JP2009031179A - 実装試験評価装置および実装試験評価方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装による不良の発生の有無をより適切に評価すること。
【解決手段】集積回路１７が実装された実装試験装置３が備えている複数の信号線２−１〜２−ｎのうちの第１信号線２−１、２−２に試験電圧を印加する電圧源５と、第２信号線２−２に試験電圧が電圧伝播したかどうかを出力する出力装置８−３〜８−ｎとを備えている。集積回路１７は、電気機器に搭載されるときに、第１信号線２−１、２−２に接地電圧が印加され、かつ、第２信号線２−２を介して電気信号が入出力される。その電気信号は、接地電圧を示し、または、接地電圧より高い電圧を示している。このとき、本発明による実装試験評価装置１は、集積回路１７が所定の静電保護回路３２−１〜３２−ｍを備えているときに、集積回路１７と複数の信号線２−１〜２−ｎとが接続されているかどうかをより適切に判別することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、実装試験評価装置および実装試験評価方法に関し、特に、ＢＧＡパッケージの実装信頼性試験の不良判定に利用される実装試験評価装置および実装試験評価方法に関する。

半導体デバイスは、実装基板に実装され、多種多様な電気機器に用いられている。その実装基板構造・実装基板材料・ハンダ材料・実装温度等実装条件は、使用用途により異なっている。その半導体デバイスは、実装基板へ赤外線リフロー等熱処理によりハンダ実装される。その電気機器は、使用によるストレスによって実装基板からの端子剥がれ等不良発生が懸念されている。このため、その電気機器商品の発売前に開発段階で電気機器の実装条件を考慮した実装信頼性試験を実施することが必要である。この実装信頼性試験は、実装状態で落下試験・実装基板応力試験・熱ストレス試験等が実施された後に、不良発生の有無が確認される。この実装信頼性試験（特にＢＧＡパッケージでの実装試験）では、構造上パッケージ直下に実装基板との実装接合部を持つ事で外観確認にて不良発生を判断することが困難である。

ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージを実装する場合の実装信頼性試験の不良判定方法としては、実装基板に実装サンプルを実装した場合に、実装基板内配線と実装サンプル内配線が端子接合部を介して１つの直列接続（以後、「デイジーチェイン接続」と称される。）を実現する構造を用いて、実装基板へ配線引き出し部を設け、その位置で抵抗測定による導通確認にて不良判定する方法が提案されている。このような不良判定方法は、米国特許第６７８８０９２号明細書に開示されている。

図１は、そのＢＧＡパッケージに適用されるＢＧＡパッケージ基板を示している。そのＢＧＡパッケージ基板１０１は、板状に形成され、複数の端子１０２−Ａ１〜１０２−Ｕ２１を備えている。複数の端子１０２−Ａ１〜１０２−Ｕ２１は、ＢＧＡパッケージ基板１０１に２１行２１列のマトリクス状に配置されている。その列は、第１列〜第２１列から形成されている。その行は、第Ａ行〜第Ｕ行から形成されている。複数の端子１０２−Ａ１〜１０２−Ｕ２１のうちの１つの端子１０２−Ｘｉ（Ｘ＝Ａ，Ｂ，Ｃ，…，Ｕ、ｉ＝１，２，３，…，２１）は、第Ｘ行第ｉ列に配置されている。たとえば、端子１０２−Ａ１は、第Ａ行第１列に配置されている。

端子１０２−Ａ１〜１０２−Ｕ２１は、それぞれ、パッドとランドとＢＧＡパッケージ基板内配線とを備えている。そのパッドは、導体から形成され、ＢＧＡパッケージ基板１０１の表側の面に露出するように配置されている。そのランドは、導体から形成され、ＢＧＡパッケージ基板１０１の裏側の面に露出するように配置されている。そのＢＧＡパッケージ基板内配線は、導体から形成され、そのパッドとそのランドとを電気的に接続するようにＢＧＡパッケージ基板１０１の内部に配置されている。

図２は、その不良判定方法で判定される対象である実装試験装置を示している。その実装試験装置１００は、接合部１１０を介して実装評価用実装サンプル１０６が実装評価用実装基板１０７に接合されている。実装評価用実装サンプル１０６は、ＢＧＡパッケージ基板１０１に実装評価用チップがマウントされて、複数のランド１０３−Ａ１〜１０３−Ｕ２１とチップ内配線１０８とが形成されている。すなわち、ＢＧＡパッケージ基板１０１が備える複数の端子１０２−Ａ１〜１０２−Ｕ２１のランドは、複数のランド１０３−Ａ１〜１０３−Ｕ２１をそれぞれ形成している。その実装評価用チップは、複数のボンディングパッドとチップ内配線１０８とを備えている。その複数のボンディングパッドは、ボンディングワイヤを介して、実装評価用実装サンプル１０６の複数の端子１０２−Ａ１〜１０２−Ｕ２１のパッドにそれぞれワイヤボンディングされている。チップ内配線１０８は、ランド１０３−Ａ１〜１０３−Ｕ２１のうちの列方向に隣接する２つのランドが電気的に接続し、または、ランド１０３−Ａ１〜１０３−Ｕ２１のうちの行方向に隣接する２つのランドが電気的に接続するように、その複数のボンディングパッドを電気的に接続している。

実装評価用実装基板１０７は、絶縁体により板状に形成され、複数のランド１０４−Ａ１〜１０４−Ｕ２１と複数の基板内配線１０９とを備えている。複数のランド１０４−Ａ１〜１０４−Ｕ２１は、導体から形成され、実装評価用実装サンプル１０６のランド１０３−Ａ１〜１０３−Ｕ２１にそれぞれ対向するように配置されている。基板内配線１０９は、実装評価用実装基板１０７の内部に配置され、ランド１０４−Ａ１〜１０４−Ｕ２１のうちの列方向に隣接する２つのランドを接続し、または、ランド１０４−Ａ１〜１０４−Ｕ２１のうちの行方向に隣接する２つのランドを接続している。このとき、実装評価用実装基板１０７は、１つのランド１０４−Ｘｉがランド１０４−Ａ１〜１０４−Ｕ２１のうちの複数のランドに電気的に接続しないように、基板内配線１０９が配置されている。
接合部１１０は、複数のはんだボール１０５−Ａ１〜１０５−Ｕ２１から形成されている。はんだボール１０５−Ａ１〜１０５−Ｕ２１は、実装評価用実装サンプル１０６を実装評価用実装基板１０７に接合している。このとき、はんだボール１０５−Ａ１〜１０５−Ｕ２１のうちのはんだボール１０５−Ｘｉ（Ｘ＝Ａ，Ｂ，Ｃ，…，Ｕ、ｉ＝１，２，３，…，２１）は、ランド１０３−Ｘｉとランド１０４−Ｘｉとを電気的に接続している。

