JP2009050394A - 画像処理装置、方法及びプログラム - Google Patents

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Abstract

【課題】塵埃に起因する異常画素を精度良く識別する。
【解決手段】画像データの各画素の値を閾値と比較することで異常画素を検出し(120)、隣接する複数の異常画素から成る異常画素塊を抽出(122〜132)した後に、判定対象の異常画素塊について、外接する矩形領域を抽出し(138)、異常画素塊の面積Ad、矩形領域の面積Arを演算すると共に矩形領域の長辺/短辺比率L/Sに対応する閾値Thを読み出し、Ad/Arが閾値Thより小か否か判定する(146)。また、画像の縦/横方向に平行に連続した異常画素塊の長さが第1閾値Th1より小かつ第2閾値Th2かつ大で(152)、同一ラインに他の異常画素塊が無い(154)か否か判定する。何れかの判定が肯定の場合は塵埃に起因する異常画素塊と判断し、欠陥画素補正の対象から除外する(156)。
【選択図】図5

Description

本発明は画像処理装置、方法及びプログラムに係り、特に、異常画素を判別しておき、撮像素子によって被写体が撮像されることで得られた画像データに対して異常画素と判別した画素の値を補正する画像処理装置、前記画像処理装置に適用可能な画像処理方法、及び、コンピュータを前記画像処理装置として機能させるための画像処理プログラムに関する。
医療診断を目的として放射線撮影において、被写体を透過した放射線を、放射線に感度を有する光電変換層を備えた放射線画像検出器に照射し、放射線画像検出器への照射放射線量に応じて放射線画像検出器に蓄積された電荷を画素毎に電気信号として読み出し、読み出した電気信号をデジタルデータへ変換することで、デジタルの放射線画像を得るシステムが知られている。この種のシステムにおける放射線画像検出器は、例えば放射線の照射による劣化や、電気配線の接触不良等により、照射放射線量に応じた出力が得られない画素(欠陥画素という)が生ずることがある。欠陥画素は撮像画像の画質低下に繋がるため、放射線画像検出器における欠陥画素を事前に検出しておき、被写体を撮像することで得られた画像のうち欠陥画素に相当する画素の値を周囲の正常画素の値から補間によって求める欠陥画素補正が行われる。
ところで、放射線画像検出器等の撮像素子に塵埃が付着した場合も、上記の欠陥画素と同様に、撮像画像において対応する画素の値が本来の値と大きく相違する等の画質低下が生ずる。これに関連して特許文献1には、レンズ交換式デジタルカメラにおいて、ゴミ検出用撮像画像のうち値がスレッショルドレベルよりも低い画素について、その位置を、予め画素欠陥位置メモリに記憶されている製造時からの画素欠陥の位置と比較し、画素欠陥によるものではないと判断した場合に、ゴミに対応する画素位置として登録しておき、通常の撮像によって得られた通常撮像画像について、個々の画素データがゴミに対応する画素位置のデータかどうか調べ、ゴミに対応する画素位置のデータに対して補正処理を行う技術が開示されている。
特開2006−81122号公報
放射線画像検出器等の撮像素子に付着した塵埃は、その種類等にも依るが、撮像素子で複数回の撮像を行っている間に位置が移動することが多く(特に繊維状の埃はその傾向が強い)、特許文献1に記載の技術のように塵埃に対応する画素位置を検出・登録したとしても、補正時に塵埃の位置が移動していることで塵埃に起因する異常画素を適正に補正できないことがある。また、塵埃に起因する異常画素は、同一の被写体を複数回撮像するとその間に塵埃の位置が移動し、各回の撮像で得られた複数の画像における塵埃に起因する異常画素の位置も変化することから、同一の被写体を複数回撮像し、各回の撮像で得られた複数の画像を平均化する等の処理を行うことで補正することも可能であることから、出力値が本来の値と相違している異常画素を、塵埃に起因する異常画素と撮像素子に起因する異常画素を識別したいというニーズが存在している。
これに対して特許文献1に記載の技術は、ゴミ検出用撮像画像のうち値がスレッショルドレベルよりも低く、その位置が予め記憶されている製造時からの画素欠陥の位置と相違している画素を塵埃に起因する異常画素と判断するものであり、例えば放射線画像検出器における放射線の照射による劣化等、撮像素子に新たな欠陥画素が発生した場合に、当該画素が塵埃に起因する異常画素と誤判断されることになり、塵埃に起因する異常画素の識別精度が低いという問題がある。
本発明は上記事実を考慮して成されたもので、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別できる画像処理装置、画像処理方法及び画像処理プログラムを得ることが目的である。
上記目的を達成するために請求項1記載の発明に係る画像処理装置は、光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、前記異常画素塊の面積Adと前記矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて前記異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断する判断手段と、を含んで構成されている。
請求項1記載の発明では、光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、第1画像データ中の異常画素が検出手段によって検出される。なお、第1画像データとしては、例えば撮像素子の光電変換部が感度を有する所定の波長域の電磁波(この電磁波は可視光でも放射線でもよい)を一様な強度で撮像素子に照射することで得られる画像データを用いることができ、異常画素(光電変換部に入射された電磁波の強度に対応する本来の値を示していない画素)の検出は、上記画像データの各画素の値を所定の閾値と比較することで行うことができるが、所定の波長域の電磁波が照射されていない状態の撮像素子から読み出した画像データも併用して異常画素の検出を行うことも可能である。
また、検出手段によって検出される異常画素には、撮像素子等に付着した塵埃に起因する異常画素と、撮像素子の異常に起因する異常画素が混在している。ここで、撮像素子の異常に起因する異常画素は、画像上で孤立している1画素、又は、画像上に点状に密集している複数画素によって点欠陥を形成しているか、光電変換部の配列方向(例えば上下方向又は左右方向)に平行なラインに沿って連続する複数画素によって線欠陥を形成していることが多い。一方、塵埃に起因する異常画素(特に位置が移動することが多い繊維状の埃に起因する異常画素)は、画像上で線状に連続しているものの、異常画素が連続している方向が不定であり、前記方向が途中で変化していることも多い。このため、塵埃に起因する異常画素は、撮像素子の異常に起因する異常画素と比較して、異常画素が分布している範囲の面積に比して異常画素の面積が小さい(異常画素の数が少ない)という特徴を有している。
上記に基づき請求項1記載の発明に係る判断手段は、検出手段によって検出された異常画素が第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形(異常画素塊の分布範囲を表す矩形)を求め、異常画素塊の面積Adと矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断している。このように、請求項1記載の発明では、塵埃に起因する異常画素と撮像素子の異常に起因する異常画素の画像上での分布のしかたの相違に基づいて、検出された異常画素が塵埃に起因する異常画素か否かを判断しているので、撮像素子の異常に起因する異常画素の数が変化したとしてもその影響を受けることがなく、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別することができる。
なお、請求項1記載の発明において、判断手段による判断は、具体的には、例えば請求項2に記載したように、異常画素塊の面積Adを矩形の面積Arで除した値(Ad/Ar)が予め設定された閾値Thよりも小さいか否かを判定し、値(Ad/Ar)が閾値Thよりも小さい異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断することで行うことができる。
