JP2006202849A - Method of manufacturing wiring circuit board with stiffening plate - Google Patents
Method of manufacturing wiring circuit board with stiffening plate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006202849A JP2006202849A JP2005010677A JP2005010677A JP2006202849A JP 2006202849 A JP2006202849 A JP 2006202849A JP 2005010677 A JP2005010677 A JP 2005010677A JP 2005010677 A JP2005010677 A JP 2005010677A JP 2006202849 A JP2006202849 A JP 2006202849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- adhesive layer
- support substrate
- reinforcing plate
- metal support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、補強板付き配線回路基板の製造方法、詳しくは、補強板を備える配線回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board with a reinforcing plate, and more particularly to a method for manufacturing a printed circuit board including a reinforcing plate.
フレキシブル配線回路基板は、可撓性を有する配線回路基板であって、反復駆動される可動部材に対応して屈曲し、また、狭い空間に屈曲状態で配置できることから、各種の電子機器などにおいて、広く用いられている。
このようなフレキシブル配線回路基板では、通常、ポリイミド樹脂などからなるベース絶縁層と、そのベース絶縁層の上に形成される銅箔などからなる導体パターンと、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように形成されるポリイミド樹脂などからなるカバー絶縁層とを備えている。また、電子部品を実装する端子部に対応するベース絶縁層には、適宜、補強板が貼着されている。
A flexible printed circuit board is a flexible printed circuit board that bends corresponding to a movable member that is repeatedly driven, and can be arranged in a bent state in a narrow space. Widely used.
In such a flexible printed circuit board, usually, a base insulating layer made of polyimide resin or the like, a conductor pattern made of copper foil or the like formed on the base insulating layer, and a conductor pattern on the base insulating layer. And a cover insulating layer made of polyimide resin or the like formed so as to be covered. In addition, a reinforcing plate is appropriately attached to the base insulating layer corresponding to the terminal portion on which the electronic component is mounted.
補強板は、フレキシブル配線回路基板と補強板との同一位置に基準孔を形成し、各基準孔に同一の基準ピンを挿通した後、積層プレスすることにより、フレキシブル配線回路基板に貼着するようにしている。
しかるに、近年の電子部品の高密度実装の観点から、補強板を高精度で位置決めして貼着することが要求される一方で、フレキシブル配線回路基板と補強板との同一位置に、基準孔をレイアウトすることが、ますます困難となってきている。
The reinforcing plate is attached to the flexible printed circuit board by forming a reference hole in the same position of the flexible printed circuit board and the reinforcing plate, inserting the same reference pin into each reference hole, and then laminating and pressing. I have to.
However, from the viewpoint of high-density mounting of electronic components in recent years, it is required to position and attach the reinforcing plate with high accuracy, while the reference hole is provided at the same position on the flexible printed circuit board and the reinforcing plate. Layout has become increasingly difficult.
そこで、例えば、フレキシブルプリント配線板の基準孔に重ならない位置に補強板を接着した補強板付きフレキシブルプリント配線板において、補強板を嵌め込んで位置決めする位置決め板とフレキシブルプリント配線板とに同一の基準ピンが入る基準孔をそれぞれ形成し、これらを積層プレスして補強板のみを接着した後位置決め板を除去する、補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかるに、フレキシブル配線回路基板の製造において、バッチ方式にて上記した各層を積層する枚様製造方式は、ロール・トゥ・ロール方式にて上記した各層を積層する連続製造式に対して、生産性が低く、かつ、各層の積層時に異物が混入しやすいという不利益がある。
しかし、特許文献１に記載の方法では、位置決め板の窓に、補強板を嵌め込むことから、補強板を予め所定形状に形成しておく必要がある。そのため、補強板を長尺で貼着することが困難であり、連続製造式で製造することができず、上記した不利益のある枚様製造方式で製造しなければならないという不具合がある。
However, in the production of flexible printed circuit boards, the sheet-like manufacturing method in which the above-described layers are stacked in a batch method is more productive than the continuous manufacturing method in which the above-described layers are stacked in a roll-to-roll method. There is a disadvantage that it is low and foreign substances are likely to be mixed when the layers are laminated.
However, in the method described in Patent Document 1, since the reinforcing plate is fitted into the window of the positioning plate, it is necessary to form the reinforcing plate in a predetermined shape in advance. Therefore, it is difficult to stick the reinforcing plate in a long length, it cannot be manufactured by a continuous manufacturing method, and there is a problem that it must be manufactured by the above-described disadvantageous sheet manufacturing method.
本発明の目的は、補強板を高精度で位置決めして積層することができながら、しかも、生産性の向上を図ることができる、補強板付き配線回路基板の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board with a reinforcing plate, which can position and laminate a reinforcing plate with high accuracy and can improve productivity.
