KR20080068154A

KR20080068154A - Method for gilding pattern of printed substrate

Info

Publication number: KR20080068154A
Application number: KR1020070005469A
Authority: KR
Inventors: 이수봉
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2007-01-18
Filing date: 2007-01-18
Publication date: 2008-07-23

Abstract

A method for plating a pattern of a printed wiring substrate is provided to facilitate permeation of resist etching solution for removing the resist by forming a minute gap between a resist and a plate lead layer. A method for plating a pattern of a printed wiring substrate includes the steps of: seating a rear surface of a printed wiring substrate patterned with a plating resist(14) on a concave surface by including a plating jig with the concave surface; and removing a resist by using solution for removing the resist after forming a minute gap between the resist and a plate lead layer(15) by separating the printed wiring substrate from the jig with the concave surface. At least one conductive thin-film layer is formed on a flexible insulating substrate(11). After a plating resist is applied on the conductive thin-film layer, the conductive thin-film layer applied with the plating resist is exposed and at least one conductive layer is formed in the exposed pattern area.

Description

Method for gilding pattern of printed substrate

도 1a는 종래 서브 스트렉티브 공법에서의 레지스트 제거 설명도.1A is an explanatory diagram of resist removal in the conventional subtractive method.

도 1a는 종래 세미 에디티브 공법에서의 레지스트 제거 설명도.1A is an explanatory diagram of resist removal in a conventional semi-additive process;

도 2는 종래 가성소다(NaOH)를 이용한 레지스트 제거 시의 반응설명도.Figure 2 is a schematic view of the reaction when removing the resist using a conventional caustic soda (NaOH).

도 3은 본 발명에 의한 프린트 배선기판의 레지스트와 도금 리드 사이의 간격이 형성된 구조 설명도.3 is a structural explanatory diagram in which a gap between a resist and a plating lead of a printed wiring board according to the present invention is formed.

도 4는 본 발명에 의한 프린트 배선기판의 패턴도금 방법의 설명도.4 is an explanatory view of a pattern plating method of a printed wiring board according to the present invention.

도 5a는 본 발명에 의한 도금 지그의 오목면에 하나의 열만 가지는 배선기판을 밀착하기 위한 설명도.5A is an explanatory diagram for closely contacting a wiring board having only one row to the concave surface of the plating jig according to the present invention.

도 5b는 본 발명에 의한 도금 지그의 오목면에 다수의 열을 가지는 배선기판을 밀착하기 위한 설명도.5B is an explanatory diagram for closely contacting a wiring board having a plurality of rows to the concave surface of the plating jig according to the present invention.

도 5c는 본 발명에 의한 다수의 열을 가지는 배선기판의 슬릿홀 형성 설명도.5C is an explanatory diagram of slit hole formation of a wiring board having a plurality of rows according to the present invention;

도 6은 본 발명의 실시예에 의한 이송롤러를 이용한 배선기판의 패턴 도금 방법 설명도.6 is an explanatory view of a pattern plating method of a wiring board using a feed roller according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 배선기판 11 : 기판(PI)10: wiring board 11: substrate (PI)

12 : Ni/Cr층 13 : 코어층12 Ni / Cr layer 13 core layer

14 : 레지스트 15 : 도금 리드층14 Resist 15 Plating Lead Layer

16 : 패턴영역 17 : 더미영역16: pattern area 17: dummy area

18 : 슬릿 홀 20 : 도금 지그18: slit hole 20: plating jig

20a : 오목면 21 : 도금 애노드20a: concave surface 21: plating anode

30, 40 : 이송롤러 50 : 구리 에칭용액 30, 40: feed roller 50: copper etching solution

본 발명은 프린트 배선판의 제조공정에 있어서, 패턴 도금 공정에서 도금 또는 에칭 레지스트를 제거하기 위한 것으로서, 레지스트와 도금 리트층 사이에 미소 간격이 형성되게 하여 레지스트 에칭 용액이 쉽게 침투하여 레지스트를 손쉽게 제거할 수 있도록 한 프린트 배선기판의 패턴 도금 방법에 관한 것이다.In the manufacturing process of the printed wiring board, the present invention is to remove the plating or etching resist in the pattern plating process, the micro-gap is formed between the resist and the plating lit layer to easily penetrate the resist etching solution to remove the resist easily It relates to a pattern plating method of a printed wiring board.

