KR20020052114A - 금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법 - Google Patents

금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법 Download PDF

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KR20020052114A
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박정렬
벤그트리드홀름
스벤카알손
마그누수할박
고테탈박
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이구택
주식회사 포스코
추후 제출
에이비비 에이비
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/24Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using magnetic or electric fields
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    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface

Abstract

본 발명은 금속 물체(2) 위의 용융도금층 두께를 조절하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에서 도금은 그 물체 위에 용융금속을 부착하기 위한 설비(1)로부터 그 물체를 연속적으로 이동시키므로써 실시된다. 상기 금속 물체(2)는 상기 설비로부터 기준면(plane)(x)을 포함한 이동 경로(4)를 따라 이동 방향으로 이동된다. 과다한 용융금속은 그 물체(2)에 자기력을 가하므로써 그 물체(2)로부터 깎여진다. 게다가, 그 물체(2)의 위치는 기준면(x)에 대하여 전자기 안정화 장치에 의해 안정화된다.

Description

금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법{A method for controlling the thickness of a galvanizing coating on a metallic object}
본 발명은 금속 물체의 용융도금에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 물체 표면에 용융도금 금속을 부착하기 위한 설비를 물체가 연속적으로 통과하여 형성된 물체 표면의 용융도금층(a galvanizing coating) 두께를 조절하는 방법에 관한 것이다.
이러한 방법은 강 스트립의 연속 용융도금에 특히 유리하다. 따라서, 본 발명은 이후 주로 이런 응용에 관련하여 기재될 것이다. 그러나, 본 발명은 선재(wire), 봉재(bar), 파이프 또는 다른 연신된 부재와 같은 다른 금속 물체의 용융도금에도 적용될 수 있다는 점을 밝혀둔다.
강 스트립(steel strip)을 연속용융도금하는 동안, 강 스트립은 용융도금욕을 연속적으로 통과한다. 용융도금욕은 일반적으로 용융아연, 알루미늄, 갈판 또는 갈바륨(galvalum)과 같은 아연-알루미늄 합금이다. 일반적으로 스트립은 도금욕 속으로 인입되어 침적롤(submerged roll)을 타고 돌아 연직상방으로 안정화롤(stabilizing roll)과 보정롤(correcting roll) 사이를 통과한다. 도금욕을 빠져 나온 강 스트립은 한 쌍의 기체 나이프(gas knife) 사이를 통과하며, 이때 기체 나이프에서 불어 나오는 기체에 의해 과다한 용융도금층을 깎아(wiping) 욕으로 흘러내려 도금층 두께를 조절한다. 상기 기체 나이프로부터 뿜어져 나오는 기체로는 공기, 질소, 수증기 또는 불활성 기체가 될 수 있지만, 공기와 질소가 가장 일반적으로 사용된다. 스트립은 충분히 냉각 및 응고될 때까지 연직상방으로 이동한다. 용융도금된 강 스트립은 상부롤(top roll)에 의해 방향을 바꾸어 원하는 분할 판재로 절단되거나 또는 코일재로 권취되는 설비로 안내된다. 보통 스트립은 침적롤로부터 수직방향으로 이동하여 보정롤과 안정화롤 및 기체 나이프를 지나 상부롤로 이동된다.
강 스트립을 용융도금할 때, 도금층의 두께는 얇고 균일해야 한다. 도금층은 보통 스트립이 상부롤을 통과한 후에 측정되며, 이 측정값에 의해 기체 나이프를 조절하여 도금층 두께를 규제하게 된다. 그러나, 강 스트립의 형상, 침적롤 이후 스트립이 지지받지 못하고 이동하는 거리, 이동속도, 기체 나이프의 기체 분출작용에 의해 강 스트립은 진행방향에 대해 거의 수직으로 진동하게 된다. 따라서, 이러한 진동을 감소시키기 위해 안정화롤 및 보정롤의 사용, 기체 나이프로부터 기체 분출의 정확한 조절, 스트립의 이동속도 조정 및/또는 스트립이 지지받지 못하고 이동하는 거리의 조정과 같은 어떤 조치를 취해야 될 것이다. 만일 진동이 감소하지 않으면, 이러한 진동으로 인해 기체 나이프는 도금층을 정확히 깎지 못하여 그 결과 도금층 두께는 불균일해 질 것이다.
