JP2009054473A - ジョイントコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】積層後にワイヤハーネスが正しく配線されるようにする。
【解決手段】本発明は、複数段に積層可能で、かつ、ワイヤハーネスＷに接続された端子金具４０を収容可能なサブハウジングＳと、サブハウジングＳに突出して設けられ、複数段に積層されたサブハウジングＳを中継ハウジング２１に嵌合する際に中継ハウジング２１に設けられたガイド溝２７に進入して両ハウジング１１，２１の嵌合動作を案内するガイド片３６と、ガイド片３６の先端にサブハウジングＳ毎に異なる配置で形成された切り欠き３６Ａを有し、導通検査の際に、導通プローブＥとは別に設けた接触プローブＣによって切り欠き３６Ａの有無を検知させることでサブハウジングＳの種類を識別させる被検知部とを備えた構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図２２

Description

本発明は、サブコネクタを複数段に積層させてなるジョイントコネクタに関する。

この種のジョイントコネクタとしては、例えば下記特許文献１に記載のジョイントコネクタが知られている。このジョイントコネクタは、各段の側面に当接部と当接受部とを設けておき、ジョイントコネクタを構成する各サブハウジングが正規に積層された場合には、当接部と当接受部とが正規の組付け位置で当接して複数のサブハウジングが互いに整合して組み付けられるようになっている。このサブハウジングには端子金具が収容可能なキャビティが設けられ、端子金具にはワイヤハーネスの端末が接続されている。端子金具をキャビティ内部に収容した後は、積層前のサブハウジングを検査装置に装着し、この検査装置に設けられた導通プローブを端子金具に接触させることで、端子金具の導通検査が行われる。
特許第３４３３７９７号公報

しかしながら、この導通検査では、端子金具が正規のワイヤハーネスに接続されているか否かを検査することはできても、その端子金具が正規のサブハウジングに収容されているか否かについては検査することができない。このため、端子金具が正規のサブハウジングとは異なるサブハウジングに収容されていると、サブハウジングを積層した後にワイヤハーネスが間違って配線されることになる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、サブハウジングの積層後にワイヤハーネスが正しく配線されるようにすることを目的とする。

本発明は、複数段に積層可能で、かつ、ワイヤハーネスに接続された端子金具を収容可能なサブハウジングと、サブハウジングに突出して設けられ、複数段に積層されたサブハウジングを相手側ハウジングに嵌合する際に相手側ハウジングに設けられたガイド溝に進入して両ハウジングの嵌合動作を案内するガイド片とを備え、積層前のサブハウジングを検査装置に装着してその検査装置に設けられた導通プローブを端子金具に接触させることで端子金具が正規のワイヤハーネスに接続されているか否かを導通検査し、両ハウジングの嵌合に伴って端子金具が相手側ハウジングに設けられた相手側端子金具と導通可能に接続されるジョイントコネクタであって、ガイド片の先端にサブハウジング毎に異なる配置で形成された切り欠きを有し、導通検査の際に、導通プローブとは別に設けた検知部によって切り欠きの有無を検知させることでサブハウジングの種類を識別させる被検知部を備えた構成としたところに特徴を有する。

このような構成によると、ワイヤハーネスに接続された端子金具をサブハウジングに収容し、サブハウジングの積層前の導通検査において導通プローブを端子金具に接触させることで端子金具が正規のワイヤハーネスに接続されているか否かの導通検査を行う。この導通検査の際に、検知部が被検知部に設けた切り欠きを検知することでサブハウジングの種類を識別することができる。したがって、導通検査において端子金具が正しいサブハウジングに収容されているか否かを検査することができる。このため、サブハウジングを積層した後にワイヤハーネスが間違って配線されることを未然に防ぐことができる。

本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
検知部は接触型のセンサであって、切り欠きが形成されている場合にはセンサが非接触状態となるものの、切り欠きが形成されていない場合にはセンサがガイド片の先端に接触状態となる構成としてもよい。このような構成によると、接触型のセンサを用いて切り欠きの有無を検知することができる。

検知部は、複数段に積層されたサブハウジングのうち積層方向における両端側を除いた中間部分に位置するサブハウジングにそれぞれ設けられている構成としてもよい。通常、ジョイントコネクタにおいては、中間部分に位置するサブハウジングは外見上同一形状のものを積層させたものであることが多いため、正規でないサブハウジングに端子金具を収容してしまうことがあり得る。したがって、積層されたサブハウジングを全て検査しなくてもよく、中間部分に位置するサブハウジングのみを検査することで、検査効率を高めることができる。

