JP2009032907A - 配線基板および電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 内部に発生する高周波信号の基板端部での反射、内部における定在波の発生、および外部への不要電磁波の放射を効果的に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 端縁領域に積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の板面２０ａ、２０ｂから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品の配線をなすための配線層を備えた配線基板と、この配線基板に搭載された電子部品とを有し、配線層によって配線された電子部品によって電子回路を構成する電子回路モジュールに関し、特に、高周波電子回路を構成するのに適した電子回路モジュールと、電子回路モジュール用の配線基板に関する。

近年、高速信号処理モジュールおよび高周波モジュール等に用いられる電子回路モジュールに対して、電子回路をより小さなスペースに収納することが求められている。この要求に応えるべく、電子回路モジュールの小型化、省スペース化が図られている。

電子回路モジュールの小型化、省スペース化に伴い、例えば、基板外部へ不要な電磁波が放射するという問題が生じている。モジュールを小型化するために、電子回路を構成する実装部品を接続する配線は、例えば半田付け後の強度が十分得られる所定の大きさのパッドとこれにつながる微細配線とで構成される。これにより、配線の所定の接続強度は得られるが、伝送路としては必ずしも所定のインピーダンスで均一な配線が設けられているとは言えない。したがって、配線の各所で高周波信号の反射が生じやすくなり、反射した不要な高周波信号は配線基板内を迷走することとなる。これにより、ノイズおよび波形の乱れ等を起こす原因となるため、不要な高周波信号の反射等を抑制することは、モジュール設計の重要な要素の一つとなっている。

この目的のために、通常、以下のような設計手法が採用されている。即ち、基板内に複数のグランド層を設け、かつ、グランド層同士を接続し電気的に一体化させるためのスルーホールを基板内の各所に設けることが行われている。これらは、不要な高周波信号を基板全体に行き渡らせないよう、局部的に封じ込めるために行われている。しかし、上記の手法においては、部品配置設計上の制約が生じる。そればかりか、不要な高周波信号を局部的に封じ込めたとしても、その高周波信号は封じ込められた局部空間内で反射を繰り返して定在波となる。そして、定在波は少しの隙間があると基板外部へ電磁波として放射されてしまうという問題があった。

そこで、モジュール内部の電子部品および基板の周辺からの不要電磁波の放射を抑制するための技術が、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された技術は、細長い筒状導体であるスルーホール所定の間隔で並べて１つの壁を形成し、これにより電磁波が壁の外へ出ないように遮蔽するものである。この手法は、不要電磁波放射防止において一応の効果を奏している。

特開２００３−１３３８０１号公報

上述のスルーホールによる遮蔽メカニズムは、内部の配線等のインピーダンスに対して十分に低いインピーダンスで短絡することである。そのインピーダンスの不整合により、高周波信号が全反射することで機能する。外部に対しての不要電磁波の放射を抑制するためには、特に基板端から空間に不要電磁波を放射することを防止しなければならない。このため、従来は、基板端最外周部に細かな間隔で非常に多くのスルーホールを設けていた。また、これにより外部への不要電磁波の放射が防げたとしても、反射された高周波信号は遮蔽された内部では周辺のスルーホールで繰り返し反射し定在波となる。つまり、不要な高周波信号のエネルギーが基板内部に保存され、遮蔽された基板内部の本来必要な高周波信号に悪影響を及ぼすという問題がある。

また、定在波が存在することで、基板内部の伝送路の長さによってはその固有振動数が定在波の周波数に一致し共振を起こす場合がある。この場合には、より大きなノイズが発生し、電子回路モジュールに対してさまざまな性能悪化をもたらす。例えば、送信スプリアスの発生、キャリア対ノイズ比（Ｃ／Ｎ比）の悪化、受信感度の低下および増幅率不足などである。しかも、近年電子回路の高速化・高周波化が進み、電子回路モジュール内部における電磁波干渉により、信号劣化が生じやすくなっている。これを防止するために、具体的な評価用サンプルを製作して実験を繰り返し、設計検証を行う必要が生じている。

その一方で、実装設計の効率化および開発期間の短縮の要求により、電子回路の所定の機能単位での速やかなモジュール化が必要となってきている。これにより、時間的な制約から開発段階におけるモジュール単位の信号性能の最適化は必ずしも十分ではない場合がある。この結果、結果的に機器の電気的な性能が、電子回路モジュールの性能により制限されてしまうという問題がある。