上記の目的を達成するため、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法は、金属支持基板に、接着剤層を積層する第１工程と、前記金属支持基板に、前記接着剤層を介して配線回路基板を積層する第２工程と、前記金属支持基板を、所定形状に加工して、補強板を形成する第３工程とを備え、少なくとも前記第２工程および前記第３工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することを特徴としている。 In order to achieve the above object, a method of manufacturing a wired circuit board with a reinforcing plate according to the present invention includes a first step of laminating an adhesive layer on a metal support substrate, and the metal support substrate via the adhesive layer. A second step of laminating the printed circuit board and a third step of processing the metal support substrate into a predetermined shape to form a reinforcing plate, and at least the second step and the third step are rolls・ It is characterized by a to-roll method.
また、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法では、前記第１工程において、前記接着剤層を所定形状に加工して、前記金属支持基板に積層することが好適である。 In the method for manufacturing a wired circuit board with a reinforcing plate of the present invention, it is preferable that in the first step, the adhesive layer is processed into a predetermined shape and laminated on the metal support substrate.
本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法によれば、第１工程において、金属支持基板に接着剤層を積層し、第２工程において、金属支持基板に接着剤層を介して配線回路基板を積層し、第３工程において、金属支持基板を所定形状に加工して補強板を形成し、かつ、第２工程および第３工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施する。そのため、生産性よく、補強板付き配線回路基板を製造することができながら、補強板を配線回路基板に対して高精度で位置決めして積層することができる。 According to the method for manufacturing a printed circuit board with a reinforcing plate of the present invention, in the first step, the adhesive layer is laminated on the metal support substrate, and in the second step, the printed circuit board is disposed on the metal support substrate via the adhesive layer. In the third step, the metal support substrate is processed into a predetermined shape to form a reinforcing plate, and the second step and the third step are performed by a roll-to-roll method. Therefore, the reinforcing plate can be positioned and laminated with high accuracy with respect to the wiring circuit board while the wiring circuit board with the reinforcing plate can be manufactured with high productivity.
図１は、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法の第１実施形態としての、補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。
この方法では、まず、図１（ａ）に示すように、金属支持基板１の全面に、接着剤層２を積層する。
金属支持基板１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などからなる長尺の金属箔または金属薄板が用いられる。線膨張係数、剛性、耐食性および加工性の観点から、好ましくは、ステンレス箔が用いられる。金属支持基板１の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
FIG. 1 is a manufacturing process diagram showing a method for manufacturing a flexible printed circuit board with a reinforcing plate as a first embodiment of a method for manufacturing a wired circuit board with a reinforcing plate of the present invention.
In this method, first, an
For example, a long metal foil or a thin metal plate made of stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, phosphor bronze, or the like is used as the metal support substrate 1. From the viewpoint of linear expansion coefficient, rigidity, corrosion resistance, and workability, stainless steel foil is preferably used. The thickness of the metal support board | substrate 1 is 10-100 micrometers, for example, Preferably, it is 15-30 micrometers.
接着剤層２を形成する接着剤は、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤などが用いられる。接着剤層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２０μｍである。
金属支持基板１の全面に、接着剤層２を積層するには、例えば、上記した接着剤のワニスを、金属支持基板１に塗布し、乾燥する。また、図２に示すように、長尺の支持フィルム３に接着剤層２を積層し、その接着剤層２を支持フィルム３から金属支持基板１へ転写する。
As the adhesive forming the
In order to laminate the
すなわち、まず、図２（ａ）に示すように、上記した接着剤のワニスを、支持フィルム３に塗布し、乾燥して、接着剤層２を形成する。接着剤のワニスは、上記した接着剤を有機溶媒に溶解することにより、調製する。また、支持フィルム３は、例えば、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムなど）など公知の樹脂フィルムが用いられる。なお、支持フィルム３の厚みは、例えば、５０〜２５０μｍである。
That is, first, as shown in FIG. 2A, the adhesive varnish is applied to the
