JP2009012231A - Metal mask dealing with adhesive conveying jig and solder printing method of substrate by employing it - Google Patents
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Description
この発明は、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、この基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法に関するものである。 In the present invention, a substrate on which an electronic circuit is formed is adhered to an adhesive portion of an adhesive conveyance jig to fix the substrate, and the substrate contact surface side of the metal mask is brought into contact with the substrate to perform cream solder printing on the substrate. The present invention relates to a metal mask for an adhesive conveyance jig used at the time, and a solder printing method for a substrate using the same.
従来、電子回路を形成した基板のクリームはんだ印刷においては、粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定し、この基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行っている。
図8は従来のメタルマスクを用いた電子回路基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。図において、1はメタルマスクを支持する枠、2は枠1の内側に張られた紗、3aは紗2の中央部下面に取り付けられた従来構造のメタルマスクである。4は従来構造のメタルマスク3aに設けられた上下方向に貫通する開口部、5はスキージ、6はクリームはんだ、7は電子回路を形成した基板、8は基板7を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板7を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。9は粘着搬送治具8を載置して支持する支持体、10は基板7上に印刷された後のはんだである。図8(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を表面の粘着部により固定し、基板7上に従来構造のメタルマスク3aの基板接触面側を接触させる。そして、図8(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に従来構造のメタルマスク3aの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、粘着搬送治具8の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生する。また、従来構造のメタルマスク3aが粘着搬送治具8の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つことになるため、印刷のリードタイムが遅くなってしまう。
Conventionally, in cream solder printing of a substrate on which an electronic circuit is formed, the substrate is adhered to an adhesive portion of an adhesive conveyance jig to fix the substrate, and the substrate contact surface side of the metal mask is brought into contact with this substrate. We do cream solder printing.
FIG. 8 is an explanatory view showing a cream solder printing process for an electronic circuit board using a conventional metal mask. In the figure, 1 is a frame for supporting the metal mask, 2 is a collar stretched inside the
また、従来半導体ウエハ、電子回路を形成した基板上の電極部にマスクを用いてはんだバンプを形成する方法が一般に良く知られている(例えば、特許文献1参照)。 A method of forming solder bumps using a mask on electrode portions on a substrate on which a semiconductor wafer or an electronic circuit is formed is generally well known (see, for example, Patent Document 1).
従来の電子回路を形成した基板のクリームはんだ印刷では、粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させているため、印刷時に従来構造のメタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、搬送治具の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生している。また、従来構造のメタルマスクが搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つため、印刷のリードタイムが遅くなってしまうという問題がある。また、無理に剥がすと、印刷結果は良好とはならない。また、基板モデル毎にメタルマスクに貼り付かないように専用の搬送治具を製作することは、搬送治具のコストアップと治具の納期対応の問題もあり、解決策にはなっていないのが現状である。 In conventional cream solder printing of a substrate with an electronic circuit formed, the substrate sticks to the adhesive part of the adhesive conveyance jig, so the part that protrudes from the substrate outer surface on the substrate contact surface side of the conventional metal mask during printing is Bending at the time of squeezing causes sticking to the adhesive part of the conveying jig, the plate separation after printing becomes unstable, and printing failure occurs. Further, since the conventional metal mask is affixed to the adhesive part of the conveying jig and waits for it to be naturally separated, there is a problem that the printing lead time is delayed. Also, if it is forcibly removed, the printing result will not be good. In addition, manufacturing a dedicated transfer jig so that it does not stick to the metal mask for each board model is not a solution because of the problems of cost increase of the transfer jig and delivery time of the jig. Is the current situation.
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図ることができる粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法を提供するものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and a portion of the metal mask that protrudes from the substrate outer surface on the substrate contact surface side is attached to the adhesive portion of the adhesive conveying jig during cream solder printing of the substrate. An object of the present invention is to provide a metal mask corresponding to an adhesive conveyance jig capable of reducing sticking, smoothly separating plates, and reducing tact time, and a method for solder printing of a substrate using the same.