本発明によれば、サブハウジングの積層後にワイヤハーネスが正しく配線されるようにすることができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について図面を参照しながら説明する。
＜全体構成＞
本実施形態におけるジョイントコネクタ１０は、図１に示すように、中継コネクタ２０の後述する嵌合凹部２２に対して嵌合可能に設けられている。中継コネクタ２０の内部には、ワイヤハーネスＷに接続された端子金具４０が収容されており、中継コネクタ２０の両側に２つのジョイントコネクタ１０を嵌合すると、中継コネクタ２０の内部に設けられた中継端子（本発明の「相手側端子金具」の一例）２４と端子金具４０とが導通可能に接続されることで、２つのジョイントコネクタ１０に連なるワイヤハーネスＷ同士が電気的に接続される。ここで、前後方向とは、ジョイントコネクタ１０と中継コネクタ２０との嵌合方向を基準として互いの嵌合面側を前方とする。

ジョイントコネクタ１０の後部には、ジョイントコネクタ１０を中継コネクタ２０に嵌合させる際に押し込まれる手押し部１３が形成されている。この手押し部１３は幅方向両側に張り出す態様で一対設けられ、図２に示すように、両コネクタ１０，２０が正規に嵌合した状態では中継コネクタ２０の嵌合凹部２２の開口縁と対面するように設定されている。

＜ジョイントコネクタの構成＞
ジョイントコネクタ１０は合成樹脂製の積層ハウジング１１を有し、この積層ハウジング１１は６種類のサブハウジングＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６（以下「各サブハウジングＳ１〜Ｓ６」といい、略してサブハウジングＳという場合もある）を積層することにより構成されている。これらのサブハウジングＳは、正規に積層された状態において上段側から順に、第１サブハウジングＳ１、第２サブハウジングＳ２、第３サブハウジングＳ３、第４サブハウジングＳ４、第５サブハウジングＳ５、第６サブハウジングＳ６とされている。ここで、上下方向とは、各サブハウジングＳの積層方向を基準として第１サブハウジングＳ１側を上方とする。

各サブハウジングＳは、図６に示すように、板状をなす本体部３０と、本体部３０の後部において幅方向両側に突出する突片３１とを備えている。第２サブハウジングＳ２〜第６サブハウジングＳ６の本体部３０は、前後方向に貫通し、幅方向に並んで配置された３つのキャビティ３２をそれぞれ備えており、これらのキャビティ３２の内部には、後方から端子金具４０を収容可能である。キャビティ３２内の側壁には、ランス３３が幅方向に撓み可能に形成されており、ランス３３が端子金具４０に幅方向から係止することで端子金具４０をキャビティ３２内に抜止状態に保持可能である。

第２サブハウジングＳ２〜第６サブハウジングＳ６の上面には、３つのキャビティ３２に共通のリテーナ挿入口３４が一括して貫通形成されている。３つのキャビティ３２は、リテーナ挿入口３４を通じてキャビティ３２の外部に連通している。一方、第１サブハウジングＳ１〜第５サブハウジングＳ５の下面には、各サブハウジングＳが正規に積層された場合にリテーナ挿入口３４を通じて３つのキャビティ３２内部にそれぞれ進入する３つのリテーナ３５が突出して設けられている。リテーナ３５は、キャビティ３２内部において正規の挿入位置に挿入された端子金具４０の箱部後端に係止することで、端子金具４０をキャビティ３２内部に抜止状態に保持可能である。すなわち、端子金具４０は、ランス３３による係止と共にリテーナ３５による係止によって二重で抜止状態に保持される。

第１サブハウジングＳ１には、両コネクタ１０，２０を正規嵌合状態に保持するロックアーム１２が設けられている。ロックアーム１２は、第１サブハウジングＳ１の上面前端から上方に立ち上がる基端部１２Ａと、この基端部１２Ａから後方に延びる片持ち状をなし、上下に撓み可能なアーム部１２Ｂとを備えている。アーム部１２Ｂの後端には、ロックアーム１２の解除操作を行うための解除操作部１２Ｃが設けられている。また、アーム部１２Ｂにおいて解除操作部１２Ｃのやや前方には、上方に突出する形態のロック突部１２Ｄが形成されている。

