JP2009032691A - マルチビーム源 - Google Patents
マルチビーム源 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009032691A JP2009032691A JP2008188557A JP2008188557A JP2009032691A JP 2009032691 A JP2009032691 A JP 2009032691A JP 2008188557 A JP2008188557 A JP 2008188557A JP 2008188557 A JP2008188557 A JP 2008188557A JP 2009032691 A JP2009032691 A JP 2009032691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zone device
- electrical zone
- beam source
- partial electrodes
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 112
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 51
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 44
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 39
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 19
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 3
- 241000209490 Nymphaea Species 0.000 description 16
- 235000016791 Nymphaea odorata subsp odorata Nutrition 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- -1 helium ions Chemical class 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/12—Lenses electrostatic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/043—Beam blanking
- H01J2237/0435—Multi-aperture
- H01J2237/0437—Semiconductor substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/045—Diaphragms
- H01J2237/0451—Diaphragms with fixed aperture
- H01J2237/0453—Diaphragms with fixed aperture multiple apertures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/049—Focusing means
- H01J2237/0492—Lens systems
- H01J2237/04928—Telecentric systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/10—Lenses
- H01J2237/12—Lenses electrostatic
- H01J2237/1205—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/1501—Beam alignment means or procedures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/151—Electrostatic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
- H01J2237/30433—System calibration
- H01J2237/3045—Deflection calibration
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 エネルギ荷電粒子の複数のビームレット(112)を発生するためのマルチビーム源(101)は、荷電粒子の照明ビームを発生する照明システム(102)と、ビームの方向に見て照明システムの後に配置され、かつ照明ビームから複数のテレセントリックまたは均質なビームレット(112)を形成するように適応されたビーム形成システム(103)とを含む。前記ビーム形成システム(103)は、ビーム分割手段と電気ゾーン装置(109)とを含む。前記電気ゾーン装置は、異なる静電電位を印加されかつしたがってビームレットに影響を及ぼすように適応された複数の略平面状部分電極から構成される、複合電極(110)を含む。
【選択図】 図1
Description
「Development of a multi-electron-beam source for sub-10nm electron beam induced deposition」J.Vac.Sci.Technol.B23(6)(2005),pp.2833-2839
‐ビームから複数のビームレットを形成するために粒子ビームのエネルギ粒子を通過させる複数のアパーチャを有するビーム分割手段と、
‐電気ゾーン装置の光軸に対し直角に向けられかつ粒子ビームが透過する領域を少なくともカバーする横寸法を有する2次元平面に沿って位置する複合電極を含み、前記複合電極が複数の略平面状の部分電極から構成され、前記部分電極が電気ゾーン装置の表面積の分割に従って相互に隣接して配置され、前記部分電極が異なる静電電位を印加されるように適応され、粒子ビームのエネルギ粒子を通過させる複数の開口をさらに含む電気ゾーン装置と、を備えた、マルチビーム源によって達成される。
Claims (44)
- 照明システム(102)およびビーム形成システム(103)を含む、エネルギ荷電粒子のビームレット(112)を発生するためのマルチビーム源(110)であって、
前記照明システム(102)が、エネルギ荷電粒子を発生しかつ前記粒子を幅広の照明ビームに形成するように適応され、かつ
前記ビーム形成システム(103)が、前記照明システムから出射する照明ビームによって照明されるように構成されると共に、ビームからエネルギ粒子の複数のビームレット(112)を形成するように適応され、前記ビーム形成システムが、
‐ビームから複数のビームレットを形成するために粒子ビームのエネルギ粒子を通過させる複数のアパーチャを有するビーム分割手段と、