일반적으로 프린트 배선 기판을 제조함에 있어서 도금 또는 에칭 레지스트 제거(박리)를 위해 가성소다(NaOH) 용액을 많이 사용한다. 기존의 서브스트렉티브(Substractive) 공법에서는 도 1a에 도시된 바와 같이, 가성소다(NaOH) 용액을 사용하여도 레지스트가 쉽게 제거된다.In general, a caustic soda (NaOH) solution is often used to prepare a printed wiring board for plating or etching resist removal (peeling). In the existing Substractive process, as shown in FIG. 1A, resist is easily removed even using a caustic soda (NaOH) solution.

그러나, 도 1b에 도시된 바와 같이, 세미-에디티브(Semi-additive) 공법에서와 같이 패턴 도금을 실시하는 경우에는 도금 공정 이후 도금 레지스트를 제거하는 것이 상당히 어려운 것이 사실이다. 이는 레지스트와 도금 전도층과의 결합을 제거하기 위해서는 결합면에 가성소다(NaOH) 용액이 원활이 침투되는 것이 요구되나, 패턴 도금공정에서 도금 공정 이루 레지스트가 제거되기 때문에 구조적으로 가성소다 용액이 결합면으로 침투하기가 용이하지 않게 된다.However, as shown in FIG. 1B, when pattern plating is performed as in a semi-additive process, it is true that the plating resist is removed after the plating process. In order to remove the bond between the resist and the plating conductive layer, caustic soda (NaOH) solution is required to penetrate the bonding surface smoothly, but since the resist is removed in the plating process, the caustic soda solution is structurally bonded. It is not easy to penetrate the cotton.

상기한 문제점을 해결하기 위하여 일반적으로 아래의 두가지 방법이 적용된다. 하나의 방법(A)은, 레지스트 제거시간을 증가시킴과 동시에 약 60℃에 상응하는 고온의 가성소다(NaOH) 용액을 상당한 압력(대략 6kgf)으로 분사하여 제거하는 방법이다.In order to solve the above problem, the following two methods are generally applied. One method (A) is to remove the hot caustic soda (NaOH) solution corresponding to about 60 ° C. at a significant pressure (approximately 6 kgf) while increasing the resist removal time.

또 다른 방법(B)은 도 2에 도시된 바와 같이, 가성소다(NaOH) 용액은 레지스트 내부로 확산되어 레지스트를 분해시키는 반응 속도(Ka)보다 동박과 같은 결합면에서의 반응속도(Kb)가 더 빠르다. 가성소다 용액보다 레지스트 내부로 확산되어 레지스트를 분해시키는 반응속도(Ka)가 훨씬 빠른 아민(Amin)계열의 용액을 사용하여 레지스트를 제거하는 방법이 알려져 있다.In another method (B), as shown in FIG. 2, the caustic soda (NaOH) solution diffuses into the resist so that the reaction rate (Kb) at the bonding surface such as copper foil is higher than the reaction rate (Ka) of decomposing the resist. Faster It is known to remove the resist using an amine (Amin) -based solution, which has a reaction rate (Ka) that is diffused into the resist and degrades the resist, rather than a caustic soda solution.

그리고, 회로선폭이 작아질수록 레지스트의 도금층 어스펙트비(Aspect Ratio)가 증가하게 되므로, 형상에 대한 구조적인 특성상 레지스트를 제거하는 것이 보다 어렵게 된다.In addition, as the circuit line width decreases, the plating layer aspect ratio of the resist increases, which makes it more difficult to remove the resist due to the structural characteristics of the shape.

