KR20050090341A - A manufacturing method of flexible printed circuit board(fpcb) and structure of raw material therefore - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관한 것으로써, 그 목적은 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산고정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판상 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조를 제공하는 것이며, 그 구성은 원자재 롤 공급단계와, 원자대 재단단계와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계와; 드라이필름 롤 공급단계와, 드라이필름 이형지 제거단계와, 드라이필름 밀착단계와, 드라이필름절단단계와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와, 후공정단계로 구성되는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은 원자재 롤 공급단계와; 보호필름박리단계와; 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와; 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 후공정단계로 구성되어 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board and a structure of a raw material thereof, and an object thereof is to minimize the production fixed number and the defective rate during the manufacture of the flexible printed circuit board, thereby significantly improving productivity and significantly lowering the manufacturing cost. In addition, the present invention provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a structure of the raw material, which can facilitate continuous production in a plate form as well as a continuous form in roll form, thereby facilitating automation of the production process. A roll feeding step, an atomic band cutting step; Carrier film or reinforcing plate bonding step; It consists of a dry film roll supply step, dry film release paper removal step, dry film adhesion step, dry film cutting step, a printed circuit forming step consisting of exposure, development, corrosion, peeling, drying process, and post-process step A conventional method for manufacturing a flexible printed circuit board, the method comprising the steps of supplying a raw material roll; Protective film peeling step; A printed circuit forming step comprising exposure, development, corrosion, peeling, and drying processes; The flexible printed circuit consists of post-processing steps such as cutting the flexible printed circuit board to have the required shape, printing the required information on the flexible printed circuit board, mounting the required electronic elements, or checking for defects. It is characterized by producing a substrate in the form of a roll.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산고정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a structure of a raw material thereof, and more particularly, to minimize the production fixed number and defect rate during the manufacturing of a flexible printed circuit board, significantly improving productivity, and significantly reducing manufacturing costs. In addition, the present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a structure of the raw material, which can be rolled as well as continuous plate production, which can facilitate automation of the production process.
일반적으로 여러 전자기계에서 굴곡이 많은 부위에 전기적으로 두 구간을 연결시키기 위하여 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 이용된다. 이러한 연성인쇄회로기판의 주요 특징은 굴곡성이 우수하고 경량이며, 소형화할 수 있다는 것이다.In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is used to electrically connect two sections to a large portion of a bend in various electromechanical devices. The main feature of this flexible printed circuit board is that it is excellent in flexibility, light weight, and can be miniaturized.
본 발명은 이러한 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 이하 본 명세서에서는 연성회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관하여만 서술된다는 것을 양지하기 바란다.The present invention relates to a method for manufacturing such a flexible printed circuit board, and it should be noted that, in the present specification, only a method for manufacturing a flexible printed circuit board and a structure of the raw material thereof will be described.
도 1은 종래의 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이고, 도 2는 종래의 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이며, 도 3은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view of a conventional raw material for manufacturing a single-sided exposure model-type flexible printed circuit board, Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view of a conventional raw material for manufacturing a double-sided exposure model-type flexible printed circuit board, Figure 3 Is a process diagram illustrating a manufacturing process of a conventional flexible printed circuit board.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재중 단면 노출 모델의 구조는 도 1에서 잘 보여지는 바와 같이, 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(b)상에 동박(c)이 적층되어 부착되고, 상기 동박(c)의 상면에는 동박(c)의 파손 및 오염을 방지하기 위한 보호필름(d)이 적층되어 밀착되어 있다.1 to 3, the structure of the cross-sectional exposure model of the raw material of the conventional flexible printed circuit board is shown in Figure 1, as shown in Figure 1, on the base film (b) made of polyimide or other resin (b) c) is laminated and adhered, and a protective film (d) for preventing damage and contamination of the copper foil (c) is laminated and adhered to the upper surface of the copper foil (c).
또한, 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재중 앙면 노출 모델(g)의 구조는 도 2에서 보여지는 바와 같이, 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(b)의 상하면에 각기 동박(c)이 적층되어 부착되고, 상기 각각의 동박(c)상에는 동박(c)의 파손 및 오염을 방지하기 위한 보호필름(d)이 적층되어 밀착되어 있다. 즉, 양면 노출 모델의 구조는 상기 베이스 필름(b)을 기준으로 동박(c) 및 보호필름(d)이 상하 대칭되게 적층형성되어 있는 구조를 갖는다.In addition, the structure of the surface exposed model (g) of the raw material of the conventional flexible printed circuit board is, as shown in Figure 2, the copper foil (c) is respectively formed on the upper and lower surfaces of the base film (b) made of polyimide or other resin On each of the copper foils (c), the protective films (d) for preventing damage and contamination of the copper foils (c) are laminated and adhered to each other. That is, the structure of the double-sided exposure model has a structure in which the copper foil (c) and the protective film (d) are laminated on the basis of the base film (b).