‐電気ゾーン装置の光軸(113)に対し直角に向けられかつ前記粒子ビームが透過する領域を少なくともカバーする横寸法を有する2次元平面に沿って位置する複合電極(110)を含み、前記複合電極が複数の略平面状の部分電極から構成され、前記部分電極が電気ゾーン装置の表面積の分割に従って相互に隣接して配置され、前記部分電極が異なる静電電位を印加されるように適応され、前記粒子ビームのエネルギ粒子を通過させる複数の開口をさらに含む電気ゾーン装置と、を含んで成る、マルチビーム源(101)。 - 前記ビーム分割手段および前記電気ゾーン装置が連続した順序で配置され、前記電気ゾーン装置の前記開口が前記ビーム分割手段の前記アパーチャと整列する、請求項1に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記ビーム分割手段が前記電気ゾーン装置に統合される、請求項1に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記マルチビーム源によって生成される前記複数のビームレット(112、212、312)が実質的にホモセントリックである、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301、1501、1701)。
- 前記マルチビーム源によって生成される前記複数のビームレット(112)が実質的にテレセントリックである、請求項1に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記荷電粒子がイオンである、請求項1に記載のマルチビーム源(101)。
- 少なくとも1つの追加電極、特に環状電極(108)を有し、前記電極が前記電気ゾーン装置(109)の近傍に、しかし前記電気ゾーン装置の前記複合電極(110)の平面外に配置される、請求項1に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記少なくとも1つの追加電極が少なくとも1つの多極電極を含み、前記少なくとも1つの多極電極が前記電気ゾーン装置(109)の前記複合電極(110)の平面外に配置される、請求項7に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記電気ゾーン装置の各開口(722)が、それぞれの開口に隣接して位置する1組の部分電極(718、741)に関連付けられるように、前記電気ゾーン装置(709)の前記部分電極(718、741)が配置される、請求項1に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記組の部分電極(718、741)が4つの部分電極を含む、請求項9に記載のマルチビーム源(101)。
- 前記少なくとも1つの電気ゾーン装置(409、409′、409″、609′)の前記部分電極(418、418′、418″、618)が、前記電気ゾーン装置の光軸を中心とする同心円状リングとして形作られる、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記少なくとも1つの電気ゾーン装置(409、409′、409″、618)の前記部分電極(418、418′、418″、618)が、前記電気ゾーン装置の光軸の周りに配置される扇状体として形作られる、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記少なくとも1つの電気ゾーン装置(409、409′、409″、618′)の前記部分電極(418、418′、418″、618)が扇形であり、前記電気ゾーン装置の中心領域の周りに配置され、前記中心領域が少なくとも1つのさらなる中心部分電極(419)によって形成される、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記少なくとも1つの電気ゾーン装置(409、409′、409″、509、609′、809)の隣接する部分電極(418、418′、418″、518、618、818)の間のギャップ(421,521、621、821)に抵抗性材料(521′)が設けられる、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記電気ゾーン装置(509、709、809)の前記複数の開口の開口(522、722、822)が,前記電気ゾーン装置の前記部分電極の各々の領域内にのみ存在する、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 異なる静電電位を印加することによって前記電気ゾーン装置(509、809)の前記部分電極(518、818)を制御するための電子回路を含むCMOS層(525、825)が、前記電気ゾーン装置(509、809)内に設けられた、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記電気ゾーン装置の前記部分電極(418、618、641)が、前記部分電極に異なる静電電位を印加するように適応された直接配線を介して制御される、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記電気ゾーン装置(209、909、909′、1109、1109′)の少なくとも1つが、前記粒子ビームの方向に沿って見たとき、ビーム分割手段(211、911、1111)の直前または直後に配置される、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 第1の電気ゾーン装置(209、909、1109)が、前記粒子ビームの方向に沿って見たとき、前記ビーム分割手段(211、911、1111)(複数存在する場合は最初の1つ)の直前に配置され、かつ第2の電気ゾーン装置(909′、1109′)が、前記粒子ビームの方向に沿って見たとき、前記ビーム分割手段(211、911、1111)(複数存在する場合は最後の1つ)の直後に配置される、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記電気ゾーン装置の複数の開口の各開口(522、722)が、前記それぞれの開口に隣接して位置する前記部分電極の組に関連付けられるように、前記電気ゾーン装置(509、709)の前記部分電極(518、718)が配置される、請求項19に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 選択されたビームレットの通路をオフにするためのブランキング装置(214、314)を含み、前記ブランキング装置(214、314)が複数の開口を含む略平板状の形状で実現され、前記開口を通して放射される粒子をそれらの公称経路外に偏向させるための少なくとも1つの制御可能な偏向手段(315)が各開口に設けられる、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記ブランキング装置(214、314)に、前記偏向手段(315、316)を制御するためのCMOS層が設けられる、請求項21に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記マルチビーム源の幾何収差の補正のために少なくとも1つの補正レンズ配列(1029、1029′)を含み、実現される前記補正レンズ配列(1029、1029′)は略平板状の形状を有し、かつ複数のオリフィス(1044)を含み、前記オリフィス(1044)は前記粒子ビームの方向に見て前記オリフィス(1044)の始めまたは終わりの開口空間を拡幅し、前記開口空間はそれぞれのビームレットを受け取ると補正レンズとして働くように構成され、前記開口空間はさらに前記補正レンズ配列の領域上で変動する幅を有し、こうして変動する補正レンズ強度を規定し、前記補正レンズ配列(1029、1029′)が前記粒子ビームの方向に見て前記電気ゾーン装置の前または後に位置する、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記補正レンズ配列(1029、1029′)が電気ゾーン装置に隣接して位置し、前記電気ゾーン装置(1009)が、前記粒子ビームの方向に沿って見て、前記補正レンズ配列(1029、1029′)の前または後に配置される、請求項23に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記電気ゾーン装置(109、209、309)に被覆体が設けられる、請求項1に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 前記被覆層が導電性材料で作られる、請求項25に記載のマルチビーム源(101、201、301)。