과다한 도금층의 정확한 깎음 뿐만 아니라 스트립 속도의 고속화도 요구된다. 그러나, 스트립의 고속화에 따라 기체 나이프의 기체압은 증가하여야 한다. 이러한 경우 압력 증가는 용융도금층을 비산시키고 스트립의 양쪽 가장자리에서 기체의 난류(turbulence) 문제를 일으킨다. 즉, 기체 나이프를 사용할 경우 강판 이동속도에 분명한 상한치가 있음을 의미하며, 더욱이 큰 소음 발생을 수반한다.
이런 문제점들을 해결하기 위해 기체 나이프를 자기적 와이핑 장치(magnetic wiping device)와 결합하거나 대체하는 방안이 제시되었다. 자기적 와이핑 장치는 교류 자기장을 발생시켜 이 자기장을 이용해 금속 스트립으로부터 과다한 도금층을 깎는다. 그래서, 기체 나이프 없이 단독으로 도금층을 깎을 수 있거나 복합 사용할경우 기체압을 낮추어도 보다 균일한 부착량을 확보할 수 있다. 그러므로 자기적 와이핑 장치를 사용하게 되면 정확한 깎음과 동시에 고속화가 가능하게 될 것이다.
미국특허 US-A-4,273,800호에는 이동하는 금속 스트립 위의 용융도금층 두께를 조절하는 이러한 전자기 와이퍼 장치(electromagnetic wiper device)가 개시되어 있다. 펄스 또는 교류 자속(pulsating or alternating magnetic flux)을 용융도금층에 가하여 도금층을 통과하는 환상의 경로(looped path) 상에 자속을 형성시켜 과다한 용융도금층을 도금판으로부터 깎아낸다.
이러한 전자기 와이퍼 장치와 관련된 하나의 문제는 금속 스트립이 전후면의 전자기 와이퍼 장치로부터 발생된 자기장 내에서 정확히 중앙 위치로부터 벗어나면 금속 스트립에 작용하는 자기력이 자성체인 스트립을 가까운 쪽의 자기 와이핑 코일(wiping coil) 쪽으로 당기는 경향이 있다는 것이다. 결과적으로 전자기 와이퍼 장치를 사용하므로써, 도금욕으로부터 상부롤까지 이동하는 도금 스트립에 진동을 유발시킬 수 있다.
또 다른 미국특허 US-A-4,655,166호에는 금속 스트립의 용융아연도금 설비가 개시되어 있는데, 이 설비에는 용융도금층을 깎는 기체 나이프가 제공된다. 또한, 이 설비에는 이동 금속 스트립의 진동을 방지하기 위한 전자기 장치가 포함되어 있다. 상기 전자기 장치는 이동 스트립의 대향하는 양단부위 근처에 영구자석 유니트가 포함되어 있다. 그리고, 스트립의 각 가장자리 부분과 각 영구자석 유니트 사이의 간격을 검출하는 검출기(detector)가 설치되어 있다. 이 간격의 크기를 미리 정해진 값으로 유지하기 위해서 조절 모타가 상기 검출된 간격에 대응하여 자석의 위치를 조정하는데 제공된다.
본 발명의 목적은 이동 금속 스트립의 진동을 감소시키고 위치를 안정화함에 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 목적은 용융도금되고 있는 금속 스트립 위의 과다한 용융도금층을 깎아내기 위한 자기 와이퍼 장치 사용과 관련하여 금속 스트립을 안정화함에 있다.
도1은 이동 금속 스트립에 도금을 실시하기 위한 설비의 개략 구성도.
도2는 본 발명의 일 실시태양에 따른 금속 스트립상의 도금층 두께를 조절하기 위한 장치 중 전자기 안정화 장치용 전기회로도.
