JP2009010275A - ウエハ吸着板及びその製作方法 - Google Patents

ウエハ吸着板及びその製作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009010275A
JP2009010275A JP2007172102A JP2007172102A JP2009010275A JP 2009010275 A JP2009010275 A JP 2009010275A JP 2007172102 A JP2007172102 A JP 2007172102A JP 2007172102 A JP2007172102 A JP 2007172102A JP 2009010275 A JP2009010275 A JP 2009010275A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
plate
suction plate
wafer suction
adsorption
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007172102A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4980156B2 (ja
Inventor
Toshio Ishikawa
俊雄 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainichi Shoji KK
Original Assignee
Dainichi Shoji KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainichi Shoji KK filed Critical Dainichi Shoji KK
Priority to JP2007172102A priority Critical patent/JP4980156B2/ja
Publication of JP2009010275A publication Critical patent/JP2009010275A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4980156B2 publication Critical patent/JP4980156B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】ウエハ吸着板の突起部高さのばらつきを±20μm以内にしたいとの要請がある。この精度を機械的切削作業で実現すると、パーティクルが発生しウエハ製造工程の障害となる。また、ウエハ吸着板の切削、研磨、洗浄作業等が必要となる。
【解決手段】本発明は、熱可塑性プラスチック材料を射出成形して製作した突起部を有するウエハ吸着原板に、さらにナノインプリントを施すことにより、切削作業をすることなく所定の精度を出せるウエハ吸着板の製作方法に係る。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体製造プロセスに用いられるウエハ吸着板に関する。
半導体製造プロセスにおいては、ウエハを吸着板に真空吸着した状態で、ウエハ上へのコーティング、ウエハの洗浄、エッチング、めっき等の各種作業が実施される。
例えば、ウエハをウエハ吸着板に吸着した状態で高速回転させ、このウエハ上にフォトレジストを垂らして、この材料を薄く延ばして膜を形成するスピンコーティングと呼ばれる工程がある。
半導体製造技術の向上に伴い、ウエハに転写される回路線幅が微細化され、直径200 mmのウエハでは、回路線幅が130 nm程度であったものが、直径300 mmのウエハでは、回路線幅が90 nm、65 nm程度まで微細化されている。それに従って、許容されるパーティクル(塵埃)の大きさも小さくなっている。
また、ウエハが大きくなるにつれて、そのウエハ吸着板に対する吸着性能の向上も要求されることとなり、ウエハを支える吸着板の、突起部の高さの許容誤差(ばらつき)も小さくなってきている。本発明は、このような状況の下でなされたものである。
