JP2009012446A - 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化が可能で、高密度化、多ノズル化を容易に実現することが可能な液滴吐出ヘッド等を提供する。
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル孔5が形成されたノズル基板1と、底壁が振動板8を形成し、液滴を溜めておく吐出室6となる第1の凹部7aがノズル孔毎に形成されたキャビティ基板2と、振動板8に対向し、振動板8を駆動する複数の個別電極16と、吐出室6に液滴を供給するリザーバ17となる凹部とが形成された電極基板3とを備え、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3はこの順に積層配置され、ノズル基板1には、液滴を溜めておく吐出室6となる第2の凹部7bを形成する。
【選択図】図3
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル孔5が形成されたノズル基板1と、底壁が振動板8を形成し、液滴を溜めておく吐出室6となる第1の凹部7aがノズル孔毎に形成されたキャビティ基板2と、振動板8に対向し、振動板8を駆動する複数の個別電極16と、吐出室6に液滴を供給するリザーバ17となる凹部とが形成された電極基板3とを備え、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3はこの順に積層配置され、ノズル基板1には、液滴を溜めておく吐出室6となる第2の凹部7bを形成する。
【選択図】図3
Description
本発明は、インクジェットヘッド等に用いられる液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関する。
液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドとして、例えばインクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドが知られている。インクジェットヘッドは、一般に、インク滴を吐出するための複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、このノズル基板に接合されノズル基板との間で上記ノズル孔に連通する吐出室、リザーバ部等を有するインク流路が形成されたキャビティ基板とを備え、駆動部により吐出室に圧力を加えることにより吐出室底部の振動板を変位させて、インク滴を選択されたノズル孔より吐出するように構成されている。駆動手段としては、静電気力を利用する静電駆動方式や、圧電素子による圧電駆動方式、発熱素子を利用する方式等がある。
かかるインクジェットヘッドに対しては、従来より小型化が進められており、そのようなものとしては、例えば特許文献1に開示するものがある。これは、圧電駆動方式によるもので、アクチュエータ、インク圧力室(吐出室)、共通インク室(リザーバ部)を異なる平面上に区画形成し、これらを積層配置する構造である。
また、特許文献2では、アクチュエータと、インク圧力室を異なる平面上に区画形成し、これらに対して、共通インク室を垂直に配置したインクジェットヘッドが開示されている。
更に、特許文献3や特許文献4等では、アクチュエータ、インク圧力室と、共通インク室を重ねて積層配置したエッジイジェクト方式やフェースイジェクト方式のインクジェットヘッドが開示されている。
また、特許文献2では、アクチュエータと、インク圧力室を異なる平面上に区画形成し、これらに対して、共通インク室を垂直に配置したインクジェットヘッドが開示されている。
更に、特許文献3や特許文献4等では、アクチュエータ、インク圧力室と、共通インク室を重ねて積層配置したエッジイジェクト方式やフェースイジェクト方式のインクジェットヘッドが開示されている。
しかしながら、これらの従来のインクジェットヘッドに対して、近年更に記録密度を高めて高精細な印刷を行うとともに、記録速度を速める記録装置が求められてきている。
そのために、更に、インク流路やアクチュエータ等の配置の密度を高める必要があった。加えて、更なるヘッドの小型化により、記録装置の小型化を図り、可搬性や設置の自由度を高める必要があった。
インクジェットヘッドの小型化に向けては、共通インク室や、配線、IC実装等のインクジェットヘッド内で大きな区画面積を占める部分の面積を前述のインク流路、アクチュエータの高密度化に併せて縮小する必要があった。
配線やIC実装面積の小型化に向けては、高密度実装を行うことが一般的であるが、アクチュエータの形成面と同一平面上に実装するのでは限界があった。
また、共通インク室を単に縮小する場合、共通インク室の流路抵抗増により、インク供給時の共通インク室での損失水頭が大きくなり、ノズル間で均一な安定したインク滴の吐出を阻害する要因となる課題があった。更に、共通インク室の小型化により、共通インク室のコンプライアンスが減少して、ノズル間の共通インク室を介した圧力干渉が発生して、ノズル間の均一な安定したインク滴の吐出を阻害してしまうという課題があった。
また、ノズル基板の厚みが薄いため、製造時においてクラックやワレ等が生じてハンドリング性が悪くなり、歩留まりの低下をまねくという課題もある。
そのために、更に、インク流路やアクチュエータ等の配置の密度を高める必要があった。加えて、更なるヘッドの小型化により、記録装置の小型化を図り、可搬性や設置の自由度を高める必要があった。
インクジェットヘッドの小型化に向けては、共通インク室や、配線、IC実装等のインクジェットヘッド内で大きな区画面積を占める部分の面積を前述のインク流路、アクチュエータの高密度化に併せて縮小する必要があった。
配線やIC実装面積の小型化に向けては、高密度実装を行うことが一般的であるが、アクチュエータの形成面と同一平面上に実装するのでは限界があった。
また、共通インク室を単に縮小する場合、共通インク室の流路抵抗増により、インク供給時の共通インク室での損失水頭が大きくなり、ノズル間で均一な安定したインク滴の吐出を阻害する要因となる課題があった。更に、共通インク室の小型化により、共通インク室のコンプライアンスが減少して、ノズル間の共通インク室を介した圧力干渉が発生して、ノズル間の均一な安定したインク滴の吐出を阻害してしまうという課題があった。
また、ノズル基板の厚みが薄いため、製造時においてクラックやワレ等が生じてハンドリング性が悪くなり、歩留まりの低下をまねくという課題もある。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化が可能で、高密度化、多ノズル化を容易に実現することが可能な、また歩留まりの良い液滴吐出ヘッドを提供することを目的とし、さらには本発明の液滴吐出ヘッドを搭載することにより、装置の小型化を可能にし、高精細・高品位の液滴吐出と高速駆動に対応し得る液滴吐出装置を提供することを目的としている。
前記課題を解決するため、第1の発明に係る液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく吐出室となる第1の凹部がノズル孔毎に形成されたキャビティ基板と、振動板に対向し、振動板を駆動する複数の個別電極と、吐出室に液滴を供給するリザーバとなる凹部とが形成された電極基板とを備え、ノズル基板、キャビティ基板、電極基板はこの順に積層配置され、ノズル基板には、液滴を溜めておく吐出室となる第2の凹部が形成されているものである。