도3은 본 발명의 다른 실시태양에 따른 전자기 안정화 장치용 전기회로도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 .... 용기2 .... 금속스트립3 .... 침적롤
4 .... 이동방향5 .... 상부롤6 .... 권취롤
9 .... 냉각장치11, 12 .... 전자기 와이핑 장치
13a, 13b, 14a, 14b .... 안정화 극21, 22 ... 센서 부재
23 .... 조절 유니트24 .... 주파수 변환기
30 ... 처리기
상기 목적달성을 위한 본 발명은 금속 물체 표면에 용융금속을 부착시키기 위한 설비를 통과시켜 연속적으로 도금하면서 금속 물체 표면의 용융도금층 두께를 조절하는 방법에 있어서,
기준면(plane)을 포함한 이송 경로를 따라 이동방향으로 상기 금속 물체를 상기 설비로부터 이송하는 단계;
상기 금속 물체에 자기력을 가하여 그 물체로부터 과다한 용융금속을 깎아내는 단계 및
상기 물체에 안정화 자기력(stabilizing magnetic force)을 가하여 상기 기준면에 대하여 상기 물체의 위치를 안정화시키는 단계를 포함하는 금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명에 의하면, 기존의 기체 나이프는 불필요하게 될 것이며, 상기 금속 물체는 전자기 안정화 장치에 의한 자기력으로 안정화되기 때문에 전자기 와이퍼장치로 높은 효율적인 깎음 작업(wiping off action)을 수행하게 될 것이다.
본 발명의 하나의 실시태양에 따르면, 본 발명은 상기 기준면에 대하여 상기 물체의 위치에 의해 결정되는 매개변수값(value of parameter)을 감지하는 단계 및 상기 감지된 값에 대응하여 안정화 자기력을 상기 물체에 가하는 단계를 포함하고, 상기 자기력은 적어도 물체의 이동방향과 상기 기준면에 대해서 수직한 성분의 힘을 포함한다. 이러한 방법으로 상기 물체가 기준면을 따라 안정한 방식으로 이송되도록 기준면에 대하여 상기 물체를 적합하게 위치시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시태양에 의하면, 본 발명은 상기 감지된 값에 대응하여 전자기 안정화 장치에 전압을 인가하고, 이로 인하여 상기 자기력이 발생되는 단계를 포함한다. 이에 따라 상기 안정화 전자기력은 기준면에 인접한 안정화 극(stabilizing pole)의 권선(winding)에 전압 펄스(voltage pulse)를 인가함으로써 가해질 수 있다. 바람직하게는, 상기 감지단계는 상기 권선에 흐르는 전류의 세기(level)를 감지함을 포함하는 것이다.
본 발명의 또 다른 실시태양에 의하면, 인가단계(application step)는 상기 대응하는 권선을 흐르는 전류의 세기가 증가할 때 자기력이 증가함을 포함하는 것이다. 상기 권선을 흐르는 전류는 자속 회로의 자기저항(magnetic reluctance)이 증가될 때, 즉 상기 안정화 극에서 금속 물체까지의 거리가 증가될 때 증가할 것이다.
본 발명의 또 다른 실시태양은, 상기 인가단계가 거의 일정한 진폭을 갖는 전압 펄스의 형태로 전압을 인가하고, 상기 전압 펄스의 길이를 변화시키면서 전자기 안정화 장치의 자기력을 변화시킴을 포함하는 것이다. 더욱이, 상기 감지단계는 상기 기준면의 양측 중 어느 한 측에 제공되는 안정화 극의 권선을 흐르는 전류의 세기를 감지하고, 상기 기준면 중 다른 측에 제공되는 안정화 극의 권선을 흐르는 전류의 세기를 감지함을 포함할 수 있으며, 상기 전류 세기들이 비교되어 가장 높은 전류 세기를 갖는 안정화 극의 권선을 흐르는 전압 펄스의 길이가 증가된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 기초로 여러 실시예를 통하여 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예로 국한되지 아니한다.
[실시예]
도1에 개시된 설비는 아연, 알루미늄 또는 아연-알루미늄 합금과 같은 용융도금 금속욕을 포함하도록 배치된 용기(1)를 포함하며, 상기 용기(1)내의 도금욕을 통과하는 금속 스트립(2)이 침적되도록 구성된다. 상기 금속 스트립(2)은 용기(1) 내에 설치된 롤(3)에 의해 용기(1)를 통과하여 거의 연직상방 이동방향(4)으로 방향이 바뀌어 상부롤(5)로 이동하여 다시 이동방향을 바꾼다. 침적롤(3)과 상부롤(5) 사이의 이동경로에는 거의 연직인 기준면(x)이 있다. 금속 스트립(2)은 상부롤(5)을 지난 후 권취롤(6)에 감기거나 스트립 부재로 절단된다. 욕 내에서 침적롤(3)의 상부에 안정화롤 및 보정롤을 설치하여 금속 스트립(2)의 이동을 안내할 수도 있다. 그러나, 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기 위해 이런 보조롤들은 본 도면에는 생략한다.
