JP2002124602A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2002124602A JP2002124602A JP2000315304A JP2000315304A JP2002124602A JP 2002124602 A JP2002124602 A JP 2002124602A JP 2000315304 A JP2000315304 A JP 2000315304A JP 2000315304 A JP2000315304 A JP 2000315304A JP 2002124602 A JP2002124602 A JP 2002124602A
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- semiconductor device
- connection terminal
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子を含む電気回路を備えた半導体装
置を提供する。 【解決手段】 半導体装置１は、少なくとも一つの半導
体素子を含む電気回路と、前記電気回路と電気的に接続
している電気伝導性の材料からなる接触部と該接触部を
保護する保護部とを有し、前記接触部は前記保護部の表
面に形成する開口部から所定深さの内側に設けられてお
り、該開口部から内側に向って断面が凹部形状である複
数の接続端子２と、前記電気回路と前記複数の接続端子
とを収納している絶縁性ケース３とからなる。
置を提供する。 【解決手段】 半導体装置１は、少なくとも一つの半導
体素子を含む電気回路と、前記電気回路と電気的に接続
している電気伝導性の材料からなる接触部と該接触部を
保護する保護部とを有し、前記接触部は前記保護部の表
面に形成する開口部から所定深さの内側に設けられてお
り、該開口部から内側に向って断面が凹部形状である複
数の接続端子２と、前記電気回路と前記複数の接続端子
とを収納している絶縁性ケース３とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を含む
電気回路を備えた半導体装置に関する。
電気回路を備えた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、電気機器には組み込みの容易さ等
の理由により、モジュール化された様々な部品が使用さ
れている。特に、装置の小型化、軽量化、それに部品点
数を減らせる等の理由から、半導体素子を含む電気回路
がモジュール化され、利用されている。例えば、半導体
素子を含む電気回路を備えた半導体装置の一つであるパ
ワーモジュールは、複数の半導体素子を含む電気回路を
樹脂ケース等の絶縁性ケース内に収納しており、外部機
器との接続端子として、主端子、制御端子、それにガイ
ドピンを備えている。
の理由により、モジュール化された様々な部品が使用さ
れている。特に、装置の小型化、軽量化、それに部品点
数を減らせる等の理由から、半導体素子を含む電気回路
がモジュール化され、利用されている。例えば、半導体
素子を含む電気回路を備えた半導体装置の一つであるパ
ワーモジュールは、複数の半導体素子を含む電気回路を
樹脂ケース等の絶縁性ケース内に収納しており、外部機
器との接続端子として、主端子、制御端子、それにガイ
ドピンを備えている。
【０００３】この半導体素子を含む電気回路を備えた半
導体装置では、外部機器との接続端子として、様々な形
状のものがある。これまで、オス型接続端子（図５）が
多く用いられているが、以下に示すようにメス型接続端
子を備えたパッケージがある。例えば、特開平９−２３
２４７９号公報に開示されている半導体装置では、制御
回路用端子のピンコンタクトが外力で折れ曲がらないよ
うに、制御回路用の端子をソケット形として、差込み接
続するように埋設設備している。また、特開平２−２２
８４９号公報に開示されている半導体集積回路では、回
路基板上の占有実装面積を小さくするために、半導体チ
ップを気密封止するパッケージに埋め込みメス型引出電
極を備えている。さらに、特開昭５９−２２５５５０号
公報に開示されている半導体装置では、半導体集積回路
のワイヤボンディング工程での半導体チップの静電破壊
の発生を減らすために、半導体チップを収納するチップ
収納基板と、複数のリードピンを保持するリード保持基
板とが一体化されてなる半導体装置において、チップ収
納基板に複数のリードピン挿入孔が形成されている。
導体装置では、外部機器との接続端子として、様々な形
状のものがある。これまで、オス型接続端子（図５）が
多く用いられているが、以下に示すようにメス型接続端
子を備えたパッケージがある。例えば、特開平９−２３
２４７９号公報に開示されている半導体装置では、制御
