JP2009048977A - ランプソケット - Google Patents

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Abstract

【課題】一体成形によらずに製造可能な、製造容易なランプソケットを提供すること。
【解決手段】ハウジングケースと、ハウジングケースに設けたトランス収納部に収納されるトランスと、ハウジングケースに設けた回路基板収納部に収納される、トランスとは別個に組み立てられる回路基板と、を備える。トランスは、一次側部材と二次側部材を有し、一次側部材に与えた電圧を二次側部材で高圧とした後に出力させる。一次側部材をトランス収納部から回路基板収納部にまで延ばすためにトランス収納部と回路基板収納部を隔絶する隔壁を連通させる開放部を、一次側部材を保持するパーツによって閉じる。
【選択図】図2

Description

本発明は、自動車のヘッドライト等のランプを装着するランプソケットに関する。
近年、自動車用の前照灯等においては、安全性を重視することから従来のハロゲプランプに比して高輝度、低消費電力、長寿命な放電灯が使用されるようになっている。このような放電灯では、起動時に約2万5千Vといった非常に高圧のパルスを発生させる必要がある。このような高圧パルスは、一般には、放電灯のランプソケットに設けたトランスを使用して発生されるが、トランスからのこのような高圧パルスは、周辺機器に悪影響を及ぼすため、ランプソケットの耐電圧性を確保する様々な工夫がなされている。
特開2002−216534号や特開2002−289313号にこのような工夫がなされた従来ランプソケットの一例が示されている。前者の公報に開示されたランプソケットでは、トランスからの高圧パルスによって周辺機器が影響を受けることを防ぐため、トランスそれ自体を外包体によって一体成形し、更に、この一体成形された外包体ベースに二次成形することとされている。
また、後者の公報に開示されたランプソケットでは、先ずトランスを除く電子部品を搭載した回路基板を樹脂成形し、その後、ハウジングケースの所定の空間にトランスをエポキシ樹脂(熱硬化性合成樹脂)を利用して充填し、更に、トランスを充填したこの回路基板をハウジングケースに取り付けることによってランプソケットを形成することとされている。
特開2002−216534号 特開2002−289313号
しかしながら、これらの従来構成では、一体成形時に使用された樹脂によって過酷な温度環境の下で樹脂に割れが生じてしまうといった問題がある。更に、二次成形により製造コストが高価となる。また、特に、後者の構成では、トランスを除く電子部品を回路基板に一体成形後に初めて、次工程であるトランス充填を行うこととされているため、回路基板とトランスの同時進行の組立を行うことができず、この結果、製造コストが高価となり、歩留まりが悪化するといった問題がある。
本発明はこれらの問題点を解決するために為されたものであり、一体成形によらずに製造可能な、製造容易なランプソケットを提供することを目的とする。
本発明の好ましい一つの実施形態によれば、ランプソケットにおいて、ハウジングケースと、該ハウジングケースに設けたトランス収納部に収納されるトランスと、該ハウジングケースに設けた回路基板収納部に収納される、前記トランスとは別個に組み立てられる回路基板と、を備え、前記トランスは、一次側部材と二次側部材を有し、前記一次側部材に与えた電圧を前記二次側部材で高圧とした後に出力させるものであり、前記一次側部材を前記トランス収納部から前記回路基板収納部にまで延ばすために前記トランス収納部と前記回路基板収納部を隔絶する隔壁を連通させる開放部を、前記一次側部材を保持するパーツによって閉じることを特徴とするランプソケットが提供される。
上記ランプソケットにおいて、前記二次側部材を前記トランス収納部から前記二次側部材からの高圧の電圧が出力される出力部にまで延ばすために前記トランス収納部と前記出力部を隔絶する隔壁を連通させる開放部を、前記二次側部材を保持するパーツによって閉じてもよい。
また、上記ランプソケットにおいて、前記パーツは前記開放部を面圧入によって閉じてもよい。
更に、上記ランプソケットにおいて、前記一次側部材は、長手方向に延びるトランスケースの一方の側において前記トランスケースの外周に巻回された一次側高圧端子を有し、前記二次側部材は、前記長手方向の一方の側から他方の側にかけて前記トランスケースの内部に設けたフェライトコアの周囲に巻回された二次巻き線と、前記長手方向の他方の側において前記トランスケースの外部に設けた、前記二次巻き線と接続された二次側高圧端子を有するものであってもよい。
また、前記一次側高圧端子又は前記二次側高圧端子はプレス加工によって形成されてもよい。
更に、上記ランプソケットにおいて、前記一次側高圧端子又は前記二次側高圧端子は前記パーツに圧入固定されてもよい。
