JP2009048527A - 液冷システムと一体化したパソコン用ケース - Google Patents
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Abstract
【課題】
パソコンの高性能化により、発熱する複数の半導体を、効率よく、且つ静かに冷却し、液冷システムと一体化された組み立てが容易なケースを提供する。
【解決手段】
内部に螺旋状のリボンを挿入し、効率よく熱交換できる液体冷却用の金属パイプをケースの骨格構造の一部とすると共に分岐管を設置して複数の冷却系統を設ける。又、冷却液のリザーブタンク内に上部から、伸縮性のあるゴム、又はスプリングで吊り下げて保持された水中ポンプを設けてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
パソコンの高性能化により、発熱する複数の半導体を、効率よく、且つ静かに冷却し、液冷システムと一体化された組み立てが容易なケースを提供する。
【解決手段】
内部に螺旋状のリボンを挿入し、効率よく熱交換できる液体冷却用の金属パイプをケースの骨格構造の一部とすると共に分岐管を設置して複数の冷却系統を設ける。又、冷却液のリザーブタンク内に上部から、伸縮性のあるゴム、又はスプリングで吊り下げて保持された水中ポンプを設けてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、組み立てが容易で、省スペースで冷却効率が良く、静穏性の高い液冷システムを一体化したパソコン用ケースに関するものである。
従来の技術としては、半導体と熱交換するヘッド部分や、外気との熱交換を行うラジエター部、リザーブタンク、水中ポンプ、それらに冷却液を経由させるためのチューブや継ぎ手、又は、これらを組み合わせたものがある。
特願2005−11928号公報
上記従来の技術には、半導体と熱交換するヘッド部分や、外気との熱交換を行うラジエター部、リザーブタンク、水中ポンプ、それらに冷却液を経由させるためのチューブや継ぎ手、又は、これらを組み合わせたものがあるが、使用者はこれらを、一つ一つ組み立ててケースの内部、或いは外部に設置しなければならず、時間と労力を要する。そして、これらを組み合わせただけで出来たパソコンでは省スペース化や静穏化が図れない。
第1の発明は、パソコンケースの骨格構造となるように曲げられた金属パイプと、
内部に水中ポンプを設けたリザーブタンクと、分岐管と、冷却ヘッドと、集合管と、
前記金属パイプと前記リザーブタンクと前記分岐管と前記冷却ヘッドと前記集合管とを連結するチューブと継ぎ手と、
前記金属パイプと前記リザーブタンクと前記分岐管と前記冷却ヘッドと前記集合管と前記チューブと前記継ぎ手内に充填された液体冷媒とで構成され、
前記金属パイプは内部に螺旋状の金属リボンが挿入され、液体冷媒が攪拌されるよう構成されたことを特徴とする液冷システムである。
第2の発明として、リザーブタンクはその内部に、上方から伸縮性のあるゴム、又はスプリングにより吊り下げて保持された水中ポンプを設け、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑えることが出来る請求項1記載の液冷システムである。
第3の発明として、リザーブタンクはその内部に配置された水中ポンプの排出口からリザーブタンクの排出口までを、クランク形状にチューブで繋ぎ、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑えることが出来る請求項1、又は2のいずれかに記載の液冷システムである。
第4の発明として、分岐管は複数の半導体を冷却するため、2個以上用いた請求項1、2又は3のいずれかに記載の液冷システムである。
第5の発明として、集合管は、複数の半導体を冷却するため、2個以上用いた請求項1、2、3又は4のいずれかに記載の液冷システムである。
第6の発明は、請求項1,2、3又は4のいずれかに記載の液冷システムを備えたパソコン用ケースである。
内部に水中ポンプを設けたリザーブタンクと、分岐管と、冷却ヘッドと、集合管と、
前記金属パイプと前記リザーブタンクと前記分岐管と前記冷却ヘッドと前記集合管とを連結するチューブと継ぎ手と、
前記金属パイプと前記リザーブタンクと前記分岐管と前記冷却ヘッドと前記集合管と前記チューブと前記継ぎ手内に充填された液体冷媒とで構成され、
前記金属パイプは内部に螺旋状の金属リボンが挿入され、液体冷媒が攪拌されるよう構成されたことを特徴とする液冷システムである。
第2の発明として、リザーブタンクはその内部に、上方から伸縮性のあるゴム、又はスプリングにより吊り下げて保持された水中ポンプを設け、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑えることが出来る請求項1記載の液冷システムである。
第3の発明として、リザーブタンクはその内部に配置された水中ポンプの排出口からリザーブタンクの排出口までを、クランク形状にチューブで繋ぎ、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑えることが出来る請求項1、又は2のいずれかに記載の液冷システムである。