この構成によれば、積層構造の液滴吐出ヘッドが基板の長手方向に大きくなることを抑制できるので、液滴吐出ヘッドの小型化、高密度化、多ノズル化を実現できる。また、吐出室となる凹部をキャビティ基板とノズル基板の両方に形成することによって、吐出室の断面積を大きくすることができるため、吐出室の短辺方向の幅(ノズル孔の配列方向の幅をいい、以下単に「吐出室の幅」という。)を小さくすることによってノズル密度を向上させることが可能となる。さらに、吐出室となる凹部が形成される分だけノズル基板を厚くすることができるため、ノズル基板製造時のハンドリング性が良くなり歩留まりが向上する。
リザーバから吐出室へ液滴を移送するための穴が、振動板に形成されている構成とする。
リザーバに貯留される液状材料は、各振動板に形成された穴を通じて各吐出室に移送される。このため、流路中に滞留がなく気泡を生じない。
また、本発明において、「液状材料」とは、ノズル孔から吐出可能な粘度を有する材料をいい、材料が水性であろうと油性であろうとを問わない。ノズル孔から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入、分散されていても全体として流動体であればよい。
リザーバに貯留される液状材料は、各振動板に形成された穴を通じて各吐出室に移送される。このため、流路中に滞留がなく気泡を生じない。
また、本発明において、「液状材料」とは、ノズル孔から吐出可能な粘度を有する材料をいい、材料が水性であろうと油性であろうとを問わない。ノズル孔から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入、分散されていても全体として流動体であればよい。
リザーバには、ダイアフラムを設ける。
これによって、リザーバの圧力変動を緩衝することができる。
これによって、リザーバの圧力変動を緩衝することができる。
個別電極に配線接続されるドライバICは、電極基板の個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装される。
これによって、配線やIC実装面積の小型化が可能となり、液滴吐出ヘッド自体の小型化に資するものとなる。
これによって、配線やIC実装面積の小型化が可能となり、液滴吐出ヘッド自体の小型化に資するものとなる。
第2の発明に係る液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく吐出室となる第1の凹部がノズル孔毎に形成されたキャビティ基板と、振動板に対向し、振動板を駆動する複数の個別電極が形成された電極基板と、吐出室に液滴を供給するリザーバとなる凹部が形成されたリザーバ基板とを備え、ノズル基板、キャビティ基板、電極基板、リザーバ基板はこの順に積層配置され、ノズル基板には、液滴を溜めておく吐出室となる第2の凹部が形成されていることを特徴とする。
第2の発明は、電極基板の個別電極が形成された面とは反対側の面に、別途、リザーバとなる凹部が形成されたリザーバ基板を接合するものである。この構成によっても、第1の発明と同様に、吐出室の断面積を大きくすることができるため、吐出室の幅を小さくすることによってノズル密度を向上させることが可能となる。また、吐出室となる凹部が形成される分だけノズル基板を厚くすることができるため、ノズル基板製造時のハンドリング性が良くなり歩留まりが向上する。
第2の発明においても、第1の発明と同様に、リザーバから吐出室へ液滴を移送するための穴を振動板に形成することができる。
また、リザーバには、ダイアフラムを設けることができる。この場合、電極基板のダイアフラムと対向する面側には、空気室を設けるとよい。空気室はダイアフラムの変形を可能にする。また、薄膜のダイアフラムが内蔵される形態となるため、ダイアフラムの損傷を防止できる利点がある。なお、空気室は電極基板、リザーバ基板のどちらに形成してもよい。もちろん両方に形成することもできる。
また、個別電極に配線接続されるドライバICを、電極基板の個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装することができる。
また、リザーバには、ダイアフラムを設けることができる。この場合、電極基板のダイアフラムと対向する面側には、空気室を設けるとよい。空気室はダイアフラムの変形を可能にする。また、薄膜のダイアフラムが内蔵される形態となるため、ダイアフラムの損傷を防止できる利点がある。なお、空気室は電極基板、リザーバ基板のどちらに形成してもよい。もちろん両方に形成することもできる。
また、個別電極に配線接続されるドライバICを、電極基板の個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装することができる。
第3の発明に係る液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく吐出室となる第1の凹部がノズル孔毎に形成されるとともに、吐出室に液滴を供給するリザーバとなる凹部が形成されたキャビティ基板と、振動板に対向し、振動板を駆動する複数の個別電極が形成された電極基板とを備え、ノズル基板、キャビティ基板、電極基板はこの順に積層配置され、ノズル基板には、液滴を溜めておく吐出室となる第2の凹部が形成されていることを特徴とする。
第3の発明は、同一のキャビティ基板に、吐出室となる第1の凹部とリザーバとなる凹部とを形成するものである。この構成によっても、第1および第2の発明と同様に、吐出室の断面積を大きくすることができるため、吐出室の幅を小さくすることによってノズル密度を向上させることが可能となる。また、吐出室となる凹部が形成される分だけノズル基板を厚くすることができるため、ノズル基板製造時のハンドリング性が良くなり歩留まりが向上する。
第3の発明においても、第1および第2の発明と同様に、リザーバには、ダイアフラムを設けることができる。また、電極基板のダイアフラムと対向する面側には、空気室を設けることができる。また、個別電極に配線接続されるドライバICを、電極基板の個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装することができる。
本発明の液滴吐出装置は、以上のいずれかの液滴吐出ヘッドを搭載したものであり、これによって、装置の小型化を可能にし、高精細・高品位の液滴吐出と高速駆動に対応し得る液滴吐出装置を実現できる。また、装置の小型化により、可搬性や設置の自由度が高まるものとなる。
以下、本発明を適用した液滴吐出ヘッドの実施の形態を図面に基づいて説明する。ここでは、液滴吐出ヘッドの一例として、ノズル基板の表面に設けられたノズル孔からインク液滴を吐出するフェース吐出型の静電駆動方式のインクジェットヘッドについて図1から図4を参照して説明する。なお、本発明は、以下の図に示す構造、形状に限定されるものではなく、基板の端部に設けられたノズル孔からインク液滴を吐出するエッジ吐出型の液滴吐出ヘッドにも同様に適用することができるものである。また、駆動方式についても静電駆動方式に限らず、圧電駆動方式や発熱素子を利用する駆動方式にも適用できるものである。
実施形態1.
