JP2003016895A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムと
の接着強度が強い温度ヒューズを提供することを目的と
する。 【解決手段】 第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フ
ィルム１５との接着部１６を、第１、第２の絶縁フィル
ム１３，１５の周縁部１７から離間して設けるようにし
たことを特徴とするものである。
の接着強度が強い温度ヒューズを提供することを目的と
する。 【解決手段】 第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フ
ィルム１５との接着部１６を、第１、第２の絶縁フィル
ム１３，１５の周縁部１７から離間して設けるようにし
たことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関す
るものである。
の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）は従来の温度ヒューズの上面
図、図３（ｂ）は同Ａ−Ａ線断面図である。
図、図３（ｂ）は同Ａ−Ａ線断面図である。
【０００３】図３において、一対の端子１の先端部２間
に橋設され第１の絶縁フィルム３上面に設けられた低融
点可溶合金４と、この低融点可溶合金４を覆い、かつ第
１の絶縁フィルム３上における低融点可溶合金４が設け
られていない部分において、第１の絶縁フィルム３と接
着された第２の絶縁フィルム５を備えていた。なお、低
融点可溶合金４にはフラックス６が塗布されている。
に橋設され第１の絶縁フィルム３上面に設けられた低融
点可溶合金４と、この低融点可溶合金４を覆い、かつ第
１の絶縁フィルム３上における低融点可溶合金４が設け
られていない部分において、第１の絶縁フィルム３と接
着された第２の絶縁フィルム５を備えていた。なお、低
融点可溶合金４にはフラックス６が塗布されている。
【０００４】また、第１の絶縁フィルム３と第２の絶縁
フィルム５とが接着された接着部７は、第１の絶縁フィ
ルム３、第２の絶縁フィルム５の最も外側にある周縁部
８を含むように設けられていた。
フィルム５とが接着された接着部７は、第１の絶縁フィ
ルム３、第２の絶縁フィルム５の最も外側にある周縁部
８を含むように設けられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の温度ヒューズは、生産上のばらつきによって接着部７
の一部が第１の絶縁フィルム３、第２の絶縁フィルム５
の周縁部８の外に設けられる場合が生じ、このとき、第
１の絶縁フィルム３と第２の絶縁フィルム５との接着面
積が小さくなるため、第１の絶縁フィルム３と第２の絶
縁フィルム５との接着強度が弱くなるという課題を有し
ていた。
の温度ヒューズは、生産上のばらつきによって接着部７
の一部が第１の絶縁フィルム３、第２の絶縁フィルム５
の周縁部８の外に設けられる場合が生じ、このとき、第
１の絶縁フィルム３と第２の絶縁フィルム５との接着面
積が小さくなるため、第１の絶縁フィルム３と第２の絶
縁フィルム５との接着強度が弱くなるという課題を有し
ていた。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着
強度が強い温度ヒューズを提供することを目的とする。
で、第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着
強度が強い温度ヒューズを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】本発明の請求項１記載の発明は、特に、第
１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着部を、
第１、第２の絶縁フィルムの周縁部から離間して設ける
もので、接着部の一部が第１の絶縁フィルム、第２の絶
縁フィルムの周縁部の外に設けていないため、第１の絶
縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着面積をある程
度確保できるという作用効果が得られる。
１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着部を、
第１、第２の絶縁フィルムの周縁部から離間して設ける
もので、接着部の一部が第１の絶縁フィルム、第２の絶
縁フィルムの周縁部の外に設けていないため、第１の絶
縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着面積をある程
度確保できるという作用効果が得られる。
【０００９】本発明の請求項２記載の発明は、特に、第
１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着部の周
縁部を波形状にしたという構成を有しており、これによ
り、端子をどの方向から引張っても、引張り方向に対し
て接着部の周縁部に垂直成分が必ず存在するため、端子
が抜けないという作用効果が得られる。
１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着部の周
縁部を波形状にしたという構成を有しており、これによ
り、端子をどの方向から引張っても、引張り方向に対し
