JP2008536326A - 筐体アセンブリ - Google Patents

Abstract

本発明は、ヒンジ式に閉じることができる筐体アセンブリであって、少なくとも２つの筐体部１０、２０がヒンジ素子３０によって接続されており、ヒンジ素子３０が窪み１３、２３内に収容されている、筐体アセンブリを提供する。ヒンジ素子３０は可撓性のものであり、好ましくはリボン形状にされており、前記窪み内でスライド式に可動である。この構成は、前記のようなヒンジが、最初から目に見えないものであると共に、占有する空間が最小であることを可能にする。

Description

本発明は、筐体アセンブリ（enclosure assembly）に関し、より詳細には、添付請求項１の前置部分による電子機器を包囲する（enclosing）筐体アセンブリに関する。

このような筐体アセンブリは、電子機器等が包囲されることができる包囲された空間を提供する。前記のような筐体は、突出部及び特に外部のヒンジが実質的に存在しない外壁を有している。

外側からは見えないヒンジを備えている既知の筐体アセンブリとは、例えば、ドアを有する車又は家具である。設計及び安全性等の理由のため、前記ドアのヒンジは、しばしば内側に設けられている。例えば、米国特許第６，４８７，７５５号は、家具のドア用の隠されているヒンジを開示している。

前記のような既知のアセンブリの問題は、ヒンジが比較的大量の空間を占有することである。このことは、当該包囲された空間に突出しているヒンジによって生じている。前記ヒンジは、覆われている又は壁内に隠されていても良く、従って、前記ヒンジによって占有される空間の量を減少することはない。特に、小型化が必要とされる電子機器等のための筐体の場合、このようなヒンジは、前記筐体の所定外側の寸法が与えられている場合、前記筐体内の利用可能な空間の量を制限する。

従って、本発明の目的は、上述の種類の筐体アセンブリであって、前記ヒンジが占有する空間の量が減少されている筐体アセンブリを提供することにある。

この目的は、第１窪みが、第１壁とほぼ平行に延在しており、前記ヒンジ素子は可撓性であると共に、前記第１窪み内でスライド式に可動であることを特徴とする、添付の前記請求項１に記載の筐体アセンブリによって達成される。前記可撓性のヒンジ素子は、互いに対する前記筐体部のヒンジ運動を可能にすると共に、前記ヒンジ素子は、前記筐体アセンブリが前記閉じられた位置にある場合、前記窪み内にスライドさせることにより前記窪み内に完全に収容可能なものである。ここで、表現「ほぼ平行」とは、前記窪みが、完全に真っ直ぐではないが、例えば、起伏がある又は湾曲している状況を含むものであり、前記窪みの概ねの方向は、前記第１外面と最大１５度の角度を成す。このことは、特に、前記窪みが、前記第１外面に対して完全に平行である場合、占有される空間の量が最小であることを保証する。

有利な実施例は、添付の従属請求項において開示されており、これらの幾つかは、更に、以下において説明される。

特別な実施例において、前記ヒンジ素子は、ほぼリボン形状であり、前記第１外面に対してほぼ平行に延在している平坦な面を有している。このようなヒンジ素子は、一方向における可撓性と、ヒンジ方向と、他の方向における強度との好ましい組み合わせを有していると共に、前記包囲された空間内への方向における寸法は、最小に保持されることができる。勿論、円形又はファイバ形状のような、他の形状も可能であるが、前記のような形状は、前記ヒンジ素子を前記窪み内にスライドさせる又は押入する場合、幾分か減少された安定性を有する。

前記窪みは、必須ではないが、有利には、前記ヒンジ素子の前記（断面の）形状に適合化される。例えば、リボン形状にされているヒンジ素子の場合、スリット状の窪みを設けることが、この場合において窪みとヒンジ素子との組み合わせによって占有される空間の量が最小であるので、有利である。このことは、前記窪み内に前記ヒンジ素子をスライドさせる場合に、前記ヒンジ素子を良好にガイドするのも助ける。

可撓性ヒンジ素子は、本質的に可撓性の材料からから作られているヒンジ素子であって、結合されている一連のものではなく、鎖のように、本質的に固い複数の素子に関するものであると理解されたい。

第１及び第２素子固締手段は、該第１及び第２素子固締手段の少なくとも一方が、前記窪み内の前記ヒンジ素子のスライド運動を可能にする限り、特に限定されるものではない。例えば、前記ヒンジ素子は、該ヒンジ素子内に伸張されたスリットであって、これを介して棒体等が突出しているスリットを有することもできる。前記ヒンジ素子の一方の端部を、前記のような筐体部の一方に固定して取り付け、他方の端部のみ、前記窪み内でスライド式に可動とすることもできる。この固定された取り付けは、接着又は溶接等によって行われることもできる。