また、請求項1記載の発明において、塵埃に起因する異常画素塊に外接する矩形(異常画素塊の分布範囲を表す矩形)の面積Arは対応する塵埃の形状によって変化し、同一の塵埃(すなわち対応する異常画素塊の面積Adが同一)であっても、外接する矩形が正方形に近くなる(矩形の長辺の長さLと短辺の長さSの比率(L/S)が1に近くなる)形状であれば面積Arは大きくなり、外接する矩形が扁平になる(矩形の長辺の長さLと短辺の長さSの比率(L/S)が大きくなる)に従って面積Arは小さくなる。上記を考慮すると、判断手段は、例えば請求項3に記載したように、異常画素塊に外接する矩形を求めた後に、求めた矩形の長辺の長さL及び短辺の長さSを求め、矩形の長辺の長さLと短辺の長さSの比率(L/S)に応じて閾値Thの値を変更設定することが好ましい。なお、閾値Thの値は、例えば比率(L/S)が大きくなるに従って増大するように変更設定することができる。これにより、塵埃に起因する異常画素の識別精度を向上させることができる。
また、請求項4記載の発明に係る画像処理装置は、光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、前記第1方向又は前記第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、前記第1方向又は前記第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、前記長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、前記同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、前記異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断する判断手段と、を含んで構成されている。
請求項4記載の発明では、光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、請求項1の発明と同様に、第1画像データ中の異常画素が検出手段によって検出される。ここで、撮像素子の異常に起因する異常画素のうち、画像上で孤立している1画素、又は、画像上に点状に密集している複数画素によって点欠陥を形成している異常画素は、異常画素が分布している範囲の長さがごく小さい。また、撮像素子の異常に起因する異常画素のうち、光電変換部の配列方向(第1方向又は第2方向)に沿って連続する複数画素によって線欠陥を形成している異常画素は、第1方向又は第2方向に平行に連続する長さが長いことが多く、線欠陥を形成している異常画素の群(塊)が同一の画素列上に複数存在していることも多い。これに対して塵埃に起因する異常画素塊(特に位置が移動することが多い繊維状の埃に起因する異常画素塊)は、第1方向又は第2方向に平行に連続する長さが或る範囲内に収まっており、同一の画素列上に別の異常画素塊が存在していることも稀である。
上記に基づき請求項4記載の発明に係る判断手段は、検出手段によって検出された異常画素が第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、第1方向又は第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、第1方向又は第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、判断対象の異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断している。このように、請求項4記載の発明についても、塵埃に起因する異常画素と撮像素子の異常に起因する異常画素の画像上での分布のしかたの相違に基づいて、検出された異常画素が塵埃に起因する異常画素か否かを判断しているので、撮像素子の異常に起因する異常画素の数が変化したとしてもその影響を受けることがなく、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別することができる。
また、請求項1又は請求項4記載の発明において、撮像素子としては、例えば請求項5に記載したように、放射線に感度を有する光電変換層を備えた放射線画像検出器が好適であり、この場合、撮像素子としての放射線画像検出器によって撮像される画像は、放射線画像検出器に入射された放射線の空間分布を表す画像となる。但し、本発明に係る撮像素子は上記の放射線画像検出器に限られるものではなく、例えばCCDセンサ等の他の撮像素子であってもよい。
また、請求項1又は請求項4記載の発明において、塵埃に起因する異常画素の位置は、対応する塵埃の位置の移動に伴って移動する可能性があることを考慮すると、例えば請求項6に記載したように、撮像素子によって被写体が撮像されることで得られた第2画像データ中の、検出手段によって検出された異常画素に対応する画素のうち、少なくとも、判断手段によって塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素を除外した画素に対して、値を補正する補正処理を行う補正手段を設けてもよい。これにより、検出手段によって検出された異常画素のうち、少なくとも、判断手段によって塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素を除外した画素、すなわち撮像素子の異常に起因する異常画素を適正に補正することができる。
また、請求項6記載の発明において、補正手段は、判断手段によって塵埃に起因すると判断された異常画素に対しては、例えば請求項7に記載したように、塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素の値を、撮像素子によって同一の被写体が複数回撮像されることで得られた複数の第2画像データの各々における前記画素の値の平均値に設定する平均化処理、又は、塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素の値を予め定められた値に書替える書替処理を行うようにしてもよい。補正手段が上記の平均化処理を行う場合、塵埃に起因する異常画素の位置が、撮像素子によって同一の被写体が複数回撮像される間に、対応する塵埃の位置の移動に伴って移動したとしても、塵埃に起因する異常画素を適正に補正することができる。また、補正手段が上記の書替処理を行う場合、上記の予め定められた値として画素がとりうる最大値や最小値等を用いることで、塵埃に起因する異常画素が存在していることを画像上で明示することができる。
請求項8記載の発明に係る画像処理方法は、光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出し、検出した異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、前記異常画素塊の面積Adと前記矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて前記異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断するので、請求項1記載の発明と同様に、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別することができる。
請求項9記載の発明に係る画像処理方法は、光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出し、検出した異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、前記第1方向又は前記第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、前記第1方向又は前記第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、前記長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、前記同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、前記異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断するので、請求項4記載の発明と同様に、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別することができる。