용기(1) 내에 있는 용융금속 도금욕 탕면(7)으로부터 금속 스트립(2)은 상부롤(5)까지 거의 지지를 받지 않고 계속 이동한다. 금속 스트립(2)이 용기(1) 내의욕을 떠나자 아연과 같은 욕내 용융금속으로 도금된다. 탕면(7)으로부터 미리 정해진 높이에 금속 스트립(2) 위의 도금층 두께를 조절하기 위한 장치(8)가 제공된다. 이동방향(4)으로 보아 이 장치(8) 다음에는 상부롤(5) 사이에 도금층을 냉각하기 위한 장치(9)가 있다. 이로 인해 금속 스트립(2)이 상부롤(5)에 의해 다시 방향 전환되기 전에 도금층이 응고될 것이다.
도금층 두께를 조절하기 위한 장치(8)은 도2와 도3에 더 상세히 도시되어 있으며, 금속 스트립(2)에 자기력을 가하여 그 스트립(2)로부터 과다한 용융금속을 깎아내도록 구성된 전자기 와이퍼 장치(11)(12)와, 기준면(x)에 대해 금속 스트립(2)의 위치를 안정화 시키도록 구성된 전자기 안정화 장치(13)(14)을 포함한다. 상기 전자기 와이퍼 장치는 기준면(x)의 한쪽에는 제1 와이핑 부재(11)를, 그리고 다른 쪽에는 제2 와이핑 부재(12)를 포함한 한 쌍의 와이핑 부재(11)(12)를 포함하고 있다. 각 와이핑 부재(11)(12)는 여러 개의 와이핑 극(wiping pole)(11a)(12a)이 각각 포함될 수 있다. 상기 전자기 안정화 장치는 기준면(x)의 한쪽에 제1 안정화 부재(13)를, 그리고 기준면의 다른 쪽에 제2 안정화 부재(14)를 포함한 한 쌍의 전자기 안정화 부재(electromagnetic stabilizing member)(13)(14)를 포함하고 있다. 각 안정화 부재(13)(14)에는 여러 개의 안정화 극(13a)(13b) 및 (14a)(14b)가 각각 포함될 수 있다.
기준면(x)의 한 쪽에 위치된 전자기 와이핑 부재(11)와 전자기 안정화 부재(13)는 공동 자속 운반 부재(common magnetic flux carrying member)(15)를 가지고 있어서 공동 전자기 부재(common electromagnetic element)(11)(13)(15)를 형성한다. 같은 방법으로 기준면(x)의 다른 쪽에 위치된 전자기 와이핑 부재(12)와 전자기 안정화 부재(14)는 공동 자속 운반 부재(16)을 가지고 있어서 공동 전자기 부재(12)(14)(16)를 형성한다. 각 자속 운반 부재(15)(16)는 철판이나 철분말로 만들어진 철심을 포함하고 있으며, 원하는 개수의 극을 제공하도록 설계된다. 각 안정화 극(13a)(13b)(14a)(14b)은 권선(17)으로 감겨 있으며, 전자기 부재(11~16)에 자속을 유도하도록 구성된다. 같은 방법으로 각 와이핑 극(11a)(12a)도 권선(18)으로 감겨 있다.
더욱이, 상기 장치(8)는, 도2에 도시된 바와 같이, 센서 부재(21)(22)의 형태의 센서를 포함하고 있으며, 기준면(x)에 대해 금속 스트립(2)의 위치에 의해 결정되는 매개변수값을 감지하도록 구성된다. 본 실시예에서 각 센서 부재(21)(22)는 안정화 극(13a)(13b)(14a)(14b)의 각각의 권선(17)에 흐르는 전류의 세기를 감지하도록 구성되어 있다. 이렇게 감지된 전류의 세기에 대응하여 전자기 안정화 장치(13)(14)는 금속 스트립에 자기력을 가하도록 구성된다. 상기 자기력은 적어도 이동방향(4)과 기준면(x)에 대하여 수직인 힘의 성분을 포함한다. 주의할 점은 도2에는 단순히 2개의 안정화 극(13a)(14a)에 대한 센서 부재(21)(22)만 나타내지만, 다른 안정화 극에 대해서도 같은 방법으로 비슷한 센서 부재를 연결할 수 있다. 안정화 극(13a)(14a)의 자기력은 각 극(13a)(14a)의 권선(17)에 전압을 가해주므로써 발생하게 된다. 이 전압은 상기 권선(17)에 연결된 조절 유니트(control unit)(23)에 의해 가해진다. 상기 조절 유니트(23)는 금속 스트립(2)이 안정화 극(13a)(14a) 중의 하나로부터 수직방향으로 멀어질 때 바로 그 안정화 극(13a)(14a)중 하나에자기력을 증가시키도록 구성되어 있다. 보다 상세하게는 조절 유니트(23)는 어떤 안정화 극의 권선(17)을 흐르는 전류의 세기가 증가할 때 바로 그 대응하는 안정화 극(13a)(14a)중 하나의 자기력을 증가시키게끔 구성된다. 조절 유니트(23)는 전압 펄스, 바람직하게는 거의 일정한 진폭을 갖는 사각 파형의 형태로 상기 전압을 가하여 이에 따라 상기 전압 펄스의 길이를 변화시키므로써 상기 안정화 극(13a)(14a)의 자기력을 변화시키도록 구성된다.