상기 종래기술(A)에서는, 레지스트 제거 시간이 증가됨으로써 제조시간이 증가되고, 이로 인해 인건비 상승 및 제조원가 증가가 되고, 동시에 약 60℃에 상응하는 고온의 가성소다(NaOH) 용액을 사용함으로써 동박이나 기타 배선기판 재료에 열적인 손상을 가할 뿐 만 아니라 상당한 압력(대략 6kgf)으로 분사하여 레지스트를 제거할 때 도금을 한 회로 영역에 물리적인 충격을 주게 되므로 도금층의 밀착력을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.In the prior art (A), the production time is increased by increasing the resist removal time, thereby increasing labor costs and manufacturing costs, and at the same time using copper caustic soda (NaOH) solution corresponding to about 60 ° C. In addition to thermally damaging other wiring board materials, there was a problem in that the adhesion to the plating layer was lowered because the physical impact on the plated circuit area was removed when the resist was removed by spraying at a considerable pressure (about 6 kgf).

또한, 상기 종래기술(B)에서는 아민계열 용액이 기존 가성소다 용액에 비해 월등히 가격이 비싸기 때문에 제조원가를 증가시키는 문제점이 있었다. In addition, the prior art (B) has a problem in that the amine-based solution increases the manufacturing cost because the price is significantly higher than the conventional caustic soda solution.

상기와 같은 문제점을 감안하여 본 발명은 프린트 배선판의 제조에 있어서, 레지스트와 도금층 사이에 아주 미소한 간격이 생기도록 도금을 실시함으로써 레지 스트를 제거할 때 가성소다 용액이 결합면으로 원활히 침투될 수 있도록 한 프린트 배선판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.In view of the above problems, in the manufacture of the printed wiring board, the caustic soda solution can be smoothly penetrated into the bonding surface when the resist is removed by plating so that a very small gap is formed between the resist and the plating layer. It is to provide a manufacturing method of a printed wiring board.

상기와 같은 방법으로 레지스트를 손쉽게 제거할 수 있도록 함으로써 도금층에 대한 물리적 충격을 주지 않게 하고, 값비싼 용액을 사용하여 원가를 상승시키는 일 없이 레지스트를 손쉽게 제거할 수 있도록 한다.By allowing the resist to be easily removed in the same manner as described above, it is possible to avoid the physical impact on the plating layer and to easily remove the resist without increasing the cost by using an expensive solution.

본 발명의 목적은, 레지스트와 도금 리드층 사이에 아주 미소한 간격이 생기도록 도금을 실시하는 방법으로서, 오목면이 구비된 도금 지그를 구비하여, 동박패턴과 레지스트가 형성된 배선기판의 배면을 상기 오목면에 안착시켜 도금해야 할 배선기판의 상면이 오목하게 구부러진 상태로 노출되게 하여 도금을 실시하고, 이 후 평면형으로 펼쳤을 때 레지스트와 도금층 사이의 틈이 발생하게 하는 방법을 제공함으로써 달성된다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is a method of plating so that a very small gap is formed between a resist and a plating lead layer, comprising a plating jig having a concave surface, wherein the back surface of the wiring board on which the copper foil pattern and the resist is formed is It is achieved by providing a method in which plating is performed by exposing the upper surface of the wiring board to be plated on the concave surface in a concave bent state, and then generating a gap between the resist and the plating layer when the flat surface is unfolded.

상기 도금 지그의 오목면에 상기 배선기판을 안착시키는 방법은, 하나의 열만 가지는 배선기판일 경우, 상기 도금 지그의 오목면 양쪽끝단에 각각 이송롤러를 설치하고, 상기 도금 대상이 되는 배선기판이 상기 이송롤러에 의해 지그의 오목면에 접촉되게 한 상태에서 도금 용액이 오목면에 접촉된 배선기판기판의 중심부 방향으로 집중시켜 오목면에 완전밀착이 가능하도록 함에 특징이 있다.In the method of seating the wiring board on the concave surface of the plating jig, in the case of a wiring board having only one row, the feed rollers are provided at both ends of the concave surface of the plating jig, and the wiring board to be plated is The plating solution is concentrated in the direction of the center of the wiring board substrate in contact with the concave surface in the state in which it is brought into contact with the concave surface of the jig by the feed roller.

또한, 다수 열을 가진 배선기판인 경우, 배선기판의 열과 열사이의 더미 구간에 이송롤러가 위치되도록 이송롤러들을 설치하여 상기 도금 지그의 오목면에 배선기판의 배면이 밀착되도록 함에 특징이 있다.In addition, in the case of a wiring board having a plurality of rows, it is characterized in that the backing of the wiring board is in close contact with the concave surface of the plating jig by installing the feed rollers so that the transfer roller is positioned in the dummy section between the rows and the rows of the wiring board.