て接着部の周縁部に垂直成分が必ず存在するため、端子
が抜けないという作用効果が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明す
る。
ける温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明す
る。
【００１１】図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
る温度ヒューズの上面図、図１（ｂ）は同Ａ−Ａ線断面
図である。
る温度ヒューズの上面図、図１（ｂ）は同Ａ−Ａ線断面
図である。
【００１２】図１において、一対の端子１１と、一対の
端子１１の先端部１２間に橋設され第１の絶縁フィルム
１３上面に設けられた低融点可溶合金１４と、少なくと
も低融点可溶合金１４を覆い、かつ第１の絶縁フィルム
１３と接着された第２の絶縁フィルム１５とを備え、第
１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フィルム１５との接
着部１６を、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の周
縁部１７に設けないようにしている。すなわち、第１、
第２の絶縁フィルム１３，１５の周縁部１７から離間し
て接着部１６を設けている。
端子１１の先端部１２間に橋設され第１の絶縁フィルム
１３上面に設けられた低融点可溶合金１４と、少なくと
も低融点可溶合金１４を覆い、かつ第１の絶縁フィルム
１３と接着された第２の絶縁フィルム１５とを備え、第
１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フィルム１５との接
着部１６を、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の周
縁部１７に設けないようにしている。すなわち、第１、
第２の絶縁フィルム１３，１５の周縁部１７から離間し
て接着部１６を設けている。
【００１３】一対の端子１１は、平板状で、鉄、銅、ニ
ッケルなどの導電性の良い板状の金属からなり、その表
面に、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施され
ている。なお、この端子１１は平板状でなく、線状であ
っても構わない。また、一対の端子１１の各先端部１２
は、第１の絶縁フィルム１３の上面に設けられている。
ッケルなどの導電性の良い板状の金属からなり、その表
面に、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施され
ている。なお、この端子１１は平板状でなく、線状であ
っても構わない。また、一対の端子１１の各先端部１２
は、第１の絶縁フィルム１３の上面に設けられている。
【００１４】第１の絶縁フィルム１３は、平板状で、ポ
リエチレンテレフタレートなどの樹脂からなり、その上
面に一対の端子１１の各先端部１２、低融点可溶合金１
４が備えられている。
リエチレンテレフタレートなどの樹脂からなり、その上
面に一対の端子１１の各先端部１２、低融点可溶合金１
４が備えられている。
【００１５】低融点可溶合金１４は、一対の端子１１と
それぞれ電気的に接続されるように一対の端子１１の各
先端部１２間に橋設され、錫、鉛、ビスマス、インジウ
ム、カドミウムなどのうち２つ以上の金属からなる合金
からなる。この低融点可溶合金１４の周囲にはロジンを
主成分とするフラックス１８が塗布されている。
それぞれ電気的に接続されるように一対の端子１１の各
先端部１２間に橋設され、錫、鉛、ビスマス、インジウ
ム、カドミウムなどのうち２つ以上の金属からなる合金
からなる。この低融点可溶合金１４の周囲にはロジンを
主成分とするフラックス１８が塗布されている。
【００１６】なお、図２に示すように、絶縁フィルム１
３に２つの貫通孔を備え、一端部に膨出部１１ａが設け
られた一対の端子１１を絶縁フィルム１３の裏面の両端
部に備え、かつこの膨出部１１ａを絶縁フィルム１３の
貫通孔を通して絶縁フィルム１３の裏面から上面に表出
させ、さらに、低融点可溶合金１４を絶縁フィルム１３
の上面に表出した一対の端子１１間に備えてもよい。
３に２つの貫通孔を備え、一端部に膨出部１１ａが設け
られた一対の端子１１を絶縁フィルム１３の裏面の両端
部に備え、かつこの膨出部１１ａを絶縁フィルム１３の
貫通孔を通して絶縁フィルム１３の裏面から上面に表出
させ、さらに、低融点可溶合金１４を絶縁フィルム１３
の上面に表出した一対の端子１１間に備えてもよい。
【００１７】第１の絶縁フィルム１３上において、低融
点可溶合金１４および一対の端子１１と低融点可溶合金
１４との接合部付近を除いた部分で、第１の絶縁フィル
ム１３と第２の絶縁フィルム１５との接着部１６が備え
られている。
点可溶合金１４および一対の端子１１と低融点可溶合金
１４との接合部付近を除いた部分で、第１の絶縁フィル
ム１３と第２の絶縁フィルム１５との接着部１６が備え
られている。
【００１８】第２の絶縁フィルム１５は、平板状で、ポ
リエチレンテレフタレートなどの樹脂からなり、低融点
可溶合金１４を覆うように設けられ、第１の絶縁フィル
ム１３の上面と接着されている。
リエチレンテレフタレートなどの樹脂からなり、低融点
可溶合金１４を覆うように設けられ、第１の絶縁フィル
