JP2009045569A - 多孔質担体及びその製造方法並びに触媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】触媒体1は、多孔質担体5に触媒成分41を担持してなる。多孔質担体5は、多数の細孔20を有する多孔質基材2を備えている。多孔質基材2の少なくとも表面200近傍の細孔20内には、熱伝導率が30W/m・K以下の熱抵抗粒子3が分散されている。熱抵抗粒子3は、多孔質基材2の表面200からの深さが20μmの領域内に分散されている。
【選択図】図2
Description
この触媒体としては、例えば多数のセルを有するハニカム構造のセラミック担体(モノリス担体)を基材として用い、そのセラミック担体のセル内に触媒成分を含む触媒層を形成したものがある(特許文献1参照)。
該多孔質基材の少なくとも表面近傍の上記細孔内には、熱伝導率が30W/m・K以下の熱抵抗粒子が分散されていることを特徴とする多孔質担体にある(請求項1)。
多数の細孔を有する多孔質基材を上記熱抵抗粒子含有スラリー中に浸漬させ、上記多孔質基材の少なくとも表面近傍の上記細孔内に上記熱抵抗粒子含有スラリーを浸入させる浸漬工程と、
上記細孔内に上記熱抵抗粒子含有スラリーを浸入させた上記多孔質基材を焼成し、触媒担体用の多孔質担体を得る焼成工程とを有することを特徴とする多孔質担体の製造方法にある(請求項8)。
したがって、上記熱抵抗粒子の熱伝導率は、10W/m・K以下であることがより好ましい。
なお、上記熱抵抗粒子の熱伝導率は、定常熱流計法等を用いた定常法、または熱線法、プローブ法、レーザーフラッシュ法等を用いた非定常法により測定することができる。
上記熱抵抗粒子が少なくとも上記多孔質基材の表面からの深さが20μmの領域内に分散されていない場合には、上記多孔質担体の外部から内部への熱の伝達・拡散を上記熱抵抗粒子によって充分に抑制することができないおそれがある。
上記熱抵抗粒子含有スラリーが少なくとも上記多孔質基材の表面からの深さが20μmの領域内に浸入していない場合には、得られる上記多孔質担体は、該多孔質担体の外部から内部への熱の伝達・拡散を上記熱抵抗粒子によって充分に抑制することができないものとなるおそれがある。
上記熱抵抗粒子の平均粒径が30nm未満の場合には、上記多孔質基材の上記細孔内に上記熱抵抗粒子が密に充填され、耐熱衝撃性等の上記多孔質基材の機能が低下するおそれがある。一方、80nmを超える場合には、上記多孔質基材の上記細孔内に上記熱抵抗粒子を包含することが困難となるおそれがある。
なお、上記熱抵抗粒子の粒径は、一般的に用いられる平均粒径であり、一次粒子径であっても、一次粒子が凝集した二次粒子径であってもよい。
この場合には、上記多孔質基材の上記細孔内に上記熱抵抗粒子を容易に包含することができる。
この場合には、上記多孔質担体の外部から内部への熱の伝達・拡散を上記熱抵抗粒子によって充分に抑制することができる。
なお、上記多孔質基材の細孔容積とは、上記多孔質基材に存在する上記細孔の合計容積である。また、上記熱抵抗粒子の占有率は、上記細孔の合計容積に対して上記細孔内に分散されている上記熱抵抗粒子が占める割合である。
また、上記多孔質基材の細孔容積に対する上記熱抵抗粒子の占有率は、上記多孔質基材のみと熱抵抗粒子を導入した上記多孔質担体とについて、それぞれ全自動ガス吸着量測定装置を用いて細孔容積を測定し、上記多孔質担体の細孔容積と上記多孔質基材の細孔容積との比によって計算することができる。
上記熱抵抗粒子の融点が1000℃未満の場合には、使用途中で上記熱抵抗粒子が溶融し、担持されている上記触媒成分の滑落、埋没、シンタリング等の現象を引き起こすおそれがある。
この場合には、上記多孔質担体の外部から内部への熱の伝達・拡散を上記熱抵抗粒子によって充分に抑制することができる。
特に、SiO2を選択した場合には、上記多孔質担体の表面に直接担持された触媒成分との密着性を向上させることができる。そのため、高温下での長時間の使用において、触媒成分の凝集等による触媒劣化、つまりシンタリングを抑制することができる。その結果、触媒成分の活性を高い状態で持続することが可能となり、高温下における耐久性を向上させることができる。
なお、各材料の熱伝導率(W/m・K)は、TiO2:約3.94、MnO2:約7.82、SiO2:約3.06、ThO2:約4.7である。また、いずれの材料も融点は1000℃以上である。
この場合には、上記多孔質基材を備えた上記多孔質担体は、熱膨張係数が低く、耐熱衝撃性に優れたものとなる。また、高温下での使用においても、優れた耐久性を有する。そのため、上記多孔質担体を排ガス浄化用触媒体の触媒担体として適用することにより、その性能を充分に発揮することができる。
