JP2009032577A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置内に設けられたアモルファスセンサを劣化させないように、ゲッタ領域を構成した電子装置を提供する。
【解決手段】
底板1はカソード基板4と共に、ゲッタ2が設けられるゲッタ室20を構成しており、アノード基板8は、カソード基板4と共に撮像室30を構成する。撮像室30は、カソード基板4の上面に形成された電子放出源5と、アノード基板8の下面に形成された光電変換膜7とを備えている。光電変換膜7はアモルファスセンサであり、このアモルファスセンサとゲッタ2との間には、赤外線を反射する反射板3が設けられている。反射板3によってゲッタ2から放射される赤外線を反射させる。
【選択図】 図1
【解決手段】
底板1はカソード基板4と共に、ゲッタ2が設けられるゲッタ室20を構成しており、アノード基板8は、カソード基板4と共に撮像室30を構成する。撮像室30は、カソード基板4の上面に形成された電子放出源5と、アノード基板8の下面に形成された光電変換膜7とを備えている。光電変換膜7はアモルファスセンサであり、このアモルファスセンサとゲッタ2との間には、赤外線を反射する反射板3が設けられている。反射板3によってゲッタ2から放射される赤外線を反射させる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、不純ガスを吸着するためのゲッタを備えた電子装置に関する。
例えば、MEMSの分野では、原子間力顕微鏡のプローブ等のように、極端な高感度で圧力を計る真空センサ等の電子装置には、真空度を高めるためにゲッタが用いられている。また、撮像板、撮像管を用いた撮像装置や表示装置等の電子装置にも、ゲッタが用いられる。
ゲッタは、金属により構成されており、電子装置内に発生した余分なガスを吸着させるものである。ゲッタ材の表面は、時間経過とともに窒化膜や酸化膜で覆われて、ガスを吸着できなくなるので、実際にゲッタ材を機能させるためには、ゲッタを活性化させることが必要である(例えば特許文献1参照)。
ゲッタの活性化とは、ゲッタ表面の窒化膜や酸化膜などを拡散させ、最表面に清浄な金属面を露出させ、ゲッタ作用を生じさせることをいう。例えば、ゲッタ材にTiを用いた場合、400℃〜420℃程度に加熱することでゲッタは活性化する。
上記のように、ゲッタを活性化するには、電子装置外部からレーザや高周波コイルによって局所的にゲッタを加熱したり、または、ゲッタ材に接して形成された抵抗体等の熱源によってゲッタを加熱したりしている。
特開2002−270122号公報
ところが、撮像装置等のように、センサとしてアモルファス材料(非晶質材料)を用いた電子装置では、アモルファス材料が加熱されると、非晶質の状態から結晶化されて、センサとして機能しなくなるので、加熱工程は排除するようにしており、例えば、組み立て工程においては、加熱による圧着や封着は行っていない。
しかし、前記のようにゲッタを活性化させるためには、ゲッタを加熱しなければならず、ゲッタを加熱した場合、ゲッタ材からの熱輻射によりアモルファスセンサが加熱されて結晶化し、劣化してしまう。例えば、撮像装置では、アモルファスセンサとして光電変換膜にアモルファスセレンを用いているが、このアモルファスセレンは、45℃を越えると結晶化する。
一方、ゲッタには、Zr等の金属を用いた非蒸発型のゲッタ材料の場合と、BaAl4等を用いた蒸発型のゲッタ材料の場合とがある。BaAl4を用いたゲッタは、850℃程度で蒸発し、電子装置内に蒸着膜を形成する。したがって、蒸発型のゲッタを用いると、蒸発したゲッタ材料がアモルファスセンサに被着してセンサ性能を劣化させるという問題があった。
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、装置内に設けられたアモルファスセンサを劣化させないように、ゲッタ領域を構成した電子装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、アモルファスセンサとゲッタを備えた電子装置であって、前記ゲッタとアモルファスセンサとの間には、赤外線を反射する反射板を設けたことを特徴とする電子装置である。
また、請求項2記載の発明は、前記反射板のゲッタ側の表面は鏡面加工されていることを特徴とする請求項1記載の電子装置である。
また、請求項3記載の発明は、前記反射板は、ゲッタ表面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載の電子装置である。
また、請求項4記載の発明は、前記反射板は、少なくともコバール層を含む多層板により形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子装置である。
また、請求項5記載の発明は、前記ゲッタは、ガラス基板上にコバール層を介して形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電子装置である。