また、接着剤のワニスを支持フィルム３に塗布するには、例えば、バーコートなどの公知の塗布方法が用いられる。乾燥は、有機溶媒を揮散させる温度で加熱する。
次いで、図２（ｂ）に示すように、支持フィルム３の上に塗布されている接着剤層２を、金属支持基板１の全面に圧着した後、図２（ｃ）に示すように、金属支持基板１の全面に貼着された接着剤層２から、支持フィルム３を剥離する。これによって、接着剤層２が、支持フィルム３から金属支持基板１へ転写される。
Moreover, in order to apply | coat the adhesive varnish to the
Next, as shown in FIG. 2 (b), the
なお、接着剤層２を支持フィルム３から金属支持基板１へ転写するときには、例えば、端部検知による位置決め、ガイド孔による位置決め、認識マークによる位置決めなど、公知の位置決め方法により、金属支持基板１に対して、支持フィルム３を位置決めする。
なお、上記した金属支持基板１の全面に対する接着剤層２の積層は、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
When the
In addition, lamination | stacking of the
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、別途、フレキシブル配線回路基板４を用意する。フレキシブル配線回路基板４は、特に制限されないが、例えば、ベース絶縁層５と、そのベース絶縁層５の上に形成される導体パターン６と、導体パターン６を被覆するようにベース絶縁層５の上に形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
ベース絶縁層５は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂からなる長尺の樹脂フィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムが用いられる。
Next, in this method, a flexible printed
The
ベース絶縁層５は、予め合成樹脂のフィルムとして用意するか、あるいは、図示しない長尺の剥離板の上に、合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、必要により硬化させて、得られた合成樹脂のフィルムを剥離板から剥離することにより、用意する。さらには、図示しない長尺の剥離板の上に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して所定パターンに加工し、必要により硬化後、得られた所定パターンの合成樹脂のフィルムを剥離板から剥離することにより、用意する。なお、ベース絶縁層５の厚みは、例えば、５〜３０μｍである。
The
導体パターン６は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン３は、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、ベース絶縁層５の上に、所定パターンで形成する。導体パターン６の厚みは、例えば、５〜２０μｍである。
For the
なお、導体パターン６をサブトラクティブ法によって形成する場合には、予めベース絶縁層５の上に、金属箔が積層されている長尺の二層基材を用意して、その金属箔をエッチングすることにより、長尺のベース絶縁層５の上に、複数の導体パターン６を形成することもできる。
カバー絶縁層７は、ベース絶縁層５と同様の合成樹脂が用いられる。カバー絶縁層７の形成は、例えば、感光性の合成樹脂のワニスを、導体パターン６を被覆するようにベース絶縁層５の上に塗布して、乾燥後、露光後現像し、必要により硬化させることにより、所定パターンで形成する。なお、カバー絶縁層７の厚みは、例えば、５〜２０μｍである。
When the
The
なお、カバー絶縁層７の形成においては、導体パターン６における外部端子との接続部分は、カバー絶縁層７を被覆せずに、その接続部分が端子部８となるように露出させる。
また、カバー絶縁層７から露出する導体パターン６の端子部８には、無電解めっきによって、ニッケルや金などからなる金属めっき層９を形成する。
なお、カバー絶縁層７は、まず、合成樹脂のフィルムを、熱プレスまたは必要により接着剤層を介して、導体パターン６を被覆するようにベース絶縁層５の上に貼着した後、打ち抜きによって、端子部８が露出する所定パターンに加工することにより、形成することもできる。
In the formation of the insulating
Further, a
The insulating
さらには、予め端子部８が露出する所定パターンに形成された合成樹脂のフィルムを、熱プレスまたは必要により接着剤層を介して、導体パターン６を含むベース絶縁層５の上に貼着することにより、形成することもできる。
なお、このようなフレキシブル配線回路基板４は、ロール・トゥ・ロール方式にて、長尺のベース絶縁層５の上に多数の導体パターン６が形成され、最終的には多数のフレキシブル配線回路基板４に分離可能な長尺シートとして製造される。
Furthermore, a synthetic resin film formed in a predetermined pattern in which the
Note that such a flexible printed
そして、この方法では、図１（ｃ）に示すように、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１に、接着剤層２を介して配線回路基板４を積層する。
ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１に接着剤層２を介して配線回路基板４を積層するには、図３に概略的に示すように、加工エリア２３を挟んで互いに間隔を隔てて対向配置される巻出ロール２１および巻取ロール２２を備える製造装置２０を用いて、巻出ロール２１および巻取ロール２２の間に、フレキシブル配線回路基板４の長尺シートを掛け渡し、巻出ロール２１と巻取ロール２２との間の加工エリア２３において、巻出ロール２１から巻取ロール２２へ向かって搬送されるフレキシブル配線回路基板４に、熱プレスや熱ラミネートによって、接着剤層２を介して金属支持基板１を貼着する。熱プレスや熱ラミネートの加熱加圧条件は、適宜選択される。
And in this method, as shown in FIG.1 (c), the
In order to laminate the printed
また、フレキシブル配線回路基板４に、熱プレスや熱ラミネートによって、接着剤層２を介して金属支持基板１を貼着するときには、例えば、端部検知による位置決め、ガイド孔による位置決め、認識マークによる位置決めなど、公知の位置決め方法により、フレキシブル配線回路基板４に対して、金属支持基板１を位置決めする。
次いで、この方法では、図１（ｄ）〜（ｆ）に示すように、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１を、所定パターンに加工して、補強板１０を形成する。
Further, when the metal support substrate 1 is stuck to the flexible printed
Next, in this method, as shown in FIGS. 1D to 1F, the metal support substrate 1 is processed into a predetermined pattern by a roll-to-roll method to form the reinforcing
金属支持基板１を所定パターンに加工して補強板１０を形成するには、以下に述べる図１（ｄ）〜（ｆ）の各工程において、接着剤層２を介して金属支持基板１が積層されたフレキシブル配線回路基板４の長尺シートを、巻出ロール２１および巻取ロール２２の間に掛け渡し、巻出ロール２１から巻取ロール２２へ向かって搬送される長尺シートに、加工エリア２３において、図１（ｄ）〜（ｆ）の各工程を実施する。
In order to form the reinforcing
まず、図１（ｄ）に示すように、エッチングレジスト１１を、フレキシブル配線回路基板４のすべておよび金属支持基板１における補強板１０に対応する部分を被覆するパターンで、形成する。エッチングレジスト１１は、例えば、まず、厚み５〜５０μｍのドライフィルムフォトレジストを、熱ラミネータなどを用いて、フレキシブル配線回路基板４および金属支持基板１のすべてを被覆するように積層した後、例えば、８０〜１２０℃で加熱し、その後、露光および現像する公知のフォト加工により、上記のパターンに形成する。