特許文献1には、ウエハWをスピンチャック2に吸着させて回転させ、基板中央から基板上にフォトレジストを滴下して、ウエハWにレジストコーティングをする、ウエハ吸着板の一つの利用態様が示されている(特許文献1の図1)。
特許文献2には、平坦度を高めた真空チャック用吸着板が紹介されている。多数の透孔を有する多孔質体で形成されたウエハ吸着板の吸着面側を、フライス用カッタで平面切削して吸着面1aを形成する工程が示されている。この場合、切削は、荒切削、中切削、及び仕上切削からなる方法が紹介されている。この3段階の切削により、切削面にある透孔部分に発生するバリの大きさを徐々に小さくできると記載されている。
また特許文献3には、プラスチック多孔質体で構成される、直径65 mm程度の直径の円盤形状をした真空チャック部2が提案されている。本真空チャック部には真空吸引室8が設けられている(特許文献3の図1)。
この真空吸引室8は、複数列の同心円状の溝11と、これらの溝に放射状に交叉する複数の溝12からなっている。なお、同心円状の溝11の深さは20 mm程度、溝幅4mm程度、溝ピッチは8mm程度であると記載されている。
特開2007-115907 特開平8-47835 特開平5-293733
ウエハ吸着板として、例えば、熱可塑性プラスチックを射出成形することにより成形された円盤形状をしたウエハ吸着板であって、そのウエハ吸着面に同心円状に複数の溝部を設けたものが使用されている。
これら同心円状に設けられた溝には、放射状に交叉する形で別の溝が設けられている。同心円状の溝及びこれに交叉する溝は真空吸引する為の通気穴を構成する。
すなわち、円盤形状の中央部あるいは円盤形状の複数箇所に設けられた孔に真空吸引装置を連結し、ウエハ吸着板にウエハを載置した後、真空吸引を行うことによりウエハをウエハ吸着板に吸着させる。
ウエハは、ウエハ吸着板の上に載置して吸着する方法だけでなく、ウエハ上部からウエハ吸着板で吸引、吸着する方法もある。
ウエハを吸着させた状態でウエハ吸着板共々回転させ、ウエハ上へのコーティング、ウエハの洗浄、エッチング、めっき等の各種作業が実施される。
上述したレジストコーティング作業においては、ウエハ吸着板(スピンチャックとも呼ぶ)でウエハを真空吸着した状態で、約3000回転/分させてレジストコーティング作業を行う。
ウエハが平坦な状態で吸着されないと、ウエハ上に形成される薄膜の厚さが不均一になる。薄膜の厚さが不均一となると、製造される半導体集積回路のばらつきが大きくなり製品歩留が低下する。
昨今、生産されるウエハのサイズは200 mmから300 mmと大きくなり、それに伴ってウエハ吸着板の吸着性能の向上が要請されている。ウエハ吸着板によるウエハ吸着性能を向上させるためには、ウエハ吸着面に設けられた溝の壁(突起部)の頂点、すなわちウエハを支持する部分の平坦度が求められる。
ウエハ吸着板の上の突起部の高さにばらつきがあると、ウエハとウエハ吸着板の間に隙間を生じることによりウエハ吸着性能が落ちることとなる。現在要求されているウエハ吸着面の突起部の、頂点の高さの許容ばらつきは±20μm以下である。
この要求される精度を出す為に従来技術においては、熱可塑性プラスチックを射出成形してウエハ吸着板を成形したあと、成形されたウエハ吸着板の表面突起部(すなわち溝部の壁)の頂点を、切削加工等により所定の高さにそろえる作業が行われている。
一方、上述したように半導体製造技術の向上に伴いウエハに転写される回路線幅が微細化され、直径300 mmのウエハでは回路線幅が90 nm、65 nm程度まで微細化されている。それに従って、許容されるパーティクル(塵埃)の大きさも小さくなってきている。
ウエハ吸着板の突起部の高さのばらつきを少なくするために、機械加工等により所定の寸法に切削すると、その切削屑あるいは切削工具の微粒子が吸着板に付着する。その結果、ウエハの製造工程においてこれら微細な切削屑、切削工具の微粒子がパーティクルとして舞い上がり、ウエハの表面及び裏面に付着し、半導体製造工程の次工程での汚染原因となる。
また、切削したウエハ吸着面は切削により表面が荒れている為に、研磨、洗浄作業が必要となる。従ってウエハ吸着板の製造工程が複雑となる。
上記課題を解決するために、発明者は以下の工程からなるウエハ吸着板の製作方法を発明した。すなわち、
