JP2008525675A - 封印装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、封印手段（２１）、および、封印手段を封印されるべき対象物に取り外し不可能に取り付けるための取付け手段（２２）を備えた封印装置（２０）に関する。取付け手段は、その一端において、単一の構成部品を形成するように封印手段に接続され、その他端に、封印手段上に設けられた連結部（２７）に、積極的な力が作用しない状態で結合される結合部（２６）を備える。封印手段は、スイッチ回路（２３）として構成され、データ送信手段（３２）を有するデータキャリアを備えており、スイッチ回路は、スイッチ回路の２つの端子（２９）を接続するように取付け手段に亘って延びる外部ブリッジ回路（２５）を備える。

Description

本発明は、封印手段、および、封印手段を封印されるべき対象物に取り外し不可能に取り付けるための取付け手段を備えた封印装置に関し、取付け手段の一端は封印手段に一体的に接続され、その他端は封印手段に設けられた結合部に、積極的な力が作用しない状態で結合される連結部を備える。

導入部で説明したタイプの封印装置はよく知られており、しばしば「鉛封印」または「レディング」と呼ばれる。このような鉛封印においては、積極的な力が作用しない状態で、取付け手段を封印手段に結合する結合部は、分離不可能なスナップ式結合部として構成されることが多く、封印手段と相補的であるように設計された結合部への連結部の容易な係止を可能にするが、同時に、この接続の非崩壊的な破滅が不可能になる。このように、知られている鉛封印により、前記鉛封印の完全性を視覚的に検証することが可能になる。

特に、従来の鉛封印で封印された数多くの封印対象物を検証しなければならない場合、各鉛封印の完全性を検証するための検査は非常に多額の費用を必要とする。さらに、従来の鉛封印の設計により、鉛封印の完全性が維持されているように見せかける、破断した鉛封印上での操作は完全にはなくならないが、しばしば、操作を行うのに関連する努力の問題であるにすぎない。

本発明の目的は、封印装置の完全性をより簡単に検証することを可能にするだけでなく、優れた安全性によって操作に対して卓越した封印装置を提案することである。

この目的は、請求項１の特徴を備えた封印装置によって達成される。

本発明による封印装置では、封印手段はデータ送信手段を有するデータキャリアを備え、データキャリアはスイッチ回路として構成されており、データキャリアは、スイッチ回路の２つの接続点を接続する目的で、取付け手段に亘って延びる外部ブリッジ回路を備える。

取付け手段の結合部と封印手段上に設けられた結合部の間の非確実接続を確立した結果、スイッチ回路の接続点間の電気接触が閉じられる。したがって、電気接触を開くことにより、スイッチ回路の接触ブリッジの遮断、およびデータキャリア上のデータ変更の生成につながり、このデータ変更はデータ送信手段により外部から読み込むことができる。スイッチ回路の構成によって、データ変更は一時的な性質をしている可能性がある、すなわち、接触ブリッジが遮断されている間にのみ適用することができる、または接触ブリッジ内の遮断により起こったデータ変更が、接触を復元させた後でも残っているような永久的な性質をしている可能性がある、すなわち、スイッチ回路は記憶効果を有する。特に後者の場合、これにより封印装置上の操作を行い、外部ブリッジ回路を復元させた後でさえも、データ送信手段によるデータキャリアへのデータアクセス中に、操作が記録されるという選択肢が与えられる。これにより、本発明による封印装置は実際には改ざん防止がされている。

有益な実施形態によると、スイッチ回路は集積回路、好ましくはチップである。スイッチ回路をチップとして構築することにより、例えば、封印手段として具体化されたチップの封入、またはチップを収納するチップモジュールの封入により、封印手段内へのスイッチ回路の一体化を特に簡単にすることが可能になる。

ワイヤ状導体としてのブリッジ回路の有益な実施形態により、封印されるべき対象物に再び取り付けるためにブリッジ回路を格納する取付け手段の機能を特に考慮するように、ブリッジ回路を構成することが可能になる。これに関連して、「ワイヤ状」という用語は、従来のワイヤにおけるように、ブリッジ回路の構成を意味しているのではなく、その代わりに「ワイヤ状」というこの用語は、導電体をワイヤのように細長い一方向に延びるものとして構成することを意味する。したがって、一方ではブリッジ回路は実際、絶縁材料で覆われたワイヤとして構成することができる。他方では、例えば、導電体を与えるように、少なくとも貫通ファイバの領域内で、プラスチックから形成された取付け手段内に導電性粒子を組み込むことも可能である。