각 안정화 극(13a)(14a)은 잘 형성된 폐루프(closed loop)에 자속을 확장하여(magnetic flux extending) 유도되도록 구성된다. 이에 따라 하나의 폐루프는 상기 안정화 극(13a)으로부터 금속 스트립에 이르러 기준면(x)를 따라서 하단의 안정화 극(13b)으로 연결되어 자속 운반 부재(15)를 경유하여 다시 본래 안정화 극(13a)까지 확장되어 되돌아 온다. 기준면(x)의 다른 쪽에서도 같은 방법으로 대응하는 자속 폐루프가 형성된다. 두 극(13a)(13b)의 각각의 권선(17)은 상호 전기적으로 연결되어 하나의 권선(17)을 형성한다. 두 극(13a)(13b) 중 하나의 극의 권선(17) 없이도 가능하다.
조절 유니트(23)는 소위 직류 초퍼(DC-chopper)를 형성하며 3상 교류전압을 공급하기 위해 주파수 변환기(24)를 포함하고 있다. 상기 주파수 변환기(24)와 병렬로 커패시터(25)가 제공된다. 또한, 안정화 극(13a)(14a)의 권선(17)은 각각의 센서 부재(21)(22)와 직렬로, 다시 다이오드(26)(27) 및 스위치(28)(29)를 포함한 병렬회로와 연결된다. 게다가, 조절 유니트(23)는 센서 부재(21)(22)와 스위치(28)(29)에 연결된 처리기(process)(30)를 포함하고 있다.
상기 장치(8)는 다음과 같은 방식으로 작동한다. 두 센서 부재(21)(22)는 각각의 권선(17)에 흐르는 전류의 세기를 감지하도록 구성되어 있다. 처리기(30)는 센서 부재(21)(22)로부터 감지된 세기를 받아서 두 스위치(28)(29)에 있어 하나의 스위치가 개방이면 다른 스위치는 폐쇄되는 스위칭 작업을 착수하도록 되어 있다. 스위치(28)(29)중 하나를 닫으면 닫은 쪽의 각 권선(17)에 전압이 가해질 것이다. 결과적으로 처리기(30)는 권선(17)에 어떤 길이 동안의 전압 펄스를 가하게 되고, 이러한 펄스들은 상기 권선(17)에 전류를 유도한다. 센서 부재(21)(22)에 의해 권선(17)에 흐르는 전류의 세기가 측정된다. 상기 전류의 세기는 각 자속 회로의 자기저항(magnetic reluctance)에 의해 결정된다. 금속 스트립(2)과 극(13a)(14a) 중 하나와의 사이 거리가 증가하면 자속회로의 자기저항도 역시 증가하게 되는데, 이는 상기 자기저항은 권선(17)에 흐르는 전류와 반비례 관계가 있으므로 권선(17)에 흐르는 전류는 증가하게 됨을 의미한다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 장치는, 도2와는 다른 형태의 센서 부재들로 이루질 수도 있다. 예를 들어, 각각의 안정화 극(13a)(14a)에 장착된 위치 센서(position sensor)들이 제공될 수도 있다. 상기 실시예에서와 같이, 상기 센서 부재(21)(22)는 처리기(30)에 연결되어 있다. 어떤 종류의 근접 센서 심지어는 접촉에 의한 스트립(2)의 위치를 감지하는 기계적 센서도 본 발명의 장치에 사용될 수 있다는 점도 주의를 요한다.