- 請求項1に記載のマルチビーム源(101、201)で使用するための電気ゾーン装置(109、209)であって、前記電気ゾーン装置が前記電気ゾーン装置全体をカバーする横方向の寸法を有する複合電極(110)を含み、前記複合電極が複数の略平面状部分電極から構成され、前記部分電極が、前記電気ゾーン装置の表面積の分割に従って相互に隣接して配置され、前記部分電極が異なる静電電位を印加されるように適応され、前記電気ゾーン装置がさらに複数の開口を含んで成る、電気ゾーン装置(109、209)。
- 前記電気ゾーン装置の複数の開口の各開口(522、722、822)が前記それぞれの開口に隣接して位置する1組の部分電極に関連付けられるように、前記電気ゾーン装置の前記部分電極(418、418′、418″、518、718、818)が配置される、請求項27に記載の電気ゾーン装置(409、509、709、809)。
- 前記部分電極の組が4つの部分電極を含む、請求項28に記載の電気ゾーン装置(409、509、709、809)。
- 前記部分電極(418、418′、418″、518、718、818)が同心円状リングとして形作られる、請求項29に記載の電気ゾーン装置(409、509、709、809)。
- 前記部分電極が前記電気ゾーン装置の光軸の周りに配置されたセクタとして形作られる、請求項27に記載の電気ゾーン装置(109、209)。
- 前記部分電極が扇形であり、前記電気ゾーン装置の中心領域の周りに配置され、前記中心領域が少なくとも1つのさらなる中心部分電極(419)によって形成される、請求項27に記載の電気ゾーン装置(109、209)。
- 隣接する部分電極(418、418′、418″、518)の間のギャップ(421、521)に抵抗性材料(521′)が設けられる、請求項27に記載の電気ゾーン装置(409)。
- 前記電気ゾーン装置の複数の開口の開口(522、722、822、1022)が、前記電気ゾーン装置の前記部分電極(418、418′、418″、518、618、718、818)の各々の領域内にのみ存在し、前記部分電極間のギャップ(421,521、621,821)には存在しない、請求項27に記載の電気ゾーン装置(309、309′、309″、409)。
- 異なる静電電位を印加することによって前記電気ゾーン装置の前記部分電極(518、818)を制御するために、前記電気ゾーン装置内にCMOS層(525、825)が設けられる、請求項27に記載の電気ゾーン装置(509、809)。
- 前記部分電極(418、418′、418″、518、718、818)が、前記部分電極に異なる静電電位を印加するように適応された直接配線を介して制御される、請求項27に記載の電気ゾーン装置(409、509、709、809)。
- 前記電気ゾーン装置の後続する構造を保護するために被覆層が設けられる、請求項27に記載の電気ゾーン装置。
- 前記被覆層が導電性材料で作られる、請求項37に記載の電気ゾーン装置。
- エネルギ荷電粒子のビームによってターゲット(1433、1533、1633、1733)を照射するためのマルチビームリソグラフィのための装置(1431、1531、1631、1731)であって、
‐エネルギ荷電粒子の前記ビームから複数の実質的にテレセントリック/平行なビームレットを発生するための、請求項1に記載のマルチビーム源(1501、1701)と、
‐前記ビームレットを前記ターゲットの表面上に集束させるために、前記ビームの方向に見て、前記マルチビーム源の後に配置されたマルチビーム光学システム(1637、1737)と、を含む装置(1431、1531、1631、1731)。 - 選択されたビームレットの通路をオフにするための少なくとも1つのブランキング手段が設けられ、前記ブランキング手段が複数の開口を有し、各開口が請求項1に記載のマルチビーム源のビーム分割手段のそれぞれのアパーチャに対応し、前記開口を通して放射される粒子をそれらの経路から前記マルチビームリソグラフィ装置内の吸収面に偏向させるための制御可能な偏向手段が各開口に設けられ、前記ブランキング手段が、前記粒子ビームの方向に見て前記マルチビーム光学システムの前に配置され、かつ/または前記マルチビーム光学システムに統合される、請求項39に記載の装置(1431、1531、1631、1731)。
- 請求項21に記載のブランキング装置を備えたマルチビーム源(1501、1701)を使用する、請求項39に記載の装置(1431、1531、1631、1731)。
- 各ビームレットに対し偏向ユニット(1639,1739、1640、1740)が設けられ、前記偏向ユニットが前記ビームの方向に見て前記マルチビーム光学システム内またはその前に配置され、前記偏向ユニットがそのそれぞれのビームレットの個別の結像収差を前記ターゲット上の所望の位置に対して補正するように、かつ/または前記ターゲット上の描画プロセス中にそれぞれのビームレットを配置するように、適応される前記ターゲットの描画プロセス中にそのそれぞれのビームレットを配置するように、
請求項39に記載の装置(1431、1531、1631、1731)。 - 前記マルチビーム光学システム内に静電レンズアレイ(1639、1739)が配置される、請求項39に記載の装置(1431、1531、1631、1731)。
- 各ビームレットに対し、前記ビームレットの直径および/または前記ターゲット上の前記ビームレットの位置を調整するための手段として、静電レンズ配列(1639、1739)が設けられる、請求項39に記載の装置(1431、1531、1631、1731)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT11742007 | 2007-07-24 | ||
ATA1174/2007 | 2007-07-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009032691A true JP2009032691A (ja) | 2009-02-12 |
JP5415720B2 JP5415720B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=40039625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008188557A Active JP5415720B2 (ja) | 2007-07-24 | 2008-07-22 | マルチビーム源 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8183543B2 (ja) |