封印装置の可能な実施形態では、スイッチ回路は封印装置内に一体化されたエネルギー供給手段に接続され、データ送信手段は封印手段の外側に配置されたデータアクセス接触手段から構成される。この実施形態により、データを読取装置にエクスポートするためにスイッチ回路の外部エネルギー供給を必要とすることなく、外部からのデータキャリアのデータへの接触確立アクセスが可能になる。

封印装置の代替実施形態では、スイッチ回路は、封印装置内に配置され、データ送信手段、および外部エネルギー供給手段への接続部の両方として使用されるアンテナ手段を備える。このようにして、データキャリアのデータへの非接触アクセスが可能となり、加えて、内部エネルギー供給手段が必要ないという事実により、特に高度の小型化、したがって封印手段のそれに応じて小さく、さらに軽量な設計が可能となる。

封印装置の特に簡単な設計の実施形態では、ブリッジ回路はアンテナ手段と直列に接続される。この実施形態では、封印が破断したことによるブリッジ回路の分離後にアンテナ手段として構成されたデータ送信手段による外部データアクセスは可能ではなくなり、それによって破断した封印によりアンテナ信号がないことが示される。

上記実施形態では、特に有益な方法で、ブリッジ回路自体はアンテナ手段の一部として働くことができ、それによってブリッジ回路は、ある程度アンテナ手段の巻き線部を形成する。

封印装置の別の実施形態では、ブリッジ回路はアンテナ手段に並列に接続され、それによって、ブリッジ回路の分離後でさえも、アンテナ信号が存在し、したがってデータ伝達は封印装置の状態とは関係なく起きることができる。

さらに、ブリッジ回路が第２のアンテナ手段と直列に接続されるような封印装置の実施形態が可能であり、それによってブリッジ回路の分離はアンテナ信号の動作範囲への直接の影響を与える。上記実施形態でも、ブリッジ回路をアンテナ手段の一部として構成することが可能である、すなわち、それによってアンテナ手段の巻き線部から構成される。

取付け手段の端部の結合部と封印手段上の連結部の間で、器具を使用する必要なく製造することができる電気的に安全な結合を確立するためには、結合手段がスナップ式結合部である場合に有益である。

電気信号に基づき封印の完全性の監視と並行して行われる、封印の完全性の可能な視覚的検査を可能にするため、結合手段は設計された方法に関わらず、分離不可能な結合手段として構成される場合に有益である。

取付け手段の結合部と封印手段の連結部との間で結合手段を復元させることによって、封印機能のあらゆる望ましくない復元を防ぐことができるように、連結部および／または結合部は、結合手段の分離中に、取付け手段の結合部と封印手段の連結部との間において、積極的な力が作用しないように変形する変形部を備える場合に特に有益である。

取付け手段がワイヤ導体として構成される場合、取付け手段の特に簡単な設計が可能である。というのは、ワイヤ導体は、電気ブリッジ回路、および封印されるべき対象物に封印手段を取り付けるための機械的取付け要素の両方として働くからである。

取付け手段が封印手段の一体延長部から構成される場合に、封印装置全体の特に簡単な設計が可能になる。というのは、このようにすれば、取付け手段および封印手段を１つの共通の形成手順で製造することができるからである。

取付け手段が、導電性プラスチックから構成されるブリッジ回路を備える場合、取付け手段を製造することを意図したプラスチック化合物に導電性粒子を加えることにより、取付け手段は封印手段と一体的に構成することができる。

ブリッジ回路を形成するために、取付け手段が複数の導電性ファイバを備え、それによって取付け手段の分離後に全てのファイバ接続の復元が実際に不可能になった場合に、ブリッジ回路の分離後に導電体機能の復元に対する特に優れた保護が達成される。

以下に、封印装置の好ましい実施形態を、図面を参照してより詳細に説明する。

図１は、封印手段２１、および取付け手段２２を備えた封印装置２０を示している。図示した簡単な実施形態では、封印装置２０は以下の電気構成部品、すなわち、チップ（図面には詳細には図示せず）および接触表面配置２４を備え、封印手段２１内に配置されたチップモジュール２３と、ブリッジ回路を形成するために、その一端が封印手段２１と一体に接続された取付け手段２２内に配置されたワイヤ導体２５と、取付け手段２２の自由端の結合部２６、および封印手段２１内に配置された連結部２７を有する結合手段２８とを備える。ワイヤ導体２５は、接触表面配置２４の第１の接触表面２９に接続されている。連結部２７をチップモジュール２３に電気接続するために、連結部２７は、別のワイヤ導体３０により、チップモジュール２３の接触表面手段２４が別の接触表面３１と接触すること確立する。