図２に示されている例では、チップ内配線１０８は、ランド１０３−Ａ１をランド１０３−Ｂ１に接続している。基板内配線１０９は、ランド１０４−Ｂ１をランド１０４−Ｃ１に接続している。チップ内配線１０８は、ランド１０３−Ｃ１をランド１０３−Ｄ１に接続している。基板内配線１０９は、ランド１０４−Ｄ１をランド１０４−Ｅ１に接続している。このとき、実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、端子１０２−Ａ１から端子１０２−Ｅ１までの５端子を直列接続して、端子１０２−Ａ１から端子１０２−Ｅ１までのデイジーチェイン接続を形成している。

実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、図２の４端子と同様にして、図１に示されているように、第１列の端子１０２−Ａ１から端子１０２−Ｕ１までの２１端子を直列接続して、その２１端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第２列の端子１０２−Ａ２から端子１０２−Ｔ２までの２０端子を直列接続して、その２０端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第３列の端子１０２−Ｂ３から端子１０２−Ｓ３までの１８端子を直列接続して、その１８端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第４列の端子１０２−Ｃ４から端子１０２−Ｒ４までの１６端子を直列接続して、その１６端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第５列の端子１０２−Ｄ５から端子１０２−Ｑ５までの１４端子を直列接続して、その１４端子のデイジーチェイン接続を形成している。

実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第１７列の端子１０２−Ｅ１７から端子１０２−Ｒ１７までの１４端子を直列接続して、その１４端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第１８列の端子１０２−Ｄ１８から端子１０２−Ｓ１８までの１６端子を直列接続して、その１６端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第１９列の端子１０２−Ｃ１９から端子１０２−Ｔ１９までの１８端子を直列接続して、その１８端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第２０列の端子１０２−Ｂ２０から端子１０２−Ｕ２０までの２０端子を直列接続して、その２０端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第２１列の端子１０２−Ａ２１から端子１０２−Ｕ２１までの２１端子を直列接続して、その２１端子のデイジーチェイン接続を形成している。

実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ａ行の端子１０２−Ａ２から端子１０２−Ａ２１までの２０端子を直列接続して、その２０端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｂ行の端子１０２−Ｂ３から端子１０２−Ｂ２０までの１８端子を直列接続して、その１８端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｃ行の端子１０２−Ｃ４から端子１０２−Ｃ１９までの１６端子を直列接続して、その１６端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｄ行の端子１０２−Ｄ５から端子１０２−Ｄ１８までの１４端子を直列接続して、その１４端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｅ行の端子１０２−Ｅ６から端子１０２−Ｅ１７までの１２端子を直列接続して、その１２端子のデイジーチェイン接続を形成している。

実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｑ行の端子１０２−Ｑ５から端子１０２−Ｑ１６までの１２端子を直列接続して、その１２端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｒ行の端子１０２−Ｒ４から端子１０２−Ｒ１７までの１４端子を直列接続して、その１４端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｓ行の端子１０２−Ｓ３から端子１０２−Ｓ１８までの１６端子を直列接続して、その１６端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｔ行の端子１０２−Ｔ２から端子１０２−Ｔ１９までの１８端子を直列接続して、その１８端子のデイジーチェイン接続を形成している。実装評価用実装サンプル１０６と実装評価用実装基板１０７とは、さらに、第Ｕ行の端子１０２−Ｕ１から端子１０２−Ｕ２０までの２０端子を直列接続して、その２０端子のデイジーチェイン接続を形成している。

実装評価用実装サンプル１０６は、図１に示されているように、さらに、配線引き出し部１１１−Ｎ１、１１１−Ｎ２、１１１−Ｎ３、１１１−Ｎ４、１１１−Ｎ５、１１１−Ｗ１、１１１−Ｗ２、１１１−Ｗ３、１１１−Ｗ４、１１１−Ｗ５、１１１−Ｓ１、１１１−Ｓ２、１１１−Ｓ３、１１１−Ｓ４、１１１−Ｓ５、１１１−Ｅ１、１１１−Ｅ２、１１１−Ｅ３、１１１−Ｅ４、１１１−Ｅ５を備えている。

配線引き出し部１１１−Ｎ１は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ａ２のランド１０３−Ａ２に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｎ２は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｂ３のランド１０３−Ｂ３に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｎ３は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｃ４のランド１０３−Ｃ４に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｎ４は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｄ５のランド１０３−Ｄ５に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｎ５は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｅ６のランド１０３−Ｅ６に接続されている。

配線引き出し部１１１−Ｗ１は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｑ５のランド１０３−Ｑ５に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｗ２は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｒ４のランド１０３−Ｒ４に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｗ３は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｓ３のランド１０３−Ｓ３に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｗ４は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｔ２のランド１０３−Ｔ２に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｗ５は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｕ１のランド１０３−Ｕ１に接続されている。

配線引き出し部１１１−Ｓ１は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｕ２０のランド１０３−Ｕ２０に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｓ２は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｔ１９のランド１０３−Ｔ１９に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｓ３は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｓ１８のランド１０３−Ｓ１８に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｓ４は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｒ１７のランド１０３−Ｒ１７に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｓ５は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｑ１６のランド１０３−Ｑ１６に接続されている。