(1)ウエハを支持する突起部原型を有する熱可塑性プラスチックからなるウエハ吸着原板を、射出成形等により製作し、
(2)次に、このウエハ吸着原板を更にナノインプリントすることにより、突起部原型を精細突起部に成形する。
ここで、ナノインプリントとは原版を基板に押し当てることで、微細加工を実現する技術である。例えば、100 nm以下の線幅のパターンを基板に転写することができると言われている。
通常、ナノインプリントによりパターン転写する際に原板を基板に押し当てて、基板にパターン成形を施す深さは約10 nm程度である。
本発明は、具体的には以下の工程により実施される。
本発明の第1の実施態様は、熱可塑性プラスチック材料で構成され、表面にウエハを支持する複数の突起部を有し、下記の工程により製作されることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
(1)前記熱可塑性プラスチック材料から構成される、突起部原型を有するウエハ吸着原板を製作する工程と、
(2)前記ウエハ吸着原板を、更にナノインプリントすることにより当該ウエハ吸着原板の前記突起部原型を精細突起部に成形して前記ウエハ吸着板を製作する工程。
本発明の第2の実施態様は、熱可塑性プラスチック材料で構成され、表面にウエハを支持する複数の突起部を有し、下記の工程により製作されることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
(1)前記熱可塑性プラスチック材料から構成される平板をナノインプリントすることにより、当該平板の表面に精細突起部を成形する工程と、
(2)射出成形により成形されたウエハ吸着板に、表面に精細突起部が成形された前記平板を固定することにより前記ウエハ吸着板を製作する工程。
本発明の第3の実施態様は、前記熱可塑性プラスチックがポリエーテルエーテルケトン(PEEK)であり、更に、当該PEEKにはカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
本発明の第4の実施態様は、前記PEEKには、4重量%〜5重量%のカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
本発明の第5の実施態様は、前記ウエハ吸着原板を製作する工程が、前記ウエハ吸着板の固定部材を配置した金型に、前記熱可塑性プラスチック材料を注入して、前記固定材料と一体化された前記ウエハ吸着原板を製作する工程からなり、更に、前記ナノインプリントにより前記精細突起部を成形したあとの、前記ウエハ吸着板の前記固定部材を切削することにより、当該固定部材の基準面から当該ウエハ吸着板の前記精細突起部の最上部までの寸法を所定の寸法に調整することを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
本発明の第6の実施態様は、前記ウエハ吸着原板あるいは前記平板をナノインプリントする工程が、当該吸着原板あるいは当該平板を予め230℃近辺までプリヒートした上で、加圧力約250 KN、上金型温度約230℃、下金型温度約230℃でナノインプリントする工程であることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
本発明の第7の実施態様は、前記ウエハ吸着原板あるいは前記平板をナノインプリントする工程が、処理時間6分、冷却時間3分でナノインプリントする工程であることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
本発明の第8の実施態様は、前記固定部材が、前記吸着板をウエハ回転装置等に取り付けるための部材であり、金属あるいは金属と同等の硬さを有する部材からなることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法である。
本発明の第9の実施態様は、ウエハを吸着する面に複数の突起部を有するウエハ吸着板であって、当該ウエハ吸着板が、熱可塑性プラスチック材料から構成されるウエハ吸着原板を、更にナノインプリントしたことにより成形された精細突起部を有していることを特徴とするウエハ吸着板である。