図２は、結合手段２８を閉じた状態の封印装置２０を示しており、取付け手段２２またはワイヤ導体２５の端部に設けられた導電性結合部２６は、連結部２７に挿入されている。この構成では、結合手段２８により電気接続されたワイヤ導体３０と共に、ワイヤ導体２５は、接触表面配置２４の接触表面２９、３１を相互接続するブリッジ回路の提供とは別に、チップモジュール２３のチップ（図面には詳細には図示せず）によって形成されたデータキャリアとの読取装置（図面には詳細には図示せず）の非接触接続のためにデータ送信手段を形成するアンテナ手段３２として働く。さらに、アンテナ手段３２は読取手順に必要なエネルギー供給を可能にする。チップモジュール２３、およびチップモジュール２３との接触を確立するアンテナ手段３２を備えた、上記のタイプの回路構成は全体として、トランスポンダと呼ばれる。

別の実施形態による図３は、図１および２に示す封印装置２０とは異なる形で、接触表面配置３５を有するチップモジュール３４を備えた、封印装置３３を示している。図１および２を参照して上で既に説明したように、ワイヤ導体２５、３０との接触をそれぞれ確立する接触表面２９、３１とは別に、接触表面配置３５は別のアンテナ手段４０の接触端部３８、３９との接触を確立する別の接触表面３６、３７を備える。その結果、結合手段２８を閉じた状態で、図３に示す封印装置３３は２つのアンテナ手段３２、４０を備え、アンテナ手段４０の機能は結合手段２８が開いているか閉じているかどうかに左右されるものではない。さらに、アンテナ手段４０の機能は、取付け手段２２内のワイヤ導体２５によって形成されたブリッジ回路が閉じているまたは分離されているかどうかに左右されるものではない。

図４は、結合部２６を図１から３に示す連結部２７内に挿入することを意図した、図１から３に示す取付け手段２２の自由端の拡大図である。図４に示す実施形態では、取付け手段２２は、封印手段２１（図１および２）と一体成形された絶縁プラスチック被覆材料４１によって囲まれたワイヤ導体２５を備える。この場合、結合部２６は、圧着（クリンプ）接続部４３により、ワイヤ導体２５の接続端部４４に接続された挿入円錐４２を備える。

図５および６は、結合部２６および連結部２７を備えた結合手段２８を製造する挿入手順（図５）と、完成した結合手段２８（図６）を示している。図５に示すように、例えば糊付けによって少なくとも部分的に封印手段２１内でしっかり囲まれた連結部２７は、例えばプラスチックから構成される形状弾性Ｖ字形接続ハウジング５１を備える。接続ハウジング５１は、互いに対してＶ字形であるように設定され、自由端部にスナップ式クリップ４５を備えた２つの広がる縁４６を備える。広がる縁４６の相互接続した基端部４７によって形成されたハウジング基部４８では、挿入円錐４２と相補的な形状をしている円錐形接触子４９が配置され、円錐形接触子４９の接触先端５０がワイヤ導体３０に接続されている。

図５に示すように、接続ハウジング５１のスナップ式クリップ４５間に形成された挿入間隙５２内へ結合部２６の挿入円錐４２を挿入することにより、広がる縁４６を広げる。挿入移動を続けると、挿入円錐４２は円錐形接触子４９に入り、広がる縁４６の端部に形成されたスナップ式クリップ４５は、広がる縁４６の形状弾性復元力により挿入円錐４２の後側スナップ式端部５３を把持する。

図６の閉じた結合手段２８に示されているように、挿入円錐４２のシャフト５４とスナップ式クリップ４５の間に挿入手順後に形成された環状空間３４は、スナップ嵌め後に接続ハウジング５１から挿入円錐４２を取りはずすことができないような寸法を有している。その代わりに、挿入円錐４２に作用する分離力５５により、スナップ式クリップ４５の自由端はシャフト５４に対して静止するようになるまで移動され、それによって連結部２７から挿入円錐４２を引き出すことができない。分離力５５が特定の値を超えると、スナップ式クリップ４５の接続曲線５６によって画定された所定の破断点の領域では、構成部品の破損、したがって接続の切断が起こる。このような構成部品の破損により、結合手段２８を復元させることができない。