回路用端子のピンコンタクトが外力で折れ曲がらないよ
うに、制御回路用の端子をソケット形として、差込み接
続するように埋設設備している。また、特開平２−２２
８４９号公報に開示されている半導体集積回路では、回
路基板上の占有実装面積を小さくするために、半導体チ
ップを気密封止するパッケージに埋め込みメス型引出電
極を備えている。さらに、特開昭５９−２２５５５０号
公報に開示されている半導体装置では、半導体集積回路
のワイヤボンディング工程での半導体チップの静電破壊
の発生を減らすために、半導体チップを収納するチップ
収納基板と、複数のリードピンを保持するリード保持基
板とが一体化されてなる半導体装置において、チップ収
納基板に複数のリードピン挿入孔が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体素子を含
む電気回路を備えた半導体装置では、接続端子が外力に
より損傷しやすく、静電気による絶縁破壊を生じる可能
性がある。即ち、オス型接続端子を備えた半導体装置で
は、接続端子はケース外部に露出しており、製品組立て
時やそのための取扱い時に接続端子に外力が加わった場
合に損傷しやすい。また、静電気を帯びた人体や物との
接触によって静電気が接続端子から電気的に接続してい
るケース内の半導体素子に到達して半導体素子の絶縁破
壊を招くことがある。この静電気の問題については、接
続端子に導電物をネジ止めするなどして半導体素子の静
電気による絶縁破壊を防止していたが十分ではなかっ
た。
む電気回路を備えた半導体装置では、接続端子が外力に
より損傷しやすく、静電気による絶縁破壊を生じる可能
性がある。即ち、オス型接続端子を備えた半導体装置で
は、接続端子はケース外部に露出しており、製品組立て
時やそのための取扱い時に接続端子に外力が加わった場
合に損傷しやすい。また、静電気を帯びた人体や物との
接触によって静電気が接続端子から電気的に接続してい
るケース内の半導体素子に到達して半導体素子の絶縁破
壊を招くことがある。この静電気の問題については、接
続端子に導電物をネジ止めするなどして半導体素子の静
電気による絶縁破壊を防止していたが十分ではなかっ
た。
【０００５】また、上記の先行技術においても半導体素
子の静電気による絶縁破壊の防止は十分ではなかった。
具体的には、特開平９−２３２４７９号公報に記載の半
導体装置、特開平２−２２８４９号公報に記載の半導体
集積回路装置、それに特開昭５９−２２５５５０号公報
に記載の半導体装置のいずれもコンタクト部は面一、即
ち、表面に露出しており、静電気を帯びた物体が表面に
接触すると静電気が流入して、半導体素子に静電気破壊
を生じる可能性がある。
子の静電気による絶縁破壊の防止は十分ではなかった。
具体的には、特開平９−２３２４７９号公報に記載の半
導体装置、特開平２−２２８４９号公報に記載の半導体
集積回路装置、それに特開昭５９−２２５５５０号公報
に記載の半導体装置のいずれもコンタクト部は面一、即
ち、表面に露出しており、静電気を帯びた物体が表面に
接触すると静電気が流入して、半導体素子に静電気破壊
を生じる可能性がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、半導体装置にお
いて、接続端子の損傷の発生を防止することと、半導体
素子の静電気による絶縁破壊を防止することである。
いて、接続端子の損傷の発生を防止することと、半導体
素子の静電気による絶縁破壊を防止することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、少なくとも一つの半導体素子を含む電気回路と、前
記電気回路と電気的に接続している電気伝導性を有する
材料からなる接触部と該接触部を保護する保護部とを有
し、前記接触部は前記保護部の表面に形成する開口部か
ら所定深さの内側に設けられており、該開口部から内側
に向って断面が凹部形状である複数の接続端子と、前記
電気回路と前記複数の接続端子とを収納している絶縁性
ケースとからなることを特徴とする。
は、少なくとも一つの半導体素子を含む電気回路と、前
記電気回路と電気的に接続している電気伝導性を有する
材料からなる接触部と該接触部を保護する保護部とを有
し、前記接触部は前記保護部の表面に形成する開口部か
ら所定深さの内側に設けられており、該開口部から内側
に向って断面が凹部形状である複数の接続端子と、前記
電気回路と前記複数の接続端子とを収納している絶縁性
ケースとからなることを特徴とする。
【０００８】本発明に係る半導体装置は、少なくとも一
つの半導体素子を含む電気回路と、前記電気回路と電気
的に接続している電気伝導性を有する材料からなる接触
部と該接触部を保護する保護部とを有し、前記接触部は
前記保護部の表面に形成する開口部の内側に設けられて