特定の実施例において、前記第１素子固締手段は、自身の第１端部における第１スナップ固締手段と前記第１窪みとを有しており、前記第１窪みは、前記第１スナップ固締手段と協動する第１素子固締部を有していると共に、前記第１スナップ固締手段よりも小さい直径を有している。スナップ固締手段とは、これ自体は従来技術において知られており、２つの部品を一緒に確実に固締する便利な手段である。前記のようなスナップ固締作用は、弾性の、例えば、前記ヒンジ素子のホック状部を、前記素子固締部、例えば、前記窪みの収縮された部分を越えて押すことにより、もたらされる。前記のようなスナップされ戻されたスナップ固締手段は、今や、確実に前記ヒンジ素子が前記窪みから逃れるのを確実に防止する。更にある程度の動きが、前記ヒンジ素子を前記窪み内に更に深く挿入することによって可能になる。

「端部における」なる表現は、前記ヒンジ素子の最端部に位置されている固締手段だけでなく、前記端部の傍に位置されている固締手段にも関するものである事に留意されたい。前記固締手段よりも前記ヒンジ素子の前記最端部に向かって位置されている前記ヒンジ素子のあらゆる部分は、本発明の目的には関係ないが、設けられていても良い。

特別な実施例において、前記第２素子固締手段は、前記第１端部に対向する第２端部に設けられ、前記のような第２筐体部は、前記第２素子固締手段と協働する第２素子固締部を備える第２窪みを有している。両方の筐体部に窪みを有する、この実施例は、前記ヒンジ素子の両方の端部を、窪み内に収容することを可能にし、前記筐体アセンブリが使用される際の損傷に対する前記固締手段及び固締部の更なる保護を提供する。

特定の実施例において、前記第１及び第２筐体部の各々は、前記第１及び第２窪みの近傍に、付加的な第１及び第２ねじ孔をそれぞれ有しており、前記筐体アセンブリの閉じられた位置において並べられている。少なくとも一方にねじ山が設けられている前記のようなねじ孔を設けることは、２つの筐体部を互いに固定して接合するためのねじの使用を可能にする。このことは、包囲された内部空間及び該内部空間の中身の望まれていない外部からのアクセスに対する、又は埃若しくは水等の進入に対する保護に関して有利である。特に、電子機器の場合において、このような筐体アセンブリは、防水性のものから容易に作られることができ、このことは、言うまでもなく、特に屋外における使用に対して非常に有利である。

本発明による筐体アセンブリの特別な実施例において、前記第２素子固締部は、前記第２壁を貫通している貫通孔を有している。適切な大きさの前記貫通孔によって、前記ヒンジ素子を外側から、前記のような孔を介して、前記窪み内に挿入することは容易である。このようにして、前記２つの筐体部は、前記ヒンジ素子と容易に接続されることができる。勿論、前記ヒンジ素子を前記貫通孔の他方側から挿入することも可能である。

今や、前記ヒンジ素子を異なる仕方で固締することも可能である。特に、前記第２素子固締手段は、前記貫通孔の最小直径よりも大きい直径を有する突出部を有している。このことは、前記ヒンジ素子を対応する筐体部に確実に固締する非常に簡単で更に効果的な仕方である。前記ヒンジ素子は、前記他の筐体部にも結合されるので、功利的な結合が、最小の数の手段によって行われると共に、運動の自由度を可能にする。前記突出部は、より大きい直径を正確に持っている前記ヒンジ素子の一部であっても良く、又は外側に曲げられた部分であっても良い。

特別な実施例において、前記第２素子固締手段は、前記第２ねじ孔に渡って位置づけられている開口を有する。ねじを前記のような孔内へ、前記開口を介して挿入することで、前記ヒンジ素子を、対応する前記のような（第２）筐体部に自動的に確実に接続する。多くの実施例が、ねじのようなものを、実際、既に設けるものであろうことから、非常に信頼できる固締手段及び部分は、単に前記ヒンジ素子の適切な端部を前記ねじ孔に向かって曲げることにより、設けられることができ、この結果、前記ヒンジ素子内の前記開口は、前記ねじ孔と重なる。この場合において、前記ヒンジ素子が、前記貫通孔よりも大きい直径を有する部分を持っていることは、必須ではないが、可能であり、勿論、同様の更なる有利な点を提供することにも留意されたい。

