CN210226052U - 一种应用于高频变频器上的水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于高频变频器上的水冷装置，包括盖接固定在一起的前壳体和后壳体，前壳体和后壳体固定后，其内部设置有水冷装置，所述水冷装置包括散热器、风扇装置、储水箱以及水泵；按顺序：储水箱、水泵、第一散热绕管以及第二散热绕管之间通过输水管路连接，其中，水泵的出水端连接所述第一散热绕管的进水接头。本实用新型水冷装置通过铝合金散热器以及循环水管路、风扇组共同形成散热结构，一是节省成本，二是散热效果好，第一散热绕管能够快速的将热量带出至风扇组，风扇组出风将热量排出变频器外部。本实用新型水冷装置结构新颖，散热效果好，降低成本，增加CPU和元器件的使用寿命。

Description

一种应用于高频变频器上的水冷装置

技术领域

本实用新型涉及散热技术，具体的说是涉及一种应用于高频变频器上的水冷装置。

背景技术

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质或铝质，而铜质也较铝质要贵，因此大多数LED的散热器是使用铝合金材质。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。

因此，为了成本问题，需要一种水冷散热装置来解决此类问题。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种应用于高频变频器上的水冷装置，设计该水冷装置的目的是提高散热效率，增加CPU和元器件的使用寿命以及降低成本。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种应用于高频变频器上的水冷装置，包括盖接固定在一起的前壳体和后壳体，所述前壳体一侧面设置有进风口，所述前壳体和后壳体盖接后内部设置有控制面板，控制面板上设置有CPU处理器以及若干元器件，所述水冷装置包括散热器、风扇装置、储水箱以及水泵；

所述散热器固定在所述CPU处理器，在该散热器的柱部设置有圆腔，在该圆腔壁设置有凹型螺纹槽，所述凹型螺纹槽旋设有第一散热绕管；

所述风扇装置至少设置有一个风扇组，其扣接在所述后壳体的上板出风口处，所述风扇装置的壳体设置有两个腔室，朝外的腔室设置风扇组，朝内的腔室设置有多个串接在一起的第二散热绕管，所述多个串接在一起的第二散热绕管的进水接头和出水接头设置在风扇装置的壳体两侧面，所述朝内的腔室的上下板设置有过风孔；

按顺序：储水箱、水泵、第一散热绕管以及第二散热绕管之间通过输水管路连接，其中，水泵的出水端连接所述第一散热绕管的进水接头。

进一步的，所述第一散热绕管绕成螺旋状，其出水接头端连接的管体穿设在螺旋状绕管内，所述第一散热绕管旋进凹型螺纹槽后，在圆腔口部盖有铝合金散热盖。

进一步的，所述第一散热绕管为铝合金散热管。

进一步的，所述散热器为铝合金散热器，底部为圆盘体，在该圆盘体的上圆面设置有柱部，所述柱部底外径与圆盘体外径之间形成圆环面，在该圆环面上设置有环阵列式散热翅片，环阵列式散热翅片的一侧固定在所述柱部外壁。

进一步的，所述储水箱为扁平形水箱，其固定在后壳体后板上，其为铝合金储水箱。

进一步的，所述输水管路为柔性输水管，其与储水箱、水泵、第一散热绕管以及第二散热绕管的连接处均设有紧箍套且在储水箱、水泵、第一散热绕管以及第二散热绕管的进出水接头上均设置有密封圈。

进一步的，所述第二散热绕管绕成螺旋状。

进一步的，所述第二散热绕管为铝合金散热绕管。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型水冷装置通过铝合金散热器以及循环水管路、风扇组共同形成散热结构，一是节省成本，二是散热效果好，第一散热绕管能够快速的将热量带出至风扇组，风扇组出风将热量排出变频器外部。本实用新型水冷装置结构新颖，散热效果好，降低成本，增加CPU和元器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型变频器立体图。

图2为本实用新型水冷装置结构图。

图3为本实用新型第二散热绕管结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1，本实用新型的具体结构如下：

请参照附图1-3，本实用新型的一种应用于高频变频器上的水冷装置，包括盖接固定在一起的前壳体1和后壳体2，所述前壳体1一侧面设置有进风口3，所述前壳体1和后壳体2 盖接后内部设置有控制面板，控制面板上设置有CPU处理器以及若干元器件，所述水冷装置包括散热器49、风扇装置45、储水箱48以及水泵42；

所述散热器49固定在所述CPU处理器，在该散热器49的柱部411设置有圆腔，在该圆腔壁设置有凹型螺纹槽，所述凹型螺纹槽旋设有第一散热绕管41；

所述风扇装置45至少设置有一个风扇组46，其扣接在所述后壳体2的上板出风口处，所述风扇装置45的壳体设置有两个腔室，朝外的腔室设置风扇组46，朝内的腔室设置有多个串接在一起的第二散热绕管43，所述多个串接在一起的第二散热绕管43的进水接头和出水接头设置在风扇装置45的壳体两侧面，所述朝内的腔室的上下板设置有过风孔；