おり、該開口部から内側に向って断面が凹部形状である
複数の接続端子と、前記電気回路と前記複数の接続端子
とを収納している絶縁性ケースとからなり、少なくとも
一つの接続端子は、開口部の内側に前記電気回路と電気
的に接続している電気伝導性の材料からなる接触部と、
さらにグランド電位に接地されている電気伝導性材料か
らなる補助接触部とを有し、前記接触部と前記補助接触
部は、離着可能な導電部で電気的に接続されていること
を特徴とする。
つの半導体素子を含む電気回路と、前記電気回路と電気
的に接続している電気伝導性を有する材料からなる接触
部と該接触部を保護する保護部とを有し、前記接触部は
前記保護部の表面に形成する開口部の内側に設けられて
おり、該開口部から内側に向って断面が凹部形状である
複数の接続端子と、前記電気回路と前記複数の接続端子
とを収納している絶縁性ケースとからなり、少なくとも
一つの接続端子は、開口部の内側に前記電気回路と電気
的に接続している電気伝導性の材料からなる接触部と、
さらにグランド電位に接地されている電気伝導性材料か
らなる補助接触部とを有し、前記接触部と前記補助接触
部は、離着可能な導電部で電気的に接続されていること
を特徴とする。
【０００９】また、本発明に係る半導体装置は、前記半
導体装置であって、前記複数の接続端子の前記接触部
は、前記保護部の表面に形成する開口部から所定深さの
内側に設けられていることを特徴とする。
導体装置であって、前記複数の接続端子の前記接触部
は、前記保護部の表面に形成する開口部から所定深さの
内側に設けられていることを特徴とする。
【００１０】さらに、本発明に係る半導体装置は、前記
半導体装置であって、前記接続端子の開口部に外部端子
を挿入することによって、前記接触部と前記補助接触部
との間で前記導電部の少なくとも一部を脱離して前記接
触部と前記補助接触部とを電気的に分断することを特徴
とする。
半導体装置であって、前記接続端子の開口部に外部端子
を挿入することによって、前記接触部と前記補助接触部
との間で前記導電部の少なくとも一部を脱離して前記接
触部と前記補助接触部とを電気的に分断することを特徴
とする。
【００１１】またさらに、本発明に係る半導体装置は、
前記半導体装置であって、前記接続端子の開口部での外
部端子の挿入と抜き出しに応じて、前記接触部と前記補
助接触部との間で前記導電部の少なくとも一部を脱離又
は付着して、前記接触部と前記補助接触部とを電気的に
分断又は接続させることを特徴とする。
前記半導体装置であって、前記接続端子の開口部での外
部端子の挿入と抜き出しに応じて、前記接触部と前記補
助接触部との間で前記導電部の少なくとも一部を脱離又
は付着して、前記接触部と前記補助接触部とを電気的に
分断又は接続させることを特徴とする。
【００１２】さらに、本発明に係る半導体装置は、前記
半導体装置であって、少なくとも一つの前記接続端子
は、開口部から内側への深さ方向に対する断面積が、開
口部より内側に大きい部分を有することを特徴とする。
半導体装置であって、少なくとも一つの前記接続端子
は、開口部から内側への深さ方向に対する断面積が、開
口部より内側に大きい部分を有することを特徴とする。
【００１３】またさらに、本発明に係る半導体装置は、
前記半導体装置であって、少なくとも一つの前記接続端
子の開口部の端部をテーパ形状としていることを特徴と
する。
前記半導体装置であって、少なくとも一つの前記接続端
子の開口部の端部をテーパ形状としていることを特徴と
する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の理解を容易にする
ために実施の形態について添付図面を用いて説明する。
本発明に係る半導体装置では、メス型接続端子を用い、
外部のオス型コンタクトを差し込むことにより電気的接
続を行う。接続端子において、外部のオス型コンタクト
と接触する保護部の開口部から内側は、オス型コンタク
トと嵌合する凹部形状を有する。また、接触部は、接続
端子の外表面にまでは存在せず、内部にのみ位置する。
したがって、外表面にのみ存在し、内部まで侵入してこ
ないものは接触部に電気的に影響することはない。ま
た、接続端子において、オス型コンタクトの差し込みの
ための開口部を形成する保護部は、モジュール内部まで
存在し、接触部と嵌合して接触部を支持する。このよう
な構成によって、外力による接続端子の損傷を防止でき
る。また、静電気を帯びた物体の接触を抑制できるので
接続端子と接続している電気回路に含まれる半導体素子
の静電気破壊を防止できる。詳細な説明は、以下の各実
施形態の説明において行う。
ために実施の形態について添付図面を用いて説明する。
本発明に係る半導体装置では、メス型接続端子を用い、
外部のオス型コンタクトを差し込むことにより電気的接