配線引き出し部１１１−Ｅ１は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｅ１のランド１０３−Ａ２１に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｅ２は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｂ２０のランド１０３−Ｂ２０に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｅ３は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｃ１９のランド１０３−Ｃ１９に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｅ４は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｄ１８のランド１０３−Ｄ１８に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｅ５は、チップ内配線１０８を介して端子１０２−Ｅ１７のランド１０３−Ｅ１７に接続されている。

実装評価用実装基板１０７は、配線引き出し部１１１−Ｎ、１１１−Ｓを備えている。配線引き出し部１１１−Ｎは、基板内配線１０９を介して端子１０２−Ａ１のランド１０４−Ａ１に接続されている。配線引き出し部１１１−Ｓは、基板内配線１０９を介して端子１０２−Ｕ２１のランド１０４−Ｕ２１に接続されている。

ＢＧＡパッケージ基板１０１に発生する不良としては、ランド１０３−Ｘｉとランド１０４−Ｘｉとが電気的に接続されていないこと、ランド１０３−Ｘｉと実装評価用実装サンプル１０６のチップ内配線１０８とが電気的に接続されていないこと、ランド１０４−Ｘｉと実装評価用実装基板１０７の基板内配線１０９とが電気的に接続されていないことが例示される。

実装に関する実装信頼性試験では、まず、ＢＧＡパッケージ１０１に実装評価用チップがマウントされて実装評価用実装サンプル１０６が作製され、実装評価用実装サンプル１０６が実装評価用実装基板１０７に実装されて実装試験装置１００が作製される。実装試験装置１００は、落下試験・実装基板応力試験・熱ストレス試験等が実施された後に、実装試験評価が実施される。その実装試験評価では、デイジーチェイン接続の両端に接続される２つの配線引き出し部の間の抵抗が測定される。このような実装試験評価では、その抵抗に基づいてそのデイジーチェイン接続内の端子の不良の有無が判定可能であり、すなわち、その抵抗が十分に小さいときに、そのデイジーチェイン接続内の端子に不良がないと判定され、その２つの配線引き出し部の間の抵抗が十分に大きいときに、そのデイジーチェイン接続内の端子のいずれかに不良があると判定される。

その２つの配線引き出し部の組み合わせとしては、配線引き出し部１１１−Ｎと配線引き出し部１１１−Ｗ５との組、配線引き出し部１１１−Ｎ１と配線引き出し部１１１−Ｗ４との組、配線引き出し部１１１−Ｎ２と配線引き出し部１１１−Ｗ３との組、配線引き出し部１１１−Ｎ３と配線引き出し部１１１−Ｗ２との組、配線引き出し部１１１−Ｎ４と配線引き出し部１１１−Ｗ１との組、配線引き出し部１１１−Ｗ１と配線引き出し部１１１−Ｓ５との組、配線引き出し部１１１−Ｗ２と配線引き出し部１１１−Ｓ４との組、配線引き出し部１１１−Ｗ３と配線引き出し部１１１−Ｓ３との組、配線引き出し部１１１−Ｗ４と配線引き出し部１１１−Ｓ２との組、配線引き出し部１１１−Ｗ５と配線引き出し部１１１−Ｓ１との組、配線引き出し部１１１−Ｓ４と配線引き出し部１１１−Ｅ５との組、配線引き出し部１１１−Ｓ３と配線引き出し部１１１−Ｅ４との組、配線引き出し部１１１−Ｓ２と配線引き出し部１１１−Ｅ３との組、配線引き出し部１１１−Ｓ１と配線引き出し部１１１−Ｅ２との組、配線引き出し部１１１−Ｓと配線引き出し部１１１−Ｅ１との組、配線引き出し部１１１−Ｎ１と配線引き出し部１１１−Ｅ１との組、配線引き出し部１１１−Ｎ２と配線引き出し部１１１−Ｅ２との組、配線引き出し部１１１−Ｎ３と配線引き出し部１１１−Ｅ３との組、配線引き出し部１１１−Ｎ４と配線引き出し部１１１−Ｅ４との組、配線引き出し部１１１−Ｎ５と配線引き出し部１１１−Ｅ５との組の２０通りが例示される。

このような実装試験評価では、実装基板と実装サンプルを実装した状態でデイジーチェイン接続を実現することで不良判定することができることが特徴となっている。この特徴を実現するために、実装基板内配線と実装サンプル内配線は、隣接端子へ接続する配線パタンをそれぞれ有する。この事から、実装サンプルは、実装評価専用に必要であり、（すなわち、マウントされるチップは、実装評価専用に必要であり、）実製品サンプルを使用することができない。実製品を用いた実装評価が出来ない事により、電気機器の製品市場での実装信頼性確認ができておらず、不良発生の可能性があるという事になる。

また、デイジーチェイン接続を用いた不良発生の有無を判定する場合、デイジーチェイン接続が端子列及び端子行毎の抵抗測定により不良判定しており、端子列及び端子行の中の不良端子を特定することができない。よって、デイジーチェイン接続内に存在する端子数全てを確認する必要があり、不良箇所の特定には、非常に解析時間がかかってしまうという問題がある。

特開２００１−０１３２１５号公報には、ＬＳＩ内部に何ら付加的回路を必要とせず、したがって、既存のＬＳＩチップを用いることが可能であるとともに、外部端子数（デバイスピン数）の増加も最小限に抑えて、テスト機能を飛躍的に向上させた複合半導体集積回路装置が開示されている。その複合半導体集積回路装置は、単一のパッケージ内に複数の半導体集積回路が設けられて成り、該複数の半導体集積回路の対応する入力、出力、または入・出力端子が、単一の共通外部端子に共通接続されて成る複合半導体集積回路装置に於いて、上記複数の半導体集積回路の、それぞれ同一の電源電位が供給される各電源端子が、それぞれ、相互に独立の個別外部電源端子に接続されて成ることを特徴としている。

