JP2009021493A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009021493A JP2009021493A JP2007184431A JP2007184431A JP2009021493A JP 2009021493 A JP2009021493 A JP 2009021493A JP 2007184431 A JP2007184431 A JP 2007184431A JP 2007184431 A JP2007184431 A JP 2007184431A JP 2009021493 A JP2009021493 A JP 2009021493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- waveform
- response waveform
- bonding stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30105—Capacitance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディングステージ50上に載置された半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、DCパルスをボンディングステージ50に印加する印加手段と、前記DCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、前記応答波形を、ボンディングが不着のときのボンディングステージにDCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
図6(a)及び(b)に示すように、キャピラリ2の先端に送り出されたワイヤ1の先端と放電電極4との間で放電を一定の時間起こさせ、ワイヤ1の先端を溶融してボール20を形成し、キャピラリ2の先端で保持してキャピラリ2を第1ボンディング点15なる半導体チップ13の電極12の直上に位置させる。
次いで、図6(d)に示すようにキャピラリ2を所定のループコントロールに従って上昇させ、第2ボンディング点16となるリード14方向に移動させる。
ボンディング前に検出区間・開始位置、検出しきい値を一括で設定する(ST1,ST2)。なお、検出区間、開始位置、検出しきい値をワイヤ毎に設定することはできない。
図8は、従来のワイヤボンディング装置のDC専用不着検出装置を示すブロック図である。DC専用不着検出装置は、DC特性を有する半導体チップ専用の不着検出を行うものである。
DC専用不着検出装置は、DC用不着検出基板44及びボンディングCPU基板18を有している。ボンディングCPU基板18はI/Oポート32を備えている。DC用不着検出基板44は、I/Oポート33、CPU30、A/Dコンバータ35、増幅器(AMP)37、直流発生器45及び抵抗46を備えている。
ワイヤスプール21より繰り出されたワイヤ1は、ワイヤ1の保持、解放が可能なワイヤカットクランプ3の保持面の間を通り、ワイヤカットクランプ3の直下に位置するキャピラリ2を挿通している。ワイヤスプール21のワイヤの端であるスプールワイヤ端22と、フレームとしてのリードフレーム11を載置する基準電位点であるボンディングステージ17との間には交流ブリッジ回路5が接続されている。
前記固定抵抗R2とスプールワイヤ端22との間には、同軸ケーブル5bが外来ノイズの影響を避けるために接続されている。従って、同軸ケーブル5bの芯線と外被との間で発生する同軸ケーブル5bの静電容量C2が生じ、静電容量C2が等価的に固定抵抗R2とボンディングステージ17との間に接続されることになる。
DCパルスをボンディングステージに印加する印加手段と、
前記DCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、
前記応答波形を、ボンディングが不着のときのボンディングステージにDCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、
を具備することを特徴とする。
前記検出手段は、前記ボンディングステージからの応答波形を検出すると共に前記コンデンサからの応答波形を検出するように構成され、
前記可変抵抗は、前記ボンディングステージ側の容量から検出対象物の容量を除いた容量と前記抵抗との積が、前記コンデンサの容量と前記可変抵抗との積にほぼ等しくなるように調整するものであることが好ましい。
DCパルスをボンディングステージに印加する印加手段と、
前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、
ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、
を具備し、
前記判定手段は、前記ワイヤ又はバンプが半導体チップの電極に接触する前に、前記印加手段によってDCパルスを前記ボンディングステージに印加し、前記検出手段によって前記ボンディングステージからの不着応答波形を検出し、前記ワイヤ又はバンプが半導体チップの電極に接触した際に、前記印加手段によってDCパルスを前記ボンディングステージに印加し、前記検出手段によって前記ボンディングステージからの正常着応答波形を検出し、前記不着応答波形と前記正常着応答波形からしきい値係数を算出し、前記ワイヤ又はバンプが半導体チップの電極にボンディングした後に、前記印加手段によってDCパルスを前記ボンディングステージに印加し、前記検出手段によって前記ボンディングステージからの応答波形を検出し、該応答波形を、前記不着応答波形と前記しきい値係数の積によって得られるしきい値と比較することにより判定することを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態による不着検出装置を模式的に示すブロック図である。図2は、図1に示す検出回路の詳細を示す図である。図3は、図1に示す低容量検出回路部とワイヤボンディング装置との配線による接続関係を概略的に示す図である。
図4(A)は、図1に示す不着検出装置によって最初の1チップについてしきい値を自動設定しながら不着検出を行う流れを示すフローチャートである。図4(B)は、図1に示す不着検出装置によって2チップ目以降のチップについて不着検出を行う流れを示すフローチャートである。
図5は、図1に示す不着検出装置によって不着検出を行う際、出力電圧Eをボンディングステージに印加してから時間Tの経過による検出電圧Vcの変化を示す図である。参照符号49は不着(オープン)波形を示しており、参照符号48は正常着波形を示している。参照符号47はステップ状に印加するDCパルス電圧の波形を示している。
T1=−VR1×C1×Ln{1−(Vc1/E)}・・・(1)
T2=−R1×C3×Ln{1−(Vc1/E)}・・・(2)
Claims (7)
- ボンディングステージ上に載置された半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置又はボンディングステージ上に載置された半導体チップのパッドにバンプをボンディングするワイヤボンディング装置において、
DCパルスをボンディングステージに印加する印加手段と、
前記DCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、
前記応答波形を、ボンディングが不着のときのボンディングステージにDCパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、
を具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 前記印加手段は、DCパルスを、抵抗を通してボンディングステージに印加すると共に可変抵抗を通してコンデンサに印加するように構成され、
前記検出手段は、前記ボンディングステージからの応答波形を検出すると共に前記コンデンサからの応答波形を検出するように構成され、
前記可変抵抗は、前記ボンディングステージ側の容量から検出対象物の容量を除いた容量と前記抵抗との積が、前記コンデンサの容量と前記可変抵抗との積にほぼ等しくなるように調整するものである請求項1に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記検出手段は前記応答波形を成形又は加工する回路を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記成形又は加工する回路は、微分処理を通して差動アンプで増幅し、この差動増幅した波形をさらにフィルタ処理し、矩形波又は三角波に変換する回路を有することを特徴とする請求項3に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記判定手段は、前記不着応答波形としきい値係数の積によって得られるしきい値と前記応答波形を比較することにより判定するものである請求項1乃至4のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。
- ボンディングステージ上に載置された半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置又は半ボンディングステージ上に載置された導体チップのパッドにバンプをボンディングするワイヤボンディング装置において、
DCパルスをボンディングステージに印加する印加手段と、