First, as shown in FIG. 1D, an etching resist 11 is formed in a pattern that covers all of the flexible printed
次いで、図１（ｅ）に示すように、エッチングレジスト１１から露出する金属支持基板１をエッチングする。金属支持基板１のエッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液や第二塩化銅水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウエットエッチング（化学エッチング）法が用いられる。これによって、金属支持基板１が、所定パターンに加工され、補強板１０が形成される。
Next, as shown in FIG. 1E, the metal support substrate 1 exposed from the etching resist 11 is etched. Etching of the metal support substrate 1 uses, for example, a wet etching (chemical etching) method in which a ferric chloride aqueous solution, a cupric chloride aqueous solution, or the like is used as an etching solution and is sprayed or immersed. Thereby, the metal supporting board 1 is processed into a predetermined pattern, and the reinforcing
そして、図１（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１１を、エッチングまたは剥離によって除去する。これによって、補強板１０は、例えば、金属支持基板１が端子部８に対応する部分において残存する所定パターンとして形成される。
このような補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、金属支持基板１に接着剤層２を積層し、金属支持基板１に、その接着剤層２を介してフレキシブル配線回路基板４を積層し、その後、金属支持基板１を所定パターンに加工して補強板１０を形成し、かつ、これらの工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施するので、生産性よく、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造することができながら、補強板１０をフレキシブル配線回路基板４に対して高精度で位置決めして積層することができる。
Then, as shown in FIG. 1F, the etching resist 11 is removed by etching or peeling. Thereby, the reinforcing
According to such a method for manufacturing a flexible printed circuit board with a reinforcing plate, the
また、上記の方法では、まず、金属支持基板１の全面に接着剤層２を積層したが、接着剤層２を補強板１０に対応する所定パターンに加工して、金属支持基板１の表面に、補強板１０に対応して部分的に積層することもできる。
図４は、本発明の補強板付き配線回路基板の製造方法の第２実施形態として、そのような補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。なお、以下に説明する図４に示す第２実施形態の補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法において、上記と同様の部材には、同一の符号を付し、特に説明がない場合は、図１に示す第１実施形態と同様であり、その説明は省略する。
In the above method, the
FIG. 4 is a manufacturing process diagram showing a method for manufacturing such a flexible printed circuit board with a reinforcing plate as a second embodiment of the method for manufacturing a wired circuit board with a reinforcing plate of the present invention. In addition, in the manufacturing method of the flexible printed circuit board with a reinforcing plate of the second embodiment shown in FIG. 4 described below, the same members as those described above are denoted by the same reference numerals, and unless otherwise specified, 1 is the same as that of the first embodiment shown in FIG.
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、接着剤層２を所定パターンに加工して、金属支持基板１の表面に、補強板１０に対応して部分的に積層する。
接着剤層２を所定パターンに加工するには、例えば、図５に示す切除方法や図６および図７に示すフォト加工方法が用いられる。
図５に示す切除方法では、図５（ａ）に示すように、まず、上記と同様に、支持フィルム３の全面に接着剤層２を積層する。次いで、図５（ｂ）に示すように、接着剤層２の露出する全面に、長尺の保護フィルム１２を貼着する。保護フィルム１２は、例えば、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムなど）など公知の樹脂フィルムが用いられる。なお、保護フィルム１２の厚みは、例えば、１２．５〜５０μｍである。
In this method, first, as shown in FIG. 4A, the
In order to process the
In the excision method shown in FIG. 5, as shown in FIG. 5A, first, the
その後、図５（ｃ）に示すように、接着剤層２および保護フィルム１２における不要部分（補強板１０に対応する部分以外の部分）１４を区画するように切り込み１３を形成する。切り込み１３は、金型刃などによって、保護フィルム１２および接着剤層２を厚み方向において貫通し、さらに支持フィルム３にも切り込み１３（支持フィルム３の厚みに対して、２０〜８０％の切り込み１３）が形成されるように、形成する。そして、図５（ｄ）に示すように、その切り込み１３によって区画された不要部分１４を除去する。これによって、保護フィルム１２および接着剤層２が補強板１０に対応する所定パターンに加工される。
Then, as shown in FIG.5 (c), the notch |
そして、図５（ｅ）に示すように、保護フィルム１２を接着剤層２から剥離した後、上記と同様に、図５（ｆ）に示すように、支持フィルム３の上に積層されている接着剤層２を、金属支持基板１の表面に、上記と同様に位置決めしながら、補強板１０に対応して部分的に圧着した後、図５（ｇ）に示すように、金属支持基板１の表面に部分的に貼着された接着剤層２から、支持フィルム３を剥離する。これによって、補強板１０に対応する所定パターンの接着剤層２が、金属支持基板１の表面に補強板１０に対応して部分的に積層される。
And after peeling the
なお、図５に示す切除方法も、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
また、図６に示すフォト加工方法では、図６（ａ）に示すように、まず、感光性接着剤のワニス１５を、支持フィルム３の全面に塗布し、乾燥する。感光性接着剤は、上記した接着剤において、感光性であるものが用いられる。好ましくは、感光性ポリイミド系接着剤（例えば、特開２０００−３５６６８号公報に記載される感光性ポリイミド系接着剤など）が用いられる。
In addition, the cutting method shown in FIG. 5 can also be implemented by a roll-to-roll method.