第4の発明として、分岐管は複数の半導体を冷却するため、2個以上用いた請求項1、2又は3のいずれかに記載の液冷システムである。
第5の発明として、集合管は、複数の半導体を冷却するため、2個以上用いた請求項1、2、3又は4のいずれかに記載の液冷システムである。
第6の発明は、請求項1,2、3又は4のいずれかに記載の液冷システムを備えたパソコン用ケースである。
課題を解決するための手段として、内部に螺旋状の金属のリボンが挿入されている金属パイプを、ケースの外周に沿って曲げ加工を施して骨格構造の一部とし、冷却効率と省スペース化を図る。又、水中ポンプをリザーブタンク内に上部から伸縮性のあるゴム又はスプリングで吊り下げて保持し、チューブを介して分岐管と接続し、分岐先には複数の半導体を冷却するための継ぎ手を設置する。一方、集合管には、複数の半導体で熱せられた液体を集めるための継ぎ手を設け、集まった液体を前記の熱交換部分である金属パイプの一方の端部接続口にチューブを介して接続する。金属パイプの他端の接続口からチューブを介してリザーブタンクと接続する。
1)、パソコン部品の高性能化に伴い、高発熱する半導体を、液冷システムと一体化したケースを提供することにより、効率良く冷却することができる。
2)、液冷システムとケースを一体で提供するため、液冷化したパソコンの製作が容易である。
3)、リザーブタンクの上蓋から、伸縮性のあるゴム、又はスプリングで水中ポンプを吊り下げる事により、水中ポンプの回転振動がリザーブタンク外へ伝播することを抑え、静穏性能を高めることができる。
4)、水中ポンプの排出口からリザーブタンクの排出口までを、クランク形状にチューブで繋いでいるので、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑え、静穏性能を高めることができる。
5)、分岐管を経由して其々の冷却ヘッドに最も冷めた状態の冷却液を送ることができるので、効率のいい冷却が可能である。
2)、液冷システムとケースを一体で提供するため、液冷化したパソコンの製作が容易である。
3)、リザーブタンクの上蓋から、伸縮性のあるゴム、又はスプリングで水中ポンプを吊り下げる事により、水中ポンプの回転振動がリザーブタンク外へ伝播することを抑え、静穏性能を高めることができる。
4)、水中ポンプの排出口からリザーブタンクの排出口までを、クランク形状にチューブで繋いでいるので、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑え、静穏性能を高めることができる。
5)、分岐管を経由して其々の冷却ヘッドに最も冷めた状態の冷却液を送ることができるので、効率のいい冷却が可能である。
以下本発明の実施の形態について、図1、図2、図3を参照しながら説明する。
図1について説明する。
リザーブタンク2から排出された冷却液はチューブ10を通って分岐管4へと導かれ、複数の冷却ヘッド8へと分けられる。其々の冷却ヘッド8で受熱した冷却液は集合管5へ集められた後、ケースの外側を周る金属パイプ1の片端へ流入する。ケースの外周を一周し放熱した冷却液は金属パイプ1の他端から排出され、チューブ11を通って、リザーブタンク2へと戻ってくる。
金属パイプ1はパソコン用ケースの骨格を成し、外気との熱交換する距離が最も長くなるように曲げられている。
リザーブタンク2から排出された冷却液はチューブ10を通って分岐管4へと導かれ、複数の冷却ヘッド8へと分けられる。其々の冷却ヘッド8で受熱した冷却液は集合管5へ集められた後、ケースの外側を周る金属パイプ1の片端へ流入する。ケースの外周を一周し放熱した冷却液は金属パイプ1の他端から排出され、チューブ11を通って、リザーブタンク2へと戻ってくる。
金属パイプ1はパソコン用ケースの骨格を成し、外気との熱交換する距離が最も長くなるように曲げられている。
図2について説明する。
水中ポンプ3は伸縮性のあるゴム、又はスプリング6で、リザーブタンク2内部の上方より、冷却液中に吊り下げ保持されており、その下端はリザーブタンク内壁の底面には接触していない。又、水中ポンプ3の排出口からリザーブタンクの排出口までは、チューブ7を介してクランク状に接続されている。
水中ポンプ3は伸縮性のあるゴム、又はスプリング6で、リザーブタンク2内部の上方より、冷却液中に吊り下げ保持されており、その下端はリザーブタンク内壁の底面には接触していない。又、水中ポンプ3の排出口からリザーブタンクの排出口までは、チューブ7を介してクランク状に接続されている。
図3について説明する。
金属パイプ1の中には、冷却液が攪拌され、効率よく熱を金属パイプへ伝えられるように、螺旋状の金属のリボン9が挿入されている。
金属パイプ1の中には、冷却液が攪拌され、効率よく熱を金属パイプへ伝えられるように、螺旋状の金属のリボン9が挿入されている。
1 金属パイプ
2 リザーブタンク
3 水中ポンプ
4 分岐管
5 集合管
6 ゴム、又はスプリング
7 チューブ