この発明に係る粘着搬送治具対応メタルマスクにおいては、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスクであって、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成したものである。 In the metal mask for the adhesive conveyance jig according to the present invention, the substrate on which the electronic circuit is formed is adhered to the adhesion portion of the adhesion conveyance jig to fix the substrate, and the substrate contact surface side of the metal mask is brought into contact with the substrate. A metal mask for an adhesive transport jig used for cream solder printing on a substrate, and in the adhesive portion contact area of the adhesive transport jig on the substrate contact surface side of the metal mask for the adhesive transport jig A frame-like recess for avoiding contact with the adhesive portion of the adhesive conveyance jig during squeezing is formed in a portion other than the contact portion.
また、枠状の凹部に、枠状の凹部の深さよりも低い高さを持つ複数の凸部を形成したものである。 Further, a plurality of convex portions having a height lower than the depth of the frame-shaped concave portion are formed in the frame-shaped concave portion.
また、枠状の凹部の深さはマスク板厚の5〜95%程度であり、凸部の高さは凹部深さの5〜95%である。 Further, the depth of the frame-shaped recess is about 5 to 95% of the mask plate thickness, and the height of the projection is 5 to 95% of the recess depth.
また、枠状の凹部の他に、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における基板接触部の基板の貫通部と対応する部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成したものである。 In addition to the frame-shaped recess, the portion of the substrate contact portion on the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive conveyance jig corresponding to the through portion of the substrate is connected to the adhesive portion of the adhesion conveyance jig during squeezing. A recess for a through-substrate portion for avoiding contact is formed.
また、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側全面に撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングを施したものである。 Also, the entire surface of the substrate contact surface side of the metal mask for the adhesive conveyance jig is coated with a fluorine resin having water repellency and slipperiness, a silicone resin or both, or a coating of a silane compound or the like. .
また、この発明に係る粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法においては、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるために形成された枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部により粘着搬送治具の粘着部との接触を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。 Further, in the method of solder printing a substrate using the metal mask for the adhesive conveyance jig according to the present invention, the substrate on which the electronic circuit is formed is adhered to the adhesion portion of the adhesion conveyance jig, and the substrate is fixed. A method for solder printing of a substrate using a metal mask corresponding to an adhesive conveyance jig that performs cream solder printing on a substrate by contacting the substrate contact surface side of the metal mask with the adhesive of the adhesion conveyance jig supported by the support The process of adhering the substrate to the substrate and fixing the substrate, contacting the substrate contact surface side of the metal mask for the adhesive transport jig on the substrate, and adhesive transport treatment on the substrate contact surface side of the metal mask for the adhesive transport jig A frame-shaped recess formed to avoid contact with the adhesive part of the adhesive transport jig is formed in the adhesive part contact area of the tool and other than the substrate contact part. Opposite to the adhesive part of the tool When the cream solder is printed on the substrate by moving the squeegee and the squeegee is moved, even if the metal mask for the adhesive transport jig is bent and deformed by the pressing force of the squeegee, the adhesive transport control is performed by the frame-shaped recess. A cream solder printing process for reducing contact with the adhesive part of the tool, and a process for facilitating separation from the adhesive part of the adhesive transport jig of the metal mask for the adhesive transport jig after printing. .
また、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部及び枠状の凹部内に設けられた複数の凸部を形成し、枠状の凹部及び複数の凸部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部内に設けられた複数の凸部が先に接触して、粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。 In addition, the substrate having the electronic circuit formed thereon is adhered to the adhesive portion of the adhesive conveyance jig to fix the substrate, and the substrate contact surface side of the metal mask is brought into contact with the substrate to perform cream solder printing on the substrate. A method of solder printing of a substrate using a metal mask corresponding to a tool, the step of adhering the substrate to an adhesive portion of an adhesive conveyance jig supported by a support and fixing the substrate, and an adhesion conveyance jig on the substrate The substrate contact surface side of the corresponding metal mask is brought into contact, and the adhesive transfer jig is placed in the adhesive contact area of the adhesive transfer jig on the substrate contact surface side of the metal mask. A frame-shaped recess for avoiding contact with the adhesive part and a plurality of convex parts provided in the frame-shaped concave part are formed, and the frame-shaped concave part and the plurality of convex parts are opposed to the adhesive part of the adhesive conveyance jig. Positioning and moving the squeegee Even when the cream solder is printed on the substrate, even if the metal mask for the adhesive conveyance jig is bent and deformed by the pressing force of the squeegee, the plurality of convex parts provided in the frame-shaped concave part come into contact first. And a solder paste printing process for reducing the contact area with the adhesive part of the adhesive conveyance jig, and a process for easily separating the plate from the adhesive part of the adhesive conveyance jig of the metal mask for the adhesion conveyance jig after printing. It is equipped with.