本発明の第10の実施態様は、ウエハを吸着する面に複数の突起部を有するウエハ吸着板であって、当該ウエハ吸着板が、熱可塑性プラスチック材料から構成される平板に、ナノインプリントにより成形された精細突起部を有し、当該平板が前記ウエハ吸着板に固定されていることを特徴とするウエハ吸着板である。
本発明の第11の実施態様は、前記熱可塑性プラスチックがポリエーテルエーテルケトン(PEEK)であり、更に、当該PEEKにはカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とするウエハ吸着板である。
本発明の第12の実施態様は、前記PEEKには、4重量%〜5重量%のカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とするウエハ吸着板である。
本発明の第13の実施態様は、前記吸着板が円盤状の吸着板であって、前記突起部が約60°の傾斜を有する溝の壁で構成され、当該溝が前記ウエハ吸着板の吸着面にほぼ同心円状に形成されていることを特徴とするウエハ吸着板である。
本発明によれば、ナノインプリントによりウエハ吸着面に精細突起部が成形される。
ナノインプリントにより精細突起部が成形されることにより、切削作業等をすることなく突起部高さのばらつきを抑えることができるので、以下の効果を発揮することができる。すなわち、
(1)ウエハ吸着面の突起部高さのばらつきを、切削作業をすることなく±20μm以下とすることができる。
(2)ウエハ吸着面の突起部高さを調整する為の機械切削作業が不要となり、ウエハ吸着板の製造工程が簡略化される。
(3)機械切削したウエハ吸着面を研磨する作業が不要となり、ウエハ吸着板の製造工程が簡略化される。
(4)ウエハ吸着面の切削屑等によるパーティクルの発生、ウエハ表面あるいは裏面へのパーティクルの付着を防止することができる。
それに伴って、ウエハ吸着板の吸着性能を高め、ウエハ吸着板製作工程の作業効率の向上が図れる。
本発明者は、以下の手段によって上述した問題を解決した。
すなわち、ウエハ回転装置に連結するための固定部材を金型内に配置した後、熱可塑性プラスチック材料を金型内に注入し、射出成形により固定部材と一体化されたウエハ吸着板の原型(以下、ウエハ吸着原板と呼ぶ)を成形した。
このウエハ吸着原板の吸着面すなわちウエハと接触する部分には、上述した射出成形により同心円状の溝部が成形される。
溝部の壁の頂点がウエハと接触してウエハを支持する。溝部はウエハを真空吸着する為の通気穴を構成する。同心円状に設けられた溝部にはこれと交叉する形で放射線状に別の溝部が成形されている。同じく真空吸着する為の通気穴を構成する。
ウエハ吸着板の中央部あるいは複数箇所に、吸引する為の吸引孔が設けられている。この吸引孔は吸引装置に連結され、吸着板の上に載置されたウエハを吸引、吸着する。
熱可塑性プラスチック材料としては、特にポリエーテルエーテルケトン(PEEK)が好適である。融点が高く、低温から高温まで広範囲の温度領域でその強度を発揮することができる。PEEKは約300℃の高温に耐えられ、優れた耐熱性を有する。収縮率が少なく、成形された製品の寸法が安定する。また、濃硫酸以外のほとんどの薬品に優れた耐薬品性を有する。
ウエハ吸着板は、ウエハが帯電することを防ぐために導電性を有する必要があり、炭素材料を熱可塑性プラスチックに含有させることが行われている。本発明では、通常の炭素材料の代わりにカーボンナノチューブを含有させた熱可塑性プラスチックをウエハ吸着板の材料として採用するのが好適である。
一般の炭素材料に比べて高い導電性を有し、導電性の調整も容易である。また、ナノインプリントした時の転写される形状の細密度も向上することが期待できる。
例えば、フォトレジストコーディング工程において、帯電した静電気の減衰時間を適正にするためには、ウエハ吸着板の表面抵抗は104Ω〜106Ωの範囲が望ましい。この表面抵抗を実現するためには、カーボンナノチューブの含有量は4%〜5%(重量%)が好ましい。
(実施例1)
本発明の一つの実施態様について以下、図を用いて説明する。
図1(a)は、本発明の実施例の一つであるウエハ吸着板3の断面図である。固定部材5と吸着板3は、熱可塑性プラスチックの射出成形によって一体化されている。ウエハ吸着板の固定部材5は金属材料で構成され、図示しないウエハ(あるいはウエハ吸着板)回転装置と連結される。