それ故、本発明の課題は、内部に発生する高周波信号の基板端部での反射、内部における定在波の発生、および外部への不要電磁波の放射を効果的に抑制することができる配線基板を提供することである。

本発明の他の課題は、上記のような配線基板を有する電子回路モジュールを提供することである。

本発明によれば、搭載される電子部品の配線をなすための配線層を備えた配線基板において、端縁領域に積層的に形成された複数の導体層と、複数の導体層間を電気的に接続するように複数の導体層間に形成された導体層間接続部とを有し、導体層と導体層間接続部との組み合わせは、配線基板の板面から配線基板の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板の端面に向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されていることを特徴とする配線基板が得られる。

尚、導体層として、配線基板の第１および第２の板面上にそれぞれ形成されたものを含んでいてもよい。

また、導体層および導体層間接続部が、平面視矩形を呈する配線基板の一辺に設けられてもよい。または、導体層および導体層間接続部が、平面視矩形を呈する配線基板の対向する一対の辺に設けられてもよい。あるいは、導体層および導体層間接続部が、配線基板の全ての端縁領域に亘って設けられてもよい。

さらに、導体層および導体層間接続部が形成された端縁領域に対向する端縁領域に、配線基板の厚さ方向に貫通するように形成されたスルーホールをさらに有していてもよい。

また、導体層は、配線層のうちの基準電位にされるものと電気的に接続されてもよい。

本発明によればまた、前記配線基板と、配線基板上に搭載された電子部品とを有し、配線層によって配線された電子部品によって電子回路を構成することを特徴とする電子回路モジュールが得られる。

前記電子回路モジュールは、電子部品を覆うシールドケースを有し、シールドケースは、配線基板の導体層に電気的に接続されてもよい。

本発明による配線基板は、内部に発生する高周波信号の基板端部での反射、内部における定在波の発生、および外部への不要電磁波の放射を効果的に抑制することができる。

また、本発明によれば、上記のような配線基板を有する電子回路モジュールが得られる。

本発明による配線基板は、搭載される電子部品の配線をなすための配線層を備えた配線基板において、端縁領域に積層的に形成された複数の導体層と、複数の導体層間を電気的に接続するように複数の導体層間に形成された導体層間接続部とを有している。導体層と導体層間接続部との組み合わせは、配線基板の板面から配線基板の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板の端面に向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。即ち、本発明による配線基板においては、第１の板面側の導体層と第２の板面側の導体層との間の距離は、楔形の断面形状に従って徐々に小さくなる。

本発明による配線基板においては、上記構成により、第１の板面側の導体層と第２の板面側の導体層との間のインピーダンスも徐々に小さくなる。そして、配線基板の端面に最も近い楔の先端において第１の板面側の導体層と第２の板面側の導体層とは相互に電気的に接続される。つまり、第１の板面側の導体層と第２の板面側の導体層との間のインピーダンスが限りなく小さい状態から短絡される。これは、楔の先端において整合終端される状態である。したがって、本発明によれば、高周波信号を内部へ反射させず、よって配線基板内部の定在波を減らすことができると共に、外部への不要電磁波の放射も抑制することができ、良好な高周波特性を発揮できる。

さらに、本発明による配線基板は、通常の配線基板のように均一な厚さを有しているため、例えば周辺部が鋭利なナイフ形状となっている場合に懸念される、取り扱いの危険性、先端の破損、また、配線基板に電子部品を搭載するための製造システムにおける自動搬送ベルトライン等からの脱落といった問題がない。そして、脱落の問題がないため、従来の製造ラインを変更せずにそのまま使用でき、低コスト生産が可能であるという効果も奏する。

また、本発明による電子回路モジュールは、前記配線基板と、配線基板上に搭載された電子部品とを有し、配線層によって配線された電子部品によって電子回路を構成する。

以下、図面を参照して、本発明による配線基板、電子回路モジュールの実施例を説明する。

図１（ａ）および（ｂ）を参照すると、本発明の実施例１による電子回路モジュールは、積層された複数の配線層２１を備えた配線基板２０と、配線基板２０に搭載された半導体チップや受動素子等の電子部品１０とを有し、配線層２１によって配線された電子部品１０によって高周波電子回路を構成するものである。配線層２１は、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。

本電子回路モジュールは、配線基板２０の図中右側の端縁領域に積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。