また、粘着搬送治具の粘着部に電子回路及び貫通部を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に貫通部を含む基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側の中央部を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させるとともに、基板の貫通部と対応する部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成し、基板貫通部用凹部を基板の貫通部に対向位置させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部と基板貫通部用凹部が粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。 Also, the substrate on which the electronic circuit and the penetrating portion are formed is adhered to the adhesive portion of the adhesive conveyance jig to fix the substrate, and the substrate contact surface side of the metal mask is brought into contact with the substrate to perform cream solder printing on the substrate. A method for solder printing of a substrate using a metal mask for an adhesive conveyance jig, the step of adhering a substrate including a penetrating portion to an adhesion portion of an adhesion conveyance jig supported by a support, and fixing the substrate; The central portion of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig corresponding to the substrate contact surface is brought into contact with the substrate, and the substrate contact portion within the adhesive portion contact area of the adhesive transport jig on the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig. A frame-shaped recess for avoiding contact with the adhesive portion of the adhesive transport jig is formed in a portion other than the portion, and the frame-shaped recess is positioned opposite to the adhesive portion of the adhesive transport jig, and the through-hole portion of the substrate In the corresponding part of the adhesive conveyance jig Forming a recess for the substrate through portion to avoid contact with the landing portion, printing the cream solder on the substrate by moving the recess for the substrate through portion to face the through portion of the substrate, and moving the squeegee In this case, even if the metal mask for the adhesive conveyance jig is bent and deformed by the pressing force of the squeegee, the cream solder that reduces the contact area between the frame-shaped concave portion and the concave portion for the substrate through portion with the adhesive portion of the adhesive conveyance jig The printing step and the step of facilitating the separation of the plate from the adhesive portion of the adhesive conveyance jig of the metal mask for the adhesion conveyance jig after printing are provided.
この発明によれば、基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができるという効果がある。 According to this invention, at the time of cream solder printing of the substrate, it is possible to reduce the sticking of the portion protruding from the substrate outer shape on the substrate contact surface side of the metal mask to the adhesive portion of the adhesive conveying jig, and to release the plate after printing Is carried out stably and smoothly, so that the printability can be improved. In addition, it took 30 seconds or longer to wait for the metal mask to stick to the adhesive part of the adhesive conveyance jig and leave it naturally, but it is improved to 5 seconds or less, and the tact time is reduced. In addition, even if it comes into contact with the adhesive part of the adhesive conveyance jig, the contact area is small and sticking during printing is reduced, so there is no need to produce a dedicated conveyance jig for each board model, reducing production costs. There is an effect that it can be planned.
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷を説明するための全体斜視図、図2はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図3はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。
FIG. 1 is an overall perspective view for explaining cream solder printing on a substrate using a metal mask for an adhesive conveyance jig according to
図において、1はメタルマスクを支持する枠、2は枠1の内側に張られた紗、3は紗2の中央部下面に取り付けられたこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスクである。4はこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3に設けられた上下方向に貫通する開口部、5はスキージ、6はクリームはんだ、7は電子回路を形成した基板、8は基板7を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板7を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。9は粘着搬送治具8を載置して支持する支持体、10は基板7上に印刷された後のはんだである。
この発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3は、次のように構成されている。すなわち、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側には、上記粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるための枠状の凹部31を形成している。そして、この枠状の凹部31の存在により、上記粘着搬送治具8の粘着部との接触をできるだけ避けるようにしている。上記枠状の凹部31の深さはマスク板厚の5〜95%程度で十分効果があるが、その中でも20〜80%が好ましく、更に30〜60%が最も好ましい。また、この粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側における上記粘着搬送治具8の粘着部接触領域以外の周囲部分、及び粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部は無加工のままであるので、枠状の凹部31よりも高い平胆面を構成している。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の全面には撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングが施されており、剥がれを良くしている。
In the figure, 1 is a frame for supporting a metal mask, 2 is a collar stretched on the inside of the
The
次に、図3によりこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図3(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31部分が対向位置する。そして、図3(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状の凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、枠状の凹部31の深さ(マスク板厚の5〜95%程度)分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けることができる。また、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
Next, the process of cream solder printing on the substrate using the metal mask for the adhesive conveying jig of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3 (a), the
実施の形態2.