본 발명은 상기에서 개시된 실시예로 한정되지 않고 다음과 같은 청구범위 내에서 변하거나 변경될 수 있다.
스트립의 이동경로를 따라 2개 이상의 장치(8)가 사용될 수 있고, 특히 스트립(2)의 폭이 어떤 값 이상을 초과할 경우 두 개의 장치(8)가 스트립(2)의 폭을 따라 설치 사용될 수 있다는 점도 주의를 요한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 용융도금되고 있는 금속 스트립 위의 과다한 용융도금층을 깎아내기 위한 자기 와이퍼 장치 사용과 관련하여 금속 스트립을 안정화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 금속 물체 표면에 용융금속을 부착시키기 위한 설비를 통과시켜 연속적으로 도금하면서 금속 물체 표면의 용융도금층 두께를 조절하는 방법에 있어서,
    기준면을 포함한 이동 경로를 따라 이동방향으로 상기 금속 물체를 상기 설비로부터 이송하는 단계;
    상기 금속 물체에 자기력을 가하여 그 물체로부터 과다한 용융금속을 깎아내는 단계 및
    상기 물체에 안정화 자기력을 가하여 상기 기준면에 대하여 상기 물체의 위치를 안정화시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기준면에 대하여 상기 물체의 위치에 의해 결정되는 매개변수값을 감지하는 단계 및
    상기 감지된 값에 대응하여 안정화 자기력을 상기 물체에 가하는 단계를 포함하고,
    상기 자기력은 적어도 물체의 이동방향과 상기 기준면에 대해서 수직한 성분의 힘을 포함하는 것을 특징으로 하는 조절방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 감지된 값에 대응하여 전자기 안정화 장치에 전압을 인가하고, 이로 인하여 상기 자기력이 발생되는 단계를 포함함을 특징으로 하는 조절방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 안정화 전자기력은 기준면에 인접한 안정화 극의 권선에 전압 펄스를 인가함으로써 가해짐을 특징으로 하는 조절방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 감지단계는 상기 권선에 흐르는 전류의 세기(level)을 감지함을 포함함을 특징으로 하는 조절방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인가단계는 상기 대응하는 권선을 흐르는 전류의 세기가 증가할 때 자기력이 증가함을 포함하는 것을 특징으로 하는 조절방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인가단계는 실질적으로 일정한 진폭을 갖는 전압 펄스의 형태로 전압을 인가하고, 상기 전압 펄스의 길이를 변화시키면서 전자기 안정화 장치의 자기력을 변화시킴을 포함하는 것을 특징으로 하는 조절방법.
  8. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감지단계는 상기 기준면의 양측 중 어느 한측에 제공되는 안정화 극의 권선을 흐르는 전류의 세기를 감지하고, 상기 기준면 중 다른 한측에 제공되는 안정화 극의 권선을 흐르는 전류의 세기를 감지함을 포함하고, 그리고 상기 전류 세기들이 비교되어 가장 높은 전류 세기를 갖는 안정화 극의 권선을 흐르는 전압 펄스의 길이가 증가됨을 특징으로 하는 조절방법.
  9. 제1항 내지 제7항 중에 어느 한 항에 있어서,
    상기 용융도금금속은 주로 아연임을 특징으로 하는 조절방법.
  10. 제1항 내지 제7항 중에 어느 한 항에 있어서,
    상기 용융도금금속은 주로 아연과 알루미늄 합금임을 특징으로 하는 조절방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101442133B1 (ko) * 2012-11-08 2014-09-25 한국과학기술원 금속 스트립의 연속 도금 장치 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06108220A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Nisshin Steel Co Ltd 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH06136502A (ja) * 1992-10-26 1994-05-17 Nisshin Steel Co Ltd 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH1046309A (ja) * 1996-07-30 1998-02-17 Nisshin Steel Co Ltd めっき付着量の制御方法及び装置
JPH10273764A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Nippon Steel Corp 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06108220A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Nisshin Steel Co Ltd 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH06136502A (ja) * 1992-10-26 1994-05-17 Nisshin Steel Co Ltd 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH1046309A (ja) * 1996-07-30 1998-02-17 Nisshin Steel Co Ltd めっき付着量の制御方法及び装置
JPH10273764A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Nippon Steel Corp 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101442133B1 (ko) * 2012-11-08 2014-09-25 한국과학기술원 금속 스트립의 연속 도금 장치 및 방법

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