請求項10記載の発明に係る画像処理プログラムは、コンピュータを、光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段、及び、前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、前記異常画素塊の面積Adと前記矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて前記異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断する判断手段として機能させる。
請求項10記載の発明に係る画像処理プログラムは、コンピュータを、上記の検出手段及び判断手段として機能させるためのプログラムであるので、コンピュータが請求項10記載の発明に係る画像処理プログラムを実行することで、コンピュータが請求項1に記載の画像処理装置として機能することになり、請求項1記載の発明と同様に、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別することができる。
請求項11記載の発明に係る画像処理プログラムは、コンピュータを、光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段、及び、前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、前記第1方向又は前記第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、前記第1方向又は前記第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、前記長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、前記同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、前記異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断する判断手段として機能させる。
請求項11記載の発明に係る画像処理プログラムは、コンピュータを、上記の検出手段及び判断手段として機能させるためのプログラムであるので、コンピュータが請求項11記載の発明に係る画像処理プログラムを実行することで、コンピュータが請求項4に記載の画像処理装置として機能することになり、請求項4記載の発明と同様に、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別することができる。
以上説明したように本発明は、撮像素子から出力された画像データに基づいて異常画素を検出し、検出した異常画素が画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、異常画素塊の面積Adと矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断するようにしたので、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別できる、という優れた効果を有する。
また本発明は、撮像素子から出力された画像データに基づいて異常画素を検出し、検出した異常画素が画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、撮像素子の光電変換部の配列方向である第1方向又は第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、第1方向又は第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断するようにしたので、塵埃に起因する異常画素を精度良く識別できる、という優れた効果を有する。
以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。図1には本実施形態に係る放射線画像撮影装置10が示されている。放射線画像撮影装置10は、エックス線(X線)等の放射線を発生する放射線発生部12と、放射線発生部12と間隔を隔てて設けられた放射線検出部14を備えている。放射線発生部12と放射線検出部14の間は、撮影時に被写体16が位置する撮影位置とされ、放射線発生部12から射出され、撮影位置に位置している被写体16を透過することで画像情報を担持した放射線は放射線検出部14に照射される。
放射線検出部14は放射線画像検出器を含んで構成されている。放射線画像検出器は、放射線の照射を受けることで導電性を呈する光導電層を含む静電記録部を備え、画像情報を担持している放射線の照射を受けて静電記録部に画像情報を記録し、記録した画像情報を表す画像信号を出力するものである。放射線画像検出器としては、静電記録部に記録した画像情報を、光の照射により電荷を発生する半導体材料を利用して読み取る光読取方式の放射線画像検出器や、放射線の照射により発生した電荷を蓄積し、その蓄積した電荷を薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)等のスイッチング素子を1単位領域ずつオンオフすることで読み取る方式(以下、TFT方式という)の放射線画像検出器などがある。以下、光読取方式の放射線画像検出器を例にその構成を説明する。
図2に示すように、光読取方式の放射線画像検出器20は、放射線発生部12からの放射線(後述する読取光を区別するため記録光と称する)に対して透過性を有する第1の電極層22、第1の電極層22を透過した記録光が照射されると電荷対を発生して導電性を呈する記録用光導電層28、読取光が照射されると電荷対を発生して導電性を呈する読取用光導電層32、第1の透明線状電極38Aと第2の透明線状電極38Bと遮光膜38Cと絶縁層38Dとから成る第2の電極層38、及び、読取光に対して透過性を有する基板40が順に設けられて構成されている。なお、記録用光導電層28は請求項3,6に記載の光電変換層に対応している。また、放射線画像検出器20の基板40側には、図3にも示すように、放射線画像検出器20に読取光を照射するためのライン光源54が設けられている。
また、第1の電極層22と記録用光導電層28の間には、第1の電極層22からの電子注入を抑制する電子注入阻止層24と、記録用光導電層の結晶化を抑制する結晶化防止層26が順に設けられており、読取用光導電層32と第2の電極層38の間には、読取用光導電層32の結晶化を抑制する結晶化防止層34と、高電圧印加時の透明線状電極38A,38Bからの正孔注入を抑制する正孔注入阻止層36が順に設けられている。そして、記録用光導電層28と読取用光導電層32との界面には、記録用光導電層28内で発生した放射線画像を担持する潜像極性電荷を蓄積する2次元状に分布した蓄電部30が形成されている。
なお、放射線画像検出器20の大きさ(面積)は、例えば20cm×20cm以上、特に胸部撮影用の場合は有効サイズ43cm×43cm程度とすることができる。また、正孔注入阻止層36は代表的な材料としてCeO2、ZnS等で構成することができる。これらは、単層のみならず、正孔阻止能力の強化のため(暗電流低減のため)多層に積層するのが好ましい。また、正孔注入阻止層36の厚さは20nm以上100nm以下が望ましい。また、電子注入阻止層24はSb2S3や有機物系の化合物等の材料で構成することができる。電子注入阻止層24も単層のみならず多層に積層してもよい。また、結晶化防止層26,307としては、結晶化温度の高いSe−As、Se−Ge、Se−Sb系化合物等2元系あるいはSe−Ge−Sb、Se−Ge−As、Se−Sb−As等の3元系を用いるのが最適である。