図７から１０は、封印装置５９、６０、６１および６２の別の実施形態を略図的に示している。図７に示す封印装置５９は封印手段６３内に配置されたチップモジュール６４を備え、このチップモジュールは第１の接続表面手段６５により結合導体手段６６との接触、および第２の接続表面手段６７により、電池として具体化された内部エネルギー供給手段６８との接触を確立する。チップモジュール６４内に配置されたチップ（図面には詳細には図示せず）へのデータアクセスのため、チップモジュール６４は、封印手段６３の表面に配置され、外部からアクセス可能であるデータアクセス接触手段６９を備える。結合導体手段６６は、結合手段７０によって閉じられたブリッジ回路７１に接続され、ブリッジ回路７１は基本的に、封印手段６３上に形成された取付け手段７２内に配置されている。

図８は、封印手段７３内に配置され、接続表面手段７５によりアンテナ手段７６との接触を確立するチップモジュール７４を備えた封印装置６０を示している。アンテナ手段７６はまた、封印手段７３内に配置されており、一方ではチップモジュール７４のチップ（図面には詳細には図示せず）内に記憶されたデータへのデータアクセスを可能にし、他方では上記アンテナ手段７６は封印手段７３外部からのチップのエネルギー供給を可能にする。取付け手段７７を通して基本的に延びるブリッジ回路７８が、アンテナ手段７６に接続されており、ブリッジ回路７８は、結合手段７０が閉じられている場合に、アンテナ手段７６の巻き線と一体化され、それによって適切な設計で、アンテナ手段７６の動作範囲を良くすることができる。

図９に示す封印装置６１は、封印手段７９内に配置されたチップモジュール８０を備え、チップモジュール８０は、第１の接続表面手段８１によりアンテナ手段８２に接続されており、また第２の接続表面手段により、結合手段７０が閉じられている場合に、接続表面手段８３の接続表面８５、８６を互いに短絡させるブリッジ回路８４に接続されている。

図９に示す封印装置６１では、アンテナ手段８２と通信する外部に配置された読取装置（図面には詳細には図示せず）によるデータアクセス機能、およびアンテナ手段８２のエネルギー供給機能は両方とも、結合手段７０、または封印装置６１の取付け手段８７に亘って延びるブリッジ回路８４の完全性とは関係がない。このようにして、分離によりまたは開いた結合手段７０によりブリッジ回路８４が閉じていない場合でさえも、例えば封印装置が固定される対象物に関する製品情報または供給データを含んでいる可能性があるデータをチップモジュール８０のチップから読み取ることが可能である。

図１０に示す封印装置６２は、接続表面手段８９により、回路技術に関する理由により、並列に接続された２つのアンテナユニット９１、９２を備えた２部品アンテナ手段９０との接触を確立するチップモジュール８８を備える。アンテナユニット９１は、アンテナの巻き線に接続されたブリッジ回路９３を備え、ブリッジ回路９３は基本的に封印手段９４に接続された取付け手段９５に亘って延びている。結合手段７０が閉じている場合は、したがってアンテナユニット９２に加えて、アンテナユニット９１が作動する。結合手段７０が開いており、またはブリッジ回路９３が強制的に分離されている場合、アンテナユニット９２のみが作動する。このようにして、アンテナ信号の信号強度の減少、またはアンテナ手段９０の作動範囲の減少により、結合手段７０が閉じていないこと、またはブリッジ回路９３が分離されていることのいずれかが示される。ブリッジ回路９３が分離されている場合でさえ、図１０に示す実施形態では、封印装置６２と読取装置（図面には詳細には図示せず）の間のそれに応じた小さい距離でのアンテナユニット９２によるチップモジュール８８への非接触データアクセスが可能になる。

封印手段上に設けられた取付け手段を備え、開いた結合手段を有する封印装置を示す図である。 結合手段が閉じた状態における、図１に示す封印装置を示す図である。 結合手段を閉じた状態における、封印装置の別の実施形態を示す図である。 取付け手段の自由端に設けられた結合部を示す図である。 閉じた結合手段を形成するように、封印手段上に設けられた、結合部内への挿入中の連結部を示す図である。 閉じた結合手段を示す図である。 データキャリアを形成するチップモジュールと、データ送信手段としてチップモジュール上に配置された外部結合手段とを備えた封印装置の概説図である。 データキャリアとしてのチップモジュールと、データ送信手段としてのアンテナ手段とを備えた、別の封印装置の概説図である。 データキャリアとしてのチップモジュールと、データ送信手段としてのアンテナ手段とを備えた封印装置の別の実施形態を示す図である。 データキャリアとしてのチップモジュールと、データ送信手段としてのアンテナ手段とを備えた別の封印装置の概説図である。