リテーナ３５の側壁とリテーナ挿入口３４の開口縁との間には、各サブハウジングＳを積層する際の嵌合力を低下させるために所定のクリアランスが設定されている。しかしながら、このクリアランスが設けられているために、各サブハウジングＳは前後方向にずれが生じてしまう。この結果、例えば最下段の第６サブハウジングＳ６のみを押し込んで両コネクタ１０，２０の嵌合を行うと、上段側に向かうにつれて後方に位置ずれした姿勢となり、最上段の第１サブハウジングＳ１においてはロックアーム１２によるロックがかからなくなるという事態が発生し得る。この対策としてリテーナ３５の付け根付近には、リテーナ３５とリテーナ挿入口３４の開口縁との間のガタ詰めを行うリブ３５Ａが設けられている。

手押し部１３は、図７に示すように、各サブハウジングＳの各突片３１を密接した状態で積層することにより構成されている。各突片３１の合わせ面における下面には識別突部Ａがそれぞれ下方に突出して設けられ、同上面にはこの識別突部Ａを内部に受け入れ可能な識別凹部Ｂがそれぞれ設けられている。これらの識別突部Ａ及び識別凹部Ｂは、各サブハウジングＳが正規に積層された状態では、各サブハウジングＳの積層方向に並んで配置されている。このため、各識別突部Ａの間隔及び各識別凹部Ｂの間隔はいずれも同一となっている。

各サブハウジングＳの各識別突部Ａ及び各識別凹部Ｂの詳細な構成についてはその説明を省略するものの、図１０ないし図１９に示すように、各識別突部Ａは略Ｌ字状の断面形状をなし、各識別凹部Ｂは各識別突部Ａの断面形状と適合する孔形状をなし、各サブハウジングＳが正規に積層されたときにのみ、対応する各識別突部Ａをそれぞれ受け入れ可能である。尚、各識別突部Ａは、図６に示すように、上段側から順に、第１識別突部Ａ１、第２識別突部Ａ２、第３識別突部Ａ３、第４識別突部Ａ４、第５識別突部Ａ５とされている。また、各識別凹部Ｂも各識別突部Ａと同様に、上段側から順に、第１識別凹部Ｂ１、第２識別凹部Ｂ２、第３識別凹部Ｂ３、第４識別凹部Ｂ４、第５識別凹部Ｂ５とされている。

＜中継コネクタの構成＞
中継コネクタ２０は合成樹脂製の中継ハウジング（本発明の「相手側ハウジング」の一例）２１を有し、この中継ハウジング２１は前方と後方に開口する一対の嵌合凹部２２を備えている。中継ハウジング２１の内部には、両嵌合凹部２２間を仕切る中間壁２３が形成されている。この中間壁２３には、中継端子２４が一方の嵌合凹部２２から他方の嵌合凹部２２に向けて圧入されることにより固定されている。中継端子２４は、図５に示すように、幅方向に所定間隔を空けて３つ配置されている。また、中継端子２４は、図３に示すように、第２サブハウジングＳ２〜第６サブハウジングＳ６の各端子金具４０に対応して上下方向に５つのタブ状端子が配置されており、上下に隣り合う各タブ状端子は、互いに連結されて一体となっている。

中継ハウジング２１の上面には、嵌合凹部２２の内外を貫通する一対のロック孔２５が設けられている。このロック孔２５は、嵌合凹部２２の内部にジョイントコネクタ１０を嵌合させるに伴って嵌合凹部２２の内部からロック突部１２Ｄが嵌り込むようになっている。ロック突部１２Ｄは、ロック孔２５の内周面に係止することで正規嵌合した両コネクタ１０，２０を抜止状態に保持可能である。尚、中継ハウジング２１の側面には、機器側に固定された取り付けステー（図示せず）に取り付け固定するための固定部２６が設けられている。

中継ハウジング２１の嵌合凹部２２の内周面における幅方向両側には、前後方向に沿ってガイド溝２７が凹設されている。このガイド溝２７は各サブハウジングＳに応じて形成され、本体部３０の幅方向両側に張り出し形成されたガイド片３６が挿入可能である。これにより、両ハウジング１０，２０の嵌合動作を案内可能である。