また、記録用光導電層28としてはa-Se(アモルファスセレン)を主成分とする光導電性物質が適当であり、記録用光導電層28の厚さは、記録光を十分に吸収できるようにするために50μm以上1000μm以下が好ましい。また、読取用光導電層32としては、例えば第1の電極層22に帯電される負電荷の移動度と、その逆極性となる正電荷の移動度の差が大きいClを10〜200ppmドープしたa−Seや、Se−Ge,Se−Sb,Se−As等のSeを主成分とする光導電性物質が好適である。読取用光導電層32の厚さは記録用光導電層28の厚さの1/2以下であることが望ましく、また薄ければ薄いほど読取時の応答性が向上するので、例えば1/10以下、さらには1/100以下等にするのが好ましい。
なお、上記各層の材料は、第1の電極層22に負電荷を、第2の電極層38の透明線状電極38A,38Bに正電荷を帯電させて、記録用光導電層28と読取用光導電層32との界面に形成される蓄電部30に潜像極性電荷としての負電荷を蓄積させると共に、読取用光導電層32を、潜像極性電荷としての負電荷の移動度よりも、その逆極性となる輸送極性電荷としての正電荷の移動度の方が大きい、所謂正孔輸送層として機能させる場合に好適な一例であるが、これらは、それぞれが逆極性の電荷であっても良く、このように極性を逆転させる際には、正孔の輸送層として機能する読取用光導電層を電子輸送層として機能する読取用光導電層に変更する等の若干の変更を行なうだけでよい。また、読取用光導電層32をa−Seを主成分とする層とし、蓄電部30としてAs2Se3、GeSe、GeSe2、Sb2Se3層を設けるようにしてもよい。
第1の電極層22及び第1の透明線状電極38Aとしては、それぞれ記録光或いは読取光に対して透過性を有するものであればよく、例えば可視光に対して透過性を持たせる場合には、光透過性金属薄膜として周知のSnO2、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、或いはエッチングのし易いアモルファス状光透過性酸化金属であるIDIXO(Indium X-metal Oxide;出光興産(株))等の酸化金属を50〜200nm厚程度、好ましくは100nm厚以上にして用いることができる。また、記録光としてX線を使用し、第1の電極層22側から該X線を照射して放射線画像を記録する場合、第1の電極層22の可視光に対する透過性が不要となることから、該第1の電極層22は、例えば100nm厚のAlやAu等の純金属を用いて形成するようにしてもよい。
第2の電極層38の第1の透明線状電極38Aは、画素ピッチでストライプ状に配列されており、画素ピッチは、医療用X線撮影において高い鮮鋭度を維持しつつ高S/N比を実現するために、50〜250μm程度にすることができる。また、この画素ピッチの範囲内で、第1の透明線状電極38Aの幅は10〜200μm程度にすることができる。また、第2の電極層38の第2の透明線状電極38Bは、記録用光導電層28と読取用光導電層32との界面に形成される蓄電部30に蓄積された潜像極性電荷の量に応じたレベルの電気信号を出力するための導電部材として設けられており、第1の透明線状電極38Aと同様にストライプ状に配列されている。第2の電極層38の電極をストライプ状とすることで、ストラクチャノイズの補正を簡便にしたり、容量を低減することで画像のS/N比を向上させたり、並列読取り(主に主走査方向)を行なって読出時間の短縮を図ることができる。
また、第2の電極層38には、第2の透明線状電極38Bと第1の透明線状電極38Aとが交互に平行に配置されるように配列されている。第2の透明線状電極38Bとしては、上述の光透過性金属薄膜を用いることが好ましい。この場合、1回のリソグラフィー工程で、第1の透明線状電極38Aと第2の透明線状電極38Bのパターニングを同時に形成できる。この場合は、基板40上の各第2の透明線状電極38Bに対応する部分に、読取光の第2の透明線状電極38Bへの照射強度が読取光の第1の透明線状電極38Aへの照射強度よりも小さくなるように光透過性の劣る部材から成る遮光膜38Cを設け、読取光に対する透過率Pcを10%以下にする、すなわち遮光性を持たせることができ、第2の透明線状電極38Bに対応する読取用光導電層32内では、信号取出しのための電荷対を発生させないようにすることができる。そして、上記第1の透明線状電極38A及び第2の透明線状電極38Bは、その上に100nm以下の薄膜の正孔注入阻止層36が形成される。また、各第1の透明線状電極38Aと各第2の透明線状電極38Bとは電気的に絶縁されるように所定の距離が保たれている。
なお、放射線画像検出器20においては、第2の透明線状電極38Bの幅Wcを第1の透明線状電極38Aの幅Wbよりも広くすると共に、第1の透明線状電極38Aの読取光に対する透過率Prb、第2の透明線状電極38Bの読取光に対する透過率Prcが、条件式(Wb×Prb)/(Wc×Prc)≧5を満足するように設定することが望ましい。この場合、第2の透明線状電極38Bの幅Wcを第1の透明線状電極38Aの幅Wbよりも広くしたことに合わせて、静電潜像の記録時には、第1の透明線状電極38Aと第2の透明線状電極38Bとを接続し、第2の透明線状電極38Bを電界分布の形成に積極的に利用するようにする。このように第1の透明線状電極38Aと第2の透明線状電極38Bとを接続して記録を行うと、潜像極性電荷は、第1の透明線状電極38Aに対応する位置だけでなく、第2の透明線状電極38Bに対応する位置にも蓄積され、読取時に第1の透明線状電極38Aを通して読取用光導電層32に読取光が照射されると、第1の透明線状電極38Aを挟む2本の第2の透明線状電極38Bの上空部分の潜像極性電荷が2本の第2の透明線状電極38Bを介して順次読み出される。従って、この場合、第1の透明線状電極38Aに対応する位置が画素中心となり、この第1の透明線状電極38Aを挟む両側の第2の透明線状電極38Bの各半分までが、第1の透明線状電極38A、第2の透明線状電極38Bの並び方向の1画素となる。また、第1の透明線状電極38A及び第2の透明線状電極38Bよりも良導電性の導電部材をバスラインとして、各第1の透明線状電極38A毎及び第2の透明線状電極38B毎に、その長さ方向に延設することが望ましい。
遮光膜38Cは必ずしも絶縁性を有している材料でなくてもよく、遮光膜38Cの比抵抗が2×10−6Ω・cm以上(さらに好ましくは1×1015Ω・cm以下)となる材料を使用することができる。例えば金属材料であればAl、Mo、Cr等を用いることができ、無機材料であればMoS2、WSi2、TiN等を用いることができる。なお、遮光膜38Cの比抵抗が1Ω・cm以上となる材料を使用するとより好ましい。また、遮光膜38Cとして金属材料等の導電性の材料を使用したときには、遮光膜38Cと第2の透明線状電極38Bとの直接接触を避けるため両者の間に絶縁物を配する。本実施形態の放射線画像検出器20は、この絶縁物として、読取用光導電層32と基板40との間にSiO2等から成る絶縁層38Dを設けている。この絶縁層38Dの厚さは、0.01〜10μm程度がよい。遮光膜38Cを形成するときには、読取光の第1の透明線状電極38Aへの照射強度をUb、第2の透明線状電極38Bへの照射強度をUcとしたとき、Ub/Uc≧5を満足するような厚さにすることが望ましい。なお、上式の右辺は、好ましくは8、更には12とすると一層好ましい。
また、第1の透明線状電極38Aと第2の透明線状電極38Bとの間隙をWbcとしたとき、遮光膜38Cの幅WdがWc≦Wd≦(Wc+2×Wbc)を満足するようにするようにすることが望ましい。この条件式は、遮光膜38Cが少なくとも第2の透明線状電極38Bを完全にカバーし、かつ読取光の透過部分として少なくとも第1の透明線状電極38Aの幅Wb分だけ確保し、第1の透明線状電極38Aに対応する部分には遮光膜38Cが掛からないようにすることを示している。ただし、第2の透明線状電極38Bの幅Wc分だけでは遮光が不十分であり、また読取光の透過部分が第1の透明線状電極38Aの幅Wb分だけでは第1の透明線状電極38Aに到達する読取光が不十分になる恐れがあるので、(Wc+Wbc/2)≦Wd≦(Wc+Wbc)を満足するようにする方が好ましい。なお、上述した放射線画像検出器20は、本発明に係る撮像素子(より詳しくは請求項5に記載の撮像素子)に対応している。
