上面
11 フローセンサ
12 センサチップ
12a 上面
12b 下面
13 流路形成部材
14 第1の流路形成部材(ガラスチップ)
14a 上面
14b 下面
14c 導入孔
14d 導出孔
14f 切欠
15 第2の流路形成部材(シリコン)
15a 上面
15b 下面
15c 貫通口(流路)
15d,15e 半円形部
15f 切欠
21 シリコン基板
21a 上面
21b 下面
21c 凹部
22,24 絶縁膜
23 流量検出部(センサ部)
23a,23b,23c リードパターン
h センサ流路高さ
w 流路幅
S 流路断面積
Q 流量

Claims (4)

  1. 基板の上面に形成された凹部の少なくとも一部を覆うように被覆された絶縁膜に流量検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップ上に設けられ前記流量検出部を流れる流体の流路が形成された流路形成部材とを接合して構成したフローセンサにおいて、
    前記流路形成部材は、透明部材である第1の流路形成部材と、第2の流路形成部材とを接合することにより構成され、
    前記第1の流路形成部材は板状をなし、当該第1の流路形成部材には被測定流体の導入孔及び導出孔が設けられ、
    前記第2の流路形成部材は板状をなし、当該第2の流路形成部材には前記流量検出部に沿って流れる流体の流れに沿った流路を形成する貫通口が設けられ、
    前記貫通口は、両端が前記導入孔及び導出孔のそれぞれに連通し、前記流量検出部が前記貫通口の前記導入孔と導出孔に対応する部分の間に配置され、
    前記第1及び第2の流路形成部材で所定の断面積の流路を形成することを特徴とするフローセンサ。
  2. 前記第2の流路形成部材は前記センサチップと熱膨張係数が同一又は略近い部材により形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のフローセンサ。
  3. 前記第2の流路形成部材はシリコン又は硼珪酸ガラスの何れかにより形成されていることを特徴とする、請求項2に記載のフローセンサ。
  4. 前記第1の流路形成部材は硼珪酸ガラスにより形成されていることを特徴とする、請求項3に記載のフローセンサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017049011A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 気体センサ装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8327715B2 (en) * 2009-07-02 2012-12-11 Honeywell International Inc. Force sensor apparatus
CN104968151B (zh) * 2015-07-03 2017-12-15 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种雕杯铜基板的制作方法
JP6965358B2 (ja) * 2017-09-05 2021-11-10 日立Astemo株式会社 熱式流量計
WO2019153130A1 (zh) * 2018-02-06 2019-08-15 盾安传感科技有限公司 压力传感器
CN115231510B (zh) * 2022-07-21 2023-10-03 微纳感知(合肥)技术有限公司 一种气体流量计的mems芯片封装结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006177984A (ja) * 2002-05-29 2006-07-06 Ckd Corp 熱式流量計
JP2007071687A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Yamatake Corp フローセンサ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GR1004040B (el) * 2001-07-31 2002-10-31 Μεθοδος για την κατασκευη αιωρουμενων μεμβρανων πορωδους πυριτιου και εφαρμογης της σε αισθητηρες αεριων
US6871537B1 (en) * 2003-11-15 2005-03-29 Honeywell International Inc. Liquid flow sensor thermal interface methods and systems
US20060000272A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Beat Neuenschwander Thermal flow sensor having an asymmetric design

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006177984A (ja) * 2002-05-29 2006-07-06 Ckd Corp 熱式流量計
JP2007071687A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Yamatake Corp フローセンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017049011A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 気体センサ装置

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