本発明の電子装置によれば、ゲッタとアモルファスセンサとの間に赤外線を反射する反射板を設けているため、ゲッタを活性化させるために加熱した場合でも、ゲッタから放射される赤外線が反射板で反射されるので、アモルファスセンサの劣化を防止することができる。また、蒸発型のゲッタを用いた場合、アモルファスセンサへのゲッタ材の飛散を反射板により遮蔽することができ、アモルファスセンサの劣化を抑制することができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図1は電子装置の例として撮像装置の構造を示す。底板1とカソード基板4はガラス基板等からなり、底板1はカソード基板4と共に、ゲッタ2が設けられるゲッタ室20を構成している。
底板1の上面には、In(インジウム)リング11が、さらにその上にはリング形状のスペーサ10が配置され、スペーサ10とカソード基板4との間にはリング形状のスペーサ10が再び設けられている。このように、カソード基板4は、In(インジウム)リング11とスペーサ10を介して底板1の上部に封着されている。
一方、カソード基板4は、アノード基板8と共に撮像室30を構成する。カソード基板4の上面には、Inリング11が、その上にはリング形状のスペーサ10が配置され、この構造が繰り返して形成され、スペーサ10とアノード基板8との間にはリング形状の保持リング9が設けられている。 アノード基板8は、ガラス基板等からなり、上記のように、保持リング9、Inリング11、スペーサ10を介してカソード基板4の上部に封着されている。カソード基板4の左側端部には、ゲッタ室20と撮像室30とを同じ気圧にするための貫通穴4aが形成されている。
また、撮像室30は、カソード基板4の上面に形成された電子放出源5と、アノード基板8の下面に形成された光電変換膜7とを備えている。電子放出源5は、カーボンナノチューブやグラファイトナノファイバー等のエミッタをアレイ状に形成したものであり、カソード電極(図示せず)を介してカソード基板4上に形成される。
光電変換膜7は、アモルファスセンサであり、具体的にはa−Se(アモルファスセレン)等で形成され、入射した光を電荷に変換可能な材料からなる。光電変換膜7は、ITO等の光を透過可能なアノード透明電極(図示せず)を介してアノード基板8に形成される。
光電変換膜7は、アモルファスセレン等で構成されるので、熱による劣化を防ぐために、撮像装置を組み立てる際には、各構成部材を組み立て配置した後、加熱接合を行わず、圧着するようにしている。圧力をかけた際に、Inリング11が押しつぶされて接合されるようになっている。
ゲッタ2は、非蒸発型のゲッタ材料か、又は蒸発型のゲッタ材料により構成される。非蒸発型のゲッタ材料には、例えば、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、W、Fe等からなる群から選択された1種類以上の金属、または1種類以上これらの金属を含む合金があり、合金の成分として、Al、Niなどを含んでもよい。一方、蒸発型のゲッタ材料には、Baや、Baを主成分とした合金、例えばBaAl4等がある。このゲッタ2は、封着後の撮像装置内の不純ガスを化学反応によって吸着する。
特に、蒸発型のゲッタ材を用いた場合には、電子放出源5や光電変換膜7にゲッタ材料が被着して蒸着膜が形成されるのを防ぐために、図1のように、ゲッタ室20と撮像室30との2室に仕切って構成することに効果がある。
一方、ゲッタ2を覆うように反射板3が形成されており、少なくともゲッタ2と光電変換膜7との間を遮るように配置されている。また、ゲッタ2の周囲全面を覆うのではなく、例えば図6にも示すように、ゲッタ2の側面は、遮蔽せずに開放した形状となっている。これは、周囲全面を覆うとガスの吸着が行えなくなるためである。
ところで、反射板3は赤外線を反射する材料で形成されており、本実施例では赤外線反射能力の高い金属とし、さらに、赤外線をほぼ100%反射させるため、本実施例では、反射板3のゲッタ2側の表面を鏡面加工している。なお、鏡面加工の代わりに反射板3のゲッタ2側の表面に赤外線反射膜をコーティングしても良い。
上記の条件を満足するため、反射板3は、コバール(鉄、ニッケル、クロム、コバルトの合金)のみで形成するか、コバールと銅の2層による多層板、コバールと銀の2層による多層板、コバールと銅と銀の3層による多層板のいずれかを用い、これらの金属又は多層板の各層の表面はすべて鏡面加工とした。なお、コバールと銅の2層による多層板では銅が、コバールと銀の2層による多層板では銀が、コバールと銅と銀の3層による多層板では銀が、ゲッタ2側に配置される。
ここで、ゲッタ2を活性化する場合は、例えば、底板1の外側に配置された高周波誘導コイルにより磁界を発生させ、ゲッタ2の内部に誘導電流を発生させて加熱を行ったり、ヒータやランプなどの加熱手段を備えた加熱装置を使用して、底板1の外側からゲッタ2を局部的に加熱したりする。