また、図1に示すように、放射線発生部12及び放射線検出部14は制御装置50に各々接続されている。制御装置50は、CPU、RAM等から成るメモリ、HDD(Hard Disk Drive)等から成る不揮発性の記憶部50A(記憶部50A以外は図示を省略する)を備えたコンピュータと、このコンピュータに接続された周辺回路を含んで構成されており、不揮発性の記憶部に記憶された所定のプログラムがコンピュータのCPUによって実行され、コンピュータと周辺回路が協働することで、放射線発生部12における放射線の発生を制御する放射線発生制御部66として機能すると共に、放射線画像検出器20からの画像情報の読み出しを行う画像読出部68として機能する。なお、制御装置50には、放射線画像を表示するためのディスプレイ52も接続されている。
図3に示すように、画像読出部68は前述したライン光源54を含んで構成されている。ライン光源54は、放射線画像検出器20における第2の透明線状電極38B(及び第1の透明線状電極38A)の配列方向(主走査方向)に沿って多数個のLED(例えばB光を射出するLED)が配列されて構成されており、放射線画像検出器20からの画像情報の読み出し時には、画像読出部68の一部である駆動回路(図示省略)によって多数個のLEDが各々点灯され、放射線画像検出器20の基板40側の面にライン状の読取光を照射する。またライン光源54は、画像読出部68の一部である図示しない移動機構により、第2の透明線状電極38Bの延長方向(副走査方向(読出方向):図3の矢印A方向)に沿って放射線画像検出器20の基板40側の面上を移動可能に支持されており、放射線画像検出器20からの画像情報の読み出し時には、前述した移動機構によって一定の移動速度で副走査方向に移動(副走査)される。これにより、ライン状の読取光が放射線画像検出器20の基板40側の面の全面に順に照射される。
また画像読出部68は、放射線画像検出器20の互いに異なる第2の透明線状電極38Bに各々接続された多数個のチャージアンプ56と、放射線画像検出器20への放射線の照射時にチャージアンプ56を介して個々の第2の透明線状電極38Bと基板40の間に高電圧を印加する高電圧電源58と、多数個のチャージアンプ56の出力端に各々接続され何れかのチャージアンプ56から入力された電気信号を選択的に出力するマルチプレクサ(MPX)60と、マルチプレクサ60の出力端に接続されマルチプレクサ60を介して入力された電気信号をデジタルデータへ変換して出力するA/D変換器62を備えている。
放射線画像検出器20では、ライン光源54から射出されたライン状の読取光が照射されると、蓄電部30に蓄積された潜像極性電荷として放射線画像検出器20に記録されている画像情報のうち、読取光が照射された部分に記録されている1ライン分の画像情報が、個々の第2の透明線状電極38Bを介し、各画素毎に前記潜像極性電荷の量に応じたレベルの電気信号として出力される。マルチプレクサ60は、個々の第2の透明線状電極38Bを介して出力されチャージアンプ56によって増幅された電気信号がA/D変換器62へ順に出力されるように、A/D変換器62へ出力する電気信号を順に切り替える。これにより、A/D変換器62からは1ライン分の画像データが順に出力される。そして、ライン光源54から射出されたライン状の読取光が放射線画像検出器20の基板40側の全面に照射される迄の間、上記処理が繰り返されることで、放射線画像検出器20に記録された画像一面分の画像情報が画像データとして全て読み出される。
また、制御装置50の不揮発性の記憶部には画像処理プログラムも記憶されており、当該画像処理プログラムがCPUによって実行されることで、制御装置50は図3に示す画像処理部70としても機能する。なお、上記の画像処理プログラムは本発明に係る画像処理プログラムに対応しており、当該画像処理プログラムが実行されることで実現される画像処理部70は本発明に係る画像処理装置に対応している。
次に本実施形態の作用として、画像処理部70によって実現される処理について説明する。画像処理部70は、画像読出部68によって放射線画像検出器20から読み出された画像データが入力されると、入力された画像データに対してオフセット補正、シェーディング補正及び欠陥画素補正を順に行い、各補正を経た画像データをディスプレイ52へ出力することで、当該画像データが表す放射線画像をディスプレイ52に表示させる。以下、画像処理部70が行う上記各補正について順に説明する。
画像読出部68によって放射線画像検出器20から読み出される画像データは、放射線画像検出器20に放射線が照射されていない(すなわち蓄電部30に潜像極性電荷が蓄積されておらず画像情報が記録されていない)状態であっても、各画素毎の値にばらつきが生じている(各画素の値に加わっているオフセットがばらついている)。オフセット補正はこのばらつきを補正するものであり、各画素毎のオフセット(暗出力)の大きさを表すオフセット補正用データ(図4も参照)を予め生成して記憶部50Aに記憶しておき、画像読出部68によって放射線画像検出器20から画像情報を含む画像データが読み出されて入力されると、当該画像データの各画素の値から、オフセット補正用データが表す各画素毎のオフセット分を各々減ずることによって成される。これにより、放射線画像検出器20の各画素毎のオフセット(暗出力)のばらつきに起因する放射線画像の画質劣化を補正することができる。
上記のオフセット補正用データは、放射線が照射されていない状態の放射線画像検出器20から画像読出部68によって画像データを複数回読み出し(図4では、この複数回の読み出しによって得られた複数の画像データを、図4の左上に"0mR画像データ(X線非照射)"と表記した複数のブロックで示している)、複数回の読み出しで得られた複数の画像データの平均値を各画素毎に演算する(図4のステップ100も参照)ことによって得られ、演算後の画像データがオフセット補正用データとして記憶部50Aに記憶される。オフセット補正用データの生成は定期的に(例えば日々の始業時に)行われる。
また、放射線画像検出器20の各画素の中には、例えば放射線が繰り返し照射されることに伴う劣化等により、照射放射線量と蓄電部30に蓄積される潜像極性電荷の量との関係(光電変換特性)の傾きが画素によってばらつくことがある。シェーディング補正は、この光電変換特性のばらつきを補正するものであり、各画素毎の光電変換特性のばらつきを補正するためのゲインを定めたシェーディング補正用データ(図4も参照)を予め生成して記憶部50Aに記憶しておき、画像読出部68によって放射線画像検出器20から読み出された画像情報を含む画像データに対し、前述のオフセット補正を行った後に、オフセット補正を経た画像データの各画素毎の値に、シェーディング補正用データが表す各画素毎のゲインを各々乗ずることによって成される。これにより、放射線画像検出器20の各画素毎の光電変換特性のばらつきに起因する放射線画像の画質劣化を補正することができる。
上記のシェーディング補正データは、撮影位置に被写体16が存在していない状態で、放射線発生部12によって一定レベル(例えば10mR)の放射線を発生させ、放射線画像検出器20の全面に一定レベルの放射線を一様に照射させた後に、画像読出部68によって放射線画像検出器20から画像データを読み出すことを複数回行い(図4では、この複数回の読み出しによって得られた複数の画像データを、図4の上側中央に"10mR画像データ(X線一様照射)"と表記した複数のブロックで示している)、複数回の読み出しで得られた複数の画像データの平均値を各画素毎に演算し(図4のステップ102も参照)、演算によって得られた画像データ(図4に示す"10mR平均画像データ")に対して前述のオフセット補正を行い、オフセット補正を経た画像データにおける各画素毎の値のばらつき(このときの値のばらつきは各画素毎の光電変換特性のばらつきに起因する)に基づき、各画素毎の光電変換特性のばらつきを補正するためのゲインを演算する(図4のステップ104も参照)ことによって得られる。シェーディング補正用データの生成もオフセット補正用データの生成と同様に定期的に(例えば日々の始業時に)行われる。