導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の第１の板面２０ａおよび第２の板面２０ｂそれぞれから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。最終的には、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の端面２０ｃで相互に電気的に接続されている。

導体層３１および導体層間接続部３２も、配線層２１と同様に、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。

尚、導体層３１として、配線基板の第１および第２の板面２０ａおよび２０ｂ上にそれぞれ形成された導体層３１ａおよび３１ｂを含んでいる。

本実施例において、導体層３１および導体層間接続部３２は平面視矩形を呈する配線基板２０の一辺にのみ設けられているが、本発明はこれに限定されるものではない。

導体層３１は、配線層２１のうちの基準電位（例えば、グランド）にされるものと電気的に接続されている。

ここで、第１の板面２０ａ側の導体層３１と第２の板面２０ｂ側の導体層３１との間の距離は楔形の断面形状に従って徐々に小さくなる。したがって、第１の板面２０ａ側の導体層３１と第２の板面２０ｂ側の導体層３１との間のインピーダンスも徐々に小さくなる。そして、配線基板２０の端面２０ｃに最も近い楔の先端において第１の板面２０ａ側の導体層３１と第２の板面２０ｂ側の導体層３１とは相互に電気的に接続される。つまり、第１の板面２０ａ側の導体層３１と第２の板面２０ｂ側の導体層３１との間のインピーダンスが限りなく小さい状態から短絡される。これは、楔の先端において整合終端される状態である。したがって、高周波信号を内部へ反射させず、よって配線基板内部の定在波を減らすことができると共に、外部への不要電磁波の放射も抑制することができ、良好な高周波特性を発揮できる。

本発明の実施例２による電子回路モジュールにおいては、導体層および導体層間接続部が、平面視矩形を呈する配線基板の対向する一対の辺に設けられている点で、実施例１と異なる。このため、実施例１と同様の構成については、詳細な説明は省略する。

図２（ａ）および（ｂ）を参照すると、本発明の実施例２による電子回路モジュールは、複数の配線層２１を備えた配線基板２０と、配線基板２０に搭載された電子部品１０とを有し、配線層２１によって配線された電子部品１０によって高周波電子回路を構成するものである。

本電子回路モジュールは、配線基板２０の図中左右両側の端縁領域にそれぞれ積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。

導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の第１の板面２０ａおよび第２の板面２０ｂそれぞれから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。最終的には、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の端面２０ｃで相互に電気的に接続されている。導体層３１および導体層間接続部３２も、配線層２１と同様に、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。

尚、導体層３１として、配線基板の第１および第２の板面２０ａおよび２０ｂ上にそれぞれ形成された導体層３１ａおよび３１ｂを含んでいる。また、導体層３１は、配線層２１のうちの基準電位（例えば、グランド）にされるものと電気的に接続されている。

本実施例においても、第１の板面２０ａ側の導体層３１と第２の板面２０ｂ側の導体層３１との間のインピーダンスが限りなく小さい状態から短絡される。これは、楔の先端において整合終端される状態である。したがって、高周波信号を内部へ反射させず、よって配線基板内部の定在波を減らすことができると共に、外部への不要電磁波の放射も抑制することができ、良好な高周波特性を発揮できる。しかも、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせが対向する二辺に形成されているため、これらの効果は、実施例１よりも高い。

本発明の実施例３による電子回路モジュールにおいては、導体層および導体層間接続部が、配線基板の全ての端縁領域に亘って設けられている点で、実施例１、２と異なる。このため、実施例１、２と同様の構成については、詳細な説明は省略する。

図３（ａ）および（ｂ）を参照すると、本発明の実施例３による電子回路モジュールは、複数の配線層２１を備えた配線基板２０と、配線基板２０に搭載された電子部品１０とを有し、配線層２１によって配線された電子部品１０によって高周波電子回路を構成するものである。

本電子回路モジュールは、平面視矩形を呈する配線基板２０の四辺の端縁領域にそれぞれ積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。

導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の第１の板面２０ａおよび第２の板面２０ｂそれぞれから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。最終的には、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の端面２０ｃで相互に電気的に接続されている。導体層３１および導体層間接続部３２も、配線層２１と同様に、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。

尚、導体層３１として、配線基板の第１および第２の板面２０ａおよび２０ｂ上にそれぞれ形成された導体層３１ａおよび３１ｂを含んでいる。また、導体層３１は、配線層２１のうちの基準電位（例えば、グランド）にされるものと電気的に接続されている。