상기와 같은 구조를 갖는 종래의 원자재를 사용하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 종래의 제조공정은 도 3에 예시된 바와 같이, 원자재 롤 공급단계(S1)와, 원자재 재단단계(S2)와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계(S3)와; 드라이필름 롤 공급단계(S4)와, 드라이필름 이형지 제거단계(S5)와, 드라이필름 밀착단계(S6)와, 드라이필름절단단계(S7)와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계(S8)와, 후공정단계(S9)를 거쳐 연성인쇄회로기판을 제조하게 되는데 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재는 박막의 소재이기 때문에 인쇄회로의 형성 공정중에 롤에 말리거나 찢어지게 되는 불량이 자주 발생하게 되는데 이러한 문제점을 해결하기 위해 지그를 자체 제작하고, 제작된 지그의 크기에 맞게 원자재를 재단하기 위하여 상기 원자자재 재단단계(S2)를 거쳐 원자재를 일정한 크기로 재단하여 상기 지그상에 부착시켜 연성인쇄회로기판을 제작한 후 지그를 제거하도록 되어 있다.The conventional manufacturing process for manufacturing the flexible printed circuit board using the conventional raw materials having the above structure, as illustrated in Figure 3, the raw material roll supply step (S1), the raw material cutting step (S2); Carrier film or reinforcing plate bonding step (S3); Dry film roll supply step (S4), dry film release paper removing step (S5), dry film adhesion step (S6), dry film cutting step (S7), and exposure, development, corrosion, peeling, drying process The flexible printed circuit board is manufactured through the printed circuit forming step (S8) and the post-process step (S9). Since the raw material of the conventional flexible printed circuit board is a thin film material, it is rolled or torn in the roll during the printed circuit forming process. In order to solve this problem, defects are frequently generated, and the jig is manufactured by itself, and the raw materials are cut to a predetermined size through the raw material cutting step (S2) to cut the raw materials according to the size of the produced jig. It is attached to the jig to make a flexible printed circuit board, and then the jig is removed.
그러나, 상기와 같은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법은 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산할 수 없어 공정을 자동화하는데 많은 어려움이 있을 뿐만 아니라 별도의 지그의 제작 및 많은 공정수로 인하여 생산성이 현저히 저하되고, 제조단가도 높다는 문제점이 있었다.However, the conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board as described above is not able to produce the flexible printed circuit board in the form of a roll, so that it is difficult to automate the process, and the productivity is remarkably increased due to the manufacture of a separate jig and a large number of processes. There existed a problem that it fell and manufacturing cost was also high.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산고정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, the object is to minimize the production fixed number and defective rate in the manufacturing of the flexible printed circuit board to significantly improve the productivity, significantly lower the manufacturing cost as well It is to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board that can facilitate the automation of the production process as well as the continuous production in the form of a roll can be produced in the existing plate form.
본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 실시할 수 있는 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a structure of a raw material for manufacturing a cross-sectional exposed type flexible printed circuit board capable of carrying out the method of manufacturing the flexible printed circuit board of the present invention as described above.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 실시할 수 있는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a structure of a raw material for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board capable of implementing the above-described method for manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention.
상기 본 발명의 목적은 원자재 롤 공급단계와, 원자재 재단단계와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계와; 드라이필름 롤 공급단계와, 드라이필름 이형지 제거단계와, 드라이필름 밀착단계와, 드라이필름절단단계와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와, 후공정단계로 구성되는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은 원자재 롤 공급단계와; 보호필름박리단계와; 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와; 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 후공정단계로 구성되어 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.The object of the present invention is a raw material roll supply step, raw material cutting step; Carrier film or reinforcing plate bonding step; It consists of a dry film roll supply step, dry film release paper removal step, dry film adhesion step, dry film cutting step, a printed circuit forming step consisting of exposure, development, corrosion, peeling, drying process, and post-process step A conventional method for manufacturing a flexible printed circuit board, the method comprising the steps of supplying a raw material roll; Protective film peeling step; A printed circuit forming step comprising exposure, development, corrosion, peeling, and drying processes; The flexible printed circuit consists of post-processing steps such as cutting the flexible printed circuit board to have the required shape, printing the required information on the flexible printed circuit board, mounting the required electronic elements, or checking for defects. It can be achieved by a method for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that the substrate is produced in roll form.
상기 본 발명의 다른 목적은 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재 에 있어서, 상기 원자재는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지와; 상기 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 보호필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 의해 달성될 수 있는 것이다.Another object of the present invention is a raw material for manufacturing a cross-sectional exposed type flexible printed circuit board, the raw material is a base film made of polyimide or other resin, copper foil laminated and attached on the base film, and the copper foil phase A photosensitive resin laminated and attached thereto; It can be achieved by the raw material for producing a single-sided exposed flexible printed circuit board, characterized in that consisting of a protective film laminated on the photosensitive resin.