特開２００５−２３５８５４号公報には、製造コストの上昇を防止しながら、容易にＢＧＡ電極構造で接合された電極バンプの接合状況を検査する方法が開示されている。その電子部品の電極構造は、実装基板に搭載されたマトリクス状に配置されたはんだボールからなる電極バンプによって構成される外部接続電極を備えた電子部品の電極構造であって、前記電子部品の電極バンプの１つの電極と隣接する他の１つの電極とを接続した構成とすることを特徴としているグリッドアレイ型電極構造を有している。

特開２００６−１６５３２５号公報には、ＩＣパッケージにおいて、導電性部材の電気接続の品質検査を行うために好適な技術が開示されている。そのＩＣパッケージを実装した基板の配線構造は、半導体素子をインターポーザに実装したＩＣパッケージを、導電性部材を介して基板に対し電気的に接続する構成とする、ＩＣパッケージを実装した基板の配線構造であって、前記インターポーザに複数配置されたランド間は、配線により接続され、前記基板に複数配置されたランド間は、配線により接続され、前記ＩＣパッケージが基板に実装された状態で、前記インターポーザ側の配線と、前記基板側の配線と、前記導電性部材とから、一連の直列回路であるテストパターンが構成されている。

特開平１０−３３５３９６号公報には、プリント基板上に実装された特にＢＧＡパッケージの電気特性評価にあたって、評価するための電気信号が便宜に検出できるＢＧＡパッケージ搭載のプリント基板ＢＧＡパッケージ搭載のプリント基板が開示されている。そのＢＧＡパッケージ搭載のプリント基板は、ＢＧＡパッケージがこの複数のＢＧＡ端子を形成する複数の球状はんだによって電気的に接続して搭載されているプリント基板において、前記ＢＧＡパッケージと前記プリント基板との間に前記複数の球状はんだを介してＢＧＡ検査基板が電気的に接続して設けられ、このＢＧＡ検査基板の前記ＢＧＡパッケージ領域から外れた外部の部分に、前記複数の球状はんだに電気的に導通させた測定用の電極端子が設けられていることを特徴としている。

米国特許第６７８８０９２号明細書 特開２００１−０１３２１５号公報 特開２００５−２３５８５４号公報 特開２００６−１６５３２５号公報 特開平１０−３３５３９６号公報

本発明の課題は、集積回路が実装された装置に発生する不良の有無をより適切に評価する実装試験評価装置および実装試験評価方法を提供することにある。

以下に、発明を実施するための最良の形態・実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態・実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。

本発明による実装試験評価装置（１）（５１）は、通常動作時に接地される第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）と、電気信号が入出力される第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）と、第１信号線に印加されている電圧より低い電圧が第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）に印加されるときに、第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）と第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）とを電気的に接続する静電保護回路（３２−１〜３２−ｍ）を備える集積回路（１７）が実装された実装試験装置（３）を評価するときに利用される。本発明による実装試験評価装置（１）（５１）は、第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）に試験電圧を印加する電圧源（５）（５５）と、第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）に試験電圧より低い電圧が印加されているときに、第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）に試験電圧が電圧伝播したかどうかを出力する出力装置（８−３〜８−ｎ）（５９−３〜５９−ｎ）とを備えている。集積回路（１７）は、電気機器に搭載されるときに、第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）に接地電圧が印加され、かつ、第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）を介して電気信号が入出力される。その電気信号は、接地電圧を示し、または、接地電圧より高い電圧を示している。すなわち、実装試験装置（３）は、電気機器に搭載される実装部品と同様である。本発明による実装試験評価装置（１）（５１）は、集積回路（１７）が所定の静電保護回路（３２−１〜３２−ｍ）を備えているときに、集積回路（１７）と複数の信号線（２−１〜２−ｎ）（５２−１〜５２−ｎ）とが接続されているかどうかをより適切に判別することができる。

本発明による実装試験評価方法は、通常動作時に接地される第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）と、電気信号が入出力される第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）と、第１信号線に印加されている電圧より低い電圧が第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）に印加されるときに、第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）と第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）とを電気的に接続する静電保護回路（３２−１〜３２−ｍ）を備える集積回路（１７）が実装された実装試験装置（３）を評価するときに利用される。本発明による実装試験評価方法は、実装試験装置（３）に負荷を与えるステップと、第１信号線（２−１、２−２）（５２−１、５２−２）に試験電圧を印加して第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）に試験電圧より低い電圧を印加したときに、第２信号線（２−３〜２−ｎ）（５２−３〜５２−ｎ）に試験電圧が電圧伝播したかどうかを判別するステップとを備えている。本発明による実装試験評価方法は、集積回路（１７）と複数の信号線（２−１〜２−ｎ）（５２−１〜５２−ｎ）とが接続されているかどうかをより適切に判別することができる。

本発明による実装試験評価装置および実装試験評価方法は、実装による不良の発生の有無をより適切に評価することができる。

図面を参照して、本発明による実装試験評価装置の実施の形態を記載する。その実装試験評価装置１は、図３に示されているように、信号線２−１〜２−ｎ（ｎ＝３，４，…）を介して、実装試験装置３に電気的に接続されている。実装試験評価装置１は、電圧源５とスイッチ６とスイッチ７と複数のＬＥＤ８−１〜８−ｎとを備えている。電圧源５は、ユーザの操作により、接地部に対して所定の正の電圧を生成し、その電圧をスイッチ６とスイッチ７とに印加する。スイッチ６は、電圧源５と信号線２−１との間に介設されている。スイッチ６は、ユーザの操作により、電圧源５と信号線２−１との接続を電気的に開閉する。スイッチ７は、電圧源５と信号線２−２との間に介設されている。スイッチ７は、ユーザの操作により、電圧源５と信号線２−２との接続を電気的に開閉する。ＬＥＤ８−１〜８−ｎの各ＬＥＤ８−ｉ（ｉ＝１，２，３，…，ｎ）は、信号線２−ｉと接地部との間に介設されている。ＬＥＤ８−ｉは、信号線２−ｉの電圧が接地部の電圧より高いときに点灯し、信号線２−ｉの電圧が接地部の電圧より高くないときに消灯する。