또한, 상기 다수열을 가진 배선기판인 경우, 상기 더미 구간에 하나 혹은 다수의 슬릿홀을 형성하여 배선기판에 심각한 응력을 주지 않고 형태를 변형시킬 수 있도록 함에 특징이 있다.In addition, in the case of the wiring board having a plurality of columns, one or more slit holes are formed in the dummy section so that the shape of the wiring board can be changed without serious stress on the wiring board.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 레지스트와 도금 리드층 사이에 아주 미소한 간격이 생기도록 도금하기 위한 것으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 플렉시블 필름(PI)(11)의 상부에 Ni/Cr층(12) 및 코어층(13)이 형성되고, 그 상부에 도금 레지스트(14)가 도포후 패턴에 따라 노광시켜 그 패턴에 의해 도금 리드층(15)을 도금하게 된다. 이때 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 도금 레지스트(14)와 도금 리드층(15)의 사이에 레지스트 제거 용액이 침투할 수 있는 간격이 생기도록 도금 리드층(15)을 도금하는 방법이다.The present invention is to plate so that a very small gap between the resist and the plating lead layer, as shown in Figure 3, the Ni / Cr layer 12 and the core on top of the flexible film (PI) 11 The layer 13 is formed, and the plating resist 14 is exposed on the pattern after the coating, and the plating lead layer 15 is plated by the pattern. In this case, as shown in FIG. 3, the plating lead layer 15 is plated so that a gap between the plating resist 14 and the plating lead layer 15 may penetrate therebetween.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 레지스트와 도금 리드층 사이의 간격이 생기도록 도금하는 방법 설명도이다.4 is a diagram illustrating a method of plating so that a gap between a resist and a plating lead layer is formed according to an embodiment of the present invention.

통상의 도금 지그는 평판 형태를 유지하나, 본 발명에서는 도금 지그(20)에 오목면(20a)을 형성한다. 상기 오목면(20a)에 상기 배선기판(10)의 배면을 밀착시켜 안착시키고, 도금 리드층(15)에 대한 도금을 실시한다. 도면에서 21은 도금 애노드이다.The conventional plating jig maintains a flat plate shape, but in the present invention, the concave surface 20a is formed in the plating jig 20. The back surface of the wiring board 10 is brought into close contact with the concave surface 20a, and the plating lead layer 15 is plated. In the figure, 21 is a plating anode.

도 4에 도시된 바와 같이, 도금 지그(20)에 오목면(20a)을 형성하여 그 오목면(20a)에 배선기판(10)의 배면을 밀착시키는데, 이때 밀착시키는 방법으로는 이송 롤러를 이용한다. 도금시에 도금 리드층(15)의 바닥면(B)의 길이(L)는, 상면(T)의 길이(L')에 비해 폭이 넓게(B.T(or L>L') 도금시키게 된다.As shown in FIG. 4, the concave surface 20a is formed on the plating jig 20, and the back surface of the wiring board 10 is closely attached to the concave surface 20a. . At the time of plating, the length L of the bottom surface B of the plating lead layer 15 is plated wider than the length L 'of the top surface T (B.T (or L> L')).

이와 같이 오목면(20a)이 구비된 도금 지그(20)를 배선기판(10)의 뒷면에 위치시키고, 배선기판(10)의 배면을 상기 오목면(20a)에 밀착시켜 도금을 실시하고, 코어층(3)측의 도금 리드층(15)의 폭이 상면의 폭보다 크기만 하면 상기 도금 지그(20)의 오목면(20a)은 완전한 구형이 아니라도 무방하다.In this way, the plating jig 20 with the concave surface 20a is positioned on the back surface of the wiring board 10, and the back surface of the wiring board 10 is brought into close contact with the concave surface 20a to perform plating. As long as the width of the plating lead layer 15 on the layer 3 side is larger than the width of the upper surface, the concave surface 20a of the plating jig 20 may not be a perfect sphere.