本発明によれば、一体成形によらずに製造可能な、製造容易で且つ省スペース化が可能な、熱応力に強いランプソケットが提供される。
本発明の一つの好ましい実施形態によるランプソケットの一例を以下に説明する。
図1に、本発明に係るランプソケットの斜視図を示す。このランプソケット1は、ハウジングケース20と、ハウジングケース20の外部を覆う金属製のシールド10から成る。上方に突出したハウジングケース20のランプソケット部29には、ランプ(図示されていない)を着脱自在に装着させるため、ランプに設けた係合突起(図示されていない)が挿入後に水平回動されることによって係合させられる係合溝30が設けてある。更に、ランプソケット部29の中心窪み部31には、高電圧をランプに出力する中心端子26(図3、図5参照)が設けられており、ランプソケット部29の内壁27には、その一部周囲に沿ってアース端子部(図2乃至図5に、このアース端子部と接続されたアース端子の先端39が示してある)が設置されている。
シールド10は、シールドケース本体11とシールドケース蓋12の組から成る。これらシールドケース本体11とシールドケース蓋12がハウジングケース20に取り付けられたとき、これらは、ランプソケット部29のランプ嵌合口45と、バラスト(コントローラ)を接続するためのコネクタ部82のコネクタ嵌合口46を除く、ハウジングケース20の略全ての部分を覆う。コネクタ部82が側面外方に突出していることに対応して、シールド10には、その外部を覆うコネクタシールド部13が設けてある。シールドケース本体11とシールドケース蓋12は、ハウジングケース20に組み付けられた後、例えば、シールドケース本体11の内側へ曲げられた所定部分14において、内部に配置されたシールドケース蓋12の対応する位置に接触される。
図2乃至図6を参照して、ランプソケット1の内部構造を説明する。図2は、図1のランプソケット1からシールドケース蓋12とハウジングケース20の蓋(図示されていない)を取り除いた状態、換言すれば、シールドケース本体11と、ハウジングケース本体21、及び、ハウジングケース本体21の内部部品(トランス50、回路基板80)を示す裏側斜視図、図3は、同様の状態を示す裏側平面図、図4は、図2、図3に示す状態から、電子部品42だけを残してそれら電子部品42が実装された回路基板80を取り除いた状態を示す裏側斜視図、図5は、同様の状態を示す裏側平面図、図6は、シールドケース本体11とハウジングケース本体21だけとした裏側斜視図である。
ハウジングケース20は、互いに隣接した、トランス50を収納するためのトランス収納部24と、回路基板80を収納するための回路基板収納部22を有する。これらの収納部24、22を隔絶するため、隔壁32a、32b、32b’と、隔壁34が設けられている。隔壁32a、32bは、トランス収納部24と回路基板収納部22を隔絶する平板状のもの、隔壁34は、隔壁32aと隔壁32bの中間位置にそれらと連続状態で設けられ、中心端子26(図3、図5参照)を取り巻くように配置した出力部47とトランス収納部24とを隔絶する。特に、隔壁32aと隔壁34には、それぞれ、トランス収納部24と回路基板収納部22を連通させる開放部28が、或いは、出力部47とトランス収納部24を連通させる開放部33が設けられている。後述するように、これらの開放部28、33(図6)は、ハウジングケース20にトランス50が取り付けられた後は、トランス50のパーツ54、55によって完全に塞がれる。また、特に隔壁32bと隔壁32b’は、トランス50からの高圧パルスが回路基板80に与える影響を軽減するために二枚板状態とされており、これら二枚板の隙間48にハウジングケース20の蓋(図示されていない)の対応部分を組み込むことができるようになっている。ハウジングケース20に、これらトランス収納部24と回路基板収納部22を設けたことにより、トランス50と回路基板80を予め別々に組み立てた後に、これらの収容部24、22にそれらを単に挿入するだけで、トランス50と回路基板80をハウジングケース20に簡単に組み付けることができる。また、このような構成によれば、トランス50の組立と回路基板80の組立を完全に分離することができるため、従来のように、例えば、トランス50と回路基板80を一体成形する必要がなく(代わりに、下に説明する軟性樹脂が注入されるだけである)、したがって、無駄な一体成形が行われず、このような一体成形に必要な部品や樹脂、作業を不要とすることもできる。更に、これによって省スペース化を図ることができ、製造コストを安価にできる。