図1は本発明の実施形態1に係るインクジェットヘッドの概略の構成を分解して示す分解斜視図で、一部を断面図で示してある。図2は図1に示す電極基板、ドライバIC、ダイアフラムを下面側から見たときの部分断面の分解斜視図で、電極基板の裏面の様子、および、ドライバICの実装の様子を示したものである。図3は組立状態のインクジェットヘッドの部分断面図、図4は図3のA−A断面の部分断面拡大図である。
本実施形態1のインクジェットヘッド10は、図1〜図4に示すように、以下に説明する構造を持つ3枚の基板1、2、3を貼り合わせることにより構成される積層構造体となっている。なお、このインクジェットヘッド10は1個につきノズル孔5が2列に形成された構成となっているが、当該ヘッド部分は単列のノズル孔5を有する構成としても良いものである。またノズル孔5の数は制限されない。
図1は本発明の実施形態1に係るインクジェットヘッドの概略の構成を分解して示す分解斜視図で、一部を断面図で示してある。図2は図1に示す電極基板、ドライバIC、ダイアフラムを下面側から見たときの部分断面の分解斜視図で、電極基板の裏面の様子、および、ドライバICの実装の様子を示したものである。図3は組立状態のインクジェットヘッドの部分断面図、図4は図3のA−A断面の部分断面拡大図である。
本実施形態1のインクジェットヘッド10は、図1〜図4に示すように、以下に説明する構造を持つ3枚の基板1、2、3を貼り合わせることにより構成される積層構造体となっている。なお、このインクジェットヘッド10は1個につきノズル孔5が2列に形成された構成となっているが、当該ヘッド部分は単列のノズル孔5を有する構成としても良いものである。またノズル孔5の数は制限されない。
このインクジェットヘッド10は、ノズル基板1と、キャビティ基板2と、電極基板3とを積層して構成される。
ノズル基板1は、例えば単結晶のシリコン基板から作製されており、インク滴を吐出するための複数のノズル孔5がドライエッチングによる穴あけ加工により形成されている。さらに、ノズル基板1の裏面(図1の下面)、すなわちキャビティ基板2との接合面側にはノズル孔5のそれぞれに連通する吐出室6の一部を構成する第2の凹部7bがドライエッチングまたはウェットエッチングによる溝加工により区画形成されている。また寸法の一例を示すと、ノズル基板1の厚みは180μm、第2の凹部7bの深さは30μmとなっている。
ノズル基板1は、例えば単結晶のシリコン基板から作製されており、インク滴を吐出するための複数のノズル孔5がドライエッチングによる穴あけ加工により形成されている。さらに、ノズル基板1の裏面(図1の下面)、すなわちキャビティ基板2との接合面側にはノズル孔5のそれぞれに連通する吐出室6の一部を構成する第2の凹部7bがドライエッチングまたはウェットエッチングによる溝加工により区画形成されている。また寸法の一例を示すと、ノズル基板1の厚みは180μm、第2の凹部7bの深さは30μmとなっている。
キャビティ基板2は、例えば面方位が(110)の単結晶のシリコン基板から作製されており、その吐出室形成面11には、吐出室6の主要な部分を構成する第1の凹部7aがウェットエッチングにより区画形成されている。この第1の凹部7aと第2の凹部7bとは、キャビティ基板2の上にノズル基板1を接着接合することによって、吐出室6を形成する。
また、第1の凹部7aの底壁は、例えばボロン拡散層により極めて薄い厚みで高精度に形成されており、面外変形を行う振動板8として機能するようになっている。振動板8の一部には後述するリザーバ部17と連通するインク供給口9がドライエッチングにより高精度に形成されている。インク供給口9は、電極基板3との接合部を貫通して設けられている。
また、第1の凹部7aの底壁は、例えばボロン拡散層により極めて薄い厚みで高精度に形成されており、面外変形を行う振動板8として機能するようになっている。振動板8の一部には後述するリザーバ部17と連通するインク供給口9がドライエッチングにより高精度に形成されている。インク供給口9は、電極基板3との接合部を貫通して設けられている。
電極基板3は、例えばホウ珪酸系のガラス基板から作製されており、そのガラス基板の一方のアクチュエータ形成面(図1の上面)12には、振動板8に対向して溝部15がエッチングにより区画形成され、各溝部15の中に個別電極16が形成されている。また、このガラス基板の個別電極16が形成された面とは反対側の面(図1の下面)は、リザーバ形成面13となっており、このリザーバ形成面13には、サンドブラスト加工やウェットエッチングなどにより、共通インク室であるリザーバ部17となる凹部18と、ドライバIC20を実装するための溝部21が形成されている。さらに図2に示すように、溝部21のいずれか一方または両方の端部には、ドライバIC20への入力配線部22と、FPC実装端子(IC入力端子)23とが形成されている。また、ガラス基板には表面の個別電極16と裏面のドライバIC20の出力端子とを導通接続するための貫通電極24が形成されている。また、リザーバ部17にはインク供給口9と連通する、少し大きめの連通口19が形成されている。
振動板8と個別電極16との間には所定の空隙が設けられており、さらに不図示の絶縁膜を介する実質的なギャップ長は例えば0.1μmとなっている。振動板8と個別電極16とにより静電アクチュエータ14が構成される。また、振動板8と個別電極16のいずれか一方または両方に、絶縁破壊や短絡等を防止するための絶縁膜(不図示)が形成されている。絶縁膜はSiO2やSiNなど、あるいはAl2O3やHfO2等のいわゆるHigh−k材(高誘電率ゲート絶縁膜)等が用いられる。
リザーバ部17は、底部の端部に設けられた連通口19およびインク供給口9を通じて各吐出室6に連通している。また、リザーバ部17の圧力変動を緩衝するために樹脂製の薄膜フィルムよりなるダイアフラム30がリザーバ部17上に接着されて貼り付けられている。ダイアフラム30は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン等を使用することができる。本実施形態1では耐薬品性のよいPPSを用いている。
ダイアフラム30にはインク取り入れ口31が形成され、インク取り入れ口31には不図示のインクタンクとインク供給管を介して接続するための接続部材32が接着接合される。