배선기판(10)의 배면을 상기 도금 지그(20)의 오목면(20a)에 밀착시키는 방법으로는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 하나의 열만을 가지는 배선기판일 때에는 배선기판의 양쪽 끝단에 이송롤러(30)를 위치시키고, 이송롤러(30)에 의해 상기 배선기판(10)의 가장자리를 잡고 이송시켜 양끝을 잡아줌으로써 오목면(20a)에 상기 배선기판(10)의 배면이 밀착되게 한다. 이후, 도금 시에 배선기판(10)의 중심부 방향으로 도금 용액의 흐름을 집중시킴으로써 배선기판이 오목한 면에 완전히 밀착될 수 있도록 하는 것이다.As a method of bringing the back surface of the wiring board 10 into close contact with the concave surface 20a of the plating jig 20, as shown in FIG. 5A, when the wiring board having only one row is provided at both ends of the wiring board. Positioning the feed roller 30 and holding the edge of the wiring board 10 by the feed roller 30 to hold both ends to bring the back surface of the wiring board 10 in close contact with the concave surface (20a). . Subsequently, by concentrating the flow of the plating solution in the direction of the center of the wiring board 10 during plating, the wiring board can be completely in contact with the concave surface.

한편, 도 5b는 본 발명에 의한 다수열을 가지는 배선기판의 오목면 밀착 설명도로서, 이에 도시된 바와 같이, 도금 지그(20)의 오목면(20a) 양끝단과, 중간에 적어도 한곳 또는 두 곳 정도에 이송롤러(30)를 각각 설치하되, 이송롤러(30)가 다수열의 패턴영역(16) 사이의 더미영역(17)에 접촉하여 이송롤러(30)에 의해 배선기판(10)을 오목면(20a)에 밀착시킨다.On the other hand, Figure 5b is an explanatory view of the concave surface of the wiring board having a plurality of rows according to the present invention, as shown in, both ends of the concave surface 20a of the plating jig 20, at least one or two places in the middle The feeding rollers 30 are respectively installed at the accuracy level, but the feeding rollers 30 contact the dummy areas 17 between the plurality of rows of the pattern areas 16 to concave the wiring board 10 by the feeding rollers 30. It comes in close contact with (20a).

도 5c는 다수열을 가진 배선기판의 더미구간에 슬릿홀을 형성한 예시도이다. 이는 상기 도 5b와 같이 다수의 이송롤러(30)로 배선기판(10)을 지지하여 오목 면(20a)에 밀착시킬 때에 배선기판(10)에 심각한 응력을 주지 않고, 손쉽게 형태를 오목면(20a)에 밀착되는 형태로 변형시킬 수 있도록 한 것으로서, 패턴영역(16)과 패턴 영역사이의 더미 영역(17)에 하나 혹은 다수의 슬릿홀(18)을 가공한 것이다. 따라서, 슬릿홀(18)들이 형성됨에 따라 배선기판(10)이 심각한 응력을 받지 않고서도 오목한 형태로 구부러져 도금 지그(20)의 오목면(20a)에 밀착될 수 있다.5C is an exemplary diagram in which a slit hole is formed in a dummy section of a wiring board having a plurality of columns. This does not give serious stress to the wiring board 10 when supporting the wiring board 10 by the plurality of feed rollers 30 and closely contacting the concave surface 20a, as shown in FIG. 5B. In order to be able to deform in close contact with each other), one or more slit holes 18 are processed in the dummy region 17 between the pattern region 16 and the pattern region. Therefore, as the slit holes 18 are formed, the wiring board 10 may be bent in a concave shape without being severely stressed and may be in close contact with the concave surface 20a of the plating jig 20.

상기와 같이 본 발명에서 배선기판(10)을 도금 지그(20)의 오목면(20a)에 밀착 시켜 배선기판(10)을 오목한 형태로 구부린 상태에서 도금 리드층(15)를 도금 형성한다. 이후, 배선기판(10)을 평면으로 펼치게 되면, 도 3과 같이 도금 레지스트(14)와 도금 리드층(15) 사이에 감격이 형성된다. 이 간격으로 레지스트 제거 용액이 침투하기 때문에 손쉽게 레지스트를 제거할 수 있게 된다.As described above, the plating lead layer 15 is plated in a state in which the wiring board 10 is brought into close contact with the concave surface 20a of the plating jig 20 and the bent wiring board 10 is concave. Subsequently, when the wiring substrate 10 is unfolded in a plane, an impression is formed between the plating resist 14 and the plating lead layer 15 as shown in FIG. 3. Since the resist removal solution penetrates at this interval, the resist can be easily removed.