続を行う。接続端子において、外部のオス型コンタクト
と接触する保護部の開口部から内側は、オス型コンタク
トと嵌合する凹部形状を有する。また、接触部は、接続
端子の外表面にまでは存在せず、内部にのみ位置する。
したがって、外表面にのみ存在し、内部まで侵入してこ
ないものは接触部に電気的に影響することはない。ま
た、接続端子において、オス型コンタクトの差し込みの
ための開口部を形成する保護部は、モジュール内部まで
存在し、接触部と嵌合して接触部を支持する。このよう
な構成によって、外力による接続端子の損傷を防止でき
る。また、静電気を帯びた物体の接触を抑制できるので
接続端子と接続している電気回路に含まれる半導体素子
の静電気破壊を防止できる。詳細な説明は、以下の各実
施形態の説明において行う。
【００１５】実施の形態１．本発明の実施の形態１に係
るパワーモジュールは、接続端子の断面を凹部形状と
し、保護部の表面に設けられた開口部から所定深さの内
側に接触部を備えている。このような構成とすること
で、外部からの応力を受けることなく接続端子の損傷を
防止できる。また、静電気の侵入を抑制できるので接続
端子と接続している電気回路に含まれる半導体素子の静
電気破壊を防止できる。図１に、本発明の実施の形態１
に係るパワーモジュール１の斜視図を示す。このパワー
モジュール１は、絶縁性の樹脂ケース３内に複数の半導
体素子（図示せず）を収納しており、外部機器との接続
端子として、主端子２ａ、制御端子２ｂ、それにガイド
ピン２ｃ等を備えている。この接続端子は、電気伝導性
材料からなる接触部を樹脂からなる保護部で包むように
構成されており、樹脂ケース３に収納されている。この
接続端子は、断面が凹部形状で、樹脂からなる保護部に
設けられた開口部から所定深さの内側に接触部を備えて
いる。この接触部は、開口部と面一でなく、開口部から
所定深さの内側に設けるのが好ましい。また、この接続
端子の断面の凹部形状は種々の形態であってもよく、例
えば、図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、種
々の形状の接触部６ａ、６ｂ、６ｃのいずれであっても
よい。なお、接続端子の断面形状はこれに限られない。
また、保護部５の空隙部の断面積は開口部の断面積より
広い部分を有していてもよい。具体的には、開口部から
内側に向う深さ方向に対する断面積が、開口部より内側
で大きい部分を有することが好ましい。この開口部より
内側が広がっている形状によって、外部端子と接続端子
との接続時には接触部６ａ、６ｂ、６ｃを確実に保持で
き、電気的接続を確実にできる。さらに、接続端子を構
成する保護部と接触部とは、樹脂ケース３に嵌めこみ易
くするために一体化されているのが好ましい。
るパワーモジュールは、接続端子の断面を凹部形状と
し、保護部の表面に設けられた開口部から所定深さの内
側に接触部を備えている。このような構成とすること
で、外部からの応力を受けることなく接続端子の損傷を
防止できる。また、静電気の侵入を抑制できるので接続
端子と接続している電気回路に含まれる半導体素子の静
電気破壊を防止できる。図１に、本発明の実施の形態１
に係るパワーモジュール１の斜視図を示す。このパワー
モジュール１は、絶縁性の樹脂ケース３内に複数の半導
体素子（図示せず）を収納しており、外部機器との接続
端子として、主端子２ａ、制御端子２ｂ、それにガイド
ピン２ｃ等を備えている。この接続端子は、電気伝導性
材料からなる接触部を樹脂からなる保護部で包むように
構成されており、樹脂ケース３に収納されている。この
接続端子は、断面が凹部形状で、樹脂からなる保護部に
設けられた開口部から所定深さの内側に接触部を備えて
いる。この接触部は、開口部と面一でなく、開口部から
所定深さの内側に設けるのが好ましい。また、この接続
端子の断面の凹部形状は種々の形態であってもよく、例
えば、図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、種
々の形状の接触部６ａ、６ｂ、６ｃのいずれであっても
よい。なお、接続端子の断面形状はこれに限られない。
また、保護部５の空隙部の断面積は開口部の断面積より
広い部分を有していてもよい。具体的には、開口部から
内側に向う深さ方向に対する断面積が、開口部より内側
で大きい部分を有することが好ましい。この開口部より
内側が広がっている形状によって、外部端子と接続端子
との接続時には接触部６ａ、６ｂ、６ｃを確実に保持で
き、電気的接続を確実にできる。さらに、接続端子を構
成する保護部と接触部とは、樹脂ケース３に嵌めこみ易
くするために一体化されているのが好ましい。
【００１６】また、このパワーモジュールでは、接続端
子の保護部の表面に設けた開口部は、樹脂ケース３の表