ウエハ吸着板の吸着面2上に図示しないウエハを載置して吸着する。
図1(b)はそのウエハ吸着板のウエハ吸着面2を上から見た平面図である。
本実施例による、ウエハ吸着板は円盤形状の吸着板であり、その直径は約80 mm、高さも約80 mmである。ウエハ吸着面2には、図1(b)に示すように同心円状の溝が形成されている。この溝には、放射線状に交叉する形で別の溝が図中位置番号4と10を結ぶ線上に形成されている。
吸着面2の一部を、図2(a)(b)に示す。図2(a)は、図1(a)のA部を拡大表示したものである。図2(a)(b)に示すように、本実施例では溝の壁9は角度約60度の楔型となっている。楔形の壁と壁の間隔、すなわち溝の底部7の幅は約3mmである。
図1(b)に示す、縁部、溝部の内、1〜30までの番号は、縁部(1〜12)及び壁部の頂点(13〜30)の高さ測定場所を示す。これらの測定点での高さを測定し、そのばらつきが所定の数値以内になるようにウエハ吸着板は製作される。
図1(b)に示すように、本実施例では溝は同心円状に計3本設けられている。位置番号でいうと、13、18、19等で示す溝が、一番外側の溝、14、17、20等で示す溝が中の溝、そして15、16、21等で示す溝が、一番内側の溝である。それぞれの溝の間隔は約8mmである。
吸着面の外周部には、図2(a)に示す縁部8が設けられている。図2(a)のB部の拡大図が、図2(b)である。すなわち溝の壁9の拡大図である。溝の壁9の最上部には平らな頂点10が設けられている。
この縁部8及び壁の頂点(突起部頂点)10でウエハを支えるために、これらの高さのばらつきがウエハ吸着板の吸着性能に影響する。
溝の本数、間隔、溝の底部7の幅、壁9の形状等は、吸着するウエハの大きさ、材質等により決定される。また、本実施例は、円盤形状のウエハ吸着板であるが、吸着板の形状は円盤形状に限定されるものではなく、正方形、長方形など、製作するウエハに適した形状のウエハ吸着板であってもよい。
本実施例では、吸着板の形状が円盤状であるために、溝部は同心円状に形成されているが、溝部の形状は同心円形状に限らず、渦巻状等他の形状でも良い。
吸着板の形状が正方形、あるいは長方形である場合には、その形状に応じて、様々な形状の溝部を形成することが可能である。
要はウエハを支持することが出来、真空状態を作り出せる通気穴が形成されるものであれば、どのようなものであっても良い。ウエハ吸着板の吸着性能を決めるのはウエハを支持する突起部の高さのばらつきであり、これが所定の範囲内に収まるものであれば適宜決めることができる。
図3(a)(b)(c)に、本実施例によるウエハ吸着板の突起部頂点の高さ測定方法を示す。
図3(a)は、本実施例の一つである円盤形状のウエハ吸着板3に、吸引するウエハ1を載置した様子(側面図)を示す。ウエハ吸着板3の下部には、射出成形によって一体化された固定部材5が設けられている。この固定部材が図示しないウエハ吸着板回転装置に連結される。通常、この固定部材は金属で構成されるが、セラミックスなど金属と同等の固さを有する他の材料であっても良い。
固定部材5の底面を基準面として、この基準面からウエハ吸着板の突起部頂点までの高さhを、図1(b)の各点(1〜30)で測定する。基準面は、本実施例では図3(c)に示すように固定部材の底面としているが、場所を特定できるのであれば、固定部材の底面に限る必要はなく、例えば、ウエハ吸着板の基準点あるいは溝部7等であってもよい。
図3(b)は、図3(a)図のC部の拡大図である。上述したように溝の壁9は、本実施例では約60度の楔型形状に成形されている。この壁の頂点と上記基準面との高さhを測定する。図3(c)は、図3(a)図のD部の拡大図である。
Figure 2009010275
表1は、本実施例によるウエハ吸着板の試験品(No1〜9)での試験結果である。各試験品のウエハ吸着原板を製作し、さらにこのウエハ吸着原板を所定の温度に設定した金型によりナノインプリントして、突起部原型を精細突起部に成形する。
いずれも、ウエハ吸着品のサイズは直径約80 mm、高さ約80 mmである。予め試験品を230℃でプリヒートした後、ナノインプリントの加圧力を変え、また上金型、下金型の設定温度を変えて実験した。
