JP7265641B2 - 荷電粒子装置用のビームスプリッタ - Google Patents
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Description
列挙された実施形態1。
荷電粒子源(5)から複数の荷電粒子ビームレット(10、20)を生成するためのビームスプリッタ(50)であって、
それぞれが光軸に沿ってビームレット(10、20)を通過させる複数のビームレット偏向器(70)であり、第1のビームレット(10)を通過させるための第1の偏向器(1)および第2のビームレット(20)を通過させるための第2の偏向器(2)を含む、複数のビームレット偏向器(70)を備え、
各ビームレット偏向器(1、2)が、低次素子(150;110、120)および対応する高次素子(250;210、220)を含み、
各低次素子が、対応する各高次素子よりも少ない電極を有し、各低次素子(150)が複数の低次素子のうちの1つであり、対応する各高次素子(210、220)が複数の高次素子のうちの1つである、
ビームスプリッタ(50)。
列挙された実施形態2。
各低次素子が高電圧素子であり、対応する各高次素子が低電圧素子である、
実施形態1に記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態3。
複数の低次素子が基板(350)上に配置され、基板が、光軸に垂直な平面内に、各ビームレット偏向器の中心と整列した複数の開孔を有し、
複数の高次素子が、対応する基板上または基板の反対側(平面内)に配置され、
ビームスプリッタがシリコンまたはSOIなどの単一の基板から形成されていてもよい(例えば、各低次/高次素子のペアが開孔を共有することができる)、
列挙された実施形態1または2に記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態4。
各低次素子が、対応する各高次素子の対応する開孔に整列した開孔を有する(開孔および対応する開孔が光軸に沿って延在する)、
列挙された実施形態1~3のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態5。
各低次素子(150)および各高次素子が静電素子である、
列挙された実施形態1~4のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態6。
第1の偏向器(1)が第1の高次偏向器素子と整列した第1の低次素子を含み、
第2の偏向器(2)が第2の高次素子と整列した第2の低次素子を含む、
列挙された実施形態1~5のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態7。
各低次素子が(強い低次多極子の適用によって)それぞれのビームレットに大きな偏向を加えるように構成され、
各高次素子が(弱い高次多極子の適用によって)それぞれのビームレットの収差を補正するように構成されている、
列挙された実施形態1~6のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態8。
各低次素子が双極子素子であり、
各高次素子が双極子よりも大きい(例えば、八極子以上の)多極子を生成するように構成されている、
列挙された実施形態1~7のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態9。
各低次素子にそれぞれ接続された複数の高電圧導電線(302)と、
各高次素子にそれぞれ接続された複数の低電圧導電線(301)と、
をさらに備える、列挙された実施形態1~8のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態10。
高電圧導電線が低電圧導電線よりも大きな断面を有する、
列挙された実施形態9に記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態11。
光軸に垂直な平面内の各ビームレット偏向器(70)の設置面積が4mm2未満である、
列挙された実施形態10に記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態12。
各低次素子(150)が、対応する各高次素子(250)よりも光軸に沿って長い、
列挙された実施形態1~11のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態13。
光軸に沿って各低次素子の長さが100μm超であり、
対応する各高次素子の長さが200μm未満である、
列挙された実施形態1~12のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態14。
光軸に垂直な方向のビームレット偏向器間の中心-中心間隔が2mm未満である(例えば、0.25mmまで)である、
列挙された実施形態1~13のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態15。
各低次素子が双極子素子であり、各低次素子の電極のうちの1つが接地されており、電極が間に開孔を挟んで互いに向かい合い、または
低次素子が間に開孔を挟んで互いに向かい合う2つの接地電極を含む、4つの電極を有する、
列挙された実施形態1~14のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態16。
各低次電極が一対の双極子電極のうちの一方であり、高次収差を最小限に抑えるために成形されている、
列挙された実施形態1~15のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態17。
荷電粒子源に面するビームスプリッタの側面にコーティングされた金属膜
をさらに含む、
列挙された実施形態1~16のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態18。
各ビームレット偏向器(70)が、
複数の第3の偏向素子(例えば、四極子[例えば、微調整、非点収差補正]または十極子または十四極子など)をさらに備え、各高次素子が八極子である、
列挙された実施形態1~17のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態19。
ビームスプリッタがシリコンまたはSOIなどの単一の基板から形成され、各低次素子および対応する各高次素子が基板を貫通する対応する開孔を共有する、
列挙された実施形態1~18のいずれか1つに記載のビームスプリッタ。
列挙された実施形態20。
複数の荷電粒子ビームレットを用いてサンプルを検査するための荷電粒子ビーム装置であって、
荷電粒子源と、それに続く
列挙された実施形態1に記載のコリメートレンズおよびビームスプリッタと、
ビームスプリッタによって生成されたビームレットを偏向させるための偏向器であり、ビームレットを第2のビームスプリッタ、スキャナ、および対物レンズをこの順に通るように導く、偏向器と、を備え、
対物レンズが、
荷電粒子ビーム装置の可動ステージ上に配置されたサンプルにビームレットを集束させ、
信号荷電粒子を収集するように構成され、
第2のビームスプリッタが、収集された信号荷電粒子を検出器に導く、
荷電粒子ビーム装置であり、