回路基板収納部22に回路基板80が挿入されたとき、回路基板収納部22の上方は平板状の回路基板80の裏面によって略完全に塞がれる。ハウジングケース本体21の一方の側面には、コネクタ部82を外部に取り出すための切欠き44が設けてあるが、この切欠き44も同様に、回路基板80の側面43等を利用して略完全に塞がれる。一方、トランス収納部24にトランス50が挿入されたときでも、トランス収納部24の上方がトランス50によって塞がれることはない。しかしながら、トランス収納部24には、トランス50の周囲の温度変化による熱収縮を吸収するために、例えば、ポッティング樹脂のような軟性樹脂が注入される。この軟性樹脂は、図2に斜線で示すように、回路基板80の平板状の裏面と略同じ高さ位置まで注入されるため、結果として、トランス収納部24の上方も、回路基板収納部22と同様に略完全に塞がれる。尚、トランス収納部24に注入される軟性樹脂は流動性を有するものであるが、隔壁32a、32b、隔壁34は略完全に閉じられることから、トランス収納部24から回路基板収納部22へ、或いは、トランス収納部24から出力部47へ軟性樹脂が漏れ出してしまうことはない。トランス収納部24に軟性樹脂を用いた場合、熱収縮を吸収することができるため、従来のように、トランスに二次成形を施す必要はなく、また、成形に比較してより大きな熱応力を得ることができ、更に、ポッティング樹脂を使用した場合には、樹脂パーツとハウジングケース溝との接合部に接着作業をせずに組み付けができるという利点も得られる。
図7のa)に、トランス50の斜視図を、図7のb)に、一方の側(トランスの一次側)の側面図を、図7のc)に、他方の側(トランスの二次側)の側面図を、それぞれ示す。トランス50は、構造的には、本体部51を形成する楕円断面の円柱体と、この本体部51から同方向に突出した板状体のパーツ54、55から成り、機能的には、一次側部材(58)と二次側部材(60、62)から成る。一次側部材(58)に与えた電圧は、二次側部材(60、62)で高圧とされた後に、中心端子26(図3、図5参照)から出力される。
一次側部材(58)は、長手方向に延びるトランスケース52の一方の側においてトランスケース52の外周に巻回された低圧の一次側端子58を含む。尚、トランスケース52は、単に、一次側端子58と二次巻き線60を隔離する等のためのものであって、トランスを形成するためのケースとは異なる。更に言えば、トランスケース52は、トランス50それ自体を完成させるための部材であって、完成されたトランスをランプソケットに組み込むために設ける従来のケース(例えば、背景技術の欄で説明した特開2002−216534号の「外包体」や、特開2002−289313号の「トランスが充填された回路基板」)とは異なる。ここで説明したトランスケース52は、トランスそのもの(の一部)であるから、無駄なスペースを使用することも、組立作業を複雑にすることもない。
一次側端子58は、1本の連続線として形成され、先端に2個の端子部59a、59bを有する。これらの端子部59a、59bはパーツ54に取り付けられて、パーツ54を介して整列される。一次側端子58は、例えば、プレス加工によって平板状に形成されていてもよく、これによってより堅固な端子部59a、59bを容易に作ることができる。また、このように一次側部材の少なくとも一部を端子部(59)として形成することにより、例えば、回路基板上の部材と直接的に溶接する等、ランプソケットの設計及び製造を簡易化し、製造コストの削減を図ることができる。構造上、パーツ54は、トランスケース52とは別体とされているが、一次側端子58を利用して、トランスケース52に取り付けた状態とされている。パーツ54の位置がずれないよう、端子部59aは、一次側端子58の一方に設けた係止穴61に、トランスケース52に設けた係止突起71を通して位置付けを行っており、端子部59bは、一次側端子58の他方に設けた係止穴61’にトランスケース52に設けた係止突起71’を通して位置付けを行ってもよい。また、トランスケース52の外周に巻回した一次側端子58の位置がずれないよう、トランスケース52の外面には一次側端子58の間を仕切る仕切り板57を設けてもよい。
二次側部材(60、62)は、長手方向に延びるトランスケース52の一方の側から他方の側にかけてトランスケース52の内部に設けたフェライトコア56の周囲に巻回された二次巻き線60と、長手方向に延びるトランスケース52の他方の側(一次側端子58を設けた側の反対側)においてトランスケース52の外部に設けた高圧の二次側端子62を含む。
二次側端子62は、一次側端子58と異なり、トランスケース52に巻回はされておらず、単に、中心端子26(図3、図5参照)まで適当に折り曲げられつつ延長されているだけである。二次側端子62の一方の端部63は、トランスケース52の一部としてのパーツ55を通じて整列された後、端子部(63)として中心端子26に溶接される。このように二次側部材の少なくとも一部を端子部(63)として形成することにより、例えば、ランプソケットの設計及び製造を簡易化し、製造コストの削減等を図ることができる。一方、二次側端子62の他方の端部64は、その一部を折り曲げることにより、二次巻き線60の一方の端部66にそれを挟み込むようにして接続される。この結果、二次巻き線60によって高圧とされた電圧は、二次側端子62を通じて中心端子26に付与される。二次巻き線60の他方の端部67は、一次側端子58の端子部59a、59bの中間突出部65を折り曲げてそれを挟み込むように接続される。