ム１３の上面と接着されている。
【００１９】接着部１６は、第１の絶縁フィルム１３と
第２の絶縁フィルム１５とが接着されている部分で、第
１、第２の絶縁フィルム１３，１５の周縁部１７には設
けていない。すなわち、接着部１６と、第１、第２の絶
縁フィルム１３，１５の最も外側の部分とは距離を有し
ている。なお、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フ
ィルム１５との接着は、超音波溶着あるいは熱圧着によ
って行う。
第２の絶縁フィルム１５とが接着されている部分で、第
１、第２の絶縁フィルム１３，１５の周縁部１７には設
けていない。すなわち、接着部１６と、第１、第２の絶
縁フィルム１３，１５の最も外側の部分とは距離を有し
ている。なお、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フ
ィルム１５との接着は、超音波溶着あるいは熱圧着によ
って行う。
【００２０】また、接着部１６の周縁部１９の形状は、
上面視にて波形状になっている。さらに、第１、第２の
絶縁フィルム１３，１５の周縁部１７の形状も同様な波
形状になっている。
上面視にて波形状になっている。さらに、第１、第２の
絶縁フィルム１３，１５の周縁部１７の形状も同様な波
形状になっている。
【００２１】従って、第１、第２の絶縁フィルム１３，
１５の周縁部１７と接着部１６の周縁部１９との距離は
一定で、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の接着さ
れない部分の幅も一定になっている。これにより、第
１、第２の絶縁フィルム１３，１５の接着されない部分
の幅がばらついて、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶
縁フィルム１５との接着面積が小さくなり、第１の絶縁
フィルム１３と第２の絶縁フィルム１５との接着強度が
弱くなる。なお、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５
の周縁部１７と接着部１６の周縁部１９の形状が、それ
ぞれ例えば直線状などの他の形状でも同様の効果が得ら
れる。
１５の周縁部１７と接着部１６の周縁部１９との距離は
一定で、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の接着さ
れない部分の幅も一定になっている。これにより、第
１、第２の絶縁フィルム１３，１５の接着されない部分
の幅がばらついて、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶
縁フィルム１５との接着面積が小さくなり、第１の絶縁
フィルム１３と第２の絶縁フィルム１５との接着強度が
弱くなる。なお、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５
の周縁部１７と接着部１６の周縁部１９の形状が、それ
ぞれ例えば直線状などの他の形状でも同様の効果が得ら
れる。
【００２２】以下、本実施の形態の温度ヒューズの製造
方法を簡潔に説明する。
方法を簡潔に説明する。
【００２３】まず、平板状のポリエチレンテレフタレー
トからなる第１の絶縁フィルム１３の上面の両端部に、
導電性の良い板状の金属からなる一対の端子１１の各先
端部１２を配置する。
トからなる第１の絶縁フィルム１３の上面の両端部に、
導電性の良い板状の金属からなる一対の端子１１の各先
端部１２を配置する。
【００２４】次に、第１の絶縁フィルム１３の上面の一
対の端子１１の各先端部１２間に、錫、鉛、ビスマス、
インジウム、カドミウムなどのうち２つ以上の金属から
なる合金の低融点可溶合金１４を橋設する。このとき、
低融点可溶合金１４の周囲にはロジンを主成分とするフ
ラックス１８を塗布する。
対の端子１１の各先端部１２間に、錫、鉛、ビスマス、
インジウム、カドミウムなどのうち２つ以上の金属から
なる合金の低融点可溶合金１４を橋設する。このとき、
低融点可溶合金１４の周囲にはロジンを主成分とするフ
ラックス１８を塗布する。
【００２５】次に、低融点可溶合金１４を覆うように、
第１の絶縁フィルム１３の上面に第２の絶縁フィルム１
５を形成する。
第１の絶縁フィルム１３の上面に第２の絶縁フィルム１
５を形成する。
【００２６】最後に、第１の絶縁フィルム１３と第２の
絶縁フィルム１５を接着する。
絶縁フィルム１５を接着する。
【００２７】このとき、第１の絶縁フィルム１３と第２
の絶縁フィルム１５とが接着される部分である接着部１
６は、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の周縁部１
７から離間して形成する。さらに、第１、第２の絶縁フ
ィルム１３，１５の接着部１６の周縁部１９の形状を上
面視にて波形状にする。
の絶縁フィルム１５とが接着される部分である接着部１
６は、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の周縁部１
７から離間して形成する。さらに、第１、第２の絶縁フ
ィルム１３，１５の接着部１６の周縁部１９の形状を上
面視にて波形状にする。
【００２８】なお、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶
縁フィルム１５との接着方法は、接着部１６における第
１の絶縁フィルム１３の下面と第２の絶縁フィルム１５
の上面にそれぞれ所定の治具を当接して、超音波溶着あ
るいは熱圧着によって行う。このときの治具の形状を波
形状にすることによって接着部１６の周縁部１９の形状
を波形状にする。
縁フィルム１５との接着方法は、接着部１６における第
１の絶縁フィルム１３の下面と第２の絶縁フィルム１５
の上面にそれぞれ所定の治具を当接して、超音波溶着あ
るいは熱圧着によって行う。このときの治具の形状を波
形状にすることによって接着部１６の周縁部１９の形状
を波形状にする。
【００２９】上記したように、本実施の形態における温
度ヒューズは、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フ
ィルム１５との接着部１６を、第１、第２の絶縁フィル
ム１３，１５の周縁部１７に設けないようにしたため、
接着部１６の一部が第１の絶縁フィルム１３、第２の絶
縁フィルム１５の外に設けられることはなくなり、これ
により、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フィルム
１５との接着面積が小さくならず、第１の絶縁フィルム
１３と第２の絶縁フィルム１５との接着強度を強くでき
るという効果が得られる。
度ヒューズは、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フ
ィルム１５との接着部１６を、第１、第２の絶縁フィル
ム１３，１５の周縁部１７に設けないようにしたため、
接着部１６の一部が第１の絶縁フィルム１３、第２の絶
縁フィルム１５の外に設けられることはなくなり、これ
により、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フィルム
１５との接着面積が小さくならず、第１の絶縁フィルム
１３と第２の絶縁フィルム１５との接着強度を強くでき
るという効果が得られる。
【００３０】さらに、第１の絶縁フィルム１３と第２の
絶縁フィルム１５との接着部１６の周縁部１９を波形状
にした場合、端子１１が抜けることによる第１、第２の
絶縁フィルム１３，１５間の隙間が発生することはない
ため、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フィルム１
５との接着強度を強くできるという効果が得られる。
絶縁フィルム１５との接着部１６の周縁部１９を波形状
にした場合、端子１１が抜けることによる第１、第２の
絶縁フィルム１３，１５間の隙間が発生することはない
ため、第１の絶縁フィルム１３と第２の絶縁フィルム１
５との接着強度を強くできるという効果が得られる。
【００３１】これは、端子１１をどの方向から引張って
も、引張り方向に対して接着部１６の周縁部１９に垂直
成分が必ず存在し、これにより、端子１１が抜けること
がないためである。
も、引張り方向に対して接着部１６の周縁部１９に垂直
成分が必ず存在し、これにより、端子１１が抜けること
がないためである。
【００３２】なお、図１においては、第１の絶縁フィル
ム１３と第２の絶縁フィルム１５とが接着されている接
着部１６は、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の長
手方向の周縁部１７には設けていないが、第１、第２の
絶縁フィルム１３，１５の幅方向の周縁部１７に設けな
くてもよく、さらに、第１、第２の絶縁フィルム１３，
１５の、長手方向、幅方向の両方の周縁部１７に設けな
くても良い。
ム１３と第２の絶縁フィルム１５とが接着されている接
着部１６は、第１、第２の絶縁フィルム１３，１５の長
手方向の周縁部１７には設けていないが、第１、第２の
絶縁フィルム１３，１５の幅方向の周縁部１７に設けな
くてもよく、さらに、第１、第２の絶縁フィルム１３，
１５の、長手方向、幅方向の両方の周縁部１７に設けな
くても良い。
【００３３】また、波形状の加工は第１、第２の絶縁フ
ィルム１３，１５の長手方向、幅方向の周縁部１７のう
ち少なくとも一方に設ければよい。
ィルム１３，１５の長手方向、幅方向の周縁部１７のう
ち少なくとも一方に設ければよい。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１の絶
縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着部を、第１、
第２の絶縁フィルムの周縁部に設けないようにしたた
め、接着部の一部が第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フ
ィルムの外に設けられることはなくなり、これにより、
第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着面積
が小さくならず、第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィ
ルムとの接着強度を強くできるという効果を奏する。
縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着部を、第１、
第２の絶縁フィルムの周縁部に設けないようにしたた
め、接着部の一部が第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フ