8 冷却ヘッド
9 螺旋状の金属リボン
10、11 チューブ
2 リザーブタンク
3 水中ポンプ
4 分岐管
5 集合管
6 ゴム、又はスプリング
7 チューブ
8 冷却ヘッド
9 螺旋状の金属リボン
10、11 チューブ
Claims (6)
- パソコンケースの骨格構造となるように曲げられた金属パイプと、
内部に水中ポンプを設けたリザーブタンクと、分岐管と、冷却ヘッドと、集合管と、
前記金属パイプと前記リザーブタンクと前記分岐管と前記冷却ヘッドと前記集合管とを連結するチューブと、継ぎ手と、
前記金属パイプと前記リザーブタンクと前記分岐管と前記冷却ヘッドと前記集合管と前記チューブと前記継ぎ手内に充填された液体冷媒とで構成され、
前記金属パイプは内部に螺旋状の金属リボンが挿入され、液体冷媒が攪拌されるよう構成されたことを特徴とする液冷システム。 - リザーブタンクはその内部に、上方から伸縮性のあるゴム、又はスプリングにより吊り下げて保持された水中ポンプを設け、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑えることが出来る請求項1記載の液冷システム。
- リザーブタンクはその内部に配置された水中ポンプの排出口からリザーブタンクの排出口までを、クランク形状にチューブで繋ぎ、水中ポンプの回転振動が外部へ伝播することを抑えることが出来る請求項1、又は2のいずれかに記載の液冷システム。
- 分岐管は、複数の半導体を冷却するため、2個以上用いた請求項1、2又は3のいずれかに記載の液冷システム。
- 集合管は、複数の半導体を冷却するため、2個以上用いた請求項1、2、3又は4のいずれかに記載の液冷システム。
- 請求項1、2、3、4又は5
のいずれかに記載の液冷システムを備えたパソコン用ケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007215685A JP2009048527A (ja) | 2007-08-22 | 2007-08-22 | 液冷システムと一体化したパソコン用ケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007215685A JP2009048527A (ja) | 2007-08-22 | 2007-08-22 | 液冷システムと一体化したパソコン用ケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009048527A true JP2009048527A (ja) | 2009-03-05 |
Family
ID=40500660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007215685A Pending JP2009048527A (ja) | 2007-08-22 | 2007-08-22 | 液冷システムと一体化したパソコン用ケース |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009048527A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015082565A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
CN107768332A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-06 | 浙江嘉科电子有限公司 | 一种用于负载牵引测试系统的液冷散热装置 |
CN108776522A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-11-09 | 深圳信息职业技术学院 | 一种新型的计算机机箱 |
CN114895753A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-12 | 淮南联合大学 | 一种多功能计算机机箱及其使用方法 |
WO2023130684A1 (zh) * | 2022-01-06 | 2023-07-13 | 长鑫存储技术有限公司 | 冷却系统及其使用方法 |
-
2007
- 2007-08-22 JP JP2007215685A patent/JP2009048527A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015082565A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
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CN107768332B (zh) * | 2017-11-03 | 2024-04-09 | 浙江嘉科电子有限公司 | 一种用于负载牵引测试系统的液冷散热装置 |
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