EP (1) | EP2019415B1 (ja) |
JP (1) | JP5415720B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8993985B2 (en) | 2012-12-11 | 2015-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Drawing apparatus and method of manufacturing article |
JP2015211040A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー | パターン切削用マルチビーム・ツール |
JPWO2015029200A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-02 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子線レンズモジュール及びそれを備えた荷電粒子線装置 |
US10658158B2 (en) | 2017-12-14 | 2020-05-19 | Nuflare Technology, Inc. | Aperture set for multi-beam |
JP2020205160A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 収差補正器及びマルチ電子ビーム照射装置 |
KR20210068084A (ko) * | 2018-10-01 | 2021-06-08 | 칼 짜이스 멀티셈 게엠베하 | 멀티빔 입자 빔 시스템 및 그 동작 방법 |
CN113412530A (zh) * | 2019-03-20 | 2021-09-17 | Ict半导体集成电路测试有限公司 | 用于带电粒子设备的分束器 |
JP2022505064A (ja) * | 2018-10-17 | 2022-01-14 | ケーエルエー コーポレイション | テレセントリック照明を有するマルチビーム電子特性評価ツール |
JP2022542692A (ja) * | 2019-07-31 | 2022-10-06 | カール ツァイス マルチセム ゲーエムベーハー | 粒子ビームシステム及び個別粒子ビームの電流強度を柔軟に設定するためのその使用 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1851784B8 (en) * | 2005-02-11 | 2016-10-19 | IMS Nanofabrication AG | Charged-particle exposure apparatus with electrostatic zone plate |
US8134135B2 (en) * | 2006-07-25 | 2012-03-13 | Mapper Lithography Ip B.V. | Multiple beam charged particle optical system |
JP5241195B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2013-07-17 | アイエムエス ナノファブリカツィオン アーゲー | 荷電粒子露光装置 |
NL2001369C2 (nl) * | 2007-03-29 | 2010-06-14 | Ims Nanofabrication Ag | Werkwijze voor maskerloze deeltjesbundelbelichting. |
DE102010041156B9 (de) * | 2010-09-21 | 2018-01-25 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Blendeneinheit für ein Teilchenstrahlgerät sowie Teilchenstrahlgerät |
WO2012062854A1 (en) | 2010-11-13 | 2012-05-18 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system and method of refracting |
NL2007604C2 (en) * | 2011-10-14 | 2013-05-01 | Mapper Lithography Ip Bv | Charged particle system comprising a manipulator device for manipulation of one or more charged particle beams. |
US8933425B1 (en) * | 2011-11-02 | 2015-01-13 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for aberration correction in electron beam based system |
EP2757571B1 (en) * | 2013-01-17 | 2017-09-20 | IMS Nanofabrication AG | High-voltage insulation device for charged-particle optical apparatus |
JP2015023286A (ja) | 2013-07-17 | 2015-02-02 | アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー | 複数のブランキングアレイを有するパターン画定装置 |
EP2830083B1 (en) | 2013-07-25 | 2016-05-04 | IMS Nanofabrication AG | Method for charged-particle multi-beam exposure |
US20150069260A1 (en) | 2013-09-11 | 2015-03-12 | Ims Nanofabrication Ag | Charged-particle multi-beam apparatus having correction plate |
EP2913838B1 (en) | 2014-02-28 | 2018-09-19 | IMS Nanofabrication GmbH | Compensation of defective beamlets in a charged-particle multi-beam exposure tool |
US20150311031A1 (en) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-Beam Tool for Cutting Patterns |