ねじが前記ねじ孔内に設けられている本発明による筐体アセンブリに関して、ねじ山を施された部分間にねじ山がない部分を有するねじを使用することが有利である。このようにして前記ねじは、これらの損失のリスクを伴わずに、前記ねじ孔に確実に取り付けられることができる。このことは、前記筐体が再び開けられる場合、前記ねじ又は複数のねじが保持される又は別個に格納される必要がないという更なる有利な点を有する。前記ねじ又は複数のねじを前記筐体アセンブリに確実に結合する他の手段は、除外されていない。

添付の何らかの従属請求項による特別な筐体アセンブリは、複数のヒンジ素子を有している。多くの場合において、これらの複数のヒンジ素子は、別個の窪み内に設けられ、例えば、全てのねじに近い１つのもの（又は複数のもの）が、前記筐体アセンブリの一方の側に沿って設けられる。このことは、前記のようなアセンブリが容易に開けられることを可能にし、前記２つの部分の一方は、他方の部分に対して揺らされ、前記部分と、好ましくは、使用されている前記ねじの全てとは、前記他方の残部に確実に結合される。

ここで、本発明による筐体アセンブリは、上述の実施例に限定されるものではないと述べておく。例えば、前記筐体アセンブリは、２つの筐体部に限定されるものではなく、むしろ、例えば、クローゼットが、主要部と２つ以上のヒンジ式に取り付けられているドアとを有することができるのと殆ど同じ仕方において、３つ以上の部分を有していても良い。

本発明は、ここで、添付図面を参照し、模範的な実施例によって、更に説明される。

図１は、本発明による筐体アセンブリの断面図を図示している。

本明細書において、１０とは、第１外面１１及び第１内面１２と、第１素子固定手段１４を備える第１窪み１３とを備える第１筐体部を示している。

２０は、第２外面２１及び第２内面２２と、第２素子固定手段２４を備える第２窪み２３とを備える第２筐体部を示している。

ヒンジ素子３０は、第１スナップ固締手段３１及び第２スナップ固締手段３２を有している。符号１５及び２５は、第１及び第２スライド空間示している。

内部空間４０は、閉じられた位置における筐体アセンブリによって包囲されている。

図１に示されているように、前記筐体アセンブリは、ほぼ対称であるが、これは、実際の実施例における場合である必要はない。更に、前記窪みが設けられている前記筐体部の前記壁は、縮尺で描かれているわけではない。実際、これらの厚さは、誇張されている。

ヒンジ素子３０は、第１窪み１３内に挿入されており、第１スナップ固締手段３１（例えば、弾性のホック等）を、第１素子固定手段１４を越えて押すことにより第１筐体素子１０に固定される。第１素子固定手段１４は、第１スナップ固締手段３１と協働する窪み１３への何らかの種類の突出部であっても良く、この結果、第１スナップ固締手段３１の直径は、これ自体は従来技術において知られているように、第１素子固定手段１４の位置における第１窪み１３の直径よりも大きい。

類似の種類において、ヒンジ素子３０は、協働する第２素子固定手段２４及び第２スナップ固締手段３２によって、第２筐体部２０に固定されている。

ここで、前記のような「第１」及び「第２」筐体部は、第１及び第２筐体部として添付請求項において称されているものと同じである必要はないことを述べておく。これは、むしろ、前記実施例内に設けられている２つの部分を識別する仕方であり、どの部分が意味されているのかは、文脈から、常に明確である。

第１及び第２筐体部１０、２０は、離間された位置において示されている。第１及び第２筐体部１０、２０を一緒にする場合、筐体を閉じるために、ヒンジ素子３０は、第１及び第２窪み１３、２３内に更に深くスライドされる。ここへ、スライド空間１５及び２５は、第１及び第２固定手段１４、２４の位置を越えて設けられている。ヒンジ素子３０を、第１又は第２筐体部１０、２０の一方に固定して取り付けることも可能であることに留意されたい。この場合、前記ヒンジ素子３０が固定して取り付けられている筐体部内に、窪みを設けることさえも必須ではない。この場合において、簡単な接着又はリベット留め等も十分なものである。勿論、他方の筐体部内の前記スライド空間は、第１筐体部１０と第２筐体部２０との間の類似の働きを可能にするために、増加されることもできる。