そのとき、ゲッタ2が高温となり、ゲッタ2から熱の輻射、すなわち赤外線が放射されるが、反射板3を上記のように形成しているため、赤外線が反射板3によって反射されるる。また、赤外線反射により反射板3の熱吸収もほとんどなく、反射板3からの熱輻射もほとんどないので、アモルファスセンサである光電変換膜7には赤外線が入射せず、アモルファスセンサの劣化が生じない。
また、ゲッタ2に蒸発型のゲッタ材を用いた場合、蒸発したゲッタ材料が反射板3に遮られて、周囲の部材に飛散するのを防ぐことができる。
次に、図1の撮像装置の動作を簡単に説明する。この撮像装置で撮像する際には、カソード基板4とグリッド6との間に電圧を印加し、アノード基板8とカソード基板4との間に電圧を印加する。このようにすると、電子放出源5のエミッタから電子が放出されて、この電子がアノード基板8に向かって進み、光電変換膜7に入射する。
一方、アノード基板8に光が入射すると、この光がアノード基板8やアノード透明電極を透過し、光電変換膜7に入射する。この入射した光量に応じた電子正孔対が光電変換膜内に発生し、正孔が光電変換膜7のグリッド6側に集まる。そして、電子放出源5から放出された電子がこの正孔と結合して電流が流れる。このようにして、正孔が存在する光電変換膜7の領域に入射した電子は電気信号として外部に出力されるが、光の入射がなく正孔が存在しない光電変換膜7の領域に入射した電子は電気信号として出力されない。この結果、アノード基板8に入射した映像が電気信号に変換されて出力される。
次に、図2は、他の撮像装置の構成例を示すものである。図1と同じ構成に相当するものには同じ符号を付しており、適宜説明を省略する。図2は、底板1等を取り除き、ゲッタ室20を省略した構造となっている。そして、撮像室30内にゲッタ2と反射板3とを設け、カソード基板4上、電子放出源5の横に配置されている。図1と比較して横幅が少し長くなるものの、装置の高さは低くすることができる。
これは、ゲッタ室20を省略し、従来のように、反射板3がない状態であると、ゲッタ2に蒸発型のゲッタ材料、例えばBaAl4を用いた場合には、Baの飛散によって電子放出源5や光電変換膜7に対する蒸着が激しくなる。しかし、図2のように、反射板3を設けることで、Baの飛散を制限することができ、特に電子放出源5や光電変換膜7に対する蒸着を防止することができる。したがって、図1とは異なり、ゲッタ室20を設ける必要性がなくなり、図2のように構成することができるので、装置の小型化が可能となる。
次に、図1の構造に近い撮像装置モデルを作製して、ゲッタを加熱したときのアモルファスセンサの温度状態を調べた。実験に用いた撮像装置モデルの概略構成を図3に示す。図3の構造の要部を図1に対比させて符号を付けた。底板1とカソード基板4等で仕切られたゲッタ室20、カソード基板4とアノード基板8等で仕切られた撮像室30が存在し、ゲッタ室20の端部よりにゲッタ2と反射板3が配置されている。
ゲッタ2と反射板3は、図6に示すように、ゲッタ2の前後の側面を除き、反射板3がゲッタ2を覆うように形成されている。また、アノード基板8の下面には、アノード電極を介して光電変換膜7が形成されている。ここで、光電変換膜7には、アモルファスセレンを、反射板3には、ゲッタ2側の表面を鏡面加工したコバールを、ゲッタ2にはFe(鉄)を用いた。
そして、ゲッタ2を装置外部から高周波誘導加熱し、最初の12秒間、1250℃に固定して、光電変換膜7上の温度の経時変化を調べた。そのグラフが図8の実線で示すZである。Zの曲線を見ればわかるように、温度変化は11℃近辺でほとんど変化がない。したがって、コバールの反射板3により、ゲッタ2からの赤外線が完全に反射されており、アモルファスセンサに影響を与えないことがわかる。
一方、曲線Zと比較するために、図4のように、反射板3を取り除き、鉄のゲッタ2を剥き出しの状態にして、すなわち従来の構造で、上記同様の実験を行った。その結果を示すのが、図8の一点鎖線で示されるXのグラフである。最初の12秒間、ゲッタ2を1250℃に固定しているので、曲線Xからわかるように、12秒の間は、光電変換膜7の温度はどんどん上昇し、60℃近くまで達し、その後、ゲッタ2の加熱が終了するとともに、温度が低下している。このように、反射板3がないと、ゲッタ2の熱がダイレクトに光電変換膜7に輻射されていることがわかる。アモルファスセレンの結晶化温度は、45℃程度であるので、これでは、光電変換膜7が完全に劣化してしまう。
次に、反射板3をゲッタ2の周囲を覆うように形成するのではなく、ゲッタ2と光電変換膜7との間に配置するように構成したのが、図7である。図7では、反射板3がカソード基板4の下面に、かつゲッタ2と光電変換膜7とを結ぶ直線上でゲッタ2からの赤外線を反射できる面積になるように設けられている。また、図7では、構造をわかりやすく示すために、底板1等ゲッタ室20を省略している。
この状態で、上記同様、ゲッタ2を装置外部から高周波誘導加熱し、最初の12秒間、1250℃に固定して、光電変換膜7上の温度の経時変化を調べた。その結果を示すのが、図8における点線で示されるYのグラフである。図8のXと比較して、最初の12秒間で、少し温度が上昇傾向にあるものの、ほとんど11℃近辺からは変化がなく、この場合でも、赤外線を完全に反射でき、十分な効果があることがわかった。
