JP2003151416A - 温度ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に小形化できる温度ヒューズを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 一対の金属端子１１と、この一対の金属
端子１１の各先端部１２を備えた絶縁フィルム１３と、
この絶縁フィルム１３に設けられ一対の金属端子１１の
各先端部１２間に接続された可溶合金１４とを有し、溶
融した可溶合金１４が流れ込むことができる欠落部１５
を金属端子１１に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図５（ａ）は従来の温度ヒューズの断面
図、図５（ｂ）は同要部である金属端子の上面図、図５
（ｃ）は同溶断後の断面図である。

【０００３】図５（ａ），（ｂ）において、一対の金属
端子１の先端部２間に接続され第１の絶縁フィルム３上
面に設けられた可溶合金４を有し、この可溶合金４を覆
うように、第１の絶縁フィルム３と第２の絶縁フィルム
５とが固着されている。なお、可溶合金４にはフラック
ス６が塗布されている。

【０００４】ここで、可溶合金４が溶融温度に達して溶
融したとき、この可溶合金４は分断されて、一対の金属
端子１の両先端部２、すなわち可溶合金４と金属端子１
との接続部に移動して、温度ヒューズへの通電が遮断さ
れる。

【０００５】また、一対の金属端子１の先端部２は厚さ
や端面の面積は同じである。なお、一対の金属端子１の
側部には金属端子１の引っ張り強度を向上させるために
切欠部７が設けられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の温度ヒューズは、可溶合金４が溶融温度に達し
て分断されたとき、図５（ｃ）に示すように、一対の金
属端子１の先端部２の両方に移動した可溶合金４が金属
端子１の先端部２より内側、すなわち対向するもう１つ
の金属端子１側にはみ出したはみ出し部８が生じること
がある。このはみ出し部８によって分断された可溶合金
４同士の距離が接近するため、溶断後の温度ヒューズの
絶縁性が低下することを防止するためには、一対の金属
端子１の先端部２間の距離をある程度保持する必要があ
り、温度ヒューズの小形化が困難であるという課題を有
していた。

【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、小形化が容易な温度ヒューズを提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。

【０００９】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
溶融した可溶合金が流れ込むことができる欠落部を金属
端子に設けたという構成を有しており、これにより、溶
融温度に達して分断された可溶合金が欠落部内に移動で
きるため、可溶合金が金属端子の先端部より内側にはみ
出すことを抑えることができ、これにより、一対の金属
端子の先端部間の距離を近づけることができるため、温
度ヒューズを容易に小形化できるという作用効果が得ら
れる。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
欠落部が、金属端子の可溶合金との接続部に設けられた
という構成を有しており、これにより、溶融温度に達し
て分断された可溶合金が、金属端子と可溶合金との接続
部に設けられた欠落部内に移動できるため、可溶合金が
金属端子の先端部の内側よりはみ出すことを抑えること
ができ、これにより、一対の金属端子の先端部間の距離
を近づけることができるため、温度ヒューズを容易に小
形化できるという作用効果が得られる。

【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
溶融した可溶合金が流れ込むことができる欠落部を金属
端子に設けたという構成を有しており、これにより、溶
融温度に達して分断された可溶合金が欠落部内に移動で
きるため、可溶合金が金属端子の先端部より内側にはみ
出すことを抑えることができ、これにより、一対の金属
端子の表出部間の距離を近づけることができるため、温
度ヒューズを容易に小形化できるという作用効果が得ら
れる。

【００１２】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１，２に記載の発明
について説明する。

【００１３】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る温度ヒューズの一部切欠上面図、図１（ｂ）は同断面
図、図１（ｃ）は同要部である金属端子の上面図であ
る。

【００１４】図１（ａ）〜（ｃ）において、一対の金属
端子１１と、この一対の金属端子１１の各先端部１２を
備えた絶縁フィルム１３と、この絶縁フィルム１３に設
けられ一対の金属端子１１の各先端部１２間に接続され
た可溶合金１４とを有し、溶融した可溶合金１４が流れ
込むことができる欠落部１５が、金属端子１１の可溶合
金１４との接続部１６に設けられている。

【００１５】一対の金属端子１１は、平板状で、鉄、
銅、ニッケルなどの導電性の良い板状の金属からなり、
その表面に、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが
施されている。なお、この金属端子１１は平板状でな
く、線状であっても構わない。さらに、一対の金属端子
１１の側部には金属端子１１の引っ張り強度を向上させ
るために切欠部１７が設けられている。

【００１６】一対の金属端子１１の各先端部１２は、絶
縁フィルム１３の上面において互いに対向するように設
けられ、金属端子１１と可溶合金１４との接続部１６を
有し、この接続部１６に欠落部１５が設けられている。
また、少なくともこの接続部１６には可溶合金１４に対
して濡れ性のよい金属、例えばはんだ、銅などのめっき
が施され、溶融した可溶合金１４が速やかに分断される
ようになっている。

【００１７】絶縁フィルム１３は、平板状で、ポリエチ
レンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」とする。）などの
樹脂からなり、その上面に一対の金属端子１１の各先端
部１２、可溶合金１４を備えている。

【００１８】可溶合金１４は、一対の金属端子１１の各
先端部１２とそれぞれ電気的に接続されるように一対の
金属端子１１の各先端部１２間に橋設され、錫、鉛、ビ
スマス、インジウム、カドミウムなどのうち２つ以上の
金属からなる合金からなる。また、この可溶合金１４の
周囲にはロジンを主成分とするフラックス１８が塗布さ
れている。

【００１９】さらに、可溶合金１４を覆うように、他の
絶縁フィルム１９が絶縁フィルム１３の上面と固着され
ている。なお、この他の絶縁フィルム１９は平板状で、
ＰＥＴなどの樹脂からなる。