상기 본 발명의 또 다른 목적은 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지와, 상기 각각의 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 의해 달성될 수 있는 것이다.Another object of the present invention is a raw material for producing a double-sided exposure type flexible printed circuit board, the raw material is a base film made of polyimide or other resin, and a plurality of copper foils are laminated and attached to the upper and lower surfaces of the base film, respectively And a plurality of photosensitive resins laminated and attached to the respective copper foils, and a plurality of protective films laminated and attached to the respective photosensitive resins. It can be achieved.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재 롤의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a structure of a raw material roll thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view of the raw material for manufacturing a cross-sectional exposed model flexible printed circuit board according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view of the raw material for manufacturing a double-sided exposure model type flexible printed circuit board according to the present invention. 6 is a process diagram illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to the present invention.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 제조할 때 원자재(원자재 롤)(10)(20)의 공급단계(S100)와, 보호필름(14)의 박리단계(S110)와, 인쇄회로형성단계(S120)와, 후공정단계(S130)로 구성된다.4 to 6, the manufacturing method of the flexible printed circuit board according to the present invention is a step of supplying the raw material (raw material roll) 10, 20 when manufacturing the flexible printed circuit board in the form of a roll (S100) and The protective film 14 includes a peeling step (S110), a printed circuit forming step (S120), and a post-process step (S130).
상기 원자재(원자재 롤)(10)(20)중 원자재 롤(10)은 단면 노출형 연성인쇄회로기판을 제조할 때에 사용되는 것이고, 원자재(원자재 롤)(20)은 양면 노출형 연성인쇄회로기판을 제조할 때 사용되는 것이다.Among the raw materials (raw material rolls) 10 and 20, the raw material rolls 10 are used when manufacturing a single-sided exposed flexible printed circuit board, and the raw materials (raw material rolls) 20 are double-sided exposed flexible printed circuit boards. It is used when manufacturing.
상기 원자재(원자재 롤)(10)의 구조는 베이스 필름(11)과, 동박(12)과, 감광성 수지(13)와 보호필름(14)으로 구성된다.The structure of the raw material (raw material roll) 10 is composed of a base film 11, a copper foil 12, a photosensitive resin 13, and a protective film 14.
상기 베이스 필름(11)은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조되어 연성인쇄회로기판의 베이스를 이룬다.The base film 11 is made of polyimide or other resin to form the base of the flexible printed circuit board.
상기 동박(12)은 동으로 제조된 박판으로써, 상기 베이스 필름(11)상에 적층되어 부착된다.The copper foil 12 is a thin plate made of copper and is laminated and attached to the base film 11.
상기 감광성 수지(13)는 UV광에 반응하는 수지로 제조된 박판으로써 상기 동박(12)상에 적층되어 부착된다.The photosensitive resin 13 is laminated on the copper foil 12 as a thin plate made of a resin that reacts to UV light.
상기 보호필름(14)은 통상의 보호필름으로써, 상기 감광성 수지(13)상에 적층되어 부착된다.The protective film 14 is a conventional protective film, is laminated on the photosensitive resin 13 and attached.
상기 원자재(원자재 롤)(20)의 구조는 베이스 필름(11)과, 복수개의 동박(12)과, 복수개의 감광성 수지(13)와, 복수개의 보호필름(14)으로 구성되고, 상기 베이스 필름(11)을 기준으로 대칭되게 상기 동박(12), 감광성 수지(13) 및 보호필름(14)이 순차적으로 적층되어 부착되며, 상기 베이스 필름(11), 동박(12), 감광성 수지(13) 및 보호필름(14)은 상기 원자재(원자재 롤)(10)의 것과 동일한 것이다.The structure of the raw material (raw material roll) 20 is composed of a base film 11, a plurality of copper foils 12, a plurality of photosensitive resins 13, a plurality of protective films 14, the base film The copper foil 12, the photosensitive resin 13, and the protective film 14 are sequentially stacked and attached symmetrically with respect to the base 11, and the base film 11, the copper foil 12, and the photosensitive resin 13 are attached. And the protective film 14 are the same as those of the raw material (raw material roll) 10.
즉, 상기 베이스 필름(11)의 양면에 각기 상기 동박(12)이 적층되어 부착되고, 상기 감광성 수지(13)가 상기 각각의 동박(12)상에 각기 적층되어 부착되고, 상기 보호필름(14)이 상기 각각의 감광성 수지(13)상에 각기 적층되어 부착된다.That is, the copper foil 12 is laminated and attached to both surfaces of the base film 11, and the photosensitive resin 13 is laminated and attached to the respective copper foil 12, respectively, and the protective film 14 is attached. ) Are laminated and attached to the respective photosensitive resins 13, respectively.