ダイアフラム30にはインク取り入れ口31が形成され、インク取り入れ口31には不図示のインクタンクとインク供給管を介して接続するための接続部材32が接着接合される。
静電アクチュエータ14を駆動するためのドライバIC20は、ガラス基板に形成された貫通電極24およびIC入力端子に接続すべく、異方性導電接着剤にて接合し、実装されている。FPC(不図示)はFPC実装端子に接続されて、外部の回路と電気的に接続される。
貫通電極24は、個別電極16に接続するために、ガラス基板にあけられた貫通穴に、銅等の金属を、メッキ等により埋め込むことによって形成されている。これらの貫通電極24には、IC実装により、ICのセグメント出力端子が接続される。
FPC実装端子は、IC入力端子、および共通電極端子を形成している。IC入力端子は、静電アクチュエータ駆動用の電源Vp、IC駆動用電源Vcc、接地電位GNDや、ロジック系の信号のクロックCLK、データDI、ラッチLP等の端子からなり、FPC実装端子とIC実装端子との間を配線形成されている。また、共通電極端子はキャビティ基板2と接続される貫通穴電極(一部不図示のFPC接続端子列23の両外側の端子)と配線接続されている。本実施形態1では、共通電極端子はドライバIC20を介さずに、FPCと接続されている。
貫通電極24は、個別電極16に接続するために、ガラス基板にあけられた貫通穴に、銅等の金属を、メッキ等により埋め込むことによって形成されている。これらの貫通電極24には、IC実装により、ICのセグメント出力端子が接続される。
FPC実装端子は、IC入力端子、および共通電極端子を形成している。IC入力端子は、静電アクチュエータ駆動用の電源Vp、IC駆動用電源Vcc、接地電位GNDや、ロジック系の信号のクロックCLK、データDI、ラッチLP等の端子からなり、FPC実装端子とIC実装端子との間を配線形成されている。また、共通電極端子はキャビティ基板2と接続される貫通穴電極(一部不図示のFPC接続端子列23の両外側の端子)と配線接続されている。本実施形態1では、共通電極端子はドライバIC20を介さずに、FPCと接続されている。
ここで、インクジェットヘッド10の動作を簡単に説明する。インクは、電極基板3に設けられたリザーバ部17からノズル基板1のノズル孔5の先端に至るまで、各インク流路を気泡を生じることなく満たしており、図3に矢印で示す方向にインクは流れる。
印刷を行う際には、ドライバIC20によりノズルを選択し、振動板8と個別電極16との間に所定のパルス電圧を印加すると、静電引力が発生して振動板8は個別電極16側へ引き寄せられて撓み、個別電極16に当接して、吐出室6内に負圧を発生させる。これにより、リザーバ部17内のインクが連通口19およびインク供給口9を通じて吐出室6内に吸引され、インクの振動(メニスカス振動)を発生させる。このインクの振動が略最大となった時点で、電圧を解除すると、振動板8は個別電極16から離脱して、振動板8の復元力によりインクを選択されたノズル孔5から押し出し、インク滴を記録紙(不図示)に向けて吐出する。
印刷を行う際には、ドライバIC20によりノズルを選択し、振動板8と個別電極16との間に所定のパルス電圧を印加すると、静電引力が発生して振動板8は個別電極16側へ引き寄せられて撓み、個別電極16に当接して、吐出室6内に負圧を発生させる。これにより、リザーバ部17内のインクが連通口19およびインク供給口9を通じて吐出室6内に吸引され、インクの振動(メニスカス振動)を発生させる。このインクの振動が略最大となった時点で、電圧を解除すると、振動板8は個別電極16から離脱して、振動板8の復元力によりインクを選択されたノズル孔5から押し出し、インク滴を記録紙(不図示)に向けて吐出する。
リザーバ部17は、前述のように、ガラス基板に形成した凹部18に、ダイアフラム30を接着して貼り付け閉塞して構成され、インクを連通口19からインク供給口9を通じて各吐出室6に供給する。そして、このリザーバ部17の凹部18の形状は、ダイアフラム30に形成したインク取り入れ口31から、連通口19に向けて、滞留が生じて気泡が停留することのないように、また均等なインク流速となるように、略三角形もしくは略台形の平面形状に形成されている。
したがって、このように形成されたダイアフラム30およびリザーバ部17の形状と、その作用により、各ノズル孔5からインク滴を吐出する際、圧力が均等で、インク吐出が安定しており、インク吐出量にばらつきがなく、安定して高い印刷品質を確保することができる。
したがって、このように形成されたダイアフラム30およびリザーバ部17の形状と、その作用により、各ノズル孔5からインク滴を吐出する際、圧力が均等で、インク吐出が安定しており、インク吐出量にばらつきがなく、安定して高い印刷品質を確保することができる。
本実施形態1のインクジェットヘッド10は、吐出室6と、静電アクチュエータ14と、リザーバ部17が、それぞれ異なる平面上に区画形成されており、かつ、吐出室6、静電アクチュエータ14、リザーバ部17をこの順に積層配置した構造となっている。そのため、インクジェットヘッドが長手方向に大きくなることがなく、大きな区画面積を占めるリザーバ部17を縮小化でき、これによってインクジェットヘッドの小型化が可能となっている。また、吐出室6が、キャビティ基板2とノズル基板1との両方に形成されているため、図4に示すように吐出室6の断面積を大きくすることができるので、吐出室6の幅を小さくすることにより、ノズル密度を向上させることができ、また多ノズル化が可能となる。さらに、第2の凹部7bを形成する分だけノズル基板1の厚みを厚くすることができるため、ノズル基板1の剛性が増し、製造時におけるウェハのハンドリング性が良くなりクラックやワレ等が減少する結果歩留まりが向上する。
また、ドライバIC20を電極基板3の個別電極16が形成された面とは反対側の面に形成した溝部21内に実装する構造であるため、配線やICの実装面積の小型化も可能となっている。
また、ドライバIC20を電極基板3の個別電極16が形成された面とは反対側の面に形成した溝部21内に実装する構造であるため、配線やICの実装面積の小型化も可能となっている。
実施形態2.