ナノインプリントの処理時間は6分、冷却時間は3分で試験した。試験品No.5、6では、下金型の温度を設定しないで(すなわち室温のままで)試験した。
ウエハ吸着板の吸着面2の各部(図1(b))において、図3(a)(b)(c)に示す基準面から突起部頂点までの高さhを測定した。その測定値の最大値と最小値間のばらつきを測定した。
なお、ナノインプリント前の突起部の高さと、ナノインプリント後の突起部の高さの違いは概ね0.05〜0.15 mmであった。すなわち、ナノインプリントにより、ウエハ吸着板の突起部頂点は、0.05〜0.15 mm程度圧縮された。
試験品1〜3では、金型温度を同じ条件としてナノインプリントの加圧力を150 KNから250 KNに変化させた。その結果、測定点1〜30における基準面から突起部頂点までの高さhの最大値と最小値のばらつきは0.46 mm〜0.62 mmであった。この実験結果から、ナノインプリントする圧力は250 KN近辺が適していることが判明した。
試験品4〜6では、ナノインプリント加圧力を250 KNとして、上金型の温度を230℃、下金型の温度を200℃及び室温(温度設定せず)変えて試験した。その結果、0.76 mm〜0.93 mmのばらつきが生じた。下金型の温度設定がナノインプリント後の突起部の高さのばらつきに影響することが判明した。
試験品7〜9では、ナノインプリント加圧力を250 KNとして上金型、下金型共に設定温度を230℃としたところ、そのばらつきは0.02 mm〜0.07 mmに収まる事が分かった。
以上の実験結果より、予めウエハ吸着面に溝(突起)を射出成形しプリヒートしたウエハ吸着原板を、加圧力を250 KN近辺、上金型、下金型共に設定温度を約230℃、ナノインプリント処理時間6分、冷却時間3分としたときに突起部高さのばらつきが0.02 mm〜0.07 mm以内となる、ウエハ吸着板が製作できることがわかった。
なお、ウエハ吸着板の実際の製作においては、ウエハ吸着板の突起部の高さのばらつきを少なくすると同時に、ウエハ吸着板を正確に水平にウエハ回転装置に装着する必要がある。
そのため、上記ウエハ吸着板をナノインプリントにて製作した後で、ウエハ吸着板の固定部材を水平に切削加工する必要がある。
すなわち、ウエハ吸着板の固定部材5の底面を切削することにより、固定部材の基準面からウエハ吸着板の精細突起部の最上部までの寸法を所定の寸法に調整する。
(実施例2)
上記実施の態様に於いては、まずウエハを支持する突起部原型を有する熱可塑性プラスチックからなるウエハ吸着原板を射出成形等により製作し、その後、このウエハ吸着原板を更にナノインプリントすることにより突起部原型を精細突起部に成形する方法でウエハ吸着板を製造したが、その他の製造方法も可能である。
すなわち、平板にナノインプリントにより直接精細突起部を成形し、この平板をウエハ吸着板の表面に固定する方法である。
具体的には、図1に示すウエハ吸着面2とほぼ同等の半径を有する熱可塑性プラスチック材料から構成される平板(すなわち厚さが均等な平らな板)を、ナノインプリントすることにより平板の上面に所定の精細突起部を成形し、この精細突起部が成形された平板を、射出成形によって成形されたウエハ吸着板の表面に接着剤等により固定する。
本実施例2によるウエハ吸着板の製造方法によれば、平板の下面が平面であるため、ナノインプリントにより平板の上面に精細突起部を成形する際、平板に均等に圧力を加えることができるという利点がある。
図1(a)は、本発明の実施例のウエハ吸着板の側面図である。図1(b)は、ウエハ吸着板を上から見た平面図である。 図2(a)は、ウエハ吸着板の図1(a)のA部の拡大側面図である。図2(b)は、図2(a)のB部の拡大側面図である。 図3は、本発明の実施例のウエハ吸着板における、基準面からの高さhを測定する方法を説明する図(側面図)である。図3(a)は、ウエハを載置した状態のウエハ吸着板の図(側面図)である。図3(b)は、図3(a)のC部の拡大側面図である。図3(c)は、図3(a)のD部の拡大側面図である。
符号の説明
1:ウエハ
2:ウエハ吸着面
3:ウエハ吸着板
5:固定部材
7:ウエハ吸着面の溝
8:ウエハ吸着面の縁
9:溝の壁
10:溝の壁の頂点(突起部頂点)