ここで、ハニカム構造体とは、例えばハニカム(蜂の巣)状のセル壁と該セル壁に囲まれた多数のセルとを有する構造のものである。この場合には、上記多孔質基材を備えた上記多孔質担体は、より大きな比表面積を確保することができ、上記多孔質担体に流入する排ガスと担持されている上記触媒成分との接触機会を増やすことができる。これにより、排ガスを効果的に浄化することができる。
なお、上記ハニカム構造体の形状は、種々の形状を採用することができ、例えば円筒形状等とすることができる。また、上記セルの断面形状も、種々の形状を採用することができ、例えば三角形、四角形、六角形等とすることができる。
この場合には、上記多孔質担体における排ガスが通過する面積をより大きく確保することができる。そのため、上記多孔質担体に上記触媒成分を担持することによる圧力損失の増加を抑制することができる。これにより、例えば自動車等の内燃機関の出力を向上させることができる。
この場合には、比表面積の大きな上記触媒担持体を用いれば、上記多孔質担体に流入する排ガスと上記触媒担持体に担持されている上記触媒成分との接触機会を増やすことができる。これにより、排ガスを効果的に浄化することができる。
したがって、上記多孔質担体の表面に上記触媒成分を直接担持させる場合には、上記触媒成分が上記多孔質基材の表面近傍の上記細孔内に入り込み、反応に寄与しない上記触媒層がほとんど形成されなくなる。そのため、上記多孔質担体の表面に上記触媒成分を効率的に配置することができる。これにより、上記触媒成分の反応利用効率を高めることができ、それに伴って該触媒成分の使用量を低減することができる。
この場合には、上記触媒担持体の比表面積が大きくなるため、上記多孔質担体に流入する排ガスと上記触媒担持体に担持されている上記触媒成分との接触機会を増やすことができる。これにより、排ガスを効果的に浄化することができる。
この場合には、排ガス中の有害成分を有効に浄化することができる。
この場合には、上記触媒成分の貴金属触媒の比表面積をより大きく確保することができ、活性点を増やすことができる。
この場合には、例えば自動車等の内燃機関から排出される排ガスのような酸化雰囲気と還元雰囲気とを繰り返す変動条件下においても、その雰囲気を調整し、排ガスの浄化を効率よく行うことができる。
この場合には、上記触媒成分の助触媒の比表面積をより大きく確保することができ、活性点を増やすことができる。
本発明の実施例にかかる多孔質担体及びその製造方法、並びにその多孔質担体を用いた触媒体について、図を用いて説明する。
本例の触媒体1は、図1〜図3に示すごとく、自動車のエンジンから排出される排ガスを浄化するための排ガス浄化用触媒体として用いられるものであり、触媒担体としての多孔質担体5に触媒成分41が担持されている。
以下、これを詳説する。
また、図2(b)に示すごとく、多孔質基材2の表面200近傍の細孔20内には、熱抵抗粒子3が分散されている。すなわち、多孔質基材2内部における表面200近傍には、細孔20内に包含された熱抵抗粒子3の層が形成されている。熱抵抗粒子3は、多孔質基材2の表面200からの深さが20μmの領域内に分散されている。本例の熱抵抗粒子3は、熱伝導率が約3.06W/m・K、融点が1200℃のシリカ(SiO2)粒子であり、その平均粒径は50nmである。
触媒担持体42は、図2(b)に示すごとく、多孔質担体5の表面500を覆うように形成されている。触媒担持体42の表面420には凹凸があり、その凹凸に触媒成分41が物理吸着により担持されている。本例の触媒担持体42は、γ−Al2O3よりなる。
まず、平均粒径50nmのシリカ粒子を溶媒としての水に均一分散させたシリカ粒子含有スラリー(日産化学工業製、スノーテックスOL)と水とを1:1で混合し、希釈した。そして、図3の多孔質基材2を上記シリカ粒子含有スラリー中に浸漬させ、多孔質基材2の表面200近傍の細孔20内に上記シリカ粒子含有スラリーを浸入させた。その後、多孔質基材2を熱風発生器により150℃で乾燥させ、1050℃で1時間焼成した。
本例では、多孔質基材2として、4mil、400メッシュ、外径30mm、長さ50mmのミニピースを用いた。そして、この多孔質基材2に対して、熱抵抗粒子3を約0.2g導入した。
次いで、得られた上記触媒成分分散溶液に対して超音波を照射することにより、触媒成分をナノオーダーに微細化すると共に分散させた。
以上により、多孔質担体5の表面500を覆うように触媒層4が形成された触媒体1を得た。
本例の多孔質担体5は、多数の細孔20を有する多孔質基材2を備えている。そして、多孔質基材2の表面200近傍の細孔20内には、熱伝導率が30W/m・K以下の熱抵抗粒子3が分散されている。すなわち、多孔質基材2内部における表面200近傍には、細孔20内に包含された熱抵抗粒子3の層が形成されている。そのため、多孔質基材2の外部から内部への熱の伝達・拡散を熱抵抗粒子3によって抑制することができる。
本例は、触媒体1の構成を変更した例である。