図5は本発明の実施形態2に係るインクジェットヘッドの断面図である。なお、この実施形態2以下においては、特に断らない限り、前記実施形態1と同じ構成要素には同一符号を付して、説明は省略する。
本実施形態2のインクジェットヘッド10Aは、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4とを積層してインクジェットヘッドを構成している。つまり、4枚の基板を積層した構造となっている。
リザーバ基板4には、各吐出室6に連通するインク供給口9と、共通インク室であるリザーバ部17とが設けられている。リザーバ基板4はシリコン基板よりなり、インク供給口9となる貫通穴は、リザーバ基板4の一方の面をドライエッチングによる溝加工をすることによって形成され、リザーバ基板4の他方の面、すなわちリザーバ形成面13から、リザーバ部17となる凹部(リザーバ溝ともいう)をウェットエッチングにより形成する。この時、インク供給口9は、リザーバ部17に連通して開口する。
図5は本発明の実施形態2に係るインクジェットヘッドの断面図である。なお、この実施形態2以下においては、特に断らない限り、前記実施形態1と同じ構成要素には同一符号を付して、説明は省略する。
本実施形態2のインクジェットヘッド10Aは、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4とを積層してインクジェットヘッドを構成している。つまり、4枚の基板を積層した構造となっている。
リザーバ基板4には、各吐出室6に連通するインク供給口9と、共通インク室であるリザーバ部17とが設けられている。リザーバ基板4はシリコン基板よりなり、インク供給口9となる貫通穴は、リザーバ基板4の一方の面をドライエッチングによる溝加工をすることによって形成され、リザーバ基板4の他方の面、すなわちリザーバ形成面13から、リザーバ部17となる凹部(リザーバ溝ともいう)をウェットエッチングにより形成する。この時、インク供給口9は、リザーバ部17に連通して開口する。
リザーバ基板4は、電極基板3に陽極接合または接着接合して積層され、更に樹脂製の薄膜フィルムよりなるダイアフラム30をリザーバ部17上に接着接合して閉塞し、共通インク室等を含むインク流路が構成される。インク供給口9に連通する連通口19はガラス基板を貫通し、更に吐出室6の底壁からなる振動板8に設けられた貫通穴に連通するように形成されている。
ダイアフラム30には更にインク取り入れ口31が形成され、インク取り入れ口31にインク供給用の接続部材32を接着接合して、インクジェットヘッド10Aを構成している。
ダイアフラム30には更にインク取り入れ口31が形成され、インク取り入れ口31にインク供給用の接続部材32を接着接合して、インクジェットヘッド10Aを構成している。
本実施形態2の構成によれば、各インク流路の流路抵抗を構成するインク供給口9を振動板8の厚みによらず構成することができ、流路抵抗の調整範囲を広げ、精度をより高めることができるため、より安定した均一なインク滴の吐出が可能となっている。
実施形態3.
図6は本発明の実施形態3に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態3のインクジェットヘッド10Bは、前記実施形態2と同様に4枚の基板、すなわちノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4をこの順に積層して構成するものである。
本実施形態3では、前記実施形態2のインクジェットヘッド10Aに対して、リザーバ部17の底壁を薄膜のダイアフラム30として構成し、ダイアフラム30の背面側の電極基板3(ガラス基板)に、空気室33となる溝部をサンドブラスト加工やウェットエッチング等により形成する。更に、リザーバ部17上にはインク取り入れ口31および接続部材32を設けた樹脂製の蓋34を接着接合するものである。
図6は本発明の実施形態3に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態3のインクジェットヘッド10Bは、前記実施形態2と同様に4枚の基板、すなわちノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4をこの順に積層して構成するものである。
本実施形態3では、前記実施形態2のインクジェットヘッド10Aに対して、リザーバ部17の底壁を薄膜のダイアフラム30として構成し、ダイアフラム30の背面側の電極基板3(ガラス基板)に、空気室33となる溝部をサンドブラスト加工やウェットエッチング等により形成する。更に、リザーバ部17上にはインク取り入れ口31および接続部材32を設けた樹脂製の蓋34を接着接合するものである。
本実施形態3の構成によれば、実施形態2のインクジェットヘッド10Aの構成に対して、ダイアフラム30がシリコンにて構成されているため、より耐薬品性に優れたインクジェットヘッドを構成することができる。
実施形態4.
図7は本発明の実施形態4に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態4のインクジェットヘッド10Cは、前記実施形態2、実施形態3と同様に4枚の基板、すなわちノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4をこの順に積層して構成するものである。
本実施形態4では、前記実施形態3のインクジェットヘッド10Bに対して、電極基板3の元になるガラス基板を薄板化した上で、ガラス基板側のリザーバ部17の背面をドライエッチングして空気室33となる溝部を形成し、これによって薄膜のシリコン部材よりなるダイアフラム30を構成するものである。
図7は本発明の実施形態4に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態4のインクジェットヘッド10Cは、前記実施形態2、実施形態3と同様に4枚の基板、すなわちノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4をこの順に積層して構成するものである。
本実施形態4では、前記実施形態3のインクジェットヘッド10Bに対して、電極基板3の元になるガラス基板を薄板化した上で、ガラス基板側のリザーバ部17の背面をドライエッチングして空気室33となる溝部を形成し、これによって薄膜のシリコン部材よりなるダイアフラム30を構成するものである。
本実施形態4の構成によれば、前記実施形態3のインクジェットヘッド10Bの構成に対して、連通口19の流路抵抗やイナータンスを小さくして応答性を高めることができ、電極基板3の裏面の同一平面上に配線23、22を形成することができ、貫通電極24の形成も容易に可能となるため、電極基板3およびリザーバ基板4の製造がより容易となり、より簡便に作製可能なインクジェットヘッドを構成することができる。
実施形態5.