ィルムの外に設けられることはなくなり、これにより、
第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムとの接着面積
が小さくならず、第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィ
ルムとの接着強度を強くできるという効果を奏する。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における温度ヒュ
ーズの上面図 （ｂ）同Ａ−Ａ線断面図
ーズの上面図 （ｂ）同Ａ−Ａ線断面図
【図２】本発明の他の実施の形態における温度ヒューズ
の断面図
の断面図
【図３】（ａ）従来の温度ヒューズの上面図
（ｂ）同Ａ−Ａ線断面図
１１ 端子
１２ 先端部
１３ 第１の絶縁フィルム
１４ 低融点可溶合金
１５ 第２の絶縁フィルム
１６ 接着部
１７ 第１、第２の絶縁フィルムの周縁部
１９ 接着部の周縁部
フロントページの続き
(72)発明者 河野 篤司
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 仙田 謙治
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5G502 AA02 BB10 BB13 BD13 JJ01
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の端子と、前記一対の端子の下面に
設けられた第１の絶縁フィルムと、前記一対の端子の先
端部間に橋設され前記第１の絶縁フィルム上面に設けら
れた低融点可溶合金と、少なくとも前記低融点可溶合金
を覆い、かつ前記第１の絶縁フィルムと接着された第２
の絶縁フィルムを備えた温度ヒューズであって、前記第
１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムとの接着部
を、前記第１、第２の絶縁フィルムの周縁部から離間し
て設けるようにしたことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィル
ムとの接着部の周縁部を波形状にしたことを特徴とする
温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204335A JP4724963B2 (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204335A JP4724963B2 (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 温度ヒューズ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016895A true JP2003016895A (ja) | 2003-01-17 |
| JP2003016895A5 JP2003016895A5 (ja) | 2008-07-10 |
| JP4724963B2 JP4724963B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=19040824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001204335A Expired - Fee Related JP4724963B2 (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 温度ヒューズ |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4724963B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077023A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Samsung Sdi Co Ltd | 電流遮断素子及びこれを備えた二次電池 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201263A (ja) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | 薄型ヒュ−ズ |
| JP2000182492A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒュ−ズ |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001204335A patent/JP4724963B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH07201263A (ja) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | 薄型ヒュ−ズ |
| JP2000182492A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒュ−ズ |
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