EP3358599B1 (en) | 2014-05-30 | 2021-01-27 | IMS Nanofabrication GmbH | Compensation of dose inhomogeneity using row calibration |
US9478390B2 (en) * | 2014-06-30 | 2016-10-25 | Fei Company | Integrated light optics and gas delivery in a charged particle lens |
JP6890373B2 (ja) | 2014-07-10 | 2021-06-18 | アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー | 畳み込みカーネルを使用する粒子ビーム描画機における結像偏向の補償 |
US9568907B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-02-14 | Ims Nanofabrication Ag | Correction of short-range dislocations in a multi-beam writer |
US9691588B2 (en) | 2015-03-10 | 2017-06-27 | Hermes Microvision, Inc. | Apparatus of plural charged-particle beams |
US9653263B2 (en) | 2015-03-17 | 2017-05-16 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-beam writing of pattern areas of relaxed critical dimension |
EP3096342B1 (en) | 2015-03-18 | 2017-09-20 | IMS Nanofabrication AG | Bi-directional double-pass multi-beam writing |
US10410831B2 (en) | 2015-05-12 | 2019-09-10 | Ims Nanofabrication Gmbh | Multi-beam writing using inclined exposure stripes |
US10325756B2 (en) | 2016-06-13 | 2019-06-18 | Ims Nanofabrication Gmbh | Method for compensating pattern placement errors caused by variation of pattern exposure density in a multi-beam writer |
US10325757B2 (en) | 2017-01-27 | 2019-06-18 | Ims Nanofabrication Gmbh | Advanced dose-level quantization of multibeam-writers |
US10522329B2 (en) | 2017-08-25 | 2019-12-31 | Ims Nanofabrication Gmbh | Dose-related feature reshaping in an exposure pattern to be exposed in a multi beam writing apparatus |
US20190066972A1 (en) * | 2017-08-29 | 2019-02-28 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Charged particle beam device, aperture arrangement for a charged particle beam device, and method for operating a charged particle beam device |
US11569064B2 (en) | 2017-09-18 | 2023-01-31 | Ims Nanofabrication Gmbh | Method for irradiating a target using restricted placement grids |
US10651010B2 (en) | 2018-01-09 | 2020-05-12 | Ims Nanofabrication Gmbh | Non-linear dose- and blur-dependent edge placement correction |
US10840054B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-11-17 | Ims Nanofabrication Gmbh | Charged-particle source and method for cleaning a charged-particle source using back-sputtering |
CN112041965A (zh) | 2018-05-01 | 2020-12-04 | Asml荷兰有限公司 | 多束检查装置 |
EP3828914A1 (en) * | 2019-02-27 | 2021-06-02 | FEI Company | Charged particle beam device for inspection of a specimen with a plurality of charged particle beamlets |
US11099482B2 (en) | 2019-05-03 | 2021-08-24 | Ims Nanofabrication Gmbh | Adapting the duration of exposure slots in multi-beam writers |
KR20220032615A (ko) * | 2019-08-14 | 2022-03-15 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 다수 하전-입자 빔 검사에서의 크로스토크 상쇄 |
NL2024065B1 (en) * | 2019-10-21 | 2021-06-22 | Univ Delft Tech | Multi-beam charged particle source with alignment means |
KR20210132599A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 아이엠에스 나노패브릭케이션 게엠베하 | 대전 입자 소스 |
EP4095882A1 (en) | 2021-05-25 | 2022-11-30 | IMS Nanofabrication GmbH | Pattern data processing for programmable direct-write apparatus |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10199469A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Canon Inc | 電子ビーム照明装置及び該装置を備えた電子ビーム露光装置 |