実装試験装置３は、実装サンプル１１と実装基板１２とを備えている。実装サンプル１１は、パッケージ基板１０と集積回路１７とダイヤタッチ材１８と複数のボンディングワイヤ１９−１〜１９−ｎとモールド２０とを備えている。パッケージ基板１０は、絶縁体から形成され、板状に形成され、実装サンプル１１と実装基板１２との間に配置されている。パッケージ基板１０は、複数の基板内配線１４−１〜１４−ｎと複数のパッド１５−１〜１５−ｎと複数のＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−１〜１６−ｎとを備えている。パッド１５−ｉは、導体から形成され、パッケージ基板１０の実装サンプル１１の側の面に露出するように配置されている。ＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉは、導体から形成され、パッケージ基板１０の実装基板１２の側の面に露出するように配置されている。基板内配線１４−ｉは、導体から形成され、パッド１５−ｉとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉとを電気的に接続するようにパッケージ基板１０の内部に配置されている。

集積回路１７は、多くの回路素子を備え、複数のボンディングパッドを備えている。集積回路１７は、その複数のボンディングパッドを介して入力される入力電気信号に基づいて、出力電気信号を生成し、その複数のボンディングパッドを介してその出力電気信号を外部に出力する。ダイヤタッチ材１８は、絶縁体から形成され、集積回路１７をパッケージ基板１０に接合して固定している。ボンディングワイヤ１９−ｉは、導体から形成され、パッケージ基板１０のパッド１５−ｉを集積回路１７のボンディングパッドのうちの１つに電気的に接続している。モールド２０は、絶縁体である樹脂から形成され、ボンディングワイヤ１９−１〜１９−ｎが配置されている空間を封止している。

実装基板１２は、複数の実装基板側ボールランド２１−１〜２１−ｎと複数の基板内配線２３−１〜２３−ｎとを備えている。実装基板側ボールランド２１−ｉは、導体から形成され、実装基板１２のパッケージ基板１０の側の面に露出するように配置されている。実装基板側ボールランド２１−１〜２１−ｎの各実装基板側ボールランド２１−ｉは、はんだボール２２−ｉを介してＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉに電気的に接続されている。基板内配線２３−ｉは、導体から形成され、一端が実装基板側ボールランド２１−ｉに電気的に接続され、他端が信号線２−ｉに電気的に接続されている。

図４は、集積回路１７を示している。集積回路１７は、複数のボンディングパッド３１−１〜３１−２、３９−１〜３９−ｍ（ｍ＝ｎ−２）と複数の静電保護回路３２−１〜３２−ｍと内部回路３３とを備えている。ボンディングパッド３１−１は、ボンディングワイヤ１９−１を介してＢＧＡパッケージ基板１０のパッド１５−１に電気的に接続されている。ボンディングパッド３１−２は、ボンディングワイヤ１９−２を介してＢＧＡパッケージ基板１０のパッド１５−２に電気的に接続されている。ボンディングパッド３９−ｊ（ｊ＝１，２，３，４，５，…，ｍ）は、ボンディングワイヤ１９−（ｊ＋２）を介してＢＧＡパッケージ基板１０のパッド１５−（ｊ＋２）に電気的に接続されている。集積回路１７は、さらに、ノード３４−１〜３４−ｎ、３５、３６、４０−１〜４０−ｍを備えている。ボンディングパッド３１−１は、ノード３４−１に電気的に接続されている。ボンディングパッド３１−２は、ノード３４−２に電気的に接続されている。ボンディングパッド３９−ｊは、ノード４０−ｊに電気的に接続されている。

内部回路３３は、ノード３４−１〜３４−ｎ、３５、３６に接続されている。内部回路３３は、ノード３６に印加される接地電圧より高い所定の電源電圧がノード３５に印加されているときに、ノード３４−１〜３４−ｎを介して入力される入力電気信号に基づいて出力電気信号を生成し、ノード３４−１〜３４−ｎを介してその出力電気信号を出力する。

静電保護回路３２−１〜３２−ｍの各静電保護回路３２−ｊは、Ｎチャネルトランジスタ３７とＰチャネルトランジスタ３８とを備えている。Ｎチャネルトランジスタ３７は、ソースとゲートとがノード３６に接続され、ドレインがノード４０−ｊに接続されている。すなわち、Ｎチャネルトランジスタ３７は、ノード４０−ｊの電圧がノード３６の電圧より高いときに、ノード４０−ｊとノード３６とを電気的に切断し、ノード４０−ｊの電圧がノード３６の電圧より低いときに、ノード４０−ｊとノード３６とを電気的に接続する。Ｐチャネルトランジスタ３８は、ソースとゲートとがノード３５に接続され、ドレインがノード４０−ｊに接続されている。すなわち、Ｐチャネルトランジスタ３８は、ノード４０−ｊの電圧がノード３５の電圧より高いときに、ノード４０−ｊとノード３５とを電気的に接続し、ノード４０−ｊの電圧がノード３５の電圧より低いときに、ノード４０−ｊとノード３５とを電気的に切断する。

集積回路１７は、ボンディングパッド３１−１、２に接地電圧が印加され、かつ、ノード３５に接続されているボンディングパッド（図示されていない）に電源電圧（接地電圧より高い）が印加されているときに、ボンディングパッド３１−３〜３１−ｎを介して入力される入力電気信号に基づいて出力電気信号を生成し、ボンディングパッド３１−３〜３１−ｎを介してその出力電気信号を出力する。集積回路１７が搭載される電化製品は、集積回路１７がこのように動作することにより、使用される。

このような集積回路１７は、ボンディングパッド３１−１、２に印加される接地電圧より低い電圧がボンディングパッド３９−ｊに印加されたときにボンディングパッド３９−ｊとボンディングパッド３１−１、２とを電気的に接続し、ノード３５に印加される電源電圧より高い電圧がボンディングパッド３９−ｊに印加されたときにボンディングパッド３９−ｊとノード３５とを電気的に接続する。このとき、集積回路１７は、その接地電圧より低い電圧が内部回路３３に印加されることを防止し、その電源電圧より高い電圧が内部回路３３に印加されることを防止し、静電気などにより内部回路１７が誤動作・破損することを防止することができる。このような集積回路１７は、周知である。