図8は本発明の実施形態5に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態5のインクジェットヘッド10Dは、前記実施形態2〜4と同様に、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4をこの順に積層して構成するものである。
本実施形態5では、前述のそれぞれのインクジェットヘッドに対して、ドライバIC20の厚みをキャビティ基板2の厚みより薄く構成して、個別電極16を形成した面と同一面上に実装するものである。また、静電アクチュエータ14を構成する振動板8と個別電極16間に形成されるギャップの開放端部をUV硬化型や熱硬化型のエポキシ樹脂等の接着剤や、酸化シリコンやアルミナ等の無機材料をCVDにより形成した封止材35により気密に封止する。
図8は本発明の実施形態5に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態5のインクジェットヘッド10Dは、前記実施形態2〜4と同様に、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3、リザーバ基板4をこの順に積層して構成するものである。
本実施形態5では、前述のそれぞれのインクジェットヘッドに対して、ドライバIC20の厚みをキャビティ基板2の厚みより薄く構成して、個別電極16を形成した面と同一面上に実装するものである。また、静電アクチュエータ14を構成する振動板8と個別電極16間に形成されるギャップの開放端部をUV硬化型や熱硬化型のエポキシ樹脂等の接着剤や、酸化シリコンやアルミナ等の無機材料をCVDにより形成した封止材35により気密に封止する。
本実施形態5の構成によれば、ドライバIC20を静電アクチュエータ14の形成面と同一面から実装することで、貫通電極24を形成しないため、電極基板3の作製がより簡便になる。
実施形態6.
図9は本発明の実施形態6に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態6のインクジェットヘッド10Eは、リザーバ部17を吐出室形成面11と同一面(吐出室兼リザーバ形成面11a)、つまり吐出室6の主要部を構成する第1の凹部7aが形成されるキャビティ基板2と同一の基板の後端部に形成するものである。したがって、本実施形態6では、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3の3枚の基板をこの順に積層してインクジェットヘッド10Eが構成される。
そして、共通のインク室であるリザーバ部17と個々の吐出室6を連通させるために、細溝状のインク供給口26がキャビティ基板2またはノズル基板1に形成される。さらに、リザーバ部17の底部を薄膜に形成することで、シリコンからなる薄膜のダイアフラム30を形成する。ダイアフラム30の背面側、すなわち電極基板3(ガラス基板)の上面にはサンドブラスト加工やウェットエッチング等により、空気室33となる凹部が形成される。また、ドライバIC20は電極基板3の下面に形成された溝部21内に収容、実装される。
図9は本発明の実施形態6に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態6のインクジェットヘッド10Eは、リザーバ部17を吐出室形成面11と同一面(吐出室兼リザーバ形成面11a)、つまり吐出室6の主要部を構成する第1の凹部7aが形成されるキャビティ基板2と同一の基板の後端部に形成するものである。したがって、本実施形態6では、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3の3枚の基板をこの順に積層してインクジェットヘッド10Eが構成される。
そして、共通のインク室であるリザーバ部17と個々の吐出室6を連通させるために、細溝状のインク供給口26がキャビティ基板2またはノズル基板1に形成される。さらに、リザーバ部17の底部を薄膜に形成することで、シリコンからなる薄膜のダイアフラム30を形成する。ダイアフラム30の背面側、すなわち電極基板3(ガラス基板)の上面にはサンドブラスト加工やウェットエッチング等により、空気室33となる凹部が形成される。また、ドライバIC20は電極基板3の下面に形成された溝部21内に収容、実装される。
本実施形態6の構成によれば、インクジェットヘッドがリザーバ部17の大きさの分だけ長さが長くなるが、厚さ(高さ)方向には薄型にすることが可能である。また、幅方向にはこれまでに示した実施形態1〜5と同様に、図4に示すように吐出室6の幅を小さくすることが可能なため、ノズル密度を向上させることが可能となる。
実施形態7.
図10は本発明の実施形態7に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態7のインクジェットヘッド10Fは、実施形態6と同様に、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3の3枚の基板をこの順に積層し、リザーバ部17をキャビティ基板2と同一の基板の後端部に形成するものである。実施形態6と相異する点は、実施形態5と同様に、ドライバIC20の厚みをキャビティ基板2の厚みより薄く構成して、個別電極16を形成した面と同一面上に実装することである。
図10は本発明の実施形態7に係るインクジェットヘッドの断面図である。本実施形態7のインクジェットヘッド10Fは、実施形態6と同様に、ノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3の3枚の基板をこの順に積層し、リザーバ部17をキャビティ基板2と同一の基板の後端部に形成するものである。実施形態6と相異する点は、実施形態5と同様に、ドライバIC20の厚みをキャビティ基板2の厚みより薄く構成して、個別電極16を形成した面と同一面上に実装することである。
したがって、本実施形態7の構成によれば、実施形態5と実施形態6の効果を併せ持つ効果を有する。すなわち、貫通電極24の形成が不要なため、電極基板3の作製がより簡便になる。また、吐出室6の幅を小さくすることでノズル密度の向上が可能となる効果がある。
次に、本発明のインクジェットヘッドの製造方法について、図11により簡単に説明する。図11は本発明のインクジェットヘッドの製造工程の一例を示すフローチャートである。ここでは、主に実施形態1のインクジェットヘッドの製造方法について説明する(図1〜図4参照)。他の実施形態の場合はこれに準じて製造することができる。
(Step1)約1mmの厚みのガラス基板を用意し、両面を研磨する。
(Step2)ガラス基板の一方の面に、例えば金・クロムのエッチングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより、所望の深さの個別電極用の溝部15を形成する。
(Step3)上記溝部15が形成されたガラス基板の表面に、例えば、スパッタ法によりITO(Indium Tin Oxide)膜を100nmの厚みで全面成膜し、ついで、このITO膜をフォトリソグラフィーによりレジストパターニングし、個別電極となる部分以外をエッチング除去して、溝部15内に個別電極16を形成する。
(Step4)次に、貫通電極用の穴およびインク供給口の連通穴の箇所のみをフォトリソグラフィーによりレジストパターニングし、ドライエッチングにより所望の深さの穴を加工する。このとき、IC入力配線部の溝加工も同時に行う。