本実施例においても、第１の板面２０ａ側の導体層３１と第２の板面２０ｂ側の導体層３１との間のインピーダンスが限りなく小さい状態から短絡される。これは、楔の先端において整合終端される状態である。したがって、高周波信号を内部へ反射させず、よって配線基板内部の定在波を減らすことができると共に、外部への不要電磁波の放射も抑制することができ、良好な高周波特性を発揮できる。しかも、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせが配線基板２０の全周に亘って形成されているため、これらの効果は、実施例１は勿論のこと、実施例２に比べても高い。

尚、本実施例においては配線基板が平面視矩形状を呈しているが、本発明は、平面視が他形状の配線基板に対しても適用可能である。

本発明の実施例４による電子回路モジュールは、導体層および導体層間接続部が形成された端縁領域に対向する端縁領域に、配線基板の厚さ方向に貫通するように形成されたスルーホールをさらに有している点で、実施例１と異なる。このため、実施例１と同様の構成については、詳細な説明は省略する。

図４（ａ）および（ｂ）を参照すると、本発明の実施例４による電子回路モジュールは、複数の配線層２１を備えた配線基板２０と、配線基板２０に搭載された電子部品１０とを有し、配線層２１によって配線された電子部品１０によって高周波電子回路を構成するものである。

本電子回路モジュールは、平面視矩形を呈する配線基板２０の図中右側の端縁領域に積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。

導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の第１の板面２０ａおよび第２の板面２０ｂそれぞれから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。最終的には、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の端面２０ｃで相互に電気的に接続されている。導体層３１および導体層間接続部３２も、配線層２１と同様に、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。

尚、導体層３１として、配線基板の第１および第２の板面２０ａおよび２０ｂ上にそれぞれ形成された導体層３１ａおよび３１ｂを含んでいる。また、導体層３１は、配線層２１のうちの基準電位（例えば、グランド）にされるものと電気的に接続されている。

さらに、本電子回路モジュールにおいては、導体層３１および導体層間接続部３２が形成された端縁領域に対向する端縁領域、即ち、図中左側の端縁領域に、配線基板２０の厚さ方向に貫通するように形成された複数のスルーホール４０をさらに有している。スルーホール４０は、図４（ａ）から明らかなように、配線基板２０のほぼ全幅に亘って壁状に形成されている。尚、図中、スルーホール４０のサイズ、数、並列間隔は概念的なものである。後述する遮蔽効果の点から、複数のスルーホール４０の並列間隔は、可及的狭いことが好ましい。

図中の符号２１ｂは、配線基板２０の第２の板面２０ｂ上に形成された配線層を示す。スルーホール４０は、導体層３１ａおよび配線層２１ｂに接続されている。配線層２１ｂおよびスルーホール４０も、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。また、スルーホール４０は配線層２１のうちの基準電位にされるものと電気的に接続された導体層３１ａに接続されているため、スルーホール４０および配線層２１ｂは、基準電位となっている。

ここで、スルーホール４０による短絡部は、配線基板２０内部の層間インピーダンスに比して十分に低いインピーダンスとなる。このため、壁状に並んだ複数のスルーホール４０は、配線基板２０内部の配線層２１内に伝達される高周波信号を全反射させる遮蔽効果を有している。したがって、本実施例によれば、図中左側の端縁領域においてはスルーホール４０によって配線基板２０内部の高周波信号が反射され、基板端縁からの不要電磁波の放射を防ぐことができる。一方、反射された高周波信号は、図中右側の端縁領域においては導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせによって反射が抑制されるため、繰り返し反射によって基板内部で定在波となることを防ぐことができる。よって、これらの効果は、実施例１よりも高い。

尚、本実施例の変形例として、一列に並列した複数のスルーホール４０に代えて、図５（ａ）および（ｂ）に示されるように、二列に並列した複数のスルーホール４１としてもよい。この様な構成でも、図４（ａ）および（ｂ）に示されたものと同様の作用効果が奏される。

本発明の実施例５による電子回路モジュールは、電子回路モジュールは、電子部品を覆うシールドケースを有している点で、実施例３と異なる。このため、実施例３と同様の構成については、詳細な説明は省略する。