集積回路１７は、電化製品に搭載されるときに、集積回路１７が搭載される実装部品に搭載される。その実装部品は、実装試験装置３と構成が同一である。すなわち、実装試験装置３は、その実装部品を製造する製造装置と同一の製造装置で作製されることができる。

本発明による実装信頼性試験方法の実施の形態は、実装試験評価装置１と実装試験装置３とを用いて実行され、実装試験評価と不良判別とを備えている。

その実装試験評価では、まず、実装サンプル１１が作製される。すなわち、検査者は、ダイヤタッチ材１８を介して集積回路１７をＢＧＡパッケージ基板１０にマウントする。検査者は、次いで、ボンディングワイヤ１９−１〜１９−ｎを介して集積回路１７のボンディングパッド３１−１〜３１−２、３９−１〜３９−ｍをＢＧＡパッケージ基板１０のパッド１５−１〜１５−ｎにそれぞれワイヤボンディングする。検査者は、次いで、ボンディングワイヤ１９−１〜１９−ｎが配置されている空間に液状化した樹脂を充填してモールド２０を形成し、実装サンプル１１を作製する。

検査者は、さらに、実装サンプル１１を実装基板１２に実装して実装試験装置３を作製する。すなわち、検査者は、はんだボール２２−１〜２２−ｎを介して実装基板側ボールランド２１−１〜２１−ｎをＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−１〜１６−ｎにそれぞれ接続して実装試験装置３を作製する。

検査者は、実装試験装置３に負荷試験を実行する。その負荷試験は、実装部品に与えられると予想される負荷を実装試験装置３に与える試験であり、落下試験、実装基板応力試験、熱ストレス試験が例示される。その落下試験では、所定の高さから床に実装試験装置３が落下させられる。その実装基板応力試験では、所定の応力が実装試験装置３に加えられる。その熱ストレス試験は、所定の熱量が実装試験装置３に加えられる。

その不良判別は、実装試験評価が実行された後に実行される。その不良判別方法では、検査者は、まず、信号線２−１〜２−ｎを介して試験が実行された実装試験装置３を実装試験評価装置１に接続する。検査者は、電圧源５と信号線２−１とが電気的に接続されるようにスイッチ６を操作し、電圧源５と信号線２−２とが電気的に切断されるようにスイッチ７を操作し、接地部に対して所定の正の電圧を生成するように電圧源５を操作する。このとき、電圧源５により生成された供給電圧は、実装試験装置３に接続不良がないときに、基板内配線２３−１とはんだボール２２−１と実装基板側ボールランド２１−１とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−１と基板内配線１４−１とパッド１５−１とボンディングワイヤ１９−１とを介して、集積回路１７のボンディングパッド３１−１に電圧伝播する。ボンディングパッド３１−１に供給された供給電圧は、ボンディングパッド３１−２に電圧伝播し、静電保護回路３２−１〜３２−ｍのＮチャネルトランジスタ３７を介してボンディングパッド３９−１〜３９−ｍにそれぞれ電圧伝播する。ボンディングパッド３９−ｊに伝播した供給電圧は、ボンディングワイヤ１９−（ｊ＋２）とパッド１５−（ｊ＋２）と基板内配線１４−（ｊ＋２）とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−（ｊ＋２）と実装基板側ボールランド２１−（ｊ＋２）とはんだボール２２−（ｊ＋２）と基板内配線２３−（ｊ＋２）とを介して、信号線２−（ｊ＋２）に電圧伝播する。

このとき、検査者は、ＬＥＤ８−１が点灯し、かつ、ＬＥＤ８−ｉが点灯しているときに、信号線２−１から信号線２−ｉまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−１とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−１との接続と実装基板側ボールランド２１−ｉとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉとの接続とに）不良がないと判別する。検査者は、ＬＥＤ８−１が点灯し、かつ、ＬＥＤ８−ｉが消灯しているときに、信号線２−１から信号線２−ｉまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−ｉとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉとの接続に）不良があると判別する。検査者は、ＬＥＤ８−１が点灯し、かつ、ＬＥＤ８−２〜８−ｎの全部が消灯しているときに、実装基板側ボールランド２１−１とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−１との接続に不良があると推測する。

検査者は、さらに、電圧源５と信号線２−１とが電気的に切断されるようにスイッチ６を操作し、電圧源５と信号線２−２とが電気的に接続されるようにスイッチ７を操作する。このとき、このとき、電圧源５により生成された供給電圧は、実装試験装置３に接続不良がないときに、電圧源５が信号線２−１に接続されて信号線２−２と切断されたときと同様にして、集積回路１７を介して信号線２−１、信号線２−３〜２−ｎに電圧伝播する。このとき、検査者は、ＬＥＤ８−２が点灯し、かつ、ＬＥＤ８−ｉが点灯しているときに、信号線２−２から信号線２−ｉまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−２とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−２との接続と実装基板側ボールランド２１−ｉとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉとの接続とに）不良がないと判別する。検査者は、ＬＥＤ８−２が点灯し、かつ、ＬＥＤ８−ｉが消灯しているときに、信号線２−２から信号線２−ｉまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−ｉとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｉとの接続に）不良があると判別する。

本発明による実装試験評価方法により不良判定される実装試験装置３は、実製品に搭載される状態に同一である。または、本発明による実装試験評価方法によれば、実装サンプルに実製品を使用して実装評価が可能である。このため、本発明による実装試験評価方法は、製品市場で発生する可能性のある問題点を事前に解決可能となり、開発段階で電気機器の実装信頼性を向上させることができる。本発明による実装試験評価方法は、さらに、実装試験装置３が実製品を製造する製造装置と同一の製造装置で作製されたときに、その製造装置の製造条件を評価することに適用されることもできる。

デイジーチェイン接続を用いた実装信頼性試験の不良判定方法では、実装評価用専用に実装サンプルを作成することが必要であったが、本発明による実装試験評価方法は、この作成の必要がなく、デイジーチェイン接続を用いた公知の実装信頼性試験に比較して開発費を削減することができる。