(Step5)次に、上記により加工された貫通電極用の穴およびIC入力配線部の溝をレジストパターニングし、例えば無電解メッキにより銅等の金属を埋め込み、貫通電極24を形成する。
(Step6)個別電極16が形成された面とは反対側のガラス基板面に、例えばドライフィルムを貼り付けて、リザーバ部およびIC実装部の部分をパターニングし、サンドブラスト加工法によりリザーバ部17となる凹部およびIC実装部となる溝部を形成する。更に、スパッタ法等により金等をスパッタしてIC入力端子23およびIC入力配線部22を形成する。
以上のプロセスにより、ウエハ状の電極基板3が作製される。
(Step2)ガラス基板の一方の面に、例えば金・クロムのエッチングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより、所望の深さの個別電極用の溝部15を形成する。
(Step3)上記溝部15が形成されたガラス基板の表面に、例えば、スパッタ法によりITO(Indium Tin Oxide)膜を100nmの厚みで全面成膜し、ついで、このITO膜をフォトリソグラフィーによりレジストパターニングし、個別電極となる部分以外をエッチング除去して、溝部15内に個別電極16を形成する。
(Step4)次に、貫通電極用の穴およびインク供給口の連通穴の箇所のみをフォトリソグラフィーによりレジストパターニングし、ドライエッチングにより所望の深さの穴を加工する。このとき、IC入力配線部の溝加工も同時に行う。
(Step5)次に、上記により加工された貫通電極用の穴およびIC入力配線部の溝をレジストパターニングし、例えば無電解メッキにより銅等の金属を埋め込み、貫通電極24を形成する。
(Step6)個別電極16が形成された面とは反対側のガラス基板面に、例えばドライフィルムを貼り付けて、リザーバ部およびIC実装部の部分をパターニングし、サンドブラスト加工法によりリザーバ部17となる凹部およびIC実装部となる溝部を形成する。更に、スパッタ法等により金等をスパッタしてIC入力端子23およびIC入力配線部22を形成する。
以上のプロセスにより、ウエハ状の電極基板3が作製される。
(Step7)キャビティ基板2の元になる厚みが例えば280μmのシリコン基板を用意し、各々の第1の凹部底面のインク供給口となる穴部分をレジストパターニングし、ドライエッチングによりインク供給口9となる穴を形成して、上記により作製された電極基板3の個別電極16が形成された表面に陽極接合する。
(Step8)陽極接合された接合済みのシリコン基板を研削加工して、厚みが約30μmとなるまで薄板化する。その後、表面をレジストパターニングし、KOH水溶液による異方性ウェットエッチングにより吐出室6となる第1の凹部7aを形成する。これにより第1の凹部7aの底壁が振動板8として形成される。更に、各々の第1の凹部底面のインク供給口となる穴部分をマスクを用いたドライエッチングにより開口し、インク供給口9となる穴を貫通形成する。
(Step9)上記により各々の第1の凹部底面にインク供給口9が形成されたシリコン基板の表面に、TEOS(Tetraethoxysilane:テトラエトキシシラン)を原料ガスとして用いたプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、SiO2膜からなる表面保護膜(耐インク保護膜)を形成する。
以上のプロセスにより、予め作製された電極基板3と陽極接合された接合済みのシリコン基板から、キャビティ基板2が作製される。
(Step8)陽極接合された接合済みのシリコン基板を研削加工して、厚みが約30μmとなるまで薄板化する。その後、表面をレジストパターニングし、KOH水溶液による異方性ウェットエッチングにより吐出室6となる第1の凹部7aを形成する。これにより第1の凹部7aの底壁が振動板8として形成される。更に、各々の第1の凹部底面のインク供給口となる穴部分をマスクを用いたドライエッチングにより開口し、インク供給口9となる穴を貫通形成する。
(Step9)上記により各々の第1の凹部底面にインク供給口9が形成されたシリコン基板の表面に、TEOS(Tetraethoxysilane:テトラエトキシシラン)を原料ガスとして用いたプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、SiO2膜からなる表面保護膜(耐インク保護膜)を形成する。
以上のプロセスにより、予め作製された電極基板3と陽極接合された接合済みのシリコン基板から、キャビティ基板2が作製される。
(Step10)上記のように作製されたキャビティ基板2の表面上にノズル基板1を接着接合する。ノズル基板1は、別工程にて作製されており、例えば厚みが180μmのシリコン基板を用いて、これにドライエッチングにより複数の第1の凹部7aと同数、同ピッチでノズル孔5と第2の凹部7bを形成する。第2の凹部7bはノズル孔5の大径部分をエッチング加工するときに同時に形成する。第2の凹部7bの深さは例えば30μmである。その後、ノズル孔5の流路抵抗を調整するためにシリコン基板の表面を研削して小径部分の長さを調整する。その後表面処理を行い、ノズル基板1を作製する。
(Step11)上記により作製されたノズル基板1を接着接合後、チップのドライバIC20を電極基板3に実装する。
(Step12)その後、リザーバ部17上にダイアフラム30を接着接合し、更にダイアフラム30のインク取り入れ口31に接続部材32を接着接合する。
(Step13)そして、ダイシングにより複数個のヘッドチップに分割する。
(Step14)最後に、このヘッドチップに、導電性接着剤を用いてFPC50を電気的に接続し、またインクタンクと接続されるインク供給管60を上記接続部材32に接続する。
以上により、実施形態1に示したインクジェットヘッドの組立が完了する。
(Step11)上記により作製されたノズル基板1を接着接合後、チップのドライバIC20を電極基板3に実装する。
(Step12)その後、リザーバ部17上にダイアフラム30を接着接合し、更にダイアフラム30のインク取り入れ口31に接続部材32を接着接合する。
(Step13)そして、ダイシングにより複数個のヘッドチップに分割する。
(Step14)最後に、このヘッドチップに、導電性接着剤を用いてFPC50を電気的に接続し、またインクタンクと接続されるインク供給管60を上記接続部材32に接続する。
以上により、実施形態1に示したインクジェットヘッドの組立が完了する。
なお、実施形態2〜5に示したリザーバ基板4を作製する場合は、例えば、厚みが525μmのシリコン基板を用い、その一方の面にパターニング後、ドライエッチングによりインク供給口となる穴を形成し、その後反対側の面からパターニング後、ウェットエッチングによりリザーバ部となる凹部を形成する。これによってインク供給口は貫通する。
このように作製されたリザーバ基板4を、前記Step10のノズル基板1を接着接合する前に、電極基板3と陽極接合または接着接合する。接着の場合はノズル基板の接着後でもよい。
また、実施形態6、7の場合は、前記Step2において個別電極用の溝部15のほかに空気室33となる凹部を形成する。また、前記Step8において第1の凹部7aのほかにリザーバ部17となる凹部およびインク供給口26となる細溝を形成する。さらに、ダイアフラム30はリザーバ部17の底部を薄膜にすることで形成することができるので、前記Step12のダイアフラム接着工程は不要である。