Claims (13)

  1. 熱可塑性プラスチック材料で構成され、表面にウエハを支持する複数の突起部を有し、下記の工程により製作されることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法。
    (1)前記熱可塑性プラスチック材料から構成される、突起部原型を有するウエハ吸着原板を製作する工程と、
    (2)前記ウエハ吸着原板を、更にナノインプリントすることにより当該ウエハ吸着原板の前記突起部原型を精細突起部に成形して前記ウエハ吸着板を製作する工程。
  2. 熱可塑性プラスチック材料で構成され、表面にウエハを支持する複数の突起部を有し、下記の工程により製作されることを特徴とするウエハ吸着板の製作方法。
    (1)前記熱可塑性プラスチック材料から構成される平板をナノインプリントすることにより、当該平板の表面に精細突起部を成形する工程と、
    (2)射出成形により成形されたウエハ吸着板に、表面に精細突起部が成形された前記平板を固定することにより前記ウエハ吸着板を製作する工程。
  3. 前記熱可塑性プラスチックがポリエーテルエーテルケトン(PEEK)であり、更に、当該PEEKにはカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のウエハ吸着板の製作方法。
  4. 前記PEEKには、4重量%〜5重量%のカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とする請求項3に記載のウエハ吸着板の製作方法。
  5. 前記ウエハ吸着原板を製作する工程が、前記ウエハ吸着板の固定部材を配置した金型に、前記熱可塑性プラスチック材料を注入して、前記固定材料と一体化された前記ウエハ吸着原板を製作する工程からなり、更に、前記ナノインプリントにより前記精細突起部を成形したあとの、前記ウエハ吸着板の前記固定部材を切削することにより、当該固定部材の基準面から当該ウエハ吸着板の前記精細突起部の最上部までの寸法を所定の寸法に調整することを特徴とする請求項1あるいは2に記載のウエハ吸着板の製作方法。
  6. 前記ウエハ吸着原板あるいは前記平板をナノインプリントする工程が、当該吸着原板あるいは当該平板を予め230℃近辺までプリヒートした上で、加圧力約250 KN、上金型温度約230℃、下金型温度約230℃でナノインプリントする工程であることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のウエハ吸着板の製作方法。
  7. 前記ウエハ吸着原板あるいは前記平板をナノインプリントする工程が、処理時間6分、冷却時間3分でナノインプリントする工程であることを特徴とする請求項6に記載のウエハ吸着板の製作方法。
  8. 前記固定部材が、前記吸着板をウエハ回転装置等に取り付けるための部材であり、金属あるいは金属と同等の硬さを有する部材からなることを特徴とする請求項5に記載のウエハ吸着板の製作方法。
  9. ウエハを吸着する面に複数の突起部を有するウエハ吸着板であって、当該ウエハ吸着板が、熱可塑性プラスチック材料から構成されるウエハ吸着原板を、更にナノインプリントしたことにより成形された精細突起部を有していることを特徴とするウエハ吸着板。
  10. ウエハを吸着する面に複数の突起部を有するウエハ吸着板であって、当該ウエハ吸着板が、熱可塑性プラスチック材料から構成される平板に、ナノインプリントにより成形された精細突起部を有し、当該平板が前記ウエハ吸着板に固定されていることを特徴とするウエハ吸着板。
  11. 前記熱可塑性プラスチックがポリエーテルエーテルケトン(PEEK)であり、更に、当該PEEKにはカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のウエハ吸着板。
  12. 前記PEEKには、4重量%〜5重量%のカーボンナノチューブが含有されていることを特徴とする請求項11に記載のウエハ吸着板。
  13. 前記吸着板が円盤状の吸着板であって、前記突起部が約60°の傾斜を有する溝の壁で構成され、当該溝が前記ウエハ吸着板の吸着面にほぼ同心円状に形成されていることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のウエハ吸着板。
JP2007172102A 2007-06-29 2007-06-29 ウエハ吸着板及びその製作方法 Active JP4980156B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007172102A JP4980156B2 (ja) 2007-06-29 2007-06-29 ウエハ吸着板及びその製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007172102A JP4980156B2 (ja) 2007-06-29 2007-06-29 ウエハ吸着板及びその製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009010275A true JP2009010275A (ja) 2009-01-15
JP4980156B2 JP4980156B2 (ja) 2012-07-18