図１と図２とに示されているような公知の実装信頼性試験では、実装基板の信号引き出し部間で抵抗測定を２０回実施する必要がある。２０回の抵抗測定で１箇所ずつの不良合計２０個が発生していた場合、抵抗測定２０回とも不良判定となり確認する必要のある端子数は全端子３２０個になる。これに対して、本発明による実装試験評価方法は、ＢＧＡパッケージ１０の端子毎に判断することができる。このため、本発明による実装試験評価方法は、その２０個の確認を実施すればよく、解析時間は、１／１６になる効果がある。また、この結果は、１試験１サンプルのみの比較であり、試験サンプル数が５個、実施試験項目数３項目の場合、同一の不良の場合１５倍の１／２４０の解析時間となる。すなわち、本発明による実装試験評価方法は、デイジーチェイン接続を用いた実装信頼性試験に比較して、解析時間を短縮することができる。

なお、本発明による実装試験評価方法は、さらに、既述の実施の形態における信号線２−（ｊ＋２）に電圧伝播されているかどうかを検出することと同様にして、ノード３５に接続されているボンディングパッド（図示されていない）に接続される信号線に電圧伝播されているかどうかを検出することにより、電圧供給端子の不良も検出することが可能である。

図５は、本発明による実装試験評価装置の実施の他の形態を示している。その実装試験評価装置５１は、信号線５２−１〜５２−ｎを介して、実装試験装置３に電気的に接続されている。信号線５２−１〜５２−ｎは、既述の実施の形態における信号線２−１〜２−ｎと同様にして、それぞれ、実装基板１２の基板内配線２３−１〜２３−ｎに電気的に接続されている。実装試験評価装置５１は、電圧源５５とスイッチ５６、５７、５８−２〜５８−ｎと複数のＬＥＤ５９−１〜５９−ｎとを備えている。電圧源５５は、接地部に対して所定の正の電圧をスイッチ５６とスイッチ５７とに印加する。スイッチ５６は、電圧源５５と信号線５２−１との間に介設されている。スイッチ５６は、ユーザの操作により、電圧源５５と信号線５２−１との接続を電気的に開閉する。スイッチ５７は、電圧源５５と信号線５２−２との間に介設されている。スイッチ５７は、ユーザの操作により、電圧源５５と信号線５２−２との接続を電気的に開閉する。

スイッチ５８−２は、信号線５２−２とＬＥＤ５９−２との間に介設されている。スイッチ５８−２は、ユーザの操作により、信号線５２−２とＬＥＤ５９−２との接続を電気的に開閉する。スイッチ５８−２〜５８−ｎの各スイッチ５８−ｋ（ｋ＝２，３，…，ｎ）は、信号線５２−ｋとＬＥＤ５９−ｋとの間に介設されている。スイッチ５８−ｋは、ユーザの操作により、信号線５２−ｋとＬＥＤ５９−ｋとの接続を電気的に開閉する。

ＬＥＤ５９−１は、信号線５２−１と接地部との間に介設されている。ＬＥＤ５９−１は、信号線５２−１の電圧が接地部の電圧より高いときに点灯し、信号線５２−１の電圧が接地部の電圧より高くないときに消灯する。ＬＥＤ５９−ｋは、スイッチ５８−ｋと接地部との間に介設されている。ＬＥＤ５９−ｋは、スイッチ５８−ｋが信号線５２−ｋとＬＥＤ５９−ｋとを電気的に接続している場合で、信号線５２−ｋの電圧が接地部の電圧より高いときに点灯し、信号線５２−ｋの電圧が接地部の電圧より高くないときに消灯する。

本発明による実装試験評価方法の実施の他の形態は、実装試験評価装置５１と実装試験装置３とを用いて実行され、実装試験評価と不良判別とを備えている。

その実装試験評価では、既述の実施の形態における実装試験評価方法と同様にして、実装サンプル１１が作製され、実装サンプル１１を実装基板１２に実装して実装試験装置３が作製される。検査者は、実装試験装置３に負荷試験を実行する。

その不良判別は、実装試験評価が実行された後に実行される。その不良判別方法では、既述の実施の形態における実装試験評価方法と同様にして、検査者は、まず、信号線５２−１〜５２−ｎを介して負荷試験が実行された実装試験装置３を実装試験評価装置５１に接続する。検査者は、電圧源５５と信号線５２−１とが電気的に接続されるようにスイッチ５６を操作し、電圧源５５と信号線５２−２とが電気的に切断されるようにスイッチ５７を操作し、信号線５２−２〜５２−ｎとＬＥＤ５９−２〜５９−ｎとがそれぞれ電気的に切断されるようにスイッチ５８−２〜５８−ｎを操作し、接地部に対して所定の正の電圧を生成するように電圧源５５を操作する。このとき、電圧源５５により生成された供給電圧は、実装試験装置３に接続不良がないときに、信号線５２−１から集積回路１７を介して信号線５２−２〜５２−ｎに電圧伝播する。

検査者は、信号線５２−ｋとＬＥＤ５２−ｋとが電気的に接続されるようにスイッチ５８−ｋを操作する。このとき、検査者は、ＬＥＤ５９−１が点灯し、かつ、ＬＥＤ５９−ｋが点灯しているときに、信号線５２−１から信号線５２−ｋまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−１とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−１との接続と実装基板側ボールランド２１−ｋとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｋとの接続とに）不良がないと判別する。検査者は、ＬＥＤ５９−１が点灯し、かつ、ＬＥＤ５９−ｋが消灯しているときに、信号線５２−１から信号線５２−ｋまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−ｋとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｋとの接続に）不良があると判別する。