図4はこの発明の実施の形態2における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図5はこの発明の実施の形態2における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態1と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態1では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部31を形成しているが、この実施の形態2においては、枠状の凹部31内に凹部深さの5〜95%の高さを持つ複数の凸部32を形成したものである。この複数の凸部32は少しでも突出していれば効果があるため、凹部深さの5%程度突出させたものでも良い。
4 is a perspective view showing the structure of a metal mask for an adhesive conveyance jig according to
In the first embodiment, the substrate contact surface side of the
次に、図5により実施の形態2の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図5(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31及びそこに設けられた複数の凸部32が対向位置する。そして、図5(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、枠状の凹部31内に設けられた複数の凸部32が先に接触するので、粘着搬送治具8の粘着部との接触面積を少なくすることができ、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
Next, the process of cream solder printing on the substrate using the metal mask for the adhesive conveyance jig of the second embodiment will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 5 (a), the
実施の形態3.
図6はこの発明の実施の形態3における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図7はこの発明の実施の形態3における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態1、2と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態1では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部31を形成しているが、この実施の形態3においては、電子回路が形成された基板7に比較的大きな貫通部71がある場合には、この貫通部71を通して粘着搬送治具8の粘着部にメタルマスク3の基板接触面側が撓んで接触する恐れがある。よって、基板7の貫通部71における粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるために、枠状の凹部31の他に、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側における中央基板接触部の基板7の貫通部71と対応する部分にも、粘着部との接触を避けるための矩形状の基板貫通部用凹部(例えば、マスク板厚の5〜95%程度)33を形成したものである。
FIG. 6 is a perspective view showing the structure of the metal mask for the adhesive conveyance jig according to
In the first embodiment, the substrate contact surface side of the
次に、図7により実施の形態3の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図7(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31が対向位置する。また、基板7の貫通部71と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された矩形状の基板貫通部用凹部33が対向位置する。そして、図7(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置するとともに、基板7の貫通部71と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された矩形状の基板貫通部用凹部33が対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、凹部31、33の深さ(マスク板厚の5〜95%程度)分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けることができる。また、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
Next, the process of cream solder printing of the board | substrate using the metal mask for adhesion conveyance jig | tools of
As shown in FIG. 7 (a), the
1 枠
2 紗
3 粘着搬送治具対応メタルマスク
3a 従来構造のメタルマスク
31 枠状の凹部
32 複数の凸部
33 矩形状の基板貫通部用凹部
4 開口部
5 スキージ
6 クリームはんだ
7 基板
71 貫通部
8 粘着搬送治具
9 支持体
10 印刷後のはんだ
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成したことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスク。 Used when the substrate on which the electronic circuit is formed is adhered to the adhesive portion of the adhesive conveying jig to fix the substrate, and the substrate contact surface side of the metal mask is brought into contact with the substrate to perform cream solder printing on the substrate. A metal mask for adhesive transport jigs,
Contact with the adhesive part of the adhesive transport jig during squeezing within the adhesive part contact area of the adhesive transport jig on the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig and at a portion other than the substrate contact part A metal mask for an adhesive conveyance jig, characterized in that a frame-shaped concave portion for avoiding the above is formed.