按顺序：储水箱48、水泵42、第一散热绕管41以及第二散热绕管43之间通过输水管路 412连接，其中，水泵42的出水端连接所述第一散热绕管41的进水接头。

本实施例的一种优选技术方案：所述第一散热绕管41绕成螺旋状，其出水接头端连接的管体穿设在螺旋状绕管内，所述第一散热绕管41旋进凹型螺纹槽后，在圆腔口部盖有铝合金散热盖。

本实施例的一种优选技术方案：所述第一散热绕管41为铝合金散热管。

本实施例的一种优选技术方案：所述散热器49为铝合金散热器，底部为圆盘体，在该圆盘体的上圆面设置有柱部411，所述柱部411底外径与圆盘体外径之间形成圆环面。在该圆环面上设置有环阵列式散热翅片410，环阵列式散热翅片410的一侧固定在所述柱部411外壁。

本实施例的一种优选技术方案：所述储水箱48为扁平形水箱，其固定在后壳体2后板上，其为铝合金储水箱。

本实施例的一种优选技术方案：所述输水管路412为柔性输水管，其与储水箱48、水泵42、第一散热绕管41以及第二散热绕管43的连接处均设有紧箍套且在储水箱48、水泵42、第一散热绕管41以及第二散热绕管43的进出水接头上均设置有密封圈。

本实施例的一种优选技术方案：所述第二散热绕管43绕成螺旋状。

本实施例的一种优选技术方案：所述第二散热绕管43为铝合金散热绕管。

实施例2：本实用新型水冷装置的工作原理如下：

如图2所示，变频器工作，CPU处理器在工作过程中会产生大量的热量，元器件也会产生热量，但主要是CPU处理器需要快速散热，水其发出的热量会导给散热器，散热器的热量传导给第一散热绕管41，水泵42从储水箱48抽出冷水，水经过第一散热绕管41，带走散热器上的热量，进入到第二散热绕管43，第二散热绕管43内的水分布较大，风扇组46向外排风时会将第二散热绕管43降温，第二散热绕管43降温会将其内的水的热量吸收，水的热量被吸收后降温进入到储水箱48。

实施例3：如图2所示，风扇装置45的外壳外板边缘的内侧面设置有多个扣接部44，其通过扣接部44扣接于后壳体2的上板面出风口处。

综上所述，本实用新型水冷装置通过铝合金散热器以及循环水管路、风扇组共同形成散热结构，一是节省成本，二是散热效果好，第一散热绕管能够快速的将热量带出至风扇组，风扇组出风将热量排出变频器外部。本实用新型水冷装置结构新颖，散热效果好，降低成本，增加CPU和元器件的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种应用于高频变频器上的水冷装置，包括盖接固定在一起的前壳体(1)和后壳体(2)，所述前壳体(1)一侧面设置有进风口(3)，所述前壳体(1)和后壳体(2)盖接后内部设置有控制面板，控制面板上设置有CPU处理器以及若干元器件，其特征在于：所述水冷装置包括散热器(49)、风扇装置(45)、储水箱(48)以及水泵(42)；

所述散热器(49)固定在所述CPU处理器，在该散热器(49)的柱部(411)设置有圆腔，在该圆腔壁设置有凹型螺纹槽，所述凹型螺纹槽旋设有第一散热绕管(41)；

所述风扇装置(45)至少设置有一个风扇组(46)，其扣接在所述后壳体(2)的上板出风口处，所述风扇装置(45)的壳体设置有两个腔室，朝外的腔室设置风扇组(46)，朝内的腔室设置有多个串接在一起的第二散热绕管(43)，所述多个串接在一起的第二散热绕管(43)的进水接头和出水接头设置在风扇装置(45)的壳体两侧面，所述朝内的腔室的上下板设置有过风孔；

按顺序：储水箱(48)、水泵(42)、第一散热绕管(41)以及第二散热绕管(43)之间通过输水管路(412)连接，其中，水泵(42)的出水端连接所述第一散热绕管(41)的进水接头。

2.根据权利要求1所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述第一散热绕管(41)绕成螺旋状，其出水接头端连接的管体穿设在螺旋状绕管内，所述第一散热绕管(41)旋进凹型螺纹槽后，在圆腔口部盖有铝合金散热盖。

3.根据权利要求2所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述第一散热绕管(41)为铝合金散热管。

4.根据权利要求1所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述散热器(49)为铝合金散热器，底部为圆盘体，在该圆盘体的上圆面设置有柱部(411)，所述柱部(411)底外径与圆盘体外径之间形成圆环面，在该圆环面上设置有环阵列式散热翅片(410)，环阵列式散热翅片(410)的一侧固定在所述柱部(411)外壁。

5.根据权利要求1所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述储水箱(48)为扁平形水箱，其固定在后壳体(2)后板上，其为铝合金储水箱。

6.根据权利要求1所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述输水管路(412)为柔性输水管，其与储水箱(48)、水泵(42)、第一散热绕管(41)以及第二散热绕管(43)的连接处均设有紧箍套且在储水箱(48)、水泵(42)、第一散热绕管(41)以及第二散热绕管(43)的进出水接头上均设置有密封圈。

7.根据权利要求1所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述第二散热绕管(43)绕成螺旋状。

8.根据权利要求7所述的一种应用于高频变频器上的水冷装置，其特征在于：所述第二散热绕管(43)为铝合金散热绕管。

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