In the photo processing method shown in FIG. 6, as shown in FIG. 6A, first, a
次いで、図６（ｂ）に示すように、ワニス１５を、フォトマスク１６を介して露光し、その後、図６（ｃ）に示すように、現像することにより、不要部分（補強板１０に対応する部分以外の部分）が溶解除去されるように、パターニングする。露光は、フォトマスク１６を用いる公知の露光方法が用いられる。また、現像は、現像液を用いる浸漬法やスプレー法などの公知の現像方法が用いられる。なお、図６（ｃ）では、ネガ画像によるパターンニングが例示されているが、ネガ画像かポジ画像かは、ワニス１５の種類による選択される。
Next, as shown in FIG. 6B, the
そして、所定のパターンに加工されたワニス１５を、加熱により硬化させれば、接着剤層２が、補強板１０に対応する所定パターンで形成される。
その後、上記と同様に、図６（ｄ）に示すように、支持フィルム３の上に積層されている接着剤層２を、金属支持基板１の表面に、上記と同様に位置決めしながら部分的に、補強板１０に対応して圧着した後、図６（ｅ）に示すように、金属支持基板１の表面に部分的に貼着された接着剤層２から、支持フィルム３を剥離する。これによって、補強板１０に対応する所定パターンの接着剤層２が、金属支持基板１の表面に、補強板１０に対応して部分的に積層される。
Then, if the
Thereafter, as shown above, as shown in FIG. 6D, the
なお、図６示すフォト加工方法も、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
また、図７に示すフォト加工方法では、図７（ａ）に示すように、まず、感光性接着剤のワニス１５を、金属支持基板１の全面に塗布し、乾燥する。感光性接着剤は、上記した接着剤において、感光性であるものが用いられる。好ましくは、上記した感光性ポリイミド系接着剤が用いられる。
The photo processing method shown in FIG. 6 can also be implemented by a roll-to-roll method.
In the photo processing method shown in FIG. 7, as shown in FIG. 7A, first, a
次いで、図７（ｂ）に示すように、ワニス１５を、上記と同様に、フォトマスク１６を介して露光し、その後、図７（ｃ）に示すように、上記と同様に、現像することにより、不要部分（補強板１０に対応する部分以外の部分）が溶解除去されるように、パターニングする。なお、図７（ｃ）では、ネガ画像によるパターンニングが例示されているが、ネガ画像かポジ画像かは、ワニス１５の種類による選択される。
Next, as shown in FIG. 7B, the
そして、所定のパターンに加工されたワニス１５を、加熱により硬化させれば、接着剤層２が、補強板１０に対応する所定パターンで、金属支持基板１の表面に部分的に積層される。
なお、図７示すフォト加工方法も、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することができる。
Then, if the
Note that the photo processing method shown in FIG. 7 can also be implemented by a roll-to-roll method.
そして、この方法では、図４（ｂ）に示すように、端子部８に対応して接着剤層２が貼着されるようにして、上記と同様に、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１に、接着剤層２を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板４を積層した後、図４（ｃ）に示すように、上記と同様に、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１を、所定パターンに加工して、補強板１０を形成する。
And in this method, as shown in FIG.4 (b), as the
このようにして補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造すれば、接着剤層２が補強板１０に対応して所定パターンで形成されるので、図１に示す補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法のように、接着剤層２が露出することを回避することができる。
If the flexible printed circuit board with the reinforcing plate is manufactured in this way, the
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
以下の各工程をロール・トゥ・ロール方式にて実施することにより、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造した。
すなわち、まず、幅２５０ｍｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる長尺の支持フィルムの上に、エポキシ系接着剤のワニスを塗布し、乾燥して、厚み１５μｍの接着剤層を形成した（図２（ａ）参照）。なお、接着剤層の上には、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる保護フィルムを積層した。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
Example 1
A flexible printed circuit board with a reinforcing plate was manufactured by carrying out the following steps in a roll-to-roll manner.
