JP2009054337A

JP2009054337A - 温度ヒューズ

Info

Publication number: JP2009054337A
Application number: JP2007217949A
Authority: JP
Inventors: Kenji Senda; 謙治仙田; Masatoshi Isaki; 正敏伊▲崎▼; Takeshi Watanabe; 岳渡辺
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2007-08-24
Filing date: 2007-08-24
Publication date: 2009-03-12

Abstract

【課題】本発明は、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長い第２の金属端子１２と、前記第１の金属端子１１と第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａが配置された第１の絶縁フィルム１３と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に設けられた可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム１３に固着された第２の絶縁フィルム１５とを備え、前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げて前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂと前記第１の金属端子１１とを絶縁性基板１６を介して対向させるように構成したものである。
【選択図】図２

Description

本発明は、過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関するものである。

従来のこの種の温度ヒューズは、図１１に示すように、第１の金属端子１および第２の金属端子２と、上面に前記第１の金属端子１と第２の金属端子２のそれぞれの先端部が配置された第１の絶縁フィルム３と、前記第１の絶縁フィルム３より上方に位置し、かつ前記第１の金属端子１と第２の金属端子２との間に設けられた可溶合金４と、前記可溶合金４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム３と前記第１の金属端子１および第２の金属端子２に固着された第２の絶縁フィルム５とを備えた構成となっていた。そして、前記可溶合金４の周囲にはフラックス６が塗布されているものである。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−７１８５号公報

上記した従来の温度ヒューズにおいては、第１の金属端子１と第２の金属端子２とを一直線上に配置しているため、第１の金属端子１と第２の金属端子２が占める面積が大きくなり、これにより、温度ヒューズ全体の面積も大きくなるため、小型化ができないという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部を上方または下方に折り曲げて前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成したもので、この構成によれば、第２の金属端子を、第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フィルム、可溶合金からなる温度ヒューズ本体と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部を第１の金属端子と対向させるように構成しているため、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子が占める面積をほとんど無くすることができ、これにより、小型化が可能になるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部を上方または下方に折り曲げるとともに、前記第１の金属端子および第２の金属端子の一部に切欠部を形成し、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とが互いに接触しないように構成したもので、この構成によれば、切欠部の存在により、第２の金属端子の他端部と第１の金属端子とが対向するということはなくなるため、薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。

以上のように本発明の温度ヒューズは、第２の金属端子の他端部を上方または下方に折り曲げて第２の金属端子の他端部と第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成しているため、第２の金属端子を、第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フィルム、可溶合金からなる温度ヒューズ本体と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部を第１の金属端子と対向させるように構成することができ、これにより、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子が占める面積をほとんど無くすることができるため、小型化が可能になるという優れた効果を奏するものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。

図１は本発明の実施の形態１における温度ヒューズの上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は同温度ヒューズの側面図である。

本発明の実施の形態１における温度ヒューズは、図１〜図３に示すように、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長い第２の金属端子１２と、上面に前記第１の金属端子１１と第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａが配置された第１の絶縁フィルム１３と、前記第１の絶縁フィルム１３の上面に位置する前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に設けられた可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム１３、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２に固着された第２の絶縁フィルム１５とを備えているものである。

また、前記第２の金属端子１２は他端部１２ｂを上方に折り曲げて第２の金属端子１２の他端部１２ｂと前記第１の金属端子１１とを絶縁性基板１６を介して対向させるように構成しているものである。

上記構成において、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２は、鉄、銅、ニッケルなどの導電性の良い平板状の金属により構成され、かつその表面には、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施されている。また、第１の金属端子１１および第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａは、第１の絶縁フィルム１３の上面に載置されている。

また、前記第２の金属端子１２は、第１の絶縁フィルム１３から導出された方向と逆方向に１８０度折り返され、そしてこの第２の金属端子１２における折り返された部分は第２の絶縁フィルム１５および第１の金属端子１１の上方に位置している。