尚、ガイド片３６の上面には、本体部３０の上面よりも上方に突出する４つの撓み係止片３７が設けられている。４つの撓み係止片３７は、幅方向に対向しつつ前後方向に所定の間隔を空けて配置されている。各撓み係止片３７の突出端には、内側に突出する係止爪３７Ａが設けられ、撓み係止片３７は、係止爪３７Ａ側が幅方向に変位可能に設けられている。一方、第１サブハウジングＳ１〜第５サブハウジングＳ５において各ガイド片３６の下方には、図８に示すように、撓み係止片３７の係止爪３７Ａと係止して上下に隣り合う本体部３０同士を積層状態に保持可能な被係止部３８が形成されている。

＜サブハウジングの誤組み付け検知構造＞
ところで、サブハウジングＳの積層前には、端子金具４０が正規のワイヤハーネスＷに接続されているか否かを検査するための導通検査が行われる。この導通検査は、図２０ないし図２３に示すように、検査装置（図示せず）に設けられた３つの導通プローブＥをそれぞれ端子金具４０の前端部に接触させることにより行われる。この導通検査では、端子金具４０が正規のワイヤハーネスＷに接続されているか否かを検査することはできるものの、その端子金具４０が正規のサブハウジングＳに収容されているか否かについては検査することができない。そこで、本実施形態の検査装置には、サブハウジングＳの誤組み付けを検知するため、導通プローブＥとは別に一対の接触プローブ（本発明の「検知部」の一例）Ｃが設けられている。

前記検査装置は、導通プローブＥ及び接触プローブＣを一体に組み付けた検査ユニットと、積層前のサブハウジングＳを装着する装着部と、この装着部に装着されたサブハウジングＳに対して検査ユニットを接近及び離間させる操作レバーとを備えた構成である。接触プローブＣは接触型のセンサを備え、このセンサに被対象物が接触することで制御部（図示せず）に検出信号が送出される。制御部は、接触プローブＣから送出された検出信号に基づいて切り欠き３６Ａの有無を判定する。

一方、接触プローブＣによって検知される被検知部は、第２サブハウジングＳ２〜第５サブハウジングＳ５のガイド片３６の前端に設けられている。そして、接触プローブＣが被検知部を検知することで、サブハウジングＳの種類を識別し、端子金具４０が正規のサブハウジングＳに収容されているか否かを検査することが可能である。

ここで、被検知部の構成をサブハウジングＳ毎に具体的に説明する。
第２サブハウジングＳ２では、図２０に示すように、両ガイド片３６の前端に切り欠き３６Ａが形成されていない。このため、両接触プローブＣは共に、両ガイド片３６の前端に接触状態となり、検出信号が制御部に送られる。
第３サブハウジングＳ３では、図２１に示すように、図示上側のガイド片３６のみに切り欠き３６Ａが形成されている。このため、図示上側の接触プローブＣは、切り欠き３６Ａを構成する周壁に非接触状態となるものの、図示下側の接触プローブＣは、ガイド片３６の前端に接触状態となり、検出信号が制御部に送られる。

第４サブハウジングＳ４では、図２２に示すように、両ガイド片３６の前端に切り欠き３６Ａが形成されている。このため、両接触プローブＣは共に、切り欠き３６Ａを構成する周壁に非接触状態となる。
第５サブハウジングＳ５では、図２３に示すように、図示下側のガイド片３６のみに切り欠き３６Ａが形成されている。このため、図示下側の接触プローブＣは、切り欠き３６Ａを構成する周壁に非接触状態となるものの、図示上側の接触プローブＣは、図示上側のガイド片３６の前端に接触状態となり、検出信号が制御部に送られる。

前記制御部は、切り欠き３６Ａの有無及び位置とサブハウジングＳの種類とを関連付けて記憶させた記憶手段（図示せず）と、記憶手段を参照することで正規のサブハウジングＳであるか否かを判定する判定手段（図示せず）とを備えている。これにより、導通検査時に導通プローブＥによって端子金具４０が正規のワイヤハーネスＷに接続されているか否かを検査すると共に、接触プローブＣによって端子金具４０が正規のサブハウジングＳに収容されているか否かを検査することができる。尚、第６サブハウジングＳ６の導通検査を行うときには、接触プローブＣによる検査を行わない検査モードに切り替え可能である。