That is, first, an epoxy adhesive varnish is applied on a long support film made of a polyethylene terephthalate resin film having a width of 250 mm, a thickness of 125 μm, and a length of 50 m, and dried to form an adhesive layer having a thickness of 15 μm. It formed (refer Fig.2 (a)). A protective film made of a polyethylene terephthalate resin film having a thickness of 38 μm was laminated on the adhesive layer.
次いで、幅２５０μｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意し、接着剤層から保護フィルムを剥離した後、その接着剤層を、金属支持基板の全面に圧着し（図２（ｂ）参照）、その後、金属支持基板の全面に貼着された接着剤層から、支持フィルムを剥離することによって、接着剤層を、支持フィルムから金属支持基板へ転写した（図２（ｃ）参照）。これによって、金属支持基板の全面に、接着剤層を積層した（図１（ａ）参照）。 Next, a metal support substrate made of a stainless steel foil having a width of 250 μm, a thickness of 125 μm, and a length of 50 m was prepared. 2 (b)), and then the adhesive layer was transferred from the support film to the metal support substrate by peeling the support film from the adhesive layer adhered to the entire surface of the metal support substrate (FIG. 2 ( c)). Thus, an adhesive layer was laminated on the entire surface of the metal support substrate (see FIG. 1A).
また、別途、フレキシブル配線回路基板を用意した（図１（ｂ）参照）。フレキシブル配線回路基板は、幅２５０μｍ、厚み２５μｍ、長さ５０ｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベース絶縁層の上に、厚み１８μｍの銅箔が積層されている二層基材を用いて、銅箔をサブトラクティブ法によりパターンニングすることにより、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成し、その後、厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるカバー絶縁層を、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層の上に熱プレスにより貼着した後、打ち抜きにより、端子部が露出する所定パターンに加工することにより、形成した。なお、カバー絶縁層から露出する導体パターンの端子部には、無電解ニッケルめっきによって、厚み３μｍのニッケルめっき層と、無電解金めっきによって、厚み１μｍの金めっき層とを順次形成することにより、金属めっき層を形成した。 Separately, a flexible printed circuit board was prepared (see FIG. 1B). The flexible printed circuit board uses a two-layer base material in which a copper foil having a thickness of 18 μm is laminated on a base insulating layer made of a polyimide resin film having a width of 250 μm, a thickness of 25 μm, and a length of 50 m. A conductive pattern is formed on the base insulating layer by patterning using the active method, and then a cover insulating layer made of a polyimide resin film having a thickness of 12.5 μm is formed on the base insulating layer so as to cover the conductor pattern. It was formed by pasting to a predetermined pattern in which the terminal portion was exposed by punching. In addition, on the terminal portion of the conductor pattern exposed from the cover insulating layer, a nickel plating layer having a thickness of 3 μm and a gold plating layer having a thickness of 1 μm are sequentially formed by electroless nickel plating, and by electroless gold plating, A metal plating layer was formed.
その後、金属支持基板に積層されている接着剤層を、フレキシブル配線回路基板に重ねて熱プレスすることにより、金属支持基板に接着剤層を介してフレキシブル配線回路基板を積層した（図１（ｃ）参照）。
次いで、ドライフィルムフォトレジストからなるエッチングレジストを、熱ラミネータを用いて、フレキシブル配線回路基板および金属支持基板のすべてを被覆するように積層した後、加熱し、その後、露光および現像するフォト加工により、フレキシブル配線回路基板のすべておよび金属支持基板における補強板に対応する部分を被覆するパターンで、形成した（図１（ｄ）参照）。
Then, the flexible printed circuit board was laminated | stacked through the adhesive layer on the metal supporting board by carrying out the heat press of the adhesive layer laminated | stacked on the metallic supporting board on the flexible printed circuit board (FIG.1 (c) )reference).
Next, an etching resist made of a dry film photoresist is laminated using a thermal laminator so as to cover all of the flexible printed circuit board and the metal supporting board, and then heated, and then exposed and developed by photo processing. It formed with the pattern which coat | covers the part corresponding to the reinforcement board in all the flexible wiring circuit boards and a metal support substrate (refer FIG.1 (d)).
そして、エッチングレジストから露出する金属支持基板を、塩化第二鉄水溶液をエッチング液としてスプレーすることにより、エッチングした（図１（ｅ）参照）。その後、エッチングレジストを剥離して、補強板を、金属支持基板が端子部に対応する部分において残存する所定パターンとして形成した（図１（ｆ）参照）。
実施例２
以下の各工程をロール・トゥ・ロール方式にて実施することにより、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造した。
Then, the metal supporting substrate exposed from the etching resist was etched by spraying a ferric chloride aqueous solution as an etching solution (see FIG. 1E). Thereafter, the etching resist was peeled off, and the reinforcing plate was formed as a predetermined pattern in which the metal support substrate remained in the portion corresponding to the terminal portion (see FIG. 1 (f)).
Example 2
A flexible printed circuit board with a reinforcing plate was manufactured by carrying out the following steps in a roll-to-roll manner.
すなわち、まず、幅２５０ｍｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる長尺の支持フィルムの上に、エポキシ系接着剤のワニスを塗布し、乾燥して、厚み１５μｍの接着剤層を形成した（図５（ａ）参照）。次いで、接着剤層の上に、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムからなる保護フィルムを積層した（図５（ｂ）参照）。 That is, first, an epoxy adhesive varnish is applied on a long support film made of a polyethylene terephthalate resin film having a width of 250 mm, a thickness of 125 μm, and a length of 50 m, and dried to form an adhesive layer having a thickness of 15 μm. It formed (refer Fig.5 (a)). Next, a protective film made of a polyethylene terephthalate resin film having a thickness of 38 μm was laminated on the adhesive layer (see FIG. 5B).
次いで、金型刃を用いて、保護フィルムおよび接着剤層における不要部分（補強板に対応する部分以外の部分）を区画するように切り込みを形成した後（図５（ｃ）参照）、その不要部分を除去して、保護フィルムおよび接着剤層を補強板に対応する所定パターンに加工した（図５（ｄ）参照）。
そして、接着剤層から保護フィルムを剥離した後（図５（ｅ）参照）、その接着剤層を、幅２５０μｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのステンレス箔からなる金属支持基板の表面に補強板に対応して部分的に圧着し（図５（ｆ）参照）、その後、金属支持基板の表面に貼着された接着剤層から、支持フィルムを剥離することによって、接着剤層を、支持フィルムから金属支持基板へ転写した（図５（ｇ）参照）。これによって、金属支持基板の表面に、補強板に対応して部分的に接着剤層を積層した。
Next, using a mold blade, after forming an incision so as to partition an unnecessary portion (a portion other than the portion corresponding to the reinforcing plate) in the protective film and the adhesive layer (see FIG. 5C), the unnecessary portion The part was removed, and the protective film and the adhesive layer were processed into a predetermined pattern corresponding to the reinforcing plate (see FIG. 5D).
And after peeling a protective film from an adhesive layer (refer FIG.5 (e)), the adhesive layer is made into a reinforcement board on the surface of the metal support substrate which consists of a stainless steel foil 250 micrometers in width, thickness 125 micrometers, and length 50 m. Correspondingly partially crimped (see FIG. 5 (f)), and then the adhesive layer is removed from the support film by peeling the support film from the adhesive layer adhered to the surface of the metal support substrate. It transferred to the metal support substrate (refer FIG.5 (g)). As a result, an adhesive layer was partially laminated on the surface of the metal support substrate in correspondence with the reinforcing plate.
その後、実施例１と同様に、金属支持基板に、接着剤層を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板を積層した後（図４（ｂ）参照）、実施例１と同様に、金属支持基板を、所定パターンに加工して、補強板を形成した（図４（ｃ）参照）。
実施例３
以下の各工程をロール・トゥ・ロール方式にて実施することにより、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造した。
Thereafter, similarly to Example 1, a separately prepared flexible printed circuit board was laminated on the metal support substrate via an adhesive layer (see FIG. 4B). The support substrate was processed into a predetermined pattern to form a reinforcing plate (see FIG. 4C).
Example 3
A flexible printed circuit board with a reinforcing plate was manufactured by carrying out the following steps in a roll-to-roll manner.
すなわち、まず、幅２５０μｍ、厚み１２５μｍ、長さ５０ｍのステンレス箔からなる金属支持基板の全面に、マルチコータを用いて、感光性ポリイミド系接着剤のワニスを、塗布し、乾燥した（図７（ａ）参照）。次いで、ワニスを、フォトマスクを介して露光し（図７（ｂ）参照）、露光後加熱後、アルカリ／アルコール系水溶液を用いて、不要部分（補強板に対応する部分以外の部分）が溶解除去されるようなパターンで現像した（図７（ｃ）参照）。その後、所定のパターンに加工されたワニスを、加熱により硬化させて、接着剤層を、補強板に対応する所定パターンで、金属支持基板の表面に部分的に積層した。 That is, first, a varnish of a photosensitive polyimide adhesive was applied to the entire surface of a metal support substrate made of a stainless steel foil having a width of 250 μm, a thickness of 125 μm, and a length of 50 m using a multicoater and dried (FIG. 7 ( a)). Next, the varnish is exposed through a photomask (see FIG. 7B), and after heating after exposure, unnecessary portions (portions other than the portion corresponding to the reinforcing plate) are dissolved using an alkali / alcohol aqueous solution. Development was performed in such a pattern as to be removed (see FIG. 7C). Thereafter, the varnish processed into a predetermined pattern was cured by heating, and the adhesive layer was partially laminated on the surface of the metal support substrate in a predetermined pattern corresponding to the reinforcing plate.