また、放射線画像検出器20の各画素の中には、例えば放射線が繰り返し照射されることに伴う劣化や、第2の透明線状電極38Bからチャージアンプ56を経由してマルチプレクサ60に至る電気回路の接触不良等を原因として、蓄電部30に蓄積される潜像極性電荷の量に応じた電気信号が出力されない画素、すなわち欠陥画素が生ずることがある。欠陥画素補正は、この欠陥画素の出力(値)を画像データ上で補正するものである。本実施形態では、後述する欠陥画素検出処理により、放射線画像検出器20の各画素に含まれる欠陥画素が検出され、検出された個々の欠陥画素の位置を表す欠陥画素情報が記憶部50Aに記憶される。欠陥画素補正は、画像読出部68によって放射線画像検出器20から読み出された画像情報を含む画像データに対し、前述のオフセット補正及びシェーディング補正を順に行った後に、オフセット補正及びシェーディング補正を経た画像データの各画素のうち、欠陥画素情報に基づいて認識した個々の欠陥画素の値を、個々の欠陥画素の周囲に存在する複数の非欠陥画素の値から補間によって各々求め、個々の欠陥画素の値を補間によって求めた値に置き換えることによって成される。これにより、放射線画像検出器20の欠陥画素に起因する放射線画像の画質劣化を補正することができる。なお、上述した欠陥画素補正は請求項6に記載の補正手段に対応している。
上記のように、画像読出部68によって放射線画像検出器20から読み出された画像情報を含む画像データに対し、オフセット補正、シェーディング補正及び欠陥画素補正を順に行った後にディスプレイ52へ出力することで、放射線画像検出器20の各画素毎のオフセット(暗出力)のばらつきや、各画素毎の光電変換特性のばらつき、欠陥画素に起因する画質劣化が補正された、高画質の放射線画像をディスプレイ52に表示させることができる。なお、上記の各補正に加えてメディアン減算等の他の処理も行った画像データをディスプレイ52に出力・表示させるようにしてもよい。また、ディスプレイ52に表示させることに代えて、フラッシュメモリやその他の情報記録媒体に画像データを記録させたり、プリンタ等の記録装置によってシート状の記録材料に画像として記録させる等の処理を行うようにしてもよい。
ところで、放射線画像検出器20における画素欠陥は、単一又は少数の欠陥画素が点状に分布して成る画素欠陥(点欠陥)と、複数の欠陥画素が直線状に分布して成る画素欠陥(線欠陥)に大別されるが、これ以外に、放射線画像検出器20のうち画像読出部68によって読取光が照射される側の面に塵埃が付着していた場合にも、この塵埃に起因して
上記の欠陥画素と同様に、撮像画像において対応する画素の値が本来の値と大きく相違する画素(塵埃起因の異常画素)が生ずる。但し、放射線画像検出器20に付着した塵埃は、その種類等にも依るが、放射線画像検出器20で複数回の撮像を行っている間に位置が移動することが多く(特に繊維状の埃はその傾向が強い)、欠陥画素補正で塵埃起因の異常画素も補正するようにした場合、塵埃の位置の移動に伴って塵埃起因の異常画素の位置も移動することで、塵埃起因の異常画素を適正に補正できないことに加え、欠陥画素補正に伴って逆に画質の低下が生ずる恐れもある。
このため、本実施形態では欠陥画素補正における補正対象の欠陥画素の検出にあたり、以下に説明する処理によって塵埃起因の異常画素を補正対象から除外し、当該処理を経て欠陥画素と判断された画素の情報を欠陥画素情報(欠陥画素マップ)として記憶部50Aに記憶している。なお、欠陥ライン抽出処理は前述したオフセット補正データやシェーディング補正データの生成と同様に定期的に(例えば日々の始業時に)行われる。
すなわち、本実施形態に係る欠陥画素の検出では、まず欠陥画素の検出に用いる画像データを取得する処理が行われる。この処理では、撮影位置に被写体16が存在していない状態で、放射線発生部12によって一定レベル(但し、シェーディング補正用データ取得時よりは低レベル(例えば放射線量が1/2))の放射線を発生させ、放射線画像検出器20の全面に一定レベルの放射線を一様に照射させた後に、画像読出部68によって放射線画像検出器20から画像データを読み出す処理を複数回行い(図4では、この複数回の読み出しによって得られた複数の画像データを、図4の右上に"5mR画像データ(X線一様照射)"と表記した複数のブロックで示している)、複数回の読み出しで得られた複数の画像データの平均値を各画素毎に演算し(図4のステップ106も参照)、演算によって得られた画像データ(図4に示す"5mR平均画像データ")に対して前述のオフセット補正、シェーディング補正が順次行われる。これにより欠陥画素検出用画像データ(図4も参照)が得られる。
続いて、上記処理によって得られた欠陥画素検出用画像データに対して欠陥画素検出処理が行われる(図4のステップ108)。以下、この欠陥画素検出処理の詳細について、図5を参照して説明する。
ステップ120では、欠陥画素検出用画像データの各画素の値を所定の閾値と各々比較することで異常画素を検出する。上記の閾値としては予め固定的に設定された値を適用してもよいし、欠陥画素検出用画像データを用いて所定の演算を行うことで得られた値(例えば、各画素の値の平均値に所定値を加算した値や、欠陥画素検出用画像データのヒストグラムに基づいて求めた値等)を適用してもよい。この異常画素の検出により、劣化や電気回路の接触不良等によって本来の値が得られない画素(放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素)と、放射線画像検出器20に付着している塵埃によって本来の値が得られない画素(塵埃に起因する異常画素)が、それぞれを区別することなく異常画素として各々検出される。なお、ステップ120は本発明に係る検出手段に対応している。
ステップ122では、ステップ120で検出された異常画素の中から単一の異常画素を取り出す。またステップ124では、ステップ122で取り出した異常画素と画像上で隣接している異常画素が有るか否か判定する。判定が否定された場合(ステップ122で取り出した異常画素が、画像上で他の異常画素と隣接していない孤立した異常画素である場合)はステップ132へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ126へ移行し、取り出した異常画素と画像上で隣接している異常画素を取り出す。次のステップ128では、既に取り出した複数の異常画素(ステップ122,126で取り出した異常画素)の何れかと画像上で隣接している異常画素が有るか否か判定する。判定が肯定された場合はステップ126に戻り、ステップ128の判定が肯定される迄ステップ126,128を繰り返す。これにより、画像上で隣接する複数の異常画素から成る異常画素塊が抽出される。ステップ128の判定が否定されるとステップ130へ移行し、取り出した複数の異常画素を異常画素塊としてメモリ等に記憶する。
次のステップ132では、ステップ120で検出された全ての異常画素を取り出したか否か判定する。判定が否定された場合はステップ122に戻って新たな異常画素を取り出し、取り出した新たな異常画素が異常画素塊の1つであれば、当該異常画素塊を抽出する処理を繰り返す。これにより、欠陥画素検出用画像データ上に存在する全ての異常画素塊が抽出されることになる。
ステップ132の判定が肯定されるとステップ134へ移行し、未処理の異常画素塊が有るか否か判定する。この場合は判定が肯定されてステップ136へ移行し、判定対象の単一の異常画素塊の情報を取り出す。次のステップ138では、情報を取り出した異常画素塊に画像上で外接する面積が最小の矩形領域(一例を図6(A)〜(E)に示す)を抽出する。ステップ140では、ステップ138で抽出した矩形領域の面積Ar、長辺の長さL及び短辺の長さSを演算する。ステップ142では矩形領域の長辺の長さLと短辺の長さSの比率L/Sを演算する。本実施形態では、図6(F)に示すような比率L/Sと閾値Thとの関係を表す情報が記憶部50Aに予め記憶されており、ステップ142では更に、先に演算した比率L/Sに対応する閾値Thを記憶部50Aから読み出す。またステップ144では、判定対象の異常画素塊を構成する異常画素の数に基づいて、判定対象の異常画素塊の面積Adを演算する。そしてステップ146では、判定対象の異常画素塊の面積を外接する矩形領域の面積で除した値(Ad/Ar)が、ステップ142で読み出した閾値Thよりも小さいか否か判定する。