前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、
ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、
を具備し、
前記判定手段は、前記ワイヤ又はバンプが半導体チップの電極に接触する前に、前記印加手段によってDCパルスを前記ボンディングステージに印加し、前記検出手段によって前記ボンディングステージからの不着応答波形を検出し、前記ワイヤ又はバンプが半導体チップの電極に接触した際に、前記印加手段によってDCパルスを前記ボンディングステージに印加し、前記検出手段によって前記ボンディングステージからの正常着応答波形を検出し、前記不着応答波形と前記正常着応答波形からしきい値係数を算出し、前記ワイヤ又はバンプが半導体チップの電極にボンディングした後に、前記印加手段によってDCパルスを前記ボンディングステージに印加し、前記検出手段によって前記ボンディングステージからの応答波形を検出し、該応答波形を、前記不着応答波形と前記しきい値係数の積によって得られるしきい値と比較することにより判定することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 前記ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを検出する不着検出を行わないときに、前記ボンディングステージを接地電位に接続する機構をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007184431A JP5236221B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007184431A JP5236221B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009021493A true JP2009021493A (ja) | 2009-01-29 |
JP5236221B2 JP5236221B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=40360856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007184431A Active JP5236221B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5236221B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170133379A (ko) | 2015-12-17 | 2017-12-05 | 가부시끼가이샤가이죠 | 모세관 반송 장치, 모세관 장착 장치, 모세관 교환 장치, 모세관 반송 방법, 모세관 장착 방법 및 모세관 교환 방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104813457B (zh) * | 2012-11-16 | 2017-08-04 | 株式会社新川 | 打线装置以及打线方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236587A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出方法及びボンディング不着検出装置 |
-
2007
- 2007-07-13 JP JP2007184431A patent/JP5236221B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236587A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出方法及びボンディング不着検出装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170133379A (ko) | 2015-12-17 | 2017-12-05 | 가부시끼가이샤가이죠 | 모세관 반송 장치, 모세관 장착 장치, 모세관 교환 장치, 모세관 반송 방법, 모세관 장착 방법 및 모세관 교환 방법 |
US10529684B2 (en) | 2015-12-17 | 2020-01-07 | Kaijo Corporation | Capillary transport device, capillary mounting device, capillary replacement device, capillary transport method, capillary mounting method, and capillary replacement method |
US11127709B2 (en) | 2015-12-17 | 2021-09-21 | Kaijo Corporation | Capillary transport device, capillary mounting device, capillary replacement device, capillary transport method, capillary mounting method, and capillary replacement method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5236221B2 (ja) | 2013-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100725125B1 (ko) | 와이어본딩 장치 | |
JP5426000B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
JP4547330B2 (ja) | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 | |
JPH02187286A (ja) | 自動ワイヤ接着装置 | |
JPWO2006025210A1 (ja) | マイクロマシンデバイス | |
JPWO2014077232A1 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
KR100730046B1 (ko) | 본딩 장치 | |
JP5236221B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
US6568581B2 (en) | Detection of wire bonding failures | |
US6039234A (en) | Missing wire detector | |
CN104062574A (zh) | 半导体装置的检查方法以及采用该方法的半导体装置的制造方法 | |
JP4098274B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
CN109975687B (zh) | 一种基于ic键合引线的质量检测装置及方法 | |
JP4056505B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP7122740B2 (ja) | 接続状態判定装置及び接続状態判定方法 | |
JP3537083B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP7165449B2 (ja) | ワイヤ接合状態判定方法及びワイヤ接合状態判定装置 | |
JP3335031B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出方法及びボンディング不着検出装置 | |
JPH08264586A (ja) | 半導体デバイスの状態判定方法及び状態判定装置 | |
JP7372104B2 (ja) | 半導体装置の良否判定方法 | |
JP2019074384A (ja) | 集積回路の検査装置 | |
JPH11176868A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP2021118191A (ja) | 半導体装置、半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法および検査装置 | |
JP2953448B2 (ja) | ボンディング方法及びボンディング方法を実行するプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及びボンディング装置 | |
JP2652705B2 (ja) | 配線用突部の高さ検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121005 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20121022 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20121109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5236221 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |