JP2008546854A - アリルオルガノポリシロキサンを有する、架橋可能な組成物 - Google Patents

アリルオルガノポリシロキサンを有する、架橋可能な組成物 Download PDF

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Abstract

本発明の主題は、(A)一般式(I)[前記式中、Rは、一価の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有しない、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、R1は、一価の、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、Aは、アリル残基、Viは、ビニル残基、mは40〜1000の値、そしてnは、1〜10の値を意味する]の、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)Si結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び(C)脂肪族の二重結合への、Si結合した水素の付加を促す触媒を含有する架橋可能な組成物である。

Description

本発明は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、Si結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物及び触媒を含有する架橋可能な組成物、この組成物の架橋により製造できる成形体、及び、被覆体の製造方法に関する。
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとして、接着物質を忌避するコーティングの製造のための、特に剥離紙被覆のための架橋可能な組成物中では、通常は、主鎖に沿って、側位の、直接的にD単位に結合したアルケニル基を有する、末端位にアルケニル基を有する線状のジオルガノポリシロキサンが使用される。この種の架橋可能な組成物は、例えばUS 4476166 A中に記載されている。
EP 361477 A中には、4個よりも少ない炭素原子を有するアルケニル基を使用する場合、そして、この生じる、共重合された、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを、白金含有物質の存在下で反応させる場合には、この反応速度は不可避に低いことが指摘されている。
US 4,609,574においては、側位に、より高級なアルケニル基、例えばヘキセニル基を有するジオルガノポリシロキサンが、ヒドロシリル化反応において、側位にSiH基を有するジオルガノポリシロキサンと、α,β−ジエン、例えば1,5−ヘキサジエンとの反応により得られる。しかしながらこの方法は、ヘキサジエンの、ポリマー中での不所望な残留を生じ、これは不所望な臭気を有する。1,5−ヘキサジエンは比較的高価でもある。更に、1,5−ヘキサジエンは容易に異性体化し、次いで、この二重結合が末端位にないヘキセニル基を生じ、これにより、ゆっくりとしか架橋しない。しかしながらとりわけ、この比較的大きい有機ヘキセニル基は、このジオルガノポリシロキサンの有機的な特性を高める。これは、粘着性の材料のより良好な付着を、そして剥離紙被覆体のより劣悪な剥離力を、とりわけ高い引きはがし速度の際に生じる。
前述の欠点を示さず、かつとりわけ、架橋後に、高い引きはがし速度で低い剥離力を要するが、これにより架橋速度は遅延化されない、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含有する架橋可能な組成物を調整することが課題であった。
本発明の主題は、(A)一般式(I)
Figure 2008546854
[前記式中、
Rは、一価の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有しない、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、
1は、一価の、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、
Aは、アリル残基、
Viは、ビニル残基、
mは40〜1000の値、そして
nは、1〜10の値を意味する]
の、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
(B)Si結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び
(C)脂肪族の二重結合へのSi結合した水素の付加を促す触媒
を含有する架橋可能な組成物である。
側位にアリル基を有するオルガノポリシロキサン(A)を含有する架橋可能な組成物は、側位のヘキセニル基を有するオルガノポリシロキサン(A)を含有する組成物の硬化速度と比較可能な、高い硬化速度を有する利点を有する。組成物の高い硬化速度では、短い架橋時間にかかわらず、この架橋した組成物の抽出可能な部分に関する低い値が達成される。
この硬化速度は、しかしながら、側位のアリル基の他に末端位のアリル基をも有するオルガノポリシロキサン(A)を含有する組成物では、顕著によりゆっくりである。
より大きな側位のアルケニル基、例えばヘキセニル基と比較して、このアリル基は、この分子中により少ない炭化水素含分を有する。これにより、このシリコーン特性は、あまり減少しない。従って、この架橋可能な組成物は、架橋後に、粘着材料のより少ない付着を示し、この結果、高い引きはがし速度でより低い剥離力が必要とされる。典型的な引きはがし速度は、200〜400m/分、特に300m/分である。
残基Rの例は、アルキル基、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、1−n−ブチル基、2−n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、t−ペンチル基、ヘキシル基、例えばn−ヘキシル基、ヘプチル基、例えばn−ヘプチル基、オクチル基、例えばn−オクチル基及びイソオクチル基、例えば2,2,4−トリメチルペンチル基、ノニル基、例えばn−ノニル基、デシル基、例えばn−デシル基、ドデシル基、例えばn−ドデシル基、及びオクタデシル基、例えばn−オクタデシル基;シクロアルキル基、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びメチルシクロヘキシル基;アリール基、例えばフェニル基、ナフチル基、アントリル基及びフェナントリル基;アルカリール基、例えばo−、m−、p−トリル基、キシリル基及びエチルフェニル基;及びアラルキル基、例えばベンジル基、α−及びβ−フェニルエチル基である。
置換された残基Rの例は、ハロゲンアルキル基、例えば、3,3,3−トリフルオロ−n−プロピル基、2,2,2,2’,2’,2’−ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基及びハロゲンアリール基、例えばo−、m−及びp−クロロフェニル基である。
有利には、残基Rは、1〜6個の炭素原子を有する一価のアルキル基であり、その際、メチル基が特に好ましい。
残基R1のための例は、残基Rの際に挙げた例及びアルケニル残基であり、これは末端の脂肪族の炭素−炭素−二重結合をも有してよく、例えばビニル基、5−ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、1−プロペニル基、アリル基、3−ブテニル基及び4−ペンテニル基である。
有利には、残基R1は、Rの意味合いを有する。
有利には、mは、100〜200、特に有利には120〜160の値を有する。有利には、nは、1〜6、特に2〜5の値を有する。
オルガノポリシロキサン(A)は、有利には、25℃での平均粘度100〜10000mPa・s、有利には25℃で200〜1000mPa・sを有する。
本発明によるオルガノポリシロキサン(A)は、慣用の方法に従って、例えばアリルメチルジクロロシランを加水分解し、引き続き生成した加水分解産物を、環状のポリジメチルシロキサン及びビニル末端ジメチルシロキサンと、好適な触媒を用いて平衡化させることによって製造される。
この架橋可能な組成物中では、Si結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物(B)として、一般式(II)
Figure 2008546854
[前記式中、
2は、一価の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有しない、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、
aは、0、1、2又は3の値、そして
bは、0、1又は2の値を表し、かつa+bの合計は、0、1、2又は3である]の単位から成る、有利には線状の、環式の、又は分枝したオルガノポリシロキサンが使用され、
但し、一分子につき平均で少なくとも2個の、Si結合した水素原子が存在するとの条件付きである。
炭化水素残基Rのための例及び好適な例は、全面的に、炭化水素残基R2に対して当てはまる。
有利には、有機ケイ素化合物(B)は、少なくとも3個のSi結合した水素原子を含有する。
有利には、有機ケイ素化合物(B)として、一般式(III)
Figure 2008546854
[前記式中、R2は上述の意味合いを有し、
cは、0、1又は2の値、
dは、0の値又は、1〜1500の整数、そして
eは、0の値又は1〜200の整数を意味する]のオルガノポリシロキサンが使用され、但し、一分子につき平均で少なくとも2個の、Si結合した水素原子が存在するとの条件付きである。
本発明の範囲内において、一般式(III)は、d個の単位−(SiR2 2O)−及び、e個の単位−(SiR2HO)−が、任意の様式で、オルガノポリシロキサン分子中に分散されていてよいことが理解される。
このようなオルガノポリシロキサンのための例は、特に、ジメチルヒドロゲンシロキサン−、メチルヒドロゲンシロキサン、ジメチルシロキサン−及びトリメチルシロキサン単位からなる共重合体、トリメチルシロキサン−、ジメチルヒドロゲンシロキサン−及びメチルヒドロゲンシロキサン単位からなる共重合体、トリメチルシロキサン−、ジメチルシロキサン−及びメチルヒドロゲンシロキサン単位からなる共重合体、メチルヒドロゲンシロキサン−及びトリメチルシロキサン単位からなる共重合体、メチルヒドロゲンシロキサン−、ジフェニルシロキサン−及びトリメチルシロキサン単位からなる共重合体、メチルヒドロゲンシロキサン−、ジメチルヒドロゲンシロキサン−及びジフェニルシロキサン単位からなる共重合体、メチルヒドロゲンシロキサン−、フェニルメチルシロキサン−、トリメチルシロキサン−及び/又はジメチルヒドロゲンシロキサン単位からなる共重合体、メチルヒドロゲンシロキサン−、ジメチルシロキサン−、ジフェニルシロキサン−、トリメチルシロキサン−及び/又はジメチルヒドロゲンシロキサン単位からなる共重合体、並びに、ジメチルヒドロゲンシロキサン−、トリメチルシロキサン−、フェニルヒドロゲンシロキサン−、ジメチルシロキサン−及び/又はフェニルメチルシロキサン単位からなる共重合体である。
オルガノポリシロキサン(B)は、有利には0.1〜5質量%、特に0.6〜1.6質量%のSiに結合した水素原子の含量を有する。
オルガノポリシロキサン(B)は、有利には、25℃での平均粘度10〜1000mPa・s、特に50〜200mPa・sを有する。
有機ケイ素化合物(B)は、有利には、オルガノポリシロキサン(A)中の、末端位の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有する炭化水素残基1モルあたり、Siに結合した水素原子0.5〜3.5グラム原子、有利には1.0〜3.0グラム原子の量で使用される。
Siに結合した水素の脂肪族二重結合への付加を促す触媒(C)としては、架橋可能な組成物の場合には、Siに結合した水素の脂肪族二重結合への付加を促すために今までにも使用できたのと同じ触媒を使用することができる。触媒(C)としては、有利には、白金金属の群からの金属又は白金金属の群からの化合物又は錯体が使用される。かかる触媒のための例は、金属の微粉砕された白金であって、担体、例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム又は活性炭素上に存在してよい白金、白金の化合物又は錯体、例えば白金ハロゲン化物、例えばPtCl4、H2PtCl6*6H2O、Na2PtCl4*4H2O、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金−アルコラート錯体、白金−エーテル錯体、白金−アルデヒド錯体、白金−ケトン錯体、例えばH2PtCl6*6H2Oとシクロヘキサノンとからの反応生成物、白金−ビニルシロキサン錯体、例えば白金−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラ−メチル−ジシロキサン錯体であって、検出可能な無機的に結合されたハロゲンを有する又は有さない錯体、ビス(ガンマ−ピコリン)白金二塩化物、トリメチレンジピリジン白金二塩化物、ジシクロペンタジエン白金二塩化物、ジメチルスルホキシドエチレン白金(II)二塩化物、シクロオクタジエン−白金二塩化物、ノルボルナジエン−白金二塩化物、ガンマ−ピコリン−白金二塩化物、シクロペンタジエン−白金二塩化物並びに四塩化白金とオレフィン及び第一級アミンもしくは第二級アミンもしくは第一級と第二級のアミンとの反応生成物、例えば1−オクテン中に溶解された四塩化白金とs−ブチルアミンとの反応生成物又はアンモニウム−白金錯体である。
触媒(C)は、有利には、それぞれ元素の白金金属として計算して、かつ有機ケイ素化合物(A)及び(B)の全質量に対して、10〜1000質量ppm(百万質量部あたりの質量部)、有利には20〜200質量ppm、特に50〜100質量ppmの量で使用される。
架橋可能な組成物は、Siに結合した水素原子の脂肪族多重結合への付加を室温で遅延させる剤、いわゆる抑制剤(D)を含有してよい。
抑制剤(D)として、架橋可能なシリコーン被覆組成物の場合にも、同じ目的のために今まで使用できた全ての抑制剤を使用することができる。
抑制剤(D)のための例は、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ベンゾトリアゾール、ジアルキルホルムアミド、アルキルチオ尿素、メチルエチルケトキシム、1012ミリバール(絶対圧)で少なくとも25℃の沸点を有しかつ少なくとも1個の脂肪族三重結合を有する有機化合物又は有機ケイ素化合物、例えば1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、2−メチル−3−ブチン−2−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、2,5−ジメチル−3−ヘキシン−2,5−ジオール及び3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3,7−ジメチル−オクタ−1−イン−6−エン−3−オール、ジアリルマレイナートと酢酸ビニルとからの混合物、マレイン酸モノエステル及びBASF社でDehydrolinalool(登録商標)として購入できる式HC≡C−C(CH3)(OH)−CH2−CH2−CH=C(CH32の化合物のような抑制剤である。
抑制剤(D)を一緒に使用する場合には、適宜、有機ケイ素化合物(A)及び(B)の全質量に対して、有利には0.01〜10質量%、好ましくは0.01〜3質量%の量で使用される。
架橋可能なシリコーン被覆組成物で一緒に使用できる更なる成分のための例は、剥離力の調整のための剤、曇り防止添加剤、有機溶剤、定着剤及び顔料である。
組成物中の剥離力の調整のための剤の例は、一般式(IV)
Figure 2008546854
[前記式中、
3は、水素原子又は、一価の、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、そして
4は、一価の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有しない、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素基を意味し、かつ
一般式(IV)の単位は、同一又は異なってよい]で示される単位とSiO2の単位とから構成されるシリコーン樹脂、いわゆるMQ樹脂である。
一般式(IV)の単位と、式SiO2の単位との比は、有利には0.6〜2である。このシリコーン樹脂は有利には、有機ケイ素化合物(A)及び(B)の全質量に対して、5〜80質量%の量で使用される。
3のための例及び有利な例は、R1について挙げた炭化水素残基である。R4のための例及び有利な例は、Rについて挙げた炭化水素残基である。
曇り防止添加剤のための例は、Si結合した水素原子を有するシロキサンコポリマーであって、一般式(V)
Figure 2008546854
[前記式中、
5は、有利には1〜25個の炭素原子を一残基につき有する、三価又は四価の炭化水素残基であり、これは、酸素、ケイ素及びチタンの群から選択される、1種以上の相互に別個のヘテロ原子を含有していてよい
6は、水素原子又は1〜6個の炭素原子を一残基につき有するアルキル残基、そして
xは、3又は4の値を意味する]
の少なくとも3個の脂肪族の二重結合を有する化合物(1)を、末端位のSi結合した水素原子を有するオルガノシロキサン(2)と、Si結合した水素の、脂肪族の二重結合への付加を促す触媒(3)の存在下で反応させ
(その際、オルガノシロキサン(2)中のSi結合した水素対、有機化合物(1)中の脂肪族二重結合の、使用された比は、1.3〜10である)、
かつ場合により、第二の工程において、このようにして得られるSi結合した水素原子を有するシロキサンコポリマーを、オルガノポリシロキサン(4)であって、線状の、末端位のトリオルガノシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン、線状の、末端位のヒドロキシル基を有するオルガノポリシロキサン、分枝した、場合によりヒドロキシル基を有するオルガノポリシロキサン、環式オルガノポリシロキサン、及び、ジオルガノシロキサン−とモノオルガノシロキサン単位からなる共重合体からなる群から選択されたオルガノポリシロキサン(4)でもって平衡化させることにより製造可能である、Si結合した水素原子を有するシロキサンコポリマーであるものが使用される。
曇り防止添加剤のための更なる例は、アルケニル基を有するシロキサンコポリマーであって
(a)一般式(VI)
Figure 2008546854
[前記式中、
7は、ハロゲン化されていてよい、1〜18個の炭素原子を一残基につき有する炭化水素残基、