そしてまた、前記第１の絶縁フィルム１３および第２の絶縁フィルム１５は、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂により平板状に構成され、そしてこの第１の絶縁フィルム１３の周縁部と第２の絶縁フィルム１５の周縁部とを超音波溶着等で固着することにより、両者間に空間を形成している。

さらに、前記可溶合金１４は、前記空間内において第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設されるもので、錫、ビスマス、インジウムなどのうち２つ以上の金属の合金により構成されている。なお、この可溶合金１４の周囲にはロジンからなるフラックス１７が塗布されている。

また、前記第２の金属端子１２における上方に折り曲げられた他端部１２ｂと第１の金属端子１１との間には、フィルム状の樹脂からなる絶縁性基板１６が形成されているもので、これにより、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とは絶縁性基板１６を介して対向しているものである。なお、この絶縁性基板１６は第２の絶縁フィルム１５の上面に形成してもよく、この場合は、第２の金属端子１２と可溶合金１４との絶縁性をより確実に保持できるものである。そしてまた、この絶縁性基板１６として接着性を有するものを使用すれば、第２の金属端子１２を絶縁性基板１６に密着させることができるため、第２の金属端子１２のスプリングバックを防止でき、これにより、薄型化が可能になる。

次に、本発明の実施の形態１における温度ヒューズの製造方法について説明する。

まず、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長い第２の金属端子１２を用意し、そして第１の絶縁フィルム１３の上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａをそれぞれ配置し、そして第１の絶縁フィルム１３の上面に位置する第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間にフラックス１７が塗布された可溶合金１４を溶接等により接合し、その後、この可溶合金１４を覆うように第１の絶縁フィルム１３の周縁部に第２の絶縁フィルム１５の周縁部を固着する。

次に、図４、図５に示すように、第１の金属端子１１の上面に絶縁性基板１６を形成する。なお、この場合、第１の金属端子１１に絶縁性基板１６をあらかじめ形成しておき、その後、この第１の金属端子１１の一端部１１ａを第１の絶縁フィルム１３の上面に配置するようにしてもよい。

最後に、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げて第２の金属端子１２を第２の絶縁フィルム１５と第１の金属端子１１の上方に形成する。このとき、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１との間に絶縁性基板１６が介在される。

上記したように本発明の実施の形態１における温度ヒューズは、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げて第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とを絶縁性基板１６を介して対向させるように構成しているため、第２の金属端子１２を、第１の絶縁フィルム１３、第２の絶縁フィルム１５、可溶合金１４からなる温度ヒューズ本体１８と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部１２ｂを第１の金属端子１１と対向させるように構成することができ、これにより、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子１２が占める面積をほとんど無くすることができるため、小型化が可能になるという効果が得られるものである。

すなわち、従来のように第２の金属端子１２を温度ヒューズ本体１８から突出するように一直線上に配置した場合は、温度ヒューズ全体の面積（実装面積）が平面方向に広がってしまうが、本発明の実施の形態１においては、第２の金属端子１２を温度ヒューズ本体１８および第１の金属端子１１の上方向に重なるように折り曲げているため、温度ヒューズ全体の面積（実装面積）はほぼ温度ヒューズ本体１８と第１の金属端子１１との面積に縮小される。

また、この温度ヒューズを電池等の被実装体に溶接により実装する場合、上下から電極を当接するだけで第１の金属端子１１と第２の金属端子１２の両方を同時に被実装体に溶接できるため、生産性よく、かつ容易に実装できるものである。さらに、この場合は、溶接位置と可溶合金１４の位置が離れているため、溶接による直接的な悪影響を可溶合金１４に与えるおそれはない。

そしてまた、第１の金属端子１１と第２の金属端子１２の他端部１１ｂ，１２ｂの近傍に溶接等をすることにより実装すれば、この実装箇所と可溶合金１４との間の距離は第１の金属端子１１、第２の金属端子１２の長さと略同一になるため、実装時の熱により可溶合金１４が受ける影響を低減することができる。

なお、上記本発明の実施の形態１における温度ヒューズにおいては、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げるようにしたものについて説明したが、これとは逆に、図６、図７に示すように第２の金属端子１２の他端部１２ｂを下方に折り曲げるようにしたものであってもよい。

また、上記本発明の実施の形態１における温度ヒューズにおいては、第１の絶縁フィルム１３の上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａおよび第２の金属端子１２の一端部１２ａを位置させた温度ヒューズについて説明したが、図８に示すように、一端部１１ａ，１２ａに上方に突出する突出部１９を設けた第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の一端部１１ａ，１２ａの上面に第１の絶縁フィルム１３を位置させ、かつ前記突出部１９を第１の絶縁フィルム１３の貫通孔１３ａに貫通させて上方に突出させた温度ヒューズにも本発明の実施の形態１における内容は適用できるものである。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。

図９は本発明の実施の形態２における温度ヒューズの上面図である。なお、本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。

図９において、本発明の実施の形態２が上記した本発明の実施の形態１と相違する点は、第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の一部に切欠部２０をそれぞれ形成し、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とが互いに接触しないように構成した点である。すなわち、本発明の実施の形態２においては、図１０に示す第２の金属端子１２を折り曲げる前の状態から図９に示すように第２の金属端子１２を折り曲げた場合、切欠部２０の存在により、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１の他端部１１ｂとが対向するということはなくなり、これにより、薄型化が可能になるという効果が得られるものである。

なお、上記した切欠部２０は、図９、図１０に示すように、第１の金属端子１１の左半分全体と第２の金属端子１２の右半分全体に設けられているもので、この構成により、第２の金属端子１２を折り曲げても第１の金属端子１１と第２の金属端子１２とは接触しない構成となっているものである。また、この切欠部２０の形状は、他の形状であってもよく、要は第１の金属端子１１と第２の金属端子１２のうち、一方の切欠部２０と他方の残った部分（切欠されていない部分）とが対応するように構成されていればよいものである。そしてまた、この構成にすれば、絶縁性基板１６は特に必要とするものではなく、薄型化が可能となる。

また、この本発明の実施の形態２における温度ヒューズにおいても、上記本発明の実施の形態１における温度ヒューズと同様に、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを下方に折り曲げるようにしたものであってもよいものである。そしてまた、この本発明の実施の形態２における内容は、図８に示すような一端部１１ａ，１２ａに上方に突出する突出部１９を設けた第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の一端部１１ａ，１２ａの上面に第１の絶縁フィルム１３を位置させ、かつ前記突出部１９を第１の絶縁フィルム１３の貫通孔１３ａに貫通させて上方に突出させた温度ヒューズにも適用できるものである。

本発明に係る温度ヒューズは、小型化が可能になるという効果を有するものであり、特に過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズ等において有用となるものである。

本発明の実施の形態１における温度ヒューズの上面図図１のＡ−Ａ線断面図同温度ヒューズの側面図同温度ヒューズの製造工程の一部を示す上面図同温度ヒューズの製造工程の一部を示す側面図同温度ヒューズの他の例を示す上面図同温度ヒューズの他の例を示す側面図同温度ヒューズの他の例を示す断面図本発明の実施の形態２における温度ヒューズの上面図同温度ヒューズの製造工程の一部を示す上面図従来の温度ヒューズの断面図

符号の説明

１１第１の金属端子
１１ａ第１の金属端子の一端部
１２第２の金属端子
１２ａ第２の金属端子の一端部
１２ｂ第２の金属端子の他端部
１３第１の絶縁フィルム
１４可溶合金
１５第２の絶縁フィルム
１６絶縁性基板
２０切欠部

Claims

第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部を上方または下方に折り曲げて前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成した温度ヒューズ。
第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部を上方または下方に折り曲げるとともに、前記第１の金属端子および第２の金属端子の一部に切欠部を形成し、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とが互いに接触しないように構成した温度ヒューズ。