JP2000252207A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-09-14 | Ims Ionen Mikrofab Syst Gmbh | 粒子線マルチビームリソグラフイー |
JP2001345259A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-14 | Canon Inc | 電子光学系アレイ、これを用いた荷電粒子線露光装置ならびにデバイス製造方法 |
JP2002319532A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Canon Inc | 荷電粒子線露光装置及びデバイスの製造方法並びに荷電粒子線応用装置 |
JP2004040076A (ja) * | 2002-01-17 | 2004-02-05 | Ims Nanofabrication Gmbh | パターンを基板上に露光するマスクレス粒子ビーム装置 |
WO2006084298A1 (en) * | 2005-02-11 | 2006-08-17 | Ims Nanofabrication Ag | Charged-particle exposure apparatus with electrostatic zone plate |
JP2007513460A (ja) * | 2003-09-05 | 2007-05-24 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 粒子光学システム及び装置、並びに、かかるシステム及び装置用の粒子光学部品 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5801388A (en) | 1994-01-13 | 1998-09-01 | Ims-Ionen Mikropfabrikations Systeme Gmbh | Particle beam, in particular ionic optic imaging system |
DE19946447B4 (de) | 1998-10-13 | 2012-01-19 | Ims Nanofabrication Ag | Teilchenoptisches Abbildungssystem für Lithographiezwecke |
JP4947841B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2012-06-06 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線露光装置 |
KR101061407B1 (ko) | 2002-10-30 | 2011-09-01 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 전자 빔 노출 시스템 |
JP4615816B2 (ja) | 2002-11-14 | 2011-01-19 | キヤノン株式会社 | 電子レンズ、その電子レンズを用いた荷電粒子線露光装置、デバイス製造方法 |
EP1602121B1 (en) | 2003-03-10 | 2012-06-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for generating a plurality of beamlets |
US7084414B2 (en) | 2003-05-28 | 2006-08-01 | Mapper Lithography Ip B.V. | Charged particle beamlet exposure system |
GB2408383B (en) | 2003-10-28 | 2006-05-10 | Ims Nanofabrication Gmbh | Pattern-definition device for maskless particle-beam exposure apparatus |
-
2008
- 2008-07-21 EP EP08450110.5A patent/EP2019415B1/en active Active
- 2008-07-22 JP JP2008188557A patent/JP5415720B2/ja active Active
- 2008-07-23 US US12/178,153 patent/US8183543B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10199469A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Canon Inc | 電子ビーム照明装置及び該装置を備えた電子ビーム露光装置 |
JP2000252207A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-09-14 | Ims Ionen Mikrofab Syst Gmbh | 粒子線マルチビームリソグラフイー |
JP2001345259A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-14 | Canon Inc | 電子光学系アレイ、これを用いた荷電粒子線露光装置ならびにデバイス製造方法 |
JP2002319532A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Canon Inc | 荷電粒子線露光装置及びデバイスの製造方法並びに荷電粒子線応用装置 |
JP2004040076A (ja) * | 2002-01-17 | 2004-02-05 | Ims Nanofabrication Gmbh | パターンを基板上に露光するマスクレス粒子ビーム装置 |
JP2007513460A (ja) * | 2003-09-05 | 2007-05-24 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 粒子光学システム及び装置、並びに、かかるシステム及び装置用の粒子光学部品 |
WO2006084298A1 (en) * | 2005-02-11 | 2006-08-17 | Ims Nanofabrication Ag | Charged-particle exposure apparatus with electrostatic zone plate |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8993985B2 (en) | 2012-12-11 | 2015-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Drawing apparatus and method of manufacturing article |
JPWO2015029200A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-02 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子線レンズモジュール及びそれを備えた荷電粒子線装置 |