8は、一残基につき1〜4個の炭素原子を有し、エーテル酸素原子により置換されていてよいアルキル残基、
aは、0、1、2又は3の値、そして
bは、0、1、2又は3の値を表し、a+bの合計は3より大きい]
のシロキサン単位
(b)一般式(VII)
Figure 2008546854
[前記式中、
7は、上述した意味合いを有する、
cは、0、1又は2の値、
Aは、一般式(VIII)
Figure 2008546854
(前記式中、
9は、二価の、三価の、又は四価の、1〜25個の炭素原子を一残基につき有する炭化水素残基、R10は、水素原子又は、1〜6個の炭素原子を一残基につき有するアルキル残基、そして
yは、2、3又は4の値を意味する)
の残基を意味する]
のシロキサン単位を一分子につき少なくとも1つ、そして
(c)一般式(IX)から(XI)
Figure 2008546854
[前記式中、
7及びcはこのために上述した意味合いを有する
1は、一般式(XII)
Figure 2008546854
(前記式中、R8、R9及びyはこのために上述した意味合いを有する)
の残基
2は、一般式(XIII)
Figure 2008546854
(前記式中、R8、R9及びyはこのために上述した意味合いを有する、但し、R8は、二価の炭化水素残基でないとの条件付きである)
の残基、そして
3は、一般式(XIV)
Figure 2008546854
(前記式中、R8及びR9はこのために上述した意味合いを有する、但し、R8は、二価又は三価の炭化水素残基でないとの条件付きである)
の残基
を意味する]
の単位の群から選択された単位を一分子につき平均して少なくとも1つ
含有する、アルケニル基を有するシロキサンコポリマーである。
好適な有機溶剤のための例は、ガソリン、例えば沸騰範囲70℃〜180℃を有するアルカン混合物、例えばn−ヘプタン、ベンゼン、トルエン及びキシレン、1〜6個の炭素原子を有するハロゲン化されたアルカン、例えば塩化メチレン、トリクロロエチレン及びペルクロロエチレン、エーテル、例えばジ−n−ブチル−エーテル、エステル、例えば酢酸エチル、及びケトン、例えばメチルエチルケトン及びシクロヘキサノンである。
有機溶剤を一緒に使用するのであれば、該溶剤は、適宜、有機ケイ素化合物(A)及び(B)の全質量に対して、有利には10〜90質量%、好ましくは10〜70質量%の量で使用される。
成分(A)、(B)、(C)及び場合により(D)の混合における順序は、実施には決定的ではないが、成分(C)、即ち触媒を別の成分の混合物に最後に添加することが有効であると実証されている。
本発明による組成物の架橋は、有利には70〜180℃で行われる。熱による架橋のためのエネルギー源としては、有利には炉、例えば空気循環式乾燥器、ヒータライン、加熱ロール、加熱プレート又は赤外線領域の熱放射が使用される。
更に本発明による組成物は、加熱によるもの以外にも、紫外光での照射又はUV光とIR光での照射によって架橋させることができる。紫外光として、通常は、波長253.7nmのものが使用される。商業的に、200〜400nmの波長を有する紫外光を放出し、有利には253.7nmの波長を有する紫外光を放出する多数のランプが存在する。
本発明の主題は、更に、本発明による組成物の架橋によって製造できる成形体である。
該成形体は、有利には被覆体であり、好ましくは接着物質を忌避するコーティングである。
本発明の主題は更に、本発明による架橋可能な組成物を被覆されるべき表面に設け、引き続き該組成物を架橋させることによって被覆体を製造するための方法である。
本発明による架橋可能な組成物は、有利には、接着物質を忌避するコーティングの製造のため、例えば剥離紙の製造のために使用される。接着物質を忌避するコーティングは、本発明による架橋可能な組成物を、接着物質を忌避させようとする表面に設け、引き続き該組成物を架橋させることによって製造される。
本発明による組成物を被覆すべき表面、有利には接着物質を忌避させようとする表面に設けることは、液状物質から被覆を製造するために適しかつ多くの公知の任意な様式で、例えば浸し塗り、刷毛塗り、流し塗り、吹き付け塗布、ローラ塗布、印刷、例えばオフセットグラビア塗工装置を用いた印刷、ナイフ被覆又はブレード被覆又はエアブラシによって行うことができる。
この被覆すべき表面に対するこの層厚は、有利には0.3〜6μm、特に有利には0.5〜2.0μmである。