ヒンジ素子３０は、可撓性のものであるので、第１及び第２筐体部１０及び２０を離すことは、ヒンジ素子３０を曲げることにより、第１及び第２筐体部１０及び２０が互いに対して枢軸上に配される（pivoted）のも可能にする。このことは、図３において更に説明される。

第１窪み１３及び第２窪み２３は、好ましくは、自身のそれぞれの開口と並べられており、この結果、第１外面１１及び第２外面２１は、概ね平坦（level）である、又は少なくとも接近して若しくは何らかの他の所望の態様において嵌合している。このようにして、前記筐体アセンブリの平滑な全体の外面は、第１内面１２及び第２内面２２が、互いに接近して嵌合するように作られていることもできるので、外側及び内側の両方から全体的に目に見えないヒンジによって、設けられる。更に、このヒンジによってとられ得る空間の量は、最小であることは明らかである。

ヒンジ素子３０は、何らかの所望の可撓性材料から作られることができるが、好ましくは、多くのプラスチック及び金属又は合金のような、適切な剛性を有する材料によって作られる。前記剛性は、前記材料の厚さと組み合わされて、ヒンジ素子３０が、窪み１３、２３内に、素子固定手段１４、２４を越えて、更にスライド空間１５、２５へと容易に押されることを可能にするのに十分なものでなければならない。勿論、ヒンジ素子３０を曲げるのに十分な可撓性も、保証されていなければならない。

ヒンジ素子３０の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、円形又は楕円形等の断面を有しているワイヤ状のものであっても良い。しかしながら、特に、ヒンジ素子３０は、ほぼリボン形状にされている。これにより、一方向における、即ち、前記のようなリボンの平坦な面に対して平行であると共に長軸に対して垂直な線の周りにおける、高い可撓性を提供する一方で、他の方向における剛性を提供する。更に、前記ヒンジ素子の全長は、前記ヒンジ素子の厚さ、従って、前記筐体部の壁の必要とされる厚さを厚くすることなく、長くされる。前記のようなリボン形状にされたヒンジ素子は、前記筐体アセンブリをあける場合に、互いに対して第１及び第２筐体部１０、２０をガイドするのにも便利である。言い換えれば、特にリボン形状にされたヒンジ素子は、ドア等のための従来のヒンジとしても完全に機能する。

図２は、本発明による筐体アセンブリの第２実施例の詳細の断面図を示している。ここで、添付図面に渡って、類似の部分は、同様の符号によって示されている。

第１及び第２筐体部１０、２０は、閉じられている又は隣接している位置において示されている。内面及び外面１１、２１及び１２、２２は、それぞれ、再び、一緒に近接して嵌合するが、このことは必須ではない。

ヒンジ素子３０は、自身の曲げられている端部において、ねじ孔３１を有している。対向する端部において、スナップ固締手段３２が示されていると共に、第２窪み２５内の素子固定手段は、添付図面の面から突出する面内に延在しているので、示されていない。

更に、５０及び５１は、第１及び第２ねじ窪みを示しており、このうちの少なくとも第２ねじ窪み５１は、第１及び第２筐体部１０、２０が、ねじを挿入することによって（図示略）互いに対して固定されることを可能にするために、ねじ山をつけられている。ねじを（又は何らかの他の所望の固定手段）、ねじ孔３１を介してねじ窪み５０、５１に挿入することにより、前記ヒンジ素子３０を第１筐体部１０に固定して留めることが可能である。このことは、前記筐体アセンブリが、確実に閉じられるのを可能にすると共に、前記筐体アセンブリを再び開けることも可能にする。第２筐体部２０は、依然、固定されているが、前記のような協働する素子固定手段及びスナップ固締手段によって、ヒンジ素子３０を介してスライド可能である。スライド空間２５は、前記ねじが緩められる又は取り除かれた場合に、前記第１及び第２筐体部１０、２０が、互いに離間されるのを可能にしている。

第１窪みの壁面１６及び第２窪みの壁面２６は、面取りされており、このことは、ヒンジ素子３０をより容易に曲げることを可能にする。これは、図３から明らかになるであろう。

窪み１３、２３は、ねじ窪み５０、５１と前記外面１１、２１との間に設けられるように示されていることに留意されたい。代替的には、これらは、ねじ窪み５０、５１の何らかの他の側に設けられることもできる。とはいえ、示されている前記構成は、ヒンジ素子３０を曲げるのに好ましい。