Claims (17)

1. 封印手段、および、前記封印手段を封印されるべき対象物に取り外し不可能に取り付けるための取付け手段を備えた封印装置において、前記取付け手段の一端は前記封印手段に一体的に接続され、そして、前記封印手段に設けられた連結部に、積極的な力が作用しない状態で結合される結合部を他端に備える封印装置であって、
   前記封印手段（２１、６３、７３、７９、９４）は、データ送信手段（３２、４０、６９、８２、９０）を有し、スイッチ回路（３４、５７、６４、７４、８０、８８）として構成されたデータキャリアを備え、前記スイッチ回路は、外部ブリッジ回路（２５、７１、７８、８４、９３）を備え、前記外部ブリッジ回路は、前記スイッチ回路の２つの接続点（２９、３０、３１、６５、７５、８３）を接続するために、前記取付け手段（２２、７２、７７、８７、９５）に亘って延びていることを特徴とする封印装置。
2. 前記スイッチ回路は集積回路（３４、５７、６４、７４、８０、８８）であり、前記ブリッジ回路（２５、７１、７８、８４、９３）は好ましくはワイヤ状導体であることを特徴とする、請求項１に記載の封印装置。
3. 前記スイッチ回路（６４）は、前記封印装置（５９）に組み込まれたエネルギー供給手段（６８）に接続され、前記データ送信手段は、前記封印手段（６３）の外側に設けられたデータアクセス接触手段（６９）から構成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の封印装置。
4. 前記スイッチ回路（３４、５７、６４、７４、８０、８８）は、前記封印装置（３３、６０、６１、６２）内に配置されたアンテナ手段（３２、４０、８２、９０）を備え、前記アンテナ手段（３２、４０、８２、９０）は、データ送信手段として使用されると共に、外部エネルギー供給手段への接続部としても使用されることを特徴とする、請求項１または２に記載の封印装置。
5. 前記ブリッジ回路（７８）は、前記アンテナ手段（７６）に直列に接続されていることを特徴とする、請求項４に記載の封印装置。
6. 前記ブリッジ回路（７８）は、前記アンテナ手段（７６）の巻き線部から構成されることを特徴とする、請求項５に記載の封印装置。
7. 前記ブリッジ回路（８４）は、前記アンテナ手段（８２）に並列に接続されていることを特徴とする、請求項４に記載の封印装置。
8. 前記ブリッジ回路（９３）は、第２のアンテナ手段（９１）に直列に接続されていることを特徴とする、請求項７に記載の封印装置。
9. 前記ブリッジ回路（９３）は、前記第２のアンテナ手段（９１）の巻き線部から構成されることを特徴とする、請求項８に記載の封印装置。
10. 前記取付け手段（２２、７２、７７、８７、９５）上の前記結合部（２６）、および、前記封印手段（２１、６３、７３、７９、９４）上の前記連結部（２７）は、スナップ式結合手段として構成された結合手段（２８）を形成することを特徴とする、請求項１から９のいずれか１つに記載の封印装置。
11. 前記結合手段は、分離不可能な結合手段として構成されていることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１つに記載の封印装置。
12. 前記結合手段（２８、７０）はワンタッチ結合手段であることを特徴とする、請求項１０に記載の封印装置。
13. 前記連結部および／または前記結合部は、変形部を有していることを特徴とする、請求項１２に記載の封印装置。
14. 前記取付け手段（２２）は、ワイヤ導体として構成されていることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１つに記載の封印装置。
15. 前記取付け手段（７２、７７、８７、９５）は、封印手段から一体的に延びる延長部から構成されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１つに記載の封印装置。
16. 前記取付け手段は、導電性プラスチックから形成されたブリッジ回路を備えることを特徴とする、請求項１５に記載の封印装置。
17. 前記ブリッジ回路を形成するために、前記取付け手段は複数の導電性ファイバを備えることを特徴とする、請求項１４から１６のいずれか１つに記載の封印装置。

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