被覆されるべき表面、有利には接着物質を忌避させようとする表面は、本発明の範囲で処理することができ、前記表面は、室温及び1012ミリバール(絶対圧)で固体の任意の物質の表面であってよい。かかる表面のための例は、紙、木材、コルク及びプラスチックシート、例えばポリエチレンシート、ポリエステルシート又はポリプロピレンシート、天然又は合成の繊維からなる織布及び不織布、セラミック物品、ガラス、例えばガラス繊維、金属、ポリエチレンで被覆された紙の表面及び板紙、例えばアスベストからなる板紙の表面である。前述したポリエチレンは、そのつど、高圧−、中圧−、又は低圧−ポリエチレンであることができる。紙は、低質紙種、例えば吸収紙、例えばクラフト原紙、すなわち化学物質及び/又は高分子天然物質で前処理されていない、60〜150g/m2の質量を有するクラフト紙、未サイズ紙、低い叩解度を有する紙、木材含有紙、非光沢紙もしくはカレンダ仕上されていない紙、その製造に際してヤンキードライヤーを使用することによって更なる複雑な措置をせずに片面が平滑な紙、従って"片艶紙"と呼称される紙、未被覆紙又は紙屑から製造される紙、従っていわゆる古紙であってよい。本発明により処理されるべき紙は、しかしながら当然、高質紙種、例えば低吸収紙、サイズ紙、高い叩解度を有する紙、木材不含の紙、カレンダ仕上紙又は光沢紙、ペルガミン紙、羊皮紙又はプレコート紙であってもよい。また板紙は、高級であっても又は中級であってもよい。
本発明による組成物は、例えば剥離紙、カバー紙(Abdeckpapier)及び不粘着紙(Mitlaeuferpapier)、例えばキャストフィルムもしくは装飾フィルムの製造で又はフォーム物質、例えばポリウレタンからなるフォーム物質の製造に際して使用される不粘着紙の製造に適している。本発明による組成物は、更に、例えば剥離紙、カバー紙及び不粘着紙、そういったシート及び布の製造のために、粘着テープ又は粘着フィルムの裏側の仕上げのために又は粘着ラベルの貼り付け側の仕上げのために適している。本発明による組成物は、包装材料、例えば紙からなる包装材料、ボール箱、金属箔及び繊維、例えば板紙、プラスチック、木材又は鉄からなる包装材料であって、粘着物、例えば接着物質、粘着性食品、例えばケーキ、蜂蜜、アメ及び肉、ビチューメン、アスファルト、グリース処理された材料及び生ゴムの貯蔵及び/又は輸送のために規定されている包装材料の仕上げのためにも適している。本発明による組成物の使用のための更なる一例は、いわゆる"転写法"での感圧接着層の転写のための基体の仕上げである。
本発明による組成物は、オフライン法又はインライン法による、剥離紙と結合した粘着材料の製造のために適している。
オフライン法では、このシリコーン組成物を紙に設け、架橋させ、次いで後続工程において、通常はこの剥離紙をローラ上に巻いた後でかつローラの貯蔵後に、接着フィルムを、例えばラベル面紙上にある接着フィルムを、その被覆された紙上に施与し、その複合物を次いで一緒に加圧する。インライン法の場合には、このシリコーン組成物を紙に設け、架橋させ、このシリコーンコーティングを接着剤で被覆し、ラベル面紙を次いでその接着剤に設け、そして複合物を最終的に一緒に加圧する。
オフライン法の場合に、巻き付け速度は、シリコーンコーティングを接着不含にするのに必要な時間に左右される。インライン法では、プロセス速度は、シリコーンコーティングをマイグレーションフリーにするのに必要な時間に左右される。
前記式の全ての存在する記号は、それらの意味をそれぞれ互いに無関係に有する。
以下の使用例では、全ての部及び百分率の表示は、質量に対するものである。これらの実施例は、周囲雰囲気の圧力で、従って約1012ミリバールの圧力で、かつ室温、従って約21℃で実施された。粘度は、25℃で測定した。
実施例:
本発明により使用されるアリルオルガノポリシロキサンポリマーAは、架橋可能な組成物中で、ビニル基を側位に有するポリマーB、ヘキセニル基を側位に有するポリマーC及びビニル基を末端位に有するポリマーDと比較される。
ポリマーA:Vi(CH32Si(OSi(CH32140(OSi(CH3)A)2OSi(CH32Vi
ポリマーB:Vi(CH32Si(OSi(CH32140(OSi(CH3)Vi)2OSi(CH32Vi
ポリマーC:Vi(CH32Si(OSi(CH32140(OSi(CH3)Hex)2OSi(CH32Vi
ポリマーD:Vi(CH32Si(OSi(CH32140OSi(CH32Vi。
Hexは、ヘキセニル残基を、そしてVi及びAは上述の意味合いを有する。
標準的な処方として、
それぞれポリマーAからD100質量部、
モル比3:1のヒドロゲンメチルシロキサン単位及びジメチルシロキサン単位からなる、トリメチルシロキサン末端位単位及び粘度34mPa・s(25℃)を有する線状ポリシロキサン8質量部、
白金−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体の、粘度1000mPa・s(25℃)を有するα,β−ジビニルジメチルポリシロキサン中の(元素の白金に対して)1質量%の溶液1.1質量部及び
1−エチニルシクロヘキサノール0.3質量部
からなる混合物を使用した。