図６（ａ）および（ｂ）を参照すると、本発明の実施例５による電子回路モジュールは、複数の配線層２１を備えた配線基板２０と、配線基板２０に搭載された電子部品１０とを有し、配線層２１によって配線された電子部品１０によって高周波電子回路を構成するものである。

本電子回路モジュールは、平面視矩形を呈する配線基板２０の四辺の端縁領域にそれぞれ積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。

導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の第１の板面２０ａおよび第２の板面２０ｂそれぞれから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるに連れて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。最終的には、導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の端面２０ｃで相互に電気的に接続されている。導体層３１および導体層間接続部３２も、配線層２１と同様に、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。

尚、導体層３１として、配線基板の第１および第２の板面２０ａおよび２０ｂ上にそれぞれ形成された導体層３１ａおよび３１ｂを含んでいる。また、導体層３１は、配線層２１のうちの基準電位（例えば、グランド）にされるものと電気的に接続されている。

さらに、本電子回路モジュールは、電子部品を覆うシールドケース５０を有している。シールドケース５０も、Ｃｕなどの導電性の高い金属から成る。また、シールドケース５０は、配線基板の導体層（導体層３１ｂ）に電気的に接続されている。

本実施例においては、シールドケース５０で電磁波を遮蔽することにより、上述の実施例３による効果と併せて、より効果的にシールドケース５０内外の電磁干渉を防止することができる。

尚、上述の本実施例において、シールドケース５０は複数の電子部品１０を覆うように設けられているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、シールドケースは、複数の電子部品を個別に覆うように、あるいは、複数の部分に分けて覆うように設けられてもよい。

以上説明した実施例に限定されることなく、本発明は、当該特許請求の範囲に記載された技術範囲内であれば、種々の変形が可能であることは云うまでもない。例えば、本発明は、高速信号モジュールおよび高周波モジュール等の電子回路モジュールに好適に利用することができる。

（ａ）および（ｂ）は、本発明による配線基板を有する電子回路モジュールの実施例１を示す平面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明による配線基板を有する電子回路モジュールの実施例２を示す平面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明による配線基板を有する電子回路モジュールの実施例３を示す平面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明による配線基板を有する電子回路モジュールの実施例４を示す平面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、実施例４の変形例を示す平面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施例５による電子回路モジュールを示す平面図および断面図である。

符号の説明

１０ 電子部品
２０ 配線基板
２０ａ 第１の板面
２０ｂ 第２の板面
２０ｃ 端面
２１、２１ｂ 配線層
３１ 導体層
３２ 導体層間接続部
４０、４１ スルーホール
５０ シールドケース

Claims (9)

1. 搭載される電子部品の配線をなすための配線層を備えた配線基板において、
   端縁領域に積層的に形成された複数の導体層と、該複数の導体層間を電気的に接続するように該複数の導体層間に形成された導体層間接続部とを有し、
   前記導体層と前記導体層間接続部との組み合わせは、配線基板の板面から配線基板の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板の端面に向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されていることを特徴とする配線基板。
2. 前記導体層として、配線基板の第１および第２の板面上にそれぞれ形成されたものを含む請求項１に記載の配線基板。
3. 前記導体層および前記導体層間接続部が、平面視矩形を呈する前記配線基板の一辺に設けられた請求項１または２に記載の配線基板。
4. 前記導体層および前記導体層間接続部が、平面視矩形を呈する前記配線基板の対向する一対の辺に設けられた請求項１または２に記載の配線基板。
5. 前記導体層および前記導体層間接続部が、前記配線基板の全ての端縁領域に亘って設けられた請求項１または２に記載の配線基板。
6. 前記導体層および前記導体層間接続部が形成された端縁領域に対向する端縁領域に、配線基板の厚さ方向に貫通するように形成されたスルーホールをさらに有する請求項１乃至３のいずれか１つに記載の配線基板。
7. 前記導体層は、前記配線層のうちの基準電位にされるものと電気的に接続される請求項１乃至６のいずれか１つに記載の配線基板。
8. 請求項１乃至７のいずれか１つに記載の前記配線基板と、該配線基板上に搭載された電子部品とを有し、配線層によって配線された電子部品によって電子回路を構成することを特徴とする電子回路モジュール。
9. 前記電子部品を覆うシールドケースを有し、該シールドケースは、前記配線基板の前記導体層に電気的に接続される請求項８に記載の電子回路モジュール。

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