상기 보호필름(14)의 박리단계(S110)는 상기 원자재(원자재 롤)(10)(20)상에 상기 인쇄회로형성단계(S120)를 실시하기 위해서 감광성 수지(13)의 손상 및 오염을 방지하기 위해 감광성 수지(13)상에 적층부착되어 있는 보호필름(14)을 박리시켜 제거한다.Peeling step (S110) of the protective film 14 to prevent damage and contamination of the photosensitive resin 13 in order to perform the printed circuit forming step (S120) on the raw material (raw material roll) 10, 20. In order to do this, the protective film 14 laminated on the photosensitive resin 13 is peeled off and removed.
상기 인쇄회로형성단계(S120)는 통상의 인쇄회로형성 시 실시되는 노광공정, 현상공정, 부식공정, 박리공정 및 건조공정을 순차적으로 실시하여 원자재(원자재 롤)(10)(20)상에 인쇄회로를 형성한다.The printed circuit forming step (S120) is performed on the raw material (raw material roll) 10, 20 by sequentially performing an exposure process, a developing process, a corrosion process, a peeling process, and a drying process that are carried out in forming a conventional printed circuit. Form a circuit.
상기 후공정단계(S130)는 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 고정을 예정된 순서에 따라 실시하며, 상기 후공정단계(S130)가 완료되었을 때 롤 형태의 연성인쇄회로기판이 완성되는 것이다.The post-process step (S130) is to cut the flexible printed circuit board to have the required shape, to print the required information on the flexible printed circuit board, to install the required electronic elements or to check for defects, etc. To be carried out in a predetermined order, when the post-process step (S130) is completed, the flexible printed circuit board of the roll form is completed.
또한, 연성인쇄회로기판을 기존과 같이 판 형태로 제조하고자 할 때에는 상기 제조공정을 순차적으로 실시하되, 상기 원자재(원자재 롤)(10)(20)의 공급단계(S100)와 보호필름(14)의 박리단계(S110) 사이에 요구되는 크기로 원자재(원자재 롤)(10)(20)을 재단하기 위한 원자재 재단단계(S140)을 포함하여 실시하는 것만으로 판 형태의 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 것이다.In addition, when manufacturing a flexible printed circuit board in the form of a plate as before, the manufacturing process is carried out sequentially, the supply step (S100) and the protective film 14 of the raw material (raw material roll) 10, 20 To produce a flexible printed circuit board in the form of a plate simply by including a raw material cutting step (S140) for cutting the raw material (raw material roll) 10, 20 to the size required between the peeling step (S110) of the. It can be.
상기와 같은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 본 발명에 따른 구조를 갖는 원자재(원자재 롤)(10)(20)을 사용함으로써 가능하며, 본 발명에 따른 제조방법은 생산공정수 및 불량율을 최소화할 수 있어 작업생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 연성인쇄회로기판의 제조공정의 자동화도 용이하게 실행 할 수 있는 것이다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention as described above is possible by using the raw material (raw material roll) 10, 20 having a structure according to the present invention, the manufacturing method according to the present invention is a production process number and As the defect rate can be minimized, the productivity of work can be significantly improved, the manufacturing cost can be greatly reduced, and the manufacturing process of the flexible printed circuit board can be easily performed.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조는 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산고정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는다.The manufacturing method of the flexible printed circuit board and the raw material structure according to the present invention having the configuration as described above can significantly improve the productivity and minimize the manufacturing cost by minimizing the production fixed number and defective rate during the manufacture of the flexible printed circuit board. In addition to the continuous production in the form of rolls as well as the production of the existing plate form is possible has the effect of facilitating the automation of the production process.
도 1은 종래의 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a raw material for manufacturing a conventional cross-sectional exposed model flexible printed circuit board.
도 2는 종래의 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing a raw material for manufacturing a conventional double-sided exposure model type flexible printed circuit board.
도 3은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도.3 is a process diagram illustrating a manufacturing process of a conventional flexible printed circuit board.
도 4는 본 발명에 따른 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재 를 단면하여 도시한 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view of the raw material for manufacturing a cross-sectional exposed model-type flexible printed circuit board according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing a raw material for manufacturing a double-sided exposure model type flexible printed circuit board according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도.Figure 6 is a process diagram illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
10: 단면 노출형 원자재 11, 21: 베이스10: exposed raw material 11, 21: base
12, 22: 동박 13, 23: 감광성수지12, 22: copper foil 13, 23: photosensitive resin
14, 24: 보호필름 20: 양면 노출형 원자재14, 24: protective film 20: double-sided exposed raw materials
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