JP2008542542A - 長く延ばされた金属要素を金属の層でコーティングするためのデバイス及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、金属ストリップ1上の金属コーティングの厚さをコントロールするためのデバイスを示している。ストリップ1は、ストリップを槽2の中を通して連続的に移送することにより、溶融金属のレイヤでコーティングされる。ストリップは、槽から、予め定められた移送経路Xに沿って移送方向3に移送される。この予め定められた移送経路Xは、槽2に浸漬されたロールと、ワイピング及び安定化ユニット4a,4bの後に配置されアッパー・ロールとの間で、実質的に伸びている。ワイピング及び安定化ユニット4a,4bは、ストリップ1から過剰な溶融金属を除去するように、且つ、ストリップ1を安定化させるように構成されている。
Claims (21)
- 長く延ばされた金属要素(1)の上の金属コーティングの厚さをコントロールするためのデバイスであって、
金属要素(1)を、溶融金属の槽(2)の中を通して連続的に移送することによりコーティングが付着されるように構成され、且つ、この金属要素は、予め定められた移送経路(X)に沿って移送方向に(3)前記槽(2)から移送されるように構成され、
前記デバイスは、金属要素に移動磁場を作用させることにより金属要素から過剰な溶融金属を除去するために、金属要素のそれぞれの側に一つのワイピング部材を有する少なくとも一対の電磁的なワイピング部材を有し、各ワイピング部材は、ワイピング・ポール(5a,5b)を有し、
前記デバイスは、前記予め定められた移送経路(X)に対する金属要素の位置を安定化するために、金属要素のそれぞれの側に一つの安定化部材を有する少なくとも一対の電磁的な安定化部材を有し、各安定化部材は、安定化ポール(5a,5b)を有している、デバイスにおいて、
前記ワイピング部材が、第一及び第二の相巻線(6a,6b,7a,7b)を有していること、及び、
金属要素の同じ側の前記ワイピング部材と前記安定化部材が、前記ワイピング・ポール(5a,5b)と前記安定化ポール(5a,5b)が一致するように配置されていること、を特徴とするデバイス。 - 下記特徴を有する請求項1に記載のデバイス:
前記長く延ばされた金属要素は、金属ストリップ(1)である。 - 下記特徴を有する請求項1または2に記載のデバイス:
前記ワイピング部材及び前記安定化部材は、共通のマグネチック・コア(12a,12b)を有している。 - 下記特徴を有する請求項1から3のいずれか1項に記載のデバイス:
前記ワイピング部材及び前記安定化部材は、一体化されたユニットを形成している。 - 下記特徴を有する請求項1から4のいずれか1項に記載のデバイス:
前記安定化部材は、安定化巻線(8a,8b)を有している。 - 下記特徴を有する請求項2から5のいずれか1項に記載のデバイス:
前記安定化巻線(8a,8b)は、ストリップ(1)と前記相巻線(6a,6b,7a,7b)の間に配置されている。 - 下記特徴を有する請求項2から6のいずれか1項に記載のデバイス:
前記マグネチック・コア(12)は、実質的にT字型の断面を有し、ベース及びルーフを有し、
前記ルーフは、移送方向(3)に対して実質的に平行な方向に配置され、前記ベースは、前記ルーフからストリップ(1)の方向へ延びている。 - 下記特徴を有する請求項7に記載のデバイス:
前記安定化巻線(8)は、前記ベースの周りに配置され、前記相巻線(6a,6b,7a,7b)は、前記ベースのそれぞれの側で、前記ルーフの周りに配置されている。 - 下記特徴を有する請求項1から8のいずれか1項に記載のデバイス:
前記デバイスは、移送方向(3)を横切る方向に、ワイピング部材の第一の対から間隔を開けて配置された、ワイピング部材の第二の対を有している。 - 下記特徴を有する請求項9に記載のデバイス:
前記デバイスは、移送方向(3)を横切る方向に、ワイピング部材の第一及び第二の対から間隔を開けて配置された、ワイピング部材の第三の対を有している。 - 下記特徴を有する請求項2から10のいずれか1項に記載のデバイス:
予め定められた移送経路(X)に対する前記ストリップ(1)の位置を検出するための少なくとも一つのセンサー(10a,10b)が、前記ワイピング部材の少なくとも一つの近傍に配置されている。 - 下記特徴を有する請求項3から11のいずれか1項に記載のデバイス:
前記デバイスは、前記安定化ポール(5a,5b)の、ストリップ(1)の最も近くにある部分(15a,15b)の透磁率をコントロールするように構成された安定化要素を有している。 - 下記特徴を有する請求項12のいずれか1項に記載のデバイス:
前記安定化要素は、前記安定化巻線(8a,8b)の外側に配置された外部コイル(14a,14b)を有している。 - 下記特徴を有する請求項2から13のいずれか1項に記載のデバイス:
前記デバイスは、更なるワイピング力を発生するために、ストリップ(1)の少なくとも一つのエッジ(13a,13b)に、電流(I)を作用させるように構成された回路(16)を有している。 - 下記特徴を有する請求項14のいずれか1項に記載のデバイス:
前記回路(16)は、除去の後に測定されたコーティングの厚さに基づき、前記電流(I)をコントロールするように構成されている。 - 長く延ばされた金属要素(1)の上の金属コーティングの厚さをコントロールするための方法であって、
金属要素を、溶融金属の槽(2)の中を通して連続的に移送することによりコーティングが付着される、方法において:
− 予め定められた移送経路(X)に沿って移送方向に(3)、金属要素(1)を移送し;
− まだ凝固していない金属コーティングを有する金属要素(1)に移動磁場を作用させることにより、長く延ばされた金属要素(1)から過剰な溶融金属を除去し;
− 過剰な溶融金属を除去した後に、コーティングの厚さを測定し、これによって、厚さの測定値と厚さの所望の値との差が、前記移動磁場を発生させる相巻線(6a,6b,7a,7b)に送られる電流をコントロールし;
− 前記移動磁場が金属要素に作用する領域と同じ領域で、前記長く延ばされた金属要素(1)に安定化磁力を作用させることにより、予め定められた移送経路(X)に対して対象物の位置を安定化させること;
を特徴とする方法。 - 下記特徴を有する請求項16に記載の方法:
前記長く延ばされた金属要素は、金属ストリップ(1)である。 - 下記特徴を有する請求項17に記載の方法:
− 安定化磁力の強さをコンロールするパラメータの値を発生する少なくとも一つのセンサー(10a,10b)により、移送経路(X)に対する前記ストリップ(1)の位置を決定し;
− 前記ストリップ(1)の位置に応じて、前記安定化磁力をストリップに作用させる。 - 下記特徴を有する請求項17または18に記載の方法:
前記安定化ポール(5)の、少なくとも、ストリップ(1)に最も近い部分(15a,15b)の透磁率をコントロールすることにより、ストリップ(1)が安定化される。 - 下記特徴を有する請求項19に記載の方法:
前記安定化ポール(5)の、少なくとも、ストリップ(1)に最も近い部分(15a,15b)の透磁率が、外部コイル(14a,14b)によりコントロールされる。 - 下記特徴を有する請求項17から20のいずれか1項に記載の方法:
電流が、ストリップ(1)の少なくとも一つのエッジ(13a,13b)に供給され、それによって、前記移動磁場とともに、前記槽(2)の方向へ向けられたワイピング力が作り出される。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITMI20071166A1 (it) * | 2007-06-08 | 2008-12-09 | Danieli Off Mecc | Metodo e dispositivo per il controllo dello spessore di rivestimento di un prodotto metallico piano |
ITMI20071164A1 (it) * | 2007-06-08 | 2008-12-09 | Danieli Off Mecc | Metodo e dispositivo per il controllo dello spessore di rivestimento di un prodotto metallico piano |
ITMI20071167A1 (it) * | 2007-06-08 | 2008-12-09 | Danieli Off Mecc | Metodo e dispositivo per il controllo dello spessore di rivestimento di un prodotto metallico piano |
BRPI0823127A2 (pt) * | 2008-09-23 | 2015-06-16 | Siemens Vai Metals Tech Sas | Método e dispositivo de secagem de metal líquido de revestimento na saída de um reservatório de revestimento metálico na têmpera. |
CN101665897B (zh) * | 2009-10-14 | 2011-01-05 | 天津市工大镀锌设备有限公司 | 一种钢丝热镀层厚度的控制方法及设备 |
ITMI20121533A1 (it) * | 2012-09-14 | 2014-03-15 | Danieli Off Mecc | Stabilizzatore elettromagnetico |
EP3910089A1 (fr) * | 2020-05-12 | 2021-11-17 | Clecim Sas | Installation de revêtement de produit métallique en défilement |
CN111926278B (zh) * | 2020-09-24 | 2021-01-08 | 华中科技大学 | 一种带状工件的三相电磁抹拭装置及热浸镀系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH051359A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nkk Corp | 溶融めつき鋼板の目付方法 |
JPH0551719A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Nkk Corp | 溶融めつき鋼板の目付方法 |
JPH06108220A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Nisshin Steel Co Ltd | 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法 |
JPH1060614A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-03-03 | Nisshin Steel Co Ltd | 電磁力を利用しためっき付着量調整方法及び装置 |
JPH10273764A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Nippon Steel Corp | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
JPH10280117A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-20 | Nippon Steel Corp | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950000007B1 (ko) * | 1991-06-25 | 1995-01-07 | 니홍고오깡가부시끼가이샤 | 용융도금의 강대상에 도포중량을 제어하기 위한 방법 |
JPH07113157A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Nisshin Steel Co Ltd | 電磁力によるめっき付着量制御における鋼帯の電磁石への吸着防止方法 |
SE519928C2 (sv) * | 2000-08-11 | 2003-04-29 | Abb Ab | Anordning och förfarande för stabilisering av ett långsträckt metalliskt föremål |
SE0002889L (sv) * | 2000-08-11 | 2002-02-12 | Abb Ab | En anordning och ett förfarande för styrning av tjockleken av en beläggning på ett metalliskt föremål |
CN1258612C (zh) * | 2001-03-15 | 2006-06-07 | 杰富意钢铁株式会社 | 热镀金属带的制造方法及其装置 |
-
2005
- 2005-06-03 SE SE0501338A patent/SE528663C2/sv not_active IP Right Cessation
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH051359A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nkk Corp | 溶融めつき鋼板の目付方法 |
JPH0551719A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Nkk Corp | 溶融めつき鋼板の目付方法 |
JPH06108220A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Nisshin Steel Co Ltd | 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法 |
JPH1060614A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-03-03 | Nisshin Steel Co Ltd | 電磁力を利用しためっき付着量調整方法及び装置 |
JPH10273764A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Nippon Steel Corp | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
JPH10280117A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-20 | Nippon Steel Corp | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
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