スキャナ、偏向器、検出器、およびビームスプリッタに通信可能に結合されたコントローラをさらに備える、
荷電粒子ビーム装置。
列挙された実施形態21。
複数の荷電粒子ビームレットを生成する方法であって、
列挙された実施形態1に記載のビームスプリッタに荷電粒子の単一ビームを導くステップと、
低次素子を用いて荷電粒子に低次電場を印加して荷電粒子を偏向させるステップと、
高次素子を用いて荷電粒子に高次電場を印加して収差を補正するステップと、
荷電粒子が各ビームレット偏向器の中心と整列した複数の開孔を通過するときに、複数の荷電粒子ビームレットを生成するステップと、
を含む、方法。
Claims (19)
- 荷電粒子源から複数の荷電粒子ビームレットを生成するためのビームスプリッタであって、
それぞれが光軸に沿ってビームレットを通過させる複数のビームレット偏向器であり、第1のビームレットを通過させるための第1の偏向器および第2のビームレットを通過させるための第2の偏向器を含む、複数のビームレット偏向器を備え、
各ビームレット偏向器が、低次素子および対応する高次素子を含み、
各低次素子が、対応する各高次素子よりも少ない電極を有し、各低次素子が複数の低次素子のうちの1つであり、対応する各高次素子が複数の高次素子のうちの1つであり、
各低次素子にそれぞれ接続された複数の第1の電圧導電線と、
各高次素子にそれぞれ接続された複数の第2の電圧導電線であって、前記第1の電圧導電線が前記第2の電圧導電線よりも大きな断面を有する、複数の第2の電圧導電線と、
をさらに備える、
ビームスプリッタ。 - 各低次素子が第1の電圧素子であり、対応する各高次素子が前記第1の電圧素子よりも低い電圧用に構成された第2の電圧素子である、
請求項1に記載のビームスプリッタ。 - 前記複数の低次素子が第1の基板上に配置され、前記第1の基板が、前記光軸に垂直な平面内に、各ビームレット偏向器の中心と整列した複数の開孔を有し、
前記複数の高次素子が、第2の基板上または前記第1の基板の反対側に配置されている、
請求項1または2に記載のビームスプリッタ。 - 各低次素子が、対応する各高次素子の対応する開孔に整列した開孔を有する、
請求項1~3のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 各低次素子および各高次素子が静電素子である、
請求項1~4のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 前記第1の偏向器が第1の高次素子と整列した第1の低次素子を含み、
前記第2の偏向器が第2の高次素子と整列した第2の低次素子を含む、
請求項1~5のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 各低次素子がそれぞれのビームレットに偏向を加えるように構成され、
各高次素子がそれぞれのビームレットの収差を補正するように構成されている、
請求項1~6のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 各低次素子が双極子素子であり、
各高次素子が双極子よりも大きい多極子を生成するように構成されている、
請求項1~7のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 前記複数の第1の電圧導電線が前記複数の第2の電圧導電線よりも高い電圧用に構成されている、
請求項1に記載のビームスプリッタ。 - 前記光軸に垂直な平面内の各ビームレット偏向器の設置面積が4mm2未満である、
請求項1に記載のビームスプリッタ。 - 前記光軸に沿って各低次素子の長さが100μm超であり、
対応する各高次素子の前記長さが200μm未満である、
請求項1~10のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 前記光軸に垂直な方向の前記ビームレット偏向器間の中心-中心間隔が2mm未満である、
請求項1~11のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 各低次素子が双極子素子であり、各低次素子の前記電極のうちの1つが接地されており、前記電極が間に開孔を挟んで互いに向かい合い、または
前記低次素子が間に開孔を挟んで互いに向かい合う2つの接地電極を含む、4つの電極を有する、
請求項1~12のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 各低次電極が一対の双極子電極のうちの一方であり、高次収差を最小限に抑えるためにリングのセグメントのように成形されている、
請求項1~13のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 前記荷電粒子源に面する前記ビームスプリッタの側面にコーティングされた金属膜
をさらに含む、請求項1~14のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 各ビームレット偏向器が、
複数の第3の偏向素子をさらに備え、
各高次素子が八極子である、
請求項1~15のいずれか1項に記載のビームスプリッタ。 - 前記ビームスプリッタがシリコンまたはSOIの単一の基板から形成され、各低次素子および対応する各高次素子が前記基板を貫通する対応する開孔を共有する、
請求項3に記載のビームスプリッタ。 - 複数の荷電粒子ビームレットを用いてサンプルを検査するための荷電粒子ビーム装置であって、
荷電粒子源と、それに続く
コリメートレンズおよび請求項1~17のいずれか1項に記載のビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタによって生成された前記ビームレットを偏向させるための偏向器であり、前記ビームレットを第2のビームスプリッタ、スキャナ、および対物レンズをこの順に通るように導く、偏向器と、を備え、
前記対物レンズが、
前記荷電粒子ビーム装置の可動ステージ上に配置されたサンプルに前記ビームレットを集束させ、
信号荷電粒子を収集するように構成され、
前記第2のビームスプリッタが、前記収集された信号荷電粒子を検出器に導く、
荷電粒子ビーム装置であり、
前記スキャナ、偏向器、検出器、およびビームスプリッタに通信可能に結合されたコントローラをさらに備える、
荷電粒子ビーム装置。 - 複数の荷電粒子ビームレットを生成する方法であって、
請求項1~17のいずれか1項に記載のビームスプリッタに荷電粒子の単一ビームを導くステップと、
低次素子を用いて前記荷電粒子に低次電場を印加して前記荷電粒子を偏向させるステップと、
高次素子を用いて前記荷電粒子に高次電場を印加して収差を補正するステップと、
前記荷電粒子が各ビームレット偏向器の中心と整列した複数の開孔を通過するときに、複数の荷電粒子ビームレットを生成するステップと、
を含む、方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022094682A (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-27 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 収差補正器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004165076A (ja) | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Advantest Corp | 偏向器の製造方法、偏向器、及び露光装置 |