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるために形成された枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部により、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。 Adhesive conveyance jig for adhering a substrate on which an electronic circuit is formed to an adhesion portion of an adhesion conveyance jig, fixing the substrate, and contacting the substrate contact surface side of the metal mask on the substrate, and performing cream solder printing on the substrate A solder printing method for a substrate using a corresponding metal mask,
A step of adhering the substrate to an adhesive portion of the adhesive conveyance jig supported by a support and fixing the substrate;
Contact the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig on the substrate, and contact the substrate within the adhesive portion contact area of the adhesive transport jig on the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig Forming a frame-shaped recess formed in order to avoid contact with the adhesive part of the adhesive conveyance jig in a part other than the part, and placing the frame-shaped concave part opposite to the adhesive part of the adhesive conveyance jig;
When the cream solder is printed on the substrate by moving the squeegee, even if the metal mask for the adhesive transport jig is bent and deformed by the pressing force of the squeegee, the adhesive transport treatment is performed by the frame-shaped recess. Cream solder printing process to reduce contact with the adhesive part of the tool,
A step of facilitating release from the adhesive portion of the adhesive transport jig of the adhesive transport jig-compatible metal mask after printing;
A method for solder printing on a substrate using a metal mask for an adhesive conveyance jig characterized by comprising:
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部及び枠状の凹部内に設けられた複数の凸部を形成し、前記枠状の凹部及び複数の凸部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部内に設けられた複数の凸部が先に接触して、前記粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。 Adhesive conveyance jig for adhering a substrate on which an electronic circuit is formed to an adhesion portion of an adhesion conveyance jig, fixing the substrate, and contacting the substrate contact surface side of the metal mask on the substrate, and performing cream solder printing on the substrate A solder printing method for a substrate using a corresponding metal mask,
A step of adhering the substrate to an adhesive portion of the adhesive conveyance jig supported by a support and fixing the substrate;
Contact the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig on the substrate, and contact the substrate within the adhesive portion contact area of the adhesive transport jig on the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig Forming a plurality of convex portions provided in the frame-shaped concave portion and the frame-shaped concave portion for avoiding contact with the adhesive portion of the adhesive conveyance jig, A step of opposing the convex portion of the adhesive conveying jig to the adhesive portion of the adhesive conveying jig,
When the cream solder is printed on the substrate by moving the squeegee, even if the metal mask for the adhesive conveyance jig is bent and deformed by the pressing force of the squeegee, a plurality of pieces provided in the frame-shaped recesses are provided. A solder paste printing step in which the convex portion of the adhesive contacts first and reduces the contact area with the adhesive portion of the adhesive conveying jig;
A step of facilitating release from the adhesive portion of the adhesive transport jig of the adhesive transport jig-compatible metal mask after printing;
A method for solder printing on a substrate using a metal mask for an adhesive conveyance jig characterized by comprising:
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に貫通部を含む前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、前記枠状の凹部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させるとともに、前記基板の貫通部と対応する部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成し、前記基板貫通部用凹部を前記基板の貫通部に対向位置させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部と基板貫通部用凹部が前記粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。 Adhesive that performs solder paste printing on the substrate by adhering the substrate on which the electronic circuit and the penetrating portion are formed to the adhesive portion of the adhesive conveying jig, fixing the substrate, and contacting the substrate contact surface side of the metal mask on the substrate A solder printing method for a substrate using a metal mask for a transfer jig,
Fixing the substrate by adhering the substrate including the penetrating portion to the adhesive portion of the adhesive conveyance jig supported by the support; and
Contact the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig on the substrate, and contact the substrate within the adhesive portion contact area of the adhesive transport jig on the substrate contact surface side of the metal mask corresponding to the adhesive transport jig Forming a frame-like recess for avoiding contact with the adhesive part of the adhesive transport jig in a portion other than the part, and making the frame-shaped recess facing the adhesive part of the adhesive transport jig, and A substrate penetration recess is formed in a portion corresponding to the substrate penetration to avoid contact with the adhesion portion of the adhesive conveyance jig, and the substrate penetration recess is opposed to the substrate penetration. Process,
When printing the cream solder on the substrate by moving the squeegee, even if the metal mask for the adhesive conveyance jig is bent and deformed by the pressing force of the squeegee, the frame-shaped recess and the substrate penetration recess A cream solder printing process that reduces the contact area with the adhesive part of the adhesive conveying jig,
A step of facilitating release from the adhesive portion of the adhesive transport jig of the adhesive transport jig-compatible metal mask after printing;
A method for solder printing on a substrate using a metal mask for an adhesive conveyance jig characterized by comprising:
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007174525A JP2009012231A (en) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | Metal mask dealing with adhesive conveying jig and solder printing method of substrate by employing it |
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JP2007174525A Pending JP2009012231A (en) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | Metal mask dealing with adhesive conveying jig and solder printing method of substrate by employing it |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104960322A (en) * | 2015-05-05 | 2015-10-07 | 广东爱康太阳能科技有限公司 | Crystalline silicon solar cell positive electrode preparation device |
JP2017522582A (en) * | 2014-06-04 | 2017-08-10 | サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー | Spectral feature estimation of pulsed light beam |
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2007
- 2007-07-02 JP JP2007174525A patent/JP2009012231A/en active Pending
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