Family

ID=40325049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007172102A Active JP4980156B2 (ja) 2007-06-29 2007-06-29 ウエハ吸着板及びその製作方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4980156B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211554A (ja) * 2013-04-12 2013-10-10 Dainippon Printing Co Ltd 基板固定装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0691463A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Hitachi Ltd 板状体の保持装置
JP2002279948A (ja) * 2001-03-21 2002-09-27 Kanebo Ltd 有機電解質電池
JP2004167906A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Nok Corp スピンチャックとその製造方法
JP2006198883A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Asahi Glass Co Ltd モールドおよび表面に微細パターンを有する物品
JP2007038346A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Fluoro Mechanic Kk 真空ピンセットの吸着ユニット
JP2007134368A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Nikon Corp パターン転写装置、露光装置及びパターン転写方法
JP2007154100A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Canon Inc 樹脂用導電剤、導電性樹脂組成物及び導電性樹脂組成物の製造方法
JP2007158168A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0691463A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Hitachi Ltd 板状体の保持装置
JP2002279948A (ja) * 2001-03-21 2002-09-27 Kanebo Ltd 有機電解質電池
JP2004167906A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Nok Corp スピンチャックとその製造方法
JP2006198883A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Asahi Glass Co Ltd モールドおよび表面に微細パターンを有する物品
JP2007038346A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Fluoro Mechanic Kk 真空ピンセットの吸着ユニット
JP2007134368A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Nikon Corp パターン転写装置、露光装置及びパターン転写方法
JP2007154100A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Canon Inc 樹脂用導電剤、導電性樹脂組成物及び導電性樹脂組成物の製造方法
JP2007158168A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211554A (ja) * 2013-04-12 2013-10-10 Dainippon Printing Co Ltd 基板固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4980156B2 (ja) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2927947B1 (en) Placement member and method for manufacturing same
JP6294324B2 (ja) ウェハー及びフィルムフレームの両方のための単一超平坦ウェハーテーブル構造
JP6715006B2 (ja) 精密に成形された構造部を有する研磨物品及びその作製方法
JP6474346B2 (ja) 精密に成形された形成部を有する研磨要素前駆体及びその作製方法
TWI667098B (zh) 具有具錐狀側壁的連續突起之硏磨表面的硏磨墊
JP5543494B2 (ja) パターン化された構造ドメインを含む化学機械平坦化パッド
US8469342B2 (en) Substrate suction apparatus and method for manufacturing the same
US20130102231A1 (en) Organic particulate loaded polishing pads and method of making and using the same
JP4739039B2 (ja) 静電チャック装置
JP2007049146A (ja) 研磨パッド、研磨パッドを製造する方法、及び研磨パッドを具備する化学機械的研磨装置
TWM255104U (en) Retaining ring with flange for chemical mechanical polishing
TW200920661A (en) Retaining ring with shaped profile
TW201700558A (zh) 研磨墊的研磨層及其製造方法以及研磨方法
TW201806070A (zh) 基板保持裝置及其製造方法
WO2015001939A1 (ja) 精密研磨方法及び研磨機
TW592894B (en) Method of fabricating a polishing pad
JP6497761B2 (ja) 静電チャック用薄膜電極
JP3865872B2 (ja) 真空吸着保持装置
JP4980156B2 (ja) ウエハ吸着板及びその製作方法
JP2008227125A (ja) 真空吸着装置及びそれを用いた吸着方法
CN102786028B (zh) 一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法
JP5154705B1 (ja) 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド
TW201701390A (zh) 處理腔室中排列的基板處理設備及其作業方法
JP4568366B2 (ja) スタンパの成形方法
JP5279455B2 (ja) 静電チャック

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20081201

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100412

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100820

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110407

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20110524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110524

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20110817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111219

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120412

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120418

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4980156

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250