US20060131752A1 (en) | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Kim Dae J | Micro column electron beam apparatus formed in low temperature co-fired ceramic substrate |
US20090026389A1 (en) | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-beam source |
US20100288938A1 (en) | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-beam deflector array means with bonded electrodes |
US20120305798A1 (en) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Aernout Christiaan Zonnevylle | Charged particle multi-beamlet apparatus |
US20190066972A1 (en) | 2017-08-29 | 2019-02-28 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Charged particle beam device, aperture arrangement for a charged particle beam device, and method for operating a charged particle beam device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1703537B9 (en) * | 2005-03-17 | 2008-10-22 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Analysing system and charged particle beam device |
US9620328B1 (en) * | 2015-11-20 | 2017-04-11 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Electrostatic multipole device, electrostatic multipole arrangement, charged particle beam device, and method of operating an electrostatic multipole device |
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2019
- 2019-03-20 US US16/359,831 patent/US20200303156A1/en not_active Abandoned
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2020
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004165076A (ja) | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Advantest Corp | 偏向器の製造方法、偏向器、及び露光装置 |
US20060131752A1 (en) | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Kim Dae J | Micro column electron beam apparatus formed in low temperature co-fired ceramic substrate |
US20090026389A1 (en) | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-beam source |
JP2009032691A (ja) | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Ims Nanofabrication Ag | マルチビーム源 |
US20100288938A1 (en) | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-beam deflector array means with bonded electrodes |
JP2010267962A (ja) | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Ims Nanofabrication Ag | 結合電極を有するマルチビーム偏向器アレイ手段 |
US20120305798A1 (en) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Aernout Christiaan Zonnevylle | Charged particle multi-beamlet apparatus |
CN103650097A (zh) | 2011-05-30 | 2014-03-19 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 带电粒子多小束设备 |
JP2014519724A (ja) | 2011-05-30 | 2014-08-14 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子マルチ小ビーム装置 |
US20190066972A1 (en) | 2017-08-29 | 2019-02-28 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Charged particle beam device, aperture arrangement for a charged particle beam device, and method for operating a charged particle beam device |
CN109427524A (zh) | 2017-08-29 | 2019-03-05 | Ict集成电路测试股份有限公司 | 带电粒子束装置、用于带电粒子束装置的孔布置和用于操作带电粒子束装置的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020187696A1 (en) | 2020-09-24 |
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