【００２０】欠落部１５は、一対の金属端子１１の可溶
合金１４との接続部１６において、金属端子１１の幅方
向に対して一対の金属端子１１の端部の中央部に設けら
れ円形状、方形状などの形状となっている。このとき、
欠落部１５を跨ぐように可溶合金１４が設けられてい
る。すなわち、可溶合金１４とその下にある金属端子１
１との間に空間がある。そして、この空間に溶融した可
溶合金１４が流れ込むことができる。

【００２１】なお、欠落部１５を金属端子１１の各先端
部１２のうち片側に設けてもよく、また欠落部１５は接
続部１６の近傍に設けてもよい。

【００２２】また、図２に示すように、欠落部１５を金
属端子１１の他の金属端子１１と対向する端面に設けて
もよい。このとき、欠落部１５を金属端子１１の上面に
開口するようにすれば、溶融した可溶合金１４が欠落部
１５に流れ込みやすくなる。

【００２３】このように欠落部１５を接続部１６近傍や
金属端子１１の端面に設ければ、可溶合金１４と金属端
子１１との接続面積が大きくでき、可溶合金１４と金属
端子１１との接続強度を大きくすることができる。な
お、このとき、溶融した可溶合金１４が欠落部１５に流
れ込むことが出来るようにする必要がある。

【００２４】さらに、図３（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、欠落部１５が金属端子１１の上面に設けられた凹部
２０でもよい。このとき凹部２０は貫通してもよい。

【００２５】上記したように本実施の形態における温度
ヒューズは、溶融した可溶合金１４が流れ込むことがで
きる欠落部１５を金属端子１１に設けたため、溶融温度
に達して分断された可溶合金１４が欠落部１５内に移動
でき、これにより、可溶合金１４が金属端子１１の先端
部１２より内側、すなわち対向するもう１つの金属端子
１１側にはみ出すことを抑えることができる。この結
果、一対の金属端子１１の先端部１２間の距離を近づけ
ることができるため、温度ヒューズを容易に小形化でき
るという効果が得られる。

【００２６】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明につ
いて説明する。

【００２７】図４（ａ）は本発明の実施の形態２におけ
る温度ヒューズの断面図、図４（ｂ）は同要部である金
属端子の上面図である。

【００２８】なお、実施の形態１の温度ヒューズと同様
の構成を有するものについては、同一符号を付してその
説明を省略する。

【００２９】図４において、実施の形態１の温度ヒュー
ズと相違する点は、一対の金属端子１１を絶縁フィルム
１３の下面に設け、一対の金属端子１１のそれぞれの先
端部１２に絶縁フィルム１３の下面より上面に表出する
表出部２１を設け、さらに欠落部１５を表出部２１に設
けた点である。

【００３０】上記したように本実施の形態における温度
ヒューズは、溶融した可溶合金１４が流れ込むことがで
きる欠落部１５を表出部２１に設けたため、溶融温度に
達して分断された可溶合金１４が欠落部１５内に移動で
き、これにより、可溶合金１４が金属端子１１の先端部
より内側にはみ出すことを抑えることができる。この結
果、一対の金属端子１１の先端部間の距離を近づけるこ
とができるため、温度ヒューズを容易に小形化できると
いう効果が得られる。

【００３１】このとき、表出部２１は金属端子１１の各
先端部１２の一部であるため、金属端子１１と可溶合金
１４とが接触する面積が小さく、分断された可溶合金１
４が表出部２１の先端より内側にはみ出す量も多くなる
ため、このような欠落部１５を設ける構造にすること
は、本実施の形態における温度ヒューズのような表出部
２１を有する構成のものについては、温度ヒューズの小
形化という点では非常に大きな効果がある。

【００３２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、溶融した
可溶合金が流れ込むことができる欠落部を金属端子に設
けたため、溶融温度に達して分断された可溶合金が欠落
部内に移動でき、これにより、可溶合金が金属端子の先
端部より内側にはみ出すことを抑えることができる。こ
の結果、一対の金属端子の先端部間の距離を近づけるこ
とができるため、温度ヒューズを容易に小形化できると
いう効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）実施の形態１における温度ヒューズの一
部切欠上面図 （ｂ）同断面図 （ｃ）同要部である金属端子の上面図

【図２】同他の例の要部である金属端子の断面図

【図３】（ａ）同他の例の断面図 （ｂ）同他の例の要部である金属端子の上面図 （ｃ）同他の例の要部である金属端子の断面図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態２における温度ヒュ
ーズの断面図 （ｂ）同要部である金属端子の上面図

【図５】（ａ）従来の温度ヒューズの断面図 （ｂ）同要部である金属端子の上面図 （ｃ）同溶断後の断面図

【符号の説明】

１１ 金属端子 １２ 先端部 １３ 絶縁フィルム １４ 可溶合金 １５ 欠落部 １６ 接続部 ２１ 表出部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の金属端子と、この一対の金属端子
   の各先端部を備えた絶縁フィルムと、この絶縁フィルム
   に設けられ前記一対の金属端子の各先端部間に接続され
   た可溶合金とを有し、溶融した前記可溶合金が流れ込む
   ことができる欠落部を前記金属端子に設けた温度ヒュー
   ズ。
2. 【請求項２】 欠落部が、金属端子の可溶合金との接続
   部に設けられた請求項１記載の温度ヒューズ。
3. 【請求項３】 一対の金属端子と、この一対の金属端子
   の上面に設けられ前記一対の金属端子の各先端部がその
   下面から上面に表出した表出部を備えた絶縁フィルム
   と、この絶縁フィルムに設けられ前記一対の金属端子の
   表出部間に接続された可溶合金とを有し、溶融した前記
   可溶合金が流れ込むことができる欠落部を前記表出部に
   設けた温度ヒューズ。