JP2015211040A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー | パターン切削用マルチビーム・ツール |
US10658158B2 (en) | 2017-12-14 | 2020-05-19 | Nuflare Technology, Inc. | Aperture set for multi-beam |
JP7206380B2 (ja) | 2018-10-01 | 2023-01-17 | カール ツァイス マルティセム ゲゼルシヤフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
KR102579698B1 (ko) | 2018-10-01 | 2023-09-18 | 칼 짜이스 멀티셈 게엠베하 | 멀티빔 입자 빔 시스템 및 그 동작 방법 |
KR20210068084A (ko) * | 2018-10-01 | 2021-06-08 | 칼 짜이스 멀티셈 게엠베하 | 멀티빔 입자 빔 시스템 및 그 동작 방법 |
JP2022501794A (ja) * | 2018-10-01 | 2022-01-06 | カール ツァイス マルティセム ゲゼルシヤフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | マルチビーム粒子ビームシステム、及びマルチビーム粒子ビームシステムを動作させる方法 |
JP2022505064A (ja) * | 2018-10-17 | 2022-01-14 | ケーエルエー コーポレイション | テレセントリック照明を有するマルチビーム電子特性評価ツール |
JP7265641B2 (ja) | 2019-03-20 | 2023-04-26 | アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー | 荷電粒子装置用のビームスプリッタ |
JP2022524058A (ja) * | 2019-03-20 | 2022-04-27 | アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー | 荷電粒子装置用のビームスプリッタ |
KR20210137207A (ko) * | 2019-03-20 | 2021-11-17 | 아이씨티 인티그레이티드 써킷 테스팅 게젤샤프트 퓌어 할프라이터프뤼프테크닉 엠베하 | 하전 입자 디바이스를 위한 빔 분할기 |
CN113412530A (zh) * | 2019-03-20 | 2021-09-17 | Ict半导体集成电路测试有限公司 | 用于带电粒子设备的分束器 |
KR102650480B1 (ko) * | 2019-03-20 | 2024-03-25 | 아이씨티 인티그레이티드 써킷 테스팅 게젤샤프트 퓌어 할프라이터프뤼프테크닉 엠베하 | 하전 입자 디바이스를 위한 빔 분할기 |
JP2020205160A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 収差補正器及びマルチ電子ビーム照射装置 |
US11605523B2 (en) | 2019-06-14 | 2023-03-14 | Nuflare Technology, Inc. | Aberration corrector and multiple electron beam irradiation apparatus |
JP7316106B2 (ja) | 2019-06-14 | 2023-07-27 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 収差補正器及びマルチ電子ビーム照射装置 |
JP2022542692A (ja) * | 2019-07-31 | 2022-10-06 | カール ツァイス マルチセム ゲーエムベーハー | 粒子ビームシステム及び個別粒子ビームの電流強度を柔軟に設定するためのその使用 |
JP7319456B2 (ja) | 2019-07-31 | 2023-08-01 | カール ツァイス マルチセム ゲーエムベーハー | 粒子ビームシステム及び個別粒子ビームの電流強度を柔軟に設定するためのその使用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090026389A1 (en) | 2009-01-29 |
EP2019415A1 (en) | 2009-01-28 |
JP5415720B2 (ja) | 2014-02-12 |
US8183543B2 (en) | 2012-05-22 |
EP2019415B1 (en) | 2016-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5415720B2 (ja) | マルチビーム源 | |
JP6684586B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム装置 | |
TWI474360B (zh) | 投影透鏡配置 | |
US8502176B2 (en) | Imaging system | |
TWI546840B (zh) | 包括操縱一或多個帶電荷粒子射束的操縱器裝置之帶電荷粒子系統 | |
KR102023054B1 (ko) | 대전 입자 다중-빔릿 장치 | |
JP5068180B2 (ja) | 静電ゾーンプレートを備える荷電粒子曝露 | |
US8089056B2 (en) | Projection lens arrangement | |
US8445869B2 (en) | Projection lens arrangement | |
EP3020062B1 (en) | Beam grid layout | |
JP2013004216A (ja) | 荷電粒子線レンズ | |
US20140014852A1 (en) | Projection lens arrangement | |
KR102025602B1 (ko) | 멀티 빔용 애퍼쳐 세트 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 | |
JP2013008534A (ja) | 荷電粒子線レンズ用電極 | |
KR20230024846A (ko) | 빔 흡수체 구조를 가지는 빔 패턴 디바이스 | |
GB2459279A (en) | A projection system for charged particle multi-beams | |
CN105794325A (zh) | 等离子体阴极带电粒子微影系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110408 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5415720 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |