JP2009054336A - 温度ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第1の金属端子11および第2の金属端子12と、前記第1の金属端子11と第2の金属端子12のそれぞれの一端部11a、12aが配置された第1の絶縁フィルム13と、前記第1の金属端子11の一端部11aと第2の金属端子12の一端部12aとの間に設けられた可溶合金14と、前記可溶合金14を覆うように配置され、かつ前記第1の絶縁フィルム13に固着された第2の絶縁フィルム15とを備え、前記第1の金属端子11の他端部11bを上方に折り曲げてその一部を前記第2の絶縁フィルム15の上方に位置させ、かつ前記第2の金属端子12の他端部12bを下方に折り曲げてその一部を前記第1の絶縁フィルム13の下方に位置させたものである。
【選択図】図2
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1,2に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
11a 第1の金属端子の一端部
11b 第1の金属端子の他端部
12 第2の金属端子
12a 第2の金属端子の一端部
12b 第2の金属端子の他端部
13 第1の絶縁フィルム
14 可溶合金
15 第2の絶縁フィルム
17 絶縁性基板
Claims (3)
- 第1の金属端子および第2の金属端子と、前記第1の金属端子と第2の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第1の絶縁フィルムと、前記第1の金属端子の一端部と第2の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第1の絶縁フィルムに固着された第2の絶縁フィルムとを備え、前記第1の金属端子の他端部を上方に折り曲げてその一部を前記第2の絶縁フィルムの上方に位置させ、かつ前記第2の金属端子の他端部を下方に折り曲げてその一部を前記第1の絶縁フィルムの下方に位置させた温度ヒューズ。
- 第1の金属端子の他端部と第2の絶縁フィルムとの間および第2の金属端子の他端部と第1の絶縁フィルムとの間に絶縁性基板をそれぞれ介在させた請求項1記載の温度ヒューズ。
- 第1の絶縁フィルムと第2の絶縁フィルムのいずれか一方、もしくは両方を、前記第2の絶縁フィルムの上方に位置する第1の金属端子の他端部と、前記第1の絶縁フィルムの下方に位置する第2の金属端子の他端部まで延伸させてこれらを覆うように構成した請求項1記載の温度ヒューズ。
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JP2011175893A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ |
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---|---|---|---|---|
JPS5283733U (ja) * | 1975-12-17 | 1977-06-22 | ||
JP2003178660A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 過熱保護素子および二次電池 |
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JPS5283733U (ja) * | 1975-12-17 | 1977-06-22 | ||
JP2003178660A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 過熱保護素子および二次電池 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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