図３は、開いており曲がっている位置における図２の実施例を図示している。

ねじ６０は、緩められ、第１及び第２筐体部１０及び２０は、ヒンジ素子３０の周りにリベット留めされており、従って、当該筐体アセンブリを完全に開けている。

長さｌは、ヒンジ素子３０の厚さの二倍を加えた、筐体部１０及び２０の第１窪みの第１窪みの壁面１６と第１外面１１との間、及び第２窪み壁面２６と第２外面２１との間の厚さを示している。示されている位置において筐体部１０、２０を位置決めするのを可能にするように、ヒンジ素子３０は、十分な長さを有していなければならない。「十分」とは、ヒンジ素子３０が、矢印Ａによって示されている方向において、筐体部１０、２０の閉じられた位置にスライドすることができる距離が、少なくとも長さｌに等しいことを意味している。言い換えれば、スナップ固締手段３２、又は何らかの他の所望の素子固締手段は、前記のようなそれぞれの素子固定手段を越えて、少なくとも長さｌの関連する窪み内に、距離を置いて、設けられなければならない。勿論、前記第１及び第２筐体部が、互いに対して完全に開かれる必要はなく、例えば、９０°又は何らかの他の所望の角度に渡って開かれる必要がある場合、ヒンジ素子３０の必要とされる（付加的な）長さは、短くされることもできる。

窪みの面取りされている壁面１６及び２６は、このことが、必要とされる余分な長さを減少し、従って、前記ヒンジ素子のための窪みの深さを減少するだけではなく、第１及び第２筐体部１０、２０を互いに対して曲げる際に前記ヒンジ素子を損傷するリスクも減少するので、好ましい。

本発明は、模範的な実施例及びこれらの実施例の記載によって示されたが、本発明の範囲は、これらに限定されるものとみなしてはならない。本発明の真の範囲は、添付請求項によって規定されている。

本発明による筐体アセンブリの断面図を図示している。 本発明による筐体アセンブリの第２実施例の詳細の断面図を図示している。 開いており、曲げられている位置における、図２の実施例を図示している。

Claims (10)

1. 内部空間をほぼ包囲するためにヒンジ式に閉じることが可能な筐体アセンブリであって、
   − 第１外面を有する第１壁を備えている第１筐体部と、
   − 第２外面を有する第２壁を備えている第２筐体部と、
   − 第１及び第２素子固締手段を有すると共に、前記第１及び第２筐体部を確実に結合するヒンジ素子を備えているヒンジと、
   を有し、少なくとも前記第１壁は、自身に前記ヒンジ素子を収容するための第１窪みを有している、筐体アセンブリにおいて、
   前記第１窪みは、前記第１外面にほぼ平行に延在しており、前記ヒンジ素子は、可撓性であり、前記第１窪み内でスライド式に可動であることを特徴とする、筐体アセンブリ。
2. 前記ヒンジ素子は、ほぼリボン形状にされていると共に、前記第１外面にほぼ平行に延在している平坦な面を有している、請求項１に記載の筐体アセンブリ。
3. 前記第１素子固締手段は、自身の第１端部における第１スナップ固締手段と、前記第１窪みとを有しており、前記第１窪みは、前記第１スナップ固締手段と協働すると共に前記第１スナップ固締手段よりも小さい直径を有している第１素子固締位置を有している、請求項１又は２に記載の筐体アセンブリ。
4. 前記第２素子固締手段が、前記第１端部に対向する第２端部に設けられており、前記第２筐体部は、前記第２素子固締手段と協働する第２素子固締部を備える第２窪みを有している、請求項１乃至３の何れか一項に記載の筐体アセンブリ。
5. 前記第１及び第２筐体部の各々は、前記第１及び第２窪みに隣接していると共に前記筐体アセンブリの閉じられた位置において並べられている付加的な第１及び第２ねじ孔を、それぞれ、有している、請求項４に記載の筐体アセンブリ。
6. 前記第２素子固締部は、前記第２壁を貫通している貫通孔を有している、請求項５に記載の筐体アセンブリ。
7. 前記第２素子固締手段は、前記貫通孔の最小直径よりも大きい直径を持っている突出部を有している、請求項６に記載の筐体アセンブリ。
8. 前記第２素子固締手段は、前記第２ねじ孔に渡って位置決めされている開口を有している、請求項５乃至７の何れか一項に記載の筐体アセンブリ。
9. ねじが、前記ねじ孔内に設けられている、請求項５乃至８の何れか一項に記載の筐体アセンブリ。
10. 複数のヒンジ素子を有する、請求項１乃至９の何れか一項に記載の筐体アセンブリ。

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