検査者は、次いで、電圧源５５と信号線５２−１とが電気的に切断されるようにスイッチ５６を操作し、電圧源５５と信号線５２−２とが電気的に接続されるようにスイッチ５７を操作し、信号線５２−２とＬＥＤ５９−２とがそれぞれ電気的に切断されるようにスイッチ５８−２を操作し、信号線５２−３〜５２−ｎとＬＥＤ５９−３〜５９−ｎとがそれぞれ電気的に切断されるようにスイッチ５８−３〜５８−ｎを操作する。検査者は、さらに、信号線５２−ｋとＬＥＤ５２−ｋとが電気的に接続されるようにスイッチ５８−ｋを操作する。このとき、検査者は、ＬＥＤ５９−２が点灯し、かつ、ＬＥＤ５９−ｋが点灯しているときに、信号線５２−２から信号線５２−ｋまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−２とＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−２との接続と実装基板側ボールランド２１−ｋとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｋとの接続とに）不良がないと判別する。検査者は、ＬＥＤ５９−２が点灯し、かつ、ＬＥＤ５９−ｋが消灯しているときに、信号線５２−２から信号線５２−ｋまでの経路に（たとえば、実装基板側ボールランド２１−ｋとＢＧＡパッケージ側ボールランド１６−ｋとの接続に）不良があると判別する。

実装試験評価装置５１は、既述に実施の形態における実装試験評価装置１と同様にして、実装サンプルに実製品を使用して実装評価が可能であり、より適切に評価することができ、端子毎に判断することができ、解析時間を短縮することができる。電圧源５５は、ＬＥＤ５９−１〜５９−ｎが十分に多いときに、ＬＥＤ５９−１〜５９−ｎの全部を点灯させるための電圧を供給することができないことがある。実装試験評価装置５１は、さらに、スイッチ５８−２〜５８−ｎを切り替えることにより、電圧源５５の供給能力を超えない範囲でＬＥＤ５９−１〜５９−ｎを点灯させて、実装評価不良を判断することができる。

なお、ＬＥＤ８−１〜８−ｎ、５９−１〜５９−ｎは、電流が流れるかどうかを出力する他の出力装置に置換されることもできる。その出力装置としては、電球、検流計が例示される。このとき、実装試験評価装置５１（または実装試験評価装置１）は、同様にして、実装試験装置３の実装状態の良不良を判定することができる。

図１は、ＢＧＡパッケージ基板を示し、公知の試験装置でのＢＧＡパッケージ基板の端子の配線接続を示す平面図である。 図２は、ＢＧＡパッケージ基板を示し、公知の試験装置でのＢＧＡパッケージ基板の端子のデイジーチェイン接続を示す断面図である。 図３は、本発明による実装試験評価装置の実施の形態を示し、実装試験装置３を示す側面図である。 図４は、半導体集積回路の内の一部の回路構成を示す構成図である。 図５は、本発明による実装試験評価装置の実施の他の形態を示す側面図である。

符号の説明

１ ：実装試験評価装置
２−１〜２−ｎ：信号線
３ ：実装試験装置
５ ：電圧源
６ ：スイッチ
７ ：スイッチ
８−１〜８−ｎ：ＬＥＤ
１０：パッケージ基板
１１：実装サンプル
１２：実装基板
１４−１〜１４−ｎ：基板内配線
１５−１〜１５−ｎ：パッド
１６−１〜１６−ｎ：ＢＧＡパッケージ側ボールランド
１７：回路
１８：ダイヤタッチ材
１９−１〜１９−ｎ：ボンディングワイヤ
２０：モールド
２１−１〜２１−ｎ：実装基板側ボールランド
２２−１〜２２−ｎ：はんだボール
２３−１〜２３−ｎ：基板内配線
３１−１〜３１−２：ボンディングパッド
３９−１〜３９−ｍ：ボンディングパッド
３２−１〜３２−ｍ：静電保護回路
３３：内部回路
３４−１〜３４−２：ノード
４０−１〜４０−ｍ：ノード
３５：ノード
３６：ノード
３７：Ｎチャネルトランジスタ
３８：Ｐチャネルトランジスタ
５１：実装試験評価装置
５２−１〜５２−ｎ：信号線
５５：電圧源
５６：スイッチ
５７：スイッチ
５８−２〜５８−ｎ：スイッチ
５９−１〜５９−ｎ：ＬＥＤ

Claims (5)

1. 通常動作時に接地される第１信号線と、
   前記通常動作時に電気信号が入出力される第２信号線と、
   前記第１信号線に印加されている電圧より低い電圧が前記第２信号線に印加されるときに、前記第１信号線と前記第２信号線とを電気的に接続する静電保護回路を備える集積回路
   が実装された実装試験装置を評価する実装試験評価装置であり、
   前記第１信号線に試験電圧を印加する電圧源と、
   前記第２信号線と接地部との間に介設される出力装置とを具備し、
   前記出力装置は、前記第２信号線に前記試験電圧が電圧伝播するかどうかを出力する
   実装試験評価装置。
2. 請求項１において、
   前記第２信号線と前記出力装置との接続を電気的に開閉するスイッチ
   を更に具備する実装試験評価装置。
3. 請求項１または請求項２のいずれかにおいて、
   前記電圧源と前記第１信号線のうちの一方の信号線との接続を電気的に開閉するスイッチと、
   前記電圧源と前記第１信号線のうちの他方の信号線との接続を電気的に開閉するスイッチと、
   前記一方の信号線に前記試験電圧が電圧伝播したかどうかを出力する出力装置
   とを更に具備する実装試験評価装置。
4. 通常動作時に接地される第１信号線と、
   前記通常動作時に電気信号が入出力される第２信号線と、
   前記第１信号線に印加されている電圧より低い電圧が前記第２信号線に印加されるときに、前記第１信号線と前記第２信号線とを電気的に接続する静電保護回路を備える集積回路が実装された実装試験装置を評価する実装試験評価方法であり、
   前記実装試験装置に負荷を与えるステップと、
   前記第１信号線に試験電圧を印加して前記第２信号線に前記試験電圧より低い電圧を印加したときに、前記第２信号線に前記試験電圧が電圧伝播したかどうかを判別するステップ
   とを具備する実装試験評価方法。
5. 請求項４において、
   前記第２信号線のうちの一部の信号線と前記出力装置とを電気的に接続し、かつ、前記第２信号線のうちの前記信号線を除く信号線と前記出力装置とを電気的に切断するステップ
   を更に具備する実装試験評価方法。

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