＜本実施形態の作用＞
本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。
まず、ワイヤハーネスＷに接続された端子金具４０をキャビティ３２内部に挿入する。全ての端子金具４０の挿入が完了すると、第２サブハウジングＳ２〜第６サブハウジングＳ６について積層前の導通検査を行う。各サブハウジングＳ２〜Ｓ６を検査装置の装着部に装着し、操作レバーを回動操作すると、検査ユニットが装着部に装着されたサブハウジングＳに接近し、導通プローブが端子金具４０の前端部に接触することが端子金具４０が正規のワイヤハーネスＷに接続されているか否かが検査される。これと同時に、被検知部が接触プローブＣによって検知されることで切り欠き３６Ａの有無が判定され、記憶手段を参照することで端子金具４０が正規のサブハウジングＳに収容されているか否かが判定される。

全てのサブハウジングＳ２〜Ｓ６について導通検査が終了すると、サブハウジングＳの積層を行う。例えば第１サブハウジングＳ１と第２サブハウジングＳ２を積層させる場合には、各第１識別突部Ａ１が各第１識別凹部Ｂ１の内部に収容されることで、両サブハウジングＳ１、Ｓ２の積層が許容される。このとき、第１サブハウジングＳ１のリテーナ３５が第２サブハウジングＳ２のリテーナ挿入口３４を通じてキャビティ３２内部に進入する。そして、リブ３５Ａがリテーナ挿入口３４の開口縁と当接した状態となることで各サブハウジングＳ１，Ｓ２が正規位置に保持される。

これらの動作と並行して、撓み係止片３７を幅方向外側に撓ませつつ係止爪３７Ａが被係止部３８を乗り越えると共に撓み係止片３７が弾性復帰することで係止爪３７Ａと被係止部３８とが係止し、各サブハウジングＳが積層状態に保持される。こうして、各サブハウジングＳを正規に積層することでジョイントコネクタ１０が構成されると、ジョイントコネクタ１０を中継コネクタ２０の嵌合凹部２２に挿入する。

このとき、各ガイド片３６が各ガイド溝２７内に挿入されることで両コネクタ１０，２０の嵌合動作が案内される。さらに、ロックアーム１２を下方に撓ませつつロック突部１２Ｄが嵌合凹部２２の内部からロック孔２５内に嵌り込むと共にロックアーム１２が弾性復帰してロック突部１２Ｄとロック孔２５の内周面とが係止する。これにより、ジョイントコネクタ１０と中継コネクタ２０とが抜止状態に保持され、ジョイントコネクタ１０の端子金具４０と中継コネクタ２０の中継端子２４とが導通可能に接続される。反対側のジョイントコネクタ１０についても、上記同様に積層作業及び嵌合作業を行うことで、両ジョイントコネクタ１０の端子金具４０に連なるワイヤハーネスＷ同士が電気的に接続される。

以上のように本実施形態では、以下の効果を奏することができる。
１．ガイド片３６を利用してサブハウジングＳの種類を検知することで積層前の導通検査において端子金具４０が正規のサブハウジングＳに収容されているか否かを検査することができる。したがって、サブハウジングＳの積層後にワイヤハーネスＷが正しく配線されるようにすることができる。

２．接触型のセンサである接触プローブＣを採用したことにより、ガイド片３６の前端に設けた切り欠き３６Ａの有無を容易に検知することができる。
３．第２サブハウジングＳ２〜第５サブハウジングＳ５にのみ被検知部を設けて接触プローブＣによる検査を行うようにしたから、検査の効率化が図れる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２４によって説明する。本実施形態の検査装置では、サブハウジングＳの被検知部を形状で検知できるように構成されている。尚、ここでは、第４サブハウジングＳ４を一例として説明する。すなわち、本実施形態の検査装置は、サブハウジングＳ４を収容可能なハウジング収容部５０を有し、ハウジング収容部５０の奥壁には、切り欠き３６Ａに適合して一対の突部（本発明の「検知部」の一例）５１が設けられている。このようにすると、第４サブハウジングＳ４をハウジング収容部５０に挿入し、第４サブハウジングＳ４がハウジング収容部５０の奥端まで押し込めることをもって、第４サブハウジングＳ４であることを検知可能である。一方、このハウジング収容部５０に第４サブハウジングＳ４以外のサブハウジングＳ（例えば第２サブハウジングＳ２）を挿入しようとすると、被検知部（両ガイド片３６の前端）が両突部５１に干渉し、ハウジング収容部５０の奥端まで押し込めないことをもって、第４サブハウジングＳ４でないことが検知される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態では検知部として接触プローブＣや突部５１を用いているものの、本発明によると、検知部として非接触式のセンサを用いてもよい。

（２）実施形態１では切り欠き３６Ａの有無を検知しているものの、本発明によると、サブハウジングＳ毎に切り欠き３６Ａを異なる形状とし、この切り欠き３６Ａに適合して嵌り込む検知部をサブハウジングＳ毎に設けてもよい。

（３）本実施形態では中間部分に位置するサブハウジングＳ２〜Ｓ５についてのみサブハウジングＳの種類を検査しているものの、本発明によると、全てのサブハウジングＳ１〜Ｓ６についてサブハウジングＳの種類を検査してもよい。

（４）本実施形態では検知部を検査装置に設けているものの、本発明によると、検知部を検査装置とは別に設けてもよい。

実施形態１においてジョイントコネクタと中継コネクタとの嵌合前の状態を示した斜視図 そのジョイントコネクタと中継コネクタとの嵌合後の状態を示した斜視図 そのジョイントコネクタと中継コネクタとの嵌合後の状態を示した縦断面図 その中継コネクタの正面図 その中継コネクタの横断面図 その各サブコネクタの積層前の状態を示した斜視図 その各サブコネクタの積層後の状態を示した斜視図 その各サブコネクタの積層前の状態を示した正面図 その各サブコネクタの積層前の状態を示した背面図 その第１サブハウジングの底面図 その第２サブハウジングの平面図 その第２サブハウジングの底面図 その第３サブハウジングの平面図 その第３サブハウジングの底面図 その第４サブハウジングの平面図 その第４サブハウジングの底面図 その第５サブハウジングの平面図 その第５サブハウジングの底面図 その第６サブハウジングの平面図 その第２サブハウジングを導通検査する様子を示した図 その第３サブハウジングを導通検査する様子を示した図 その第４サブハウジングを導通検査する様子を示した図 その第５サブハウジングを導通検査する様子を示した図 実施形態２において第４サブハウジングを導通検査する様子を示した図

符号の説明

１０…ジョイントコネクタ
２１…中継ハウジング（相手側ハウジング）
２４…中継端子（相手側端子金具）
２７…ガイド溝
３６…ガイド片
４０…端子金具
５１…突部（検知部）
Ｃ…接触プローブ（検知部）
Ｅ…導通プローブ
Ｓ（Ｓ１〜Ｓ６）…サブハウジング
Ｗ…ワイヤハーネス

Claims (3)

1. 複数段に積層可能で、かつ、ワイヤハーネスに接続された端子金具を収容可能なサブハウジングと、
   前記サブハウジングに突出して設けられ、複数段に積層された前記サブハウジングを相手側ハウジングに嵌合する際に前記相手側ハウジングに設けられたガイド溝に進入して前記両ハウジングの嵌合動作を案内するガイド片とを備え、
   積層前の前記サブハウジングを検査装置に装着してその検査装置に設けられた導通プローブを前記端子金具に接触させることで前記端子金具が正規の前記ワイヤハーネスに接続されているか否かを導通検査し、前記両ハウジングの嵌合に伴って前記端子金具が前記相手側ハウジングに設けられた相手側端子金具と導通可能に接続されるジョイントコネクタであって、
   前記ガイド片の先端に前記サブハウジング毎に異なる配置で形成された切り欠きを有し、前記導通検査の際に、前記導通プローブとは別に設けた検知部によって前記切り欠きの有無を検知させることで前記サブハウジングの種類を識別させる被検知部を備えたジョイントコネクタ。
2. 前記検知部は接触型のセンサであって、前記切り欠きが形成されている場合には前記センサが非接触状態となるものの、前記切り欠きが形成されていない場合には前記センサが前記ガイド片の先端に接触状態となる請求項１に記載のジョイントコネクタ。
3. 前記検知部は、複数段に積層された前記サブハウジングのうち前記積層方向における両端側を除いた中間部分に位置する前記サブハウジングにそれぞれ設けられている請求項１又は請求項２に記載のジョイントコネクタ。

Images