도 6은 본 발명의 레지스트와 도금 리드층 사이의 간격 형성을 위한 다른 실시예를 보인 것으로서, 이에 도시된 바와 같이, 레지스트(14)와 도금 리드층(15)을 형성한 상태에서 배선기판(10)의 배면을 이송롤러(40)에 밀착시켜 이송시킬 때에 도 6과 같이 배선기판(10)이 구부러지게 되고, 그 구부러진 상태에서 구리 에칭 용액(50)으로 에칭한다. 상기 이송 롤러(40)를 통과하고 나면, 구리 에칭용액(50)에 의해 도금 리드층(15)의 가장자리가 에칭되면서 레지스트(14)와 도금 리드층(15)의 사이에 간격이 형성된다. 여기서, 상기 도 6의 이송롤러(40)와 상기 도 5a, 도 5b의 이송롤러(30)는 그 크기가 다른 것으로서, 도 6의 이송롤러(40)는 배선기판(10)을 구리 에칭을 위하여 이송 및 구부리기 위한 것이고, 도 5a, 도 5b의 이송롤러(30)는 배선기판(10)을 오목면(20a)에 밀착시키도록 이송 및 지지하는 역할을 하 는 것이다.6 shows another embodiment for forming a gap between the resist and the plating lead layer of the present invention. As shown in FIG. 6, the wiring board 10 is formed with the resist 14 and the plating lead layer 15 formed thereon. When the back surface of the substrate 9 is brought into close contact with the feed roller 40, the wiring board 10 is bent as shown in FIG. 6, and is etched with the copper etching solution 50 in the bent state. After passing through the transfer roller 40, the edge of the plating lead layer 15 is etched by the copper etching solution 50, thereby forming a gap between the resist 14 and the plating lead layer 15. Here, the feed roller 40 of FIG. 6 and the feed roller 30 of FIGS. 5A and 5B are different in size, and the feed roller 40 of FIG. 6 is used to etch the wiring board 10 for copper etching. To transfer and bend, the feed roller 30 of Figures 5a, 5b serves to support and transport the wiring board 10 to be in close contact with the concave surface (20a).

상기 이송롤러(40)를 이용하는 방법에서 에칭용액(50)을 사용하기 않고 전해식각 방법을 이용하여 도금 리드층(15)을 미소량 깍아내어 도금 리드층(15)과 레지스트(14) 사이에 미소의 간격이 생기게 할 수도 있다.In the method of using the transfer roller 40, a small amount of the plating lead layer 15 is scraped off by using the electrolytic etching method without using the etching solution 50, and thus, the plating lead layer 15 and the resist 14 are minutely separated. It can also cause gaps.

따라서, 레지스트(14)와 도금 리드층(15)을 형성한 후, 이송롤러(50)에 밀착시켜 구리 에칭 용액(50) 속을 통과시키면, 도금 리드층(15)이 에칭되면서 레지스트(14)와 미소 간격이 생기게 되고, 에칭 용액을 사용하지 않고 전해 식각 방법으로 도금 리드층(15)을 미소량 깍아내어 레지스트(14)와 도금 리드층(15) 사이의 미소 간격을 형성할 수 있게 된다.Therefore, after the resist 14 and the plating lead layer 15 are formed, the adhesive is adhered to the transfer roller 50 and passed through the copper etching solution 50. The plating lead layer 15 is etched while the resist 14 is etched. The micro gap between the resist 14 and the plated lead layer 15 can be formed by slicing a small amount of the plated lead layer 15 by an electrolytic etching method without using an etching solution.