この混合物を、紙被覆のために使用した。
基材として、Ahlstrom社の、名称Glassine Silca Classicを有する紙を用いた。5つのロールの塗布装置を有する被覆装置(Dixon社の、型番1060)で、90m/分で被覆を行った。この被覆を、3mの長さの乾燥炉中で、140℃で硬化させた。これは、2秒間の架橋時間に相当する。
この被覆速度を、レントゲン線蛍光分析を用いて、適した標準を参照として決定した。
被覆系の硬化を、MIBK(=メチルイソブチルケトン)中での架橋した部分の抽出、及び、原子吸光分析によるこの抽出されたケイ素含量の算出を用いて測定した。
被覆された紙を試験において、ラベル産業において慣用の、ホットメルト接着剤ベースのラベル材料を用いて積層した。この積層体を、剥離値測定の前に、25℃で4日間、FINAT試験方法FTM 10に応じて、圧力70g/cm2で貯蔵した。
スのラベル材料で積層した。この積層体を、剥離値測定の前に、50℃で20時間、FINAT試験方法FTM 3に応じて、圧力70g/cm2で貯蔵した。
このようにして製造された積層体の剥離値を、FINAT試験方法FTM 10に応じて、引きはがし速度0.3m/min、10m/min、そして300m/minで測定した。
この試験方法は、Wacker-Chemie GmbH社のDEHESIVE(R) Silicones試験方法(Testmethode)パンフレット中に、そしてFINAT技術ハンドブック(試験方法)(FINAT Technischen Handbuch (Testmethoden) )第6版中に記載されている。
結果を以下の表1にまとめる。
表1:
Figure 2008546854
この結果は、ポリマーAをベースとする本発明による架橋可能なシリコーン組成物の極めて低い抽出値を示し、これは、極めて迅速な硬化速度に相当する。
300m/分での剥離値は、比較ポリマーと比較して低い。これは、ラベル積層体の更なる加工のために有利である。

Claims (8)

  1. (A)一般式(I)
    Figure 2008546854
    [前記式中、
    Rは、一価の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有しない、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、
    1は、一価の、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、
    Aは、アリル残基、
    Viは、ビニル残基、
    mは40〜1000の値、そして
    nは、1〜10の値を意味する]
    の、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
    (B)Si結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び
    (C)脂肪族の二重結合への、Si結合した水素の付加を促す触媒
    を含有する架橋可能な組成物。
  2. 残基Rが、メチル残基である、請求項1記載の架橋可能な組成物。
  3. 有機ケイ素化合物(B)として、一般式(II)
    Figure 2008546854
    [前記式中、
    2は、一価の、脂肪族の炭素−炭素二重結合を有しない、SiC結合した、置換されていてよい、1〜18個の炭素原子を有する炭化水素残基、
    aは、0、1、2又は3の値、そして
    bは、0、1又は2の値を表し、かつa+bの合計は、0、1、2又は3である]の単位から成る、線状の、環式の、又は分枝したオルガノポリシロキサンが使用され、
    但し、一分子につき平均で少なくとも2個の、Si結合した水素原子が存在するとの条件付きである、
    請求項1又は2記載の架橋可能な組成物。
  4. 触媒(C)として、白金金属の群からの金属、又は白金金属の群からの化合物又は錯体が使用されることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の架橋可能な組成物。
  5. 請求項1から4までのいずれか1項記載の組成物の架橋によって製造できる成形体。
  6. 請求項5記載の成形体であって、該成形体が被覆体である成形体。
  7. 請求項5又は6記載の成形体であって、該成形体が、接着物質を忌避するコーティングである成形体。
  8. 請求項1から4までのいずれか1項記載の架橋可能な組成物を、被覆されるべき表面に設け、引き続き該組成物を架橋させることによって被覆体を製造するための方法。
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