このように作製されたリザーバ基板4を、前記Step10のノズル基板1を接着接合する前に、電極基板3と陽極接合または接着接合する。接着の場合はノズル基板の接着後でもよい。
また、実施形態6、7の場合は、前記Step2において個別電極用の溝部15のほかに空気室33となる凹部を形成する。また、前記Step8において第1の凹部7aのほかにリザーバ部17となる凹部およびインク供給口26となる細溝を形成する。さらに、ダイアフラム30はリザーバ部17の底部を薄膜にすることで形成することができるので、前記Step12のダイアフラム接着工程は不要である。
以上の実施形態では、インクジェットヘッド、およびその製造方法について述べたが、本発明は上記の実施形態に限定されるものでなく、本発明の思想の範囲内で種々変更することができる。例えば、本発明の静電アクチュエータは、光スイッチやミラーデバイス、マイクロポンプ、レーザプリンタのレーザ操作ミラーの駆動部などにも利用することができる。また、ノズル孔より吐出される液状材料を変更することにより、例えば図12に示すようなインクジェットプリンタ100のほか、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機EL表示装置の発光部分の形成、遺伝子検査等に用いられる生体分子溶液のマイクロアレイの製造など様々な用途の液滴吐出装置として利用することができる。
1 ノズル基板、2 キャビティ基板、3 電極基板、4 リザーバ基板、5 ノズル孔、6 吐出室、7a 第1の凹部、7b 第2の凹部、8 振動板、9 インク供給口、10、10A〜10F インクジェットヘッド、11 吐出室形成面、11a 吐出室兼リザーバ形成面、12 アクチュエータ形成面、13 リザーバ形成面、14 静電アクチュエータ、15 溝部、16 個別電極、17 リザーバ部、18 凹部、19 連通口、20 ドライバIC、21 溝部、22 入力配線部、23 FPC実装端子(IC入力端子)、24 貫通電極、26 インク供給口、30 ダイアフラム、31 インク取り入れ口、32 接続部材、33 空気室、34 蓋、35 封止材、50 FPC、60 インク供給管、100 インクジェットプリンタ。
Claims (16)
- 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、
底壁が振動板を形成し、前記液滴を溜めておく吐出室となる第1の凹部が前記ノズル孔毎に形成されたキャビティ基板と、
前記振動板に対向し、前記振動板を駆動する複数の個別電極と、前記吐出室に液滴を供給するリザーバとなる凹部とが形成された電極基板とを備え、
前記ノズル基板、前記キャビティ基板、前記電極基板はこの順に積層配置され、
前記ノズル基板には、前記液滴を溜めておく吐出室となる第2の凹部が形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記リザーバから前記吐出室へ液滴を移送するための穴が、前記振動板に形成されていることを特徴とする請求項1記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記リザーバには、ダイアフラムが設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記個別電極に配線接続されるドライバICが、前記電極基板の前記個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする液滴吐出装置。
- 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、
底壁が振動板を形成し、前記液滴を溜めておく吐出室となる第1の凹部が前記ノズル孔毎に形成されたキャビティ基板と、
前記振動板に対向し、前記振動板を駆動する複数の個別電極が形成された電極基板と、
前記吐出室に液滴を供給するリザーバとなる凹部が形成されたリザーバ基板とを備え、
前記ノズル基板、前記キャビティ基板、前記電極基板、前記リザーバ基板はこの順に積層配置され、
前記ノズル基板には、前記液滴を溜めておく吐出室となる第2の凹部が形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記リザーバから前記吐出室へ液滴を移送するための穴が、前記振動板に形成されていることを特徴とする請求項6記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記リザーバには、ダイアフラムが設けられていることを特徴とする請求項6または7記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記電極基板の前記ダイアフラムと対向する面側には、空気室が設けられていることを特徴とする請求項8記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記個別電極に配線接続されるドライバICが、前記電極基板の前記個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項6乃至10のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする液滴吐出装置。
- 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、
底壁が振動板を形成し、前記液滴を溜めておく吐出室となる第1の凹部が前記ノズル孔毎に形成されるとともに、前記吐出室に液滴を供給するリザーバとなる凹部が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板に対向し、前記振動板を駆動する複数の個別電極が形成された電極基板とを備え、
前記ノズル基板、前記キャビティ基板、前記電極基板はこの順に積層配置され、
前記ノズル基板には、前記液滴を溜めておく吐出室となる第2の凹部が形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記リザーバには、ダイアフラムが設けられていることを特徴とする請求項12記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記電極基板の前記ダイアフラムと対向する面側には、空気室が設けられていることを特徴とする請求項13記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記個別電極に配線接続されるドライバICが、前記電極基板の前記個別電極が形成された面とは反対側の面、または同一の面上に実装されていることを特徴とする請求項12乃至14のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項12乃至15のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする液滴吐出装置。
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A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20111222 |