상기와 같은 방법들 중 어느 하나의 방법으로 레지스트와 도금 리드층 사이에 미소 간격을 형성하게 되면, 레지스트 제거 용액이 레지스트와 도금 리드층 사이의 간격으로 침투되어 레지스트를 손쉽게 제거할 수 있게 되는 것이다.When a small gap is formed between the resist and the plating lead layer by any one of the above methods, the resist removal solution penetrates into the gap between the resist and the plating lead layer so that the resist can be easily removed.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 프린트 배선기판의 제조 공정에 있어서, 패턴 도금공정에서 테이프 형태의 기판인 플렉시블 기판의 연속도금 공정에 적용되며 특히 세미어디티브와 같은 패턴 도금 공정에 적용될 수 있다. 본 발명을 이용하여 레지스트와 도금 리드층의 사이에 미소 간격이 생기도록 함으로서 레지스트 에칭용액의 침투가 쉽게 이루어지므로 레지스트를 제거하기 위한 에칭용액으로 저가의 가성소다를 이용하여 레지스트를 손쉽게 제거할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention is applied to a continuous plating process of a flexible substrate, which is a tape-type substrate in a pattern plating process, in a manufacturing process of a printed wiring board, and in particular, may be applied to a pattern plating process such as a semi-additive. . Using the present invention, since a small gap is formed between the resist and the plating lead layer, the resist etching solution is easily penetrated, so that the resist can be easily removed using an inexpensive caustic soda as an etching solution for removing the resist. It works.

Claims

At least one conductive thin film layer is formed on the flexible insulating substrate, and a plating resist is applied on the flexible insulating substrate, and then exposed according to the pattern to form at least one conductive layer in the exposed pattern region. In

Providing a jig having a concave surface in a pattern plating process of a printed wiring board, and placing a back surface of the wiring board on which the plating resist is patterned on the concave surface;

Plating a plating lead layer in a state where an upper surface of the wiring board to be plated is concavely curved;

After removing the wiring board from the jig in which the concave surface is formed, spreading the wiring board on a flat plate to generate a small gap between the resist and the plating lead layer, and then removing the resist using a solution for removing the resist. Process pattern plating method of a printed wiring board comprising a.

The method of claim 1,

The step of seating the wiring board on the concave surface of the plating jig,

In the case of a wiring board having only one row, the plating rollers are provided at both ends of the concave surface of the plating jig, and the plating is performed while the wiring substrate to be plated is brought into contact with the concave surface of the jig by the transfer roller. A pattern plating method for a printed wiring board, wherein the plating solution is concentrated in the direction of the center of the wiring board in contact with the concave surface so as to be in close contact with the concave surface.

The method of claim 1,

The step of seating the wiring board on the concave surface of the plating jig,

In the case of a wiring board having a plurality of rows, a wiring board is formed on the concave surface of the plating jig by installing at least one feed roller at both ends and the middle of the plating jig so that the transfer roller is positioned in the dummy section between the rows and the rows of the wiring board. The pattern plating method of the printed wiring board, so that the back of the contact.

The method of claim 3, wherein

In the case of the wiring board having a plurality of rows,

Forming one or a plurality of slit holes in the dummy section, the pattern plating method of the printed wiring board, characterized in that it is made so that the shape can be changed without serious stress on the wiring board.

Transferring the wiring board by placing a transfer roller on the back surface of the wiring board on which the resist and the plating lead layer are formed;

Etching the edges of the plating lead layer by allowing the upper surface of the wiring substrate bent in the convex shape by the feed roller to pass through the copper etching solution;

And removing the resist using a resist removal solution in a state where a gap is formed between the resist based on the copper etching when the wiring board is unfolded after passing through the feed roller. Pattern plating method of printed wiring board.

Electrolytic etching the upper surface of the wiring board bent in the convex shape by the feed roller to shave the edge of the plating lead layer;

And removing the resist using a resist removal solution in a state where a gap is formed between the resist when the wiring board is unfolded after passing through the feed roller. Pattern Plating Method.

The method according to claim 5 or 6,

When the wiring board is a wiring board having a plurality of columns,

A pattern plating method of a printed wiring board, characterized in that one or a plurality of slit holes are formed in a dummy section between a row and a row of the wiring board so that the shape can be changed without serious stress on the wiring board.