その後、実施例１と同様に、金属支持基板に、接着剤層を介して、別途用意されたフレキシブル配線回路基板を積層した後（図４（ｂ）参照）、実施例１と同様に、金属支持基板を、所定パターンに加工して、補強板を形成した（図４（ｃ）参照）。 Thereafter, similarly to Example 1, a separately prepared flexible printed circuit board was laminated on the metal support substrate via an adhesive layer (see FIG. 4B). The support substrate was processed into a predetermined pattern to form a reinforcing plate (see FIG. 4C).
１ 金属支持基板
２ 接着剤層
４ フレキシブル配線回路基板
１０ 補強板
1
Claims (2)
前記金属支持基板に、前記接着剤層を介して配線回路基板を積層する第２工程と、
前記金属支持基板を、所定形状に加工して、補強板を形成する第３工程とを備え、
少なくとも前記第２工程および前記第３工程を、ロール・トゥ・ロール方式にて実施することを特徴とする、補強板付き配線回路基板の製造方法。 A first step of laminating an adhesive layer on a metal support substrate;
A second step of laminating a printed circuit board on the metal support substrate via the adhesive layer;
A third step of forming the reinforcing plate by processing the metal support substrate into a predetermined shape,
At least the second step and the third step are carried out by a roll-to-roll method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005010677A JP2006202849A (en) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | Method of manufacturing wiring circuit board with stiffening plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005010677A JP2006202849A (en) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | Method of manufacturing wiring circuit board with stiffening plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006202849A true JP2006202849A (en) | 2006-08-03 |
Family
ID=36960597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005010677A Pending JP2006202849A (en) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | Method of manufacturing wiring circuit board with stiffening plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006202849A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032770A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Metal composite laminate for manufacturing flexible wiring board abd flexible wiring board |
| WO2012035857A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 株式会社カネカ | Flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate, and method for manufacturing flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate |
| JP2016001658A (en) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of mounting board |
| WO2022230260A1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | Assembly sheet and method for producing assembly sheet |
-
2005
- 2005-01-18 JP JP2005010677A patent/JP2006202849A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032770A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Metal composite laminate for manufacturing flexible wiring board abd flexible wiring board |
| WO2012035857A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 株式会社カネカ | Flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate, and method for manufacturing flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate |
| US8828525B2 (en) | 2010-09-13 | 2014-09-09 | Kaneka Corporation | Flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate, and method for manufacturing flexible printed circuit board integrated with reinforcing plate |
| JP5840131B2 (en) * | 2010-09-13 | 2016-01-06 | 株式会社カネカ | Reinforcing plate integrated flexible printed circuit board, and reinforcing plate integrated flexible printed circuit board |
| JP2016001658A (en) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of mounting board |
| WO2022230260A1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 日東電工株式会社 | Assembly sheet and method for producing assembly sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9955580B2 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| US5433819A (en) | Method of making circuit boards | |
| TWI663898B (en) | Manufacturing method of flexible printed wiring board | |
| US20090084494A1 (en) | Substrate manufacturing method | |
| US20130341073A1 (en) | Packaging substrate and method for manufacturing same | |
| JP4523051B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
| JP5464760B2 (en) | Multilayer circuit board manufacturing method | |
| US20110139858A1 (en) | Carrier for manufacturing substrate and method of manufacturing substrate using the same | |
| US8377317B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board with thick traces | |
| CN102340933B (en) | Manufacturing method of circuit board | |
| JP2006202849A (en) | Method of manufacturing wiring circuit board with stiffening plate | |
| JP2008544550A (en) | Dielectric substrate having holes and method in manufacturing field | |
| CN104780723A (en) | Method for manufacturing wiring board | |
| KR101862243B1 (en) | Method for manuracturing printed circuit board with via and fine pitch circuit and printed circuit board by the same method | |
| JP2004335806A (en) | Manufacturing method of tape carrier for tab | |
| CN103717015A (en) | The printed circuit board manufacturing method | |
| WO2017138381A1 (en) | Flexible-cable-equipped electronic component array and method for manufacturing flexible-cable-equipped electronic component array | |
| CN110876239B (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2005175185A (en) | Flexible wiring board | |
| JP2013115315A (en) | Manufacturing method of wiring board | |
| JP2009177005A (en) | Method of producing wiring circuit board | |
| TW201008431A (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
| KR20050090341A (en) | A manufacturing method of flexible printed circuit board(fpcb) and structure of raw material therefore | |
| JP2013008945A (en) | Manufacturing method of coreless substrate | |
| JP2009277810A (en) | Long-shaped board and board jointing tape |