したがって、図8のYのグラフより、光電変換膜7への赤外線の入射を防ぎ、温度上昇を防ぐためには、図1、2、3のように、ゲッタ2の表面や側面を覆って、キャップ形状にすることは、かならずしも必要ではなく、ゲッタ2と光電変換膜7とを結ぶ直線上で赤外線を遮蔽できる面積の反射板を配置しておけば、十分な効果が得られる。
ところで、実際に、図1のような構成で、ゲッタ2を温度1250℃に上げて20秒間加熱したが、光電変換膜7のアモルファスセレンには劣化や損傷はなかった。
また、図5は、底板1の上に直接ゲッタ2を配置するのではなく、底板1上にコバール12の支持部材を介してゲッタ2を設けるようにしている。図5(a)は、非蒸発型ゲッタを用いた構造を示し、図5(b)は蒸発型ゲッタを用いた断面構造を示す。図5(a)では非蒸発型ゲッタ材そのものがゲッタ2を構成している。図5(b)では、ゲッタ2は、SUS又はFe等で形成され窪んだリング状の容器2bと、容器2b内に敷き詰められたBaAl4等のゲッタ材料2aとで構成されている。したがって、底板1に直接ゲッタ2を形成した場合、底板1にはシリコン系の基板、特にガラス基板が用いられるので、金属であるゲッタ2とガラスとでは熱膨張率が大きく異なり、熱応力によりガラス基板にクラックが生じて割れてしまう。
そこで、熱膨張率係数がガラスと近いコバール12を支持部材として設けることで、熱応力を緩和し、クラックを防止する。最も望ましい構造は、コバール12を配置するとともに、底板1にガラスのうちでも、無アルカリガラスを用いることである。コバールの熱膨張係数は、50×10−7/℃程度であり、無アルカリガラスの熱膨張係数は、38×10−7/℃程度とされており、非常に熱膨張率が近くなるからである。
なお、図5の構成は、図1の構造に対応したものであるが、図2の構造では、底板1の替わりにカソード基板4の上にコバール12を介してゲッタ2が形成されることになる。この場合は、上記同様、カソード基板4にガラスのうちでも、無アルカリガラスを用いることが望ましい。
1 底板
2 ゲッタ
3 反射板
4 カソード基板
4a 貫通穴
5 電子放出源
6 グリッド
7 光電変換膜
8 アノード基板
9 保持リング
10 スペーサ
11 Inリング
20 ゲッタ室
30 撮像室
2 ゲッタ
3 反射板
4 カソード基板
4a 貫通穴
5 電子放出源
6 グリッド
7 光電変換膜
8 アノード基板
9 保持リング
10 スペーサ
11 Inリング
20 ゲッタ室
30 撮像室
Claims (5)
- アモルファスセンサとゲッタを備えた電子装置であって、
前記ゲッタとアモルファスセンサとの間には、赤外線を反射する反射板を設けたことを特徴とする電子装置。 - 前記反射板のゲッタ側の表面は鏡面加工されていることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 前記反射板は、ゲッタ表面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記反射板は、少なくともコバール層を含む多層板により形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記ゲッタは、ガラス基板上にコバール層を介して形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007196351A JP2009032577A (ja) | 2007-07-27 | 2007-07-27 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007196351A JP2009032577A (ja) | 2007-07-27 | 2007-07-27 | 電子装置 |
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JP (1) | JP2009032577A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013502684A (ja) * | 2009-08-17 | 2013-01-24 | インディアン インスティテュート オブ サイエンス | 集束電界放出のためのカーボンナノチューブ配列 |
-
2007
- 2007-07-27 JP JP2007196351A patent/JP2009032577A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013502684A (ja) * | 2009-08-17 | 2013-01-24 | インディアン インスティテュート オブ サイエンス | 集束電界放出のためのカーボンナノチューブ配列 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20101005 |