トランス50をトランス収納部24に挿入したとき、トランス50の一次側端子58の先端、即ち、端子部59a、59bは、トランス収納部24と回路基板収納部22を隔絶する隔壁32に開けた開放部28を通じて、トランス収納部24から回路基板収納部22にまで延び、且つ、回路基板収納部22において上方(つまり、回路基板80の挿入側)を向いた状態で設置される。回路基板収納部22に延びた上方を向いたこれらの端子部59a、59bは、後述するように、回路基板80との溶接のために使用することができる。ここで、隔壁32に開けた開放部28は、一次側端子58を保持するパーツ54によって、例えば、面圧入によって閉じることができる。面圧入を可能とするため、パーツ54は断面H形状を有し、対向する窪み72、73に開放部28の縁を板厚方向において挟み込むようにして隔壁32に取り付けることができる。また、樹脂漏れをより確実に防ぐよう、トランス収納部24側に配置されるトランス側の平板77(図7)は、回路側の平板76よりもその下側を多少延ばした状態としてある。
トランス50をトランス収納部24に挿入したとき、トランス50の二次側端子62は、中心端子26が配置された側の出力部47とトランス収納部24を隔絶する隔壁34に開けた開放部33を通じて、トランス収納部24から出力部47にまで延びる。出力部47にまで延ばされた二次側端子62の一方の端部63は、中心端子26に接続され、二次巻き線60によって高圧とした電圧をそこに伝える。ここで、隔壁34に開けた開放部33は、二次側端子62を保持するパーツ55によって、例えば、面圧入によって閉じることができる。面圧入を可能とするため、パーツ55はパーツ54と同様に断面H形状を有し、対向する窪み74、75に開放部33の縁を板厚方向において挟み込むようにして隔壁34に取り付けることができる。このようにパーツ54、55を面圧入して開放部28、33を閉じる構造としたことにより、トランス収納部24に注入される軟性のポッティング樹脂がトランス収納部24から回路基板収納部22へ漏れ出ることをより効果的に防止することができる。
尚、図示実施形態では、一次側端子58を保持するパーツ54は、トランスケース52と別体で、二次側端子62を保持するパーツ55は、トランスケース52の一部として設けることとしたが、パーツ54、55は、隔壁32、34に開けた開放部28、33を閉じることができれば足り、トランスケース52の一部とするか別体とするかは、トランスの形状等に応じて適宜変更することができる。また、各パーツ54、55と、これらのパーツに取り付けた一次側端子58や二次側端子62との間に生じ得る隙間から樹脂が漏れ出ないよう、一次側端子58や二次側端子62は、各パーツ54、55に圧入固定されるのが好ましい。
回路基板80には、ランプソケット1に高圧を発生させるために必要とされる、トランス50を除く、様々な電子部品42、例えば、コンデンサ、抵抗、チョークコイル、ダイオード等が実装される。回路基板80には、各電子部品42の端子88に対応して多数の溶接穴86が形成されており、これらの溶接穴86に各電子部品42の端子88を露出させた後に溶接等によって予めそこに固定される。これらの電子部品42は、コネクタ部82(図1参照)を通じて接続され得るバラスト(コントローラ)(図示されていない)からの制御信号によって制御される。回路基板80を回路基板収納部22に挿入するとき、回路基板80は、回路基板80に実装された電子部品42の側面83(図5参照)と回路基板収納部22の対応する内壁との接触や、コネクタ部82とハウジングケース本体21の切欠き44との接触等を通じて回路基板収納部22に案内され、また、回路基板80に設けた係止穴89(図2)にハウジングケース本体21に立設した位置決め棒36a、36bの先端に設けた係合突部37(図6)を挿入するようにして回路基板収納部22の所定位置に位置決めされる。
一次側端子58の端子部59a、59bは、回路基板収納部22において回路基板80の挿入側に向けて配置されていることから、トランス50をトランス収納部24に挿入した後、同方向から、回路基板80を回路基板収納部22に挿入したとき、これら一次側端子58の端子部59a、59bは、回路基板80の溶接穴87a、87bから露出されることになる。更に、このとき、位置決め棒36aに隣接して設けたアース端子収容部40を貫通するアース端子の先端39が、回路基板80に設けた溶接穴85から露出され、これら露出された部分59a、59b、39を、一括して溶接することができる。このように、トランス50と回路基板80をハウジングケース20に組み付けた後に一括溶接できるため、溶接(接続)作業を簡易化し、組み付け作業の容易化、製造コストの削減を図ることができる。