本例の触媒体1においては、図4(a)、(b)に示すごとく、多孔質担体5の表面500上に、触媒成分41が直接担持されている。触媒成分41は、貴金属触媒411と助触媒412とからなり、互いに密着した状態で存在している。本例では、助触媒412の粒子の表面に貴金属触媒411の粒子が担持された状態で存在している。
その他は、実施例1と同様の構成を有する。
その他は、実施例1と同様の作用効果を有する。
2 多孔質基材
20 細孔
200 表面(多孔質基材の表面)
21 セル壁
22 セル
3 熱抵抗粒子
4 触媒層
41 触媒成分
411 貴金属触媒
412 助触媒
42 触媒担持体
420 表面(触媒担持体の表面)
5 多孔質担体
500 表面(多孔質担体の表面)
Claims (20)
- 多数の細孔を有する多孔質基材を備えた触媒担体用の多孔質担体であって、
該多孔質基材の少なくとも表面近傍の上記細孔内には、熱伝導率が30W/m・K以下の熱抵抗粒子が分散されていることを特徴とする多孔質担体。 - 請求項1において、上記熱抵抗粒子は、少なくとも上記多孔質基材の表面からの深さが20μmの領域内に分散されていることを特徴とする多孔質担体。
- 請求項1又は2において、上記熱抵抗粒子の平均粒径は、30〜80nmであることを特徴とする多孔質担体。
- 請求項1〜3のいずれか1項において、上記熱抵抗粒子の融点は、1000℃以上であることを特徴とする多孔質担体。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記熱抵抗粒子は、TiO2、MnO2、SiO2、ThO2及びこれらの組成物から選ばれる1種又は2種以上の化合物であることを特徴とする多孔質担体。
- 請求項1〜5のいずれか1項において、上記多孔質基材は、コージェライトセラミックスよりなることを特徴とする多孔質担体。
- 請求項1〜6のいずれか1項において、上記多孔質基材は、ハニカム構造体よりなることを特徴とする多孔質担体。
- 熱伝導率が30W/m・K以下の熱抵抗粒子を溶媒に均一分散混合した熱抵抗粒子含有スラリーを作製するスラリー作製工程と、
多数の細孔を有する多孔質基材を上記熱抵抗粒子含有スラリー中に浸漬させ、上記多孔質基材の少なくとも表面近傍の上記細孔内に上記熱抵抗粒子含有スラリーを浸入させる浸漬工程と、
上記細孔内に上記熱抵抗粒子含有スラリーを浸入させた上記多孔質基材を焼成し、触媒担体用の多孔質担体を得る焼成工程とを有することを特徴とする多孔質担体の製造方法。 - 請求項8において、上記含浸工程では、上記熱抵抗粒子含有スラリーを少なくとも上記多孔質基材の表面から深さ20μmの領域内に浸入させることを特徴とする多孔質担体の製造方法。
- 請求項8又は9において、上記熱抵抗粒子の平均粒径は、30〜80nmであることを特徴とする多孔質担体の製造方法。
- 請求項8〜10のいずれか1項において、上記熱抵抗粒子の融点は、1000℃以上であることを特徴とする多孔質担体の製造方法。
- 請求項8〜11のいずれか1項において、上記熱抵抗粒子は、TiO2、MnO2、SiO2、ThO2及びこれらの組成物から選ばれる1種又は2種以上の化合物であることを特徴とする多孔質担体の製造方法。
- 請求項8〜12のいずれか1項において、上記多孔質基材は、コージェライトセラミックスよりなることを特徴とする多孔質担体の製造方法。
- 請求項8〜13のいずれか1項において、上記多孔質基材は、ハニカム構造体よりなることを特徴とする多孔質担体の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の多孔質担体に触媒成分を担持してなることを特徴とする触媒体。
- 請求項15において、上記多孔質担体の表面には、上記触媒成分が直接担持されていることを特徴とする触媒体。
- 請求項15において、上記多孔質担体の表面には、その表面を覆うように上記触媒成分と該触媒成分を担持させる触媒担持体とを有する触媒層が形成されていることを特徴とする触媒体。
- 請求項17において、上記触媒担持体は、CeO2、ZrO2、Al2O3、MgO、Y2O3、Ni2O3及びこれらの組成物から選ばれる1種又は2種以上の化合物であることを特徴とする触媒体。
- 請求項15〜18のいずれか1項において、上記触媒成分は、貴金属触媒として、Pt、Rh、Pd、Pu、Ir及びOsから選ばれる1種又は2種以上の元素を含むことを特徴とする触媒体。
- 請求項19において、上記触媒成分は、上記貴金属触媒における助触媒として、酸素吸蔵放出能を有するCeO2、ZrO2、Al2O3、TiO2、SiO2、MgO及びこれらの組成物から選ばれる1種の粒子又は2種以上の固溶体粒子を含むことを特徴とする触媒体。
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