判定対象の異常画素塊が放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素から成り、かつ線欠陥を形成している場合、例として図6(A)に示すように、当該異常画素塊の形状は画像の縦(上下)方向又は横(左右)方向に平行な線状となるので、矩形領域の面積Arは異常画素塊の面積Adに近い値となり、値(Ad/Ar)は1に近い値となる。また、判定対象の異常画素塊が放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素から成り、かつ点欠陥を形成している場合は、例として図6(B)に示すように、当該異常画素塊は円又は円に近い形状となるので、図6(A)の例と同様に矩形領域の面積Arは異常画素塊の面積Adに近い値となり、値(Ad/Ar)は1に近い値となる。一方、塵埃に起因する異常画素塊(特に繊維状の埃に起因する異常画素塊)は、例として図6(C)にも示すように、画像上で異常画素が線状に連続しているものの、異常画素の連なる方向が途中で変化している形状であることが多い。このため、矩形領域の面積Arは異常画素塊の面積Adよりも大幅に大きい値となり、値(Ad/Ar)は1よりも非常に小さい値となる。従って、ステップ146の判定が肯定された場合、判定対象の異常画素塊は塵埃に起因する異常画素から成る異常画素塊である可能性が高いと判断できる。
また、塵埃に起因する異常画素塊に外接する矩形領域の面積Arは対応する塵埃の形状(異常画素塊の形状)によって変化し、同一の塵埃(すなわち対応する異常画素塊の面積Adが同一)であっても、例として図6(D)に示すように、外接する矩形領域が正方形又はそれに近くなる(矩形の長辺の長さLと短辺の長さSの比率(L/S)が1に近くなる)形状であれば矩形領域の面積Arは大きくなり、塵埃の形状(異常画素塊の形状)が、外接する矩形がより扁平になる(矩形の長辺の長さLと短辺の長さSの比率(L/S)が大きくなる)形状となるに従って矩形領域の面積Arは小さくなる。これに対して本実施形態では、例として図6(F)に示すように、比率(L/S)=1のときに一定値A(例えばA=0.2)となり、比率(L/S)が増大するに従って値が増大する閾値Thを用いてステップ146の判定を行っているので、判定対象の異常画素塊が塵埃に起因する異常画素塊である場合に、対応する塵埃の形状(異常画素塊の形状)に拘わらずステップ146の判定が肯定される(判定対象の異常画素塊が塵埃に起因する異常画素塊と判断される)確率が向上し、ステップ146の判定による塵埃に起因する異常画素塊の判断の精度を向上させることができる。
なお、上述したステップ136〜ステップ146は請求項1及び請求項10に記載の判断手段(より詳しくは請求項2及び請求項3に記載の判断手段)に対応している。
ステップ146の判定が肯定された場合(判定対象の異常画素塊が塵埃に起因する異常画素塊と判定された場合)は何ら処理を行うことなくステップ156へ移行するが、ステプ146の判定が否定された場合はステップ148へ移行し、画像の縦(上下)方向に平行に連続する判定対象の異常画素塊の長さD1(図7(C)に示す"D"も参照)と、画像の横(左右)方向に平行に連続する判定対象の異常画素塊の長さD2を各々演算する。また、次のステップ150では、ステップ148で演算した判定対象の異常画素塊の長さD1,D2のうち長い方の長さを判定対象長さD(請求項4等に記載の長さLに相当)に設定する。そしてステップ152では、予め設定されて記憶部50Aに記憶されている第1閾値Th1及び第2閾値Th2を読み出し、ステップ150で設定した判定対象長さDが第1閾値Th1よりも大きく、かつ、第2閾値Th2よりも小さいか否か判定する。また、ステップ152の判定が肯定された場合はステップ154へ移行し、判定対象の異常画素塊のうち判定対象長さDに対応する部分と同一ライン上に他の異常画素塊が無いか否か判定する。なお、上述したステップ148〜ステップ154は請求項4及び請求項11に記載の判断手段に対応している。
判定対象の異常画素塊が放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素から成り、かつ線欠陥を形成している場合、例として図7(A)に示すように、当該異常画素塊は、画像の縦(上下)方向又は横(左右)方向に平行に連続する長さD(縦方向又は横方向に平行なライン上の長さ)としては各種長さをとり得る(一般的には長さDが長いことが多い)ものの、同一のライン上に他の異常画素塊が存在している可能性が高い。また、判定対象の異常画素塊が放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素から成りかつ点欠陥を形成している場合は、例として図7(B)に示すように長さDはごく短い。これに対し、塵埃に起因する異常画素塊(特に繊維状の埃に起因する異常画素塊)は、例として図7(C)にも示すように長さDが或る範囲内に収まっており、同一のライン他の異常画素塊が存在していることも稀である。従って、ステップ152,154の何れかの判定が否定された場合は、判定対象の異常画素塊が放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素塊である可能性が高いと判断できる一方、ステップ152,154の判定が各々肯定された場合は、判定対象の異常画素塊が塵埃に起因する異常画素塊である可能性が高いと判断できる。
このため、ステップ152,154の何れかの判定が否定された場合は何ら処理を行うことなくステップ134へ戻るが、ステップ152,154の判定が各々肯定された場合はステップ156へ移行し、判定対象の異常画素塊を塵埃に起因する異常画素塊と判定し、判定対象の異常画素塊に属する各異常画素に欠陥画素から除外する情報を付加した後にステップ134へ戻る。上述したステップ134〜ステップ156はステップ134の判定が肯定される迄繰り返されるので、全ての異常画素塊を判定対象として塵埃に起因する異常画素塊か否かが各々判定され、塵埃に起因すると判定された異常画素塊に属する各異常画素に、欠陥画素から除外する情報が各々付加される。
そして、ステップ136で全ての異常画素塊が取り出されると、ステップ134の判定が否定されてステップ158へ移行し、残存している異常画素(欠陥画素から除外する情報が付加されなかった異常画素)を欠陥画素として登録した欠陥画素情報を生成し、欠陥画素検出処理を終了する。これにより、塵埃に起因すると判定された異常画素塊に属する各異常画素が欠陥画素補正における補正対象から除外されるので、欠陥画素補正に伴って逆に画質の低下が生ずることを回避することができる。
なお、上記では請求項1記載の発明に係る判断(ステップ138〜ステップ146)と請求項4記載の発明に係る判断(ステップ148〜ステップ154)を順次行う態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、何れか一方の判断を単独で用いて塵埃に起因する異常画素(塊)を判断することも可能である。
また、上記では塵埃に起因する異常画素を欠陥画素補正における補正対象から除外する態様を説明したが、塵埃に起因する異常画素については、上記のように欠陥画素補正における補正対象から除外することに加えて、放射線画像検出器20によって同一の被写体16を複数回撮像し、この複数回の撮像によって得られた画像情報を含む複数の画像データに基づき、塵埃に起因する個々の異常画素について平均値を各々演算・設定する平均化処理を行ってもよいし、放射線画像検出器20によって被写体16を撮像することで得られた画像情報を含む画像データに対し、塵埃に起因する個々の異常画素の値を予め定められた値(例えば塵埃に起因する異常画素であることが画像上で明確となる値)に書替える書替処理を行うようにしてもよい。上記各態様は請求項7記載の発明に対応している。
また、上記では本発明を、塵埃に起因する異常画素を欠陥画素補正における補正対象から除外することに適用した態様を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、本発明は各種の塵埃のうち、繊維状の埃に起因する異常画素の判断に特に適していることから、本発明を、塵埃に起因する異常画素と放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素を分別するための別の判定方法(例えば複数回の撮像によって得られた複数の画像における個々の異常画素の位置変化の有無に基づいて前記分別を行う判定方法)と組み合わせ、異常画素を、塵埃に起因する異常画素と放射線画像検出器20の異常に起因する異常画素を分別すると共に、塵埃に起因すると判定した異常画素を、更に、対応する塵埃の種類毎に分別する等の態様に適用することも可能である。