様々なランプソケットに応用することができる。
本発明に係るランプソケットの斜視図である。 図1のランプソケットからシールドケース蓋とハウジングケースの蓋を取り除いた状態を示す裏側斜視図である。 図2と同様の状態を示す裏側平面図である。 図2、図3に示す状態から、回路基板に実装された電子部品だけを残して回路基板を取り除いた状態を示す裏側斜視図である。 図4と同様の状態を示す裏側平面図である。 シールドケース本体とハウジングケース本体だけの裏側斜視図である。 トランスの外観図である。
符号の説明
1 ランプソケット
10 シールド
11 シールドケース本体
12 シールドケース蓋
13 コネクタシールド部
14 圧接部
20 ハウジングケース
21 ハウジングケース本体
22 回路基板収納部
24 トランス収納部
26 中心端子
27 内壁
28 開放部
29 ランプソケット部
30 係合溝
31 中心窪み部
32 隔壁
33 開放部
34 隔壁
36 位置決め棒
37 係合突部
39 アース端子先端
40 アース端子収容部
42 電子部品
43 側面
44 切欠き
45 ランプ嵌合口
46 コネクタ嵌合口
47 出力部
48 隙間
50 トランス
51 本体部
52 トランスケース
54 パーツ
55 パーツ
56 フェライトコア
57 仕切り板
58 一次側端子
59 端子部
60 二次巻き線
61 係止穴
62 二次側端子
63 端部
64 端部
65 中間突出部
66 端部
67 端部
71 係止突起
72〜75 窪み部
80 回路基板
82 コネクタ部
83 側面
85 溶接穴
86 溶接穴
87 溶接穴
88 端子
89 係止穴

Claims (6)

  1. ランプソケットにおいて、
    ハウジングケースと、該ハウジングケースに設けたトランス収納部に収納されるトランスと、該ハウジングケースに設けた回路基板収納部に収納される、前記トランスとは別個に組み立てられる回路基板と、を備え、
    前記トランスは、一次側部材と二次側部材を有し、前記一次側部材に与えた電圧を前記二次側部材で高圧とした後に出力させるものであり、
    前記一次側部材を前記トランス収納部から前記回路基板収納部にまで延ばすために前記トランス収納部と前記回路基板収納部を隔絶する隔壁を連通させる開放部を、前記一次側部材を保持するパーツによって閉じることを特徴とするランプソケット。
  2. 前記二次側部材を前記トランス収納部から前記二次側部材からの高圧の電圧が出力される出力部にまで延ばすために前記トランス収納部と前記出力部を隔絶する隔壁を連通させる開放部を、前記二次側部材を保持するパーツによって閉じる請求項1に記載のランプソケット。
  3. 前記パーツは前記開放部を面圧入によって閉じる請求項1又は2に記載のランプソケット。
  4. 前記一次側部材は、長手方向に延びるトランスケースの一方の側において前記トランスケースの外周に巻回された一次側高圧端子を有し、前記二次側部材は、前記長手方向の一方の側から他方の側にかけて前記トランスケースの内部に設けたフェライトコアの周囲に巻回された二次巻き線と、前記長手方向の他方の側において前記トランスケースの外部に設けた、前記二次巻き線と接続された二次側高圧端子を有する請求項1乃至3のいずれかに記載のランプソケット。
  5. 前記一次側高圧端子又は前記二次側高圧端子はプレス加工によって形成される請求項4に記載のランプソケット。
  6. 前記一次側高圧端子又は前記二次側高圧端子は前記パーツに圧入固定される請求項4又は5に記載のランプソケット。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015518252A (ja) * 2012-04-27 2015-06-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 絶縁体化合物に埋め込まれた電気部品を備えるランプ

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JP2015518252A (ja) * 2012-04-27 2015-06-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 絶縁体化合物に埋め込まれた電気部品を備えるランプ

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