更に、上記では本発明に係る撮像素子として、光読取方式の放射線画像検出器20を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明に係る撮像素子は、TFT方式の放射線画像検出器等、他の構成の放射線画像検出器であってもよいし、例えばCCD等の他の撮像素子であってもよい。
また、上記では本発明に係る画像処理プログラムが記憶部50Aに予め記憶(インストール)されている態様を説明したが、本発明に係る画像処理プログラムは、CD−ROMやDVD−ROM等の記録媒体に記録されている形態で提供することも可能である。
本実施形態に係る放射線画像撮影装置の概略構成を示すブロック図である。 放射線画像検出器の、(A)は斜視図、(B)は(A)のX−Z線、(C)は(A)のX−Y線に沿った断面図である。 電極を含む放射線画像検出器と画像読出部の概略図である。 画像処理部によって行われる各補正を説明するための概略図である。 欠陥画素検出処理の内容を示すフローチャートである。 塵埃に起因する異常画素塊の判定を説明するための説明図である。 塵埃に起因する異常画素塊の判定を説明するための説明図である。
符号の説明
10 放射線画像撮影装置
20 放射線画像検出器
50 制御装置
68 画像読出部
70 画像処理部

Claims (11)

  1. 光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段と、
    前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、前記異常画素塊の面積Adと前記矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて前記異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断する判断手段と、
    を含む画像処理装置。
  2. 前記判断手段は、前記異常画素塊の面積Adを前記矩形の面積Arで除した値(Ad/Ar)が予め設定された閾値Thよりも小さいか否かを判定し、値(Ad/Ar)が閾値Thよりも小さい異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断することを特徴とする請求項1記載の画像処理装置。
  3. 前記判断手段は、前記異常画素塊に外接する矩形を求めた後に、求めた矩形の長辺の長さL及び短辺の長さSを求め、前記矩形の長辺の長さLと短辺の長さSの比率(L/S)に応じて閾値Thの値を変更設定することを特徴とする請求項1記載の画像処理装置。
  4. 光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段と、
    前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、前記第1方向又は前記第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、前記第1方向又は前記第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、前記長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、前記同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、前記異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断する判断手段と、
    を含む画像処理装置。
  5. 前記撮像素子は、2次元に配列された前記光電変換部として、放射線に感度を有する光電変換層が設けられた放射線画像検出器であり、前記撮像素子としての前記放射線画像検出器によって撮像される画像は、前記放射線画像検出器に入射された放射線の空間分布を表す画像であることを特徴とする請求項1又は請求項4記載の画像処理装置。
  6. 前記撮像素子によって被写体が撮像されることで得られた第2画像データ中の、前記検出手段によって検出された異常画素に対応する画素のうち、少なくとも、前記判断手段によって塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素を除外した画素に対して、値を補正する補正処理を行う補正手段を更に備えたことを特徴とする請求項1又は請求項4記載の画像処理装置。
  7. 前記補正手段は、前記判断手段によって塵埃に起因すると判断された異常画素に対しては、前記塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素の値を、前記撮像素子によって同一の被写体が複数回撮像されることで得られた複数の第2画像データの各々における前記画素の値の平均値に設定する平均化処理、又は、前記塵埃に起因すると判断された異常画素に対応する画素の値を予め定められた値に書替える書替処理を行うことを特徴とする請求項6記載の画像処理装置。
  8. 光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出し、
    検出した異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、前記異常画素塊の面積Adと前記矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて前記異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断する
    画像処理方法。
  9. 光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出し、
    検出した異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、前記第1方向又は前記第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、前記第1方向又は前記第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、前記長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、前記同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、前記異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断する
    画像処理方法。
  10. コンピュータを、
    光電変換部が2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段、
    及び、前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、当該異常画素塊に外接する矩形を求め、前記異常画素塊の面積Adと前記矩形の面積Arとの比率を閾値Thと比較し、比較結果に基づいて前記異常画素塊に属する各画素が塵埃に起因する異常画素か否か判断する判断手段
    として機能させるための画像処理プログラム。
  11. コンピュータを、
    光電変換部が第1方向及び該第1方向に交差する第2方向に各々沿って2次元に配列されて成る撮像素子から出力された第1画像データに基づいて、前記第1画像データ中の異常画素を検出する検出手段、
    及び、前記検出手段によって検出された異常画素が前記第1画像データが表す画像上で複数個連続して成る異常画素塊に対し、前記第1方向又は前記第2方向に平行に連続する長さLが予め設定された第1閾値Th1よりも大きくかつ予め設定された第2閾値Th2よりも小さいか否かを判定すると共に、前記第1方向又は前記第2方向に沿った同一の画素列上に別の異常画素塊が存在しているか否かを判定し、前記長さLが第1閾値Th1よりも大かつ第2閾値Th2よりも小で、前記同一画素列上に別の異常画素塊が存在していない場合に、前記異常画素塊に属する各画素を塵埃に起因する異常画素と判断する判断手段
    として機能させるための画像処理プログラム。
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