面と同一面上に設けている。この場合に限られず、樹脂
ケース３の表面に嵌めこんだ接続端子の保護部は、樹脂
ケース３の表面から突き出していてもよい。この場合、
突き出した保護部の先端部に開口部を設けてもよい。好
ましくは、外力による損傷を受けにくいように、接続端
子の保護部の表面と樹脂ケースの表面とを同一面とする
ことである。
子の保護部の表面に設けた開口部は、樹脂ケース３の表
面と同一面上に設けている。この場合に限られず、樹脂
ケース３の表面に嵌めこんだ接続端子の保護部は、樹脂
ケース３の表面から突き出していてもよい。この場合、
突き出した保護部の先端部に開口部を設けてもよい。好
ましくは、外力による損傷を受けにくいように、接続端
子の保護部の表面と樹脂ケースの表面とを同一面とする
ことである。
【００１７】さらに、このパワーモジュールでは、少な
くとも一つの半導体素子を含む電気回路を有している。
この半導体素子としては、例えば、電力用半導体素子で
ある。またこの半導体素子を収納する絶縁性ケースとし
ては、種々の樹脂からなる樹脂ケース等を用いることが
できる。さらに、接続端子を構成する接触部は金属等か
らなる。接触部を覆って保護している保護部は、樹脂で
形成されていてもよい。この保護部は、この半導体装置
においては樹脂ケースと別体として、樹脂ケース中に嵌
めこんで接続端子を構成しているが、これに限られず、
保護部を樹脂ケースと一体成形で形成してもよい。接続
端子の接触部と電気回路との電気的な接続は、例えば、
図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の場合、接触部６ａ、６
ｂ、６ｃの底面からアルミワイヤ等で半導体素子等を含
む電気回路と接続してもよい。また、接触部６ａ、６
ｂ、６ｃの底面に半導体素子等を含む電気回路を圧接や
接着剤等によって設けてもよい。なお、このパワーモジ
ュールでは、接続端子を全てメス型としているので、オ
ス型の外部端子を使用する。この場合、従来の外部端子
はメス型であるので、双方オス型の端子を有するアダプ
タを用いることで、従来のパワーモジュールとの互換性
を持たせることができる。
くとも一つの半導体素子を含む電気回路を有している。
この半導体素子としては、例えば、電力用半導体素子で
ある。またこの半導体素子を収納する絶縁性ケースとし
ては、種々の樹脂からなる樹脂ケース等を用いることが
できる。さらに、接続端子を構成する接触部は金属等か
らなる。接触部を覆って保護している保護部は、樹脂で
形成されていてもよい。この保護部は、この半導体装置
においては樹脂ケースと別体として、樹脂ケース中に嵌
めこんで接続端子を構成しているが、これに限られず、
保護部を樹脂ケースと一体成形で形成してもよい。接続
端子の接触部と電気回路との電気的な接続は、例えば、
図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の場合、接触部６ａ、６
ｂ、６ｃの底面からアルミワイヤ等で半導体素子等を含
む電気回路と接続してもよい。また、接触部６ａ、６
ｂ、６ｃの底面に半導体素子等を含む電気回路を圧接や
接着剤等によって設けてもよい。なお、このパワーモジ
ュールでは、接続端子を全てメス型としているので、オ
ス型の外部端子を使用する。この場合、従来の外部端子
はメス型であるので、双方オス型の端子を有するアダプ
タを用いることで、従来のパワーモジュールとの互換性
を持たせることができる。
【００１８】実施の形態２．本発明の実施の形態２に係
るパワーモジュールは、接続端子の開口部における端部
が、内側に向って傾斜しているテーパ形状であることを
特徴とする。このように開口部の端部をテーパ形状とす
ることで、外部端子を挿入しやすくなる。図３に本発明
の実施の形態２に係るパワーモジュールの接続端子の開
口部について斜視図を示す。図３では接続端子の内側輪
郭について、樹脂ケース内に隠れて見えない部分を点線
で示している。この開口部の端部のテーパ形状は、内側
に向って傾斜している形状が好ましい。
るパワーモジュールは、接続端子の開口部における端部
が、内側に向って傾斜しているテーパ形状であることを
特徴とする。このように開口部の端部をテーパ形状とす
ることで、外部端子を挿入しやすくなる。図３に本発明
の実施の形態２に係るパワーモジュールの接続端子の開
口部について斜視図を示す。図３では接続端子の内側輪
郭について、樹脂ケース内に隠れて見えない部分を点線
で示している。この開口部の端部のテーパ形状は、内側
に向って傾斜している形状が好ましい。
【００１９】実施の形態３．本発明の実施の形態３に係
るパワーモジュールは、複数の接続端子のうち、少なく
とも一つの接続端子は、その開口部から所定深さの内側
に電気回路と電気的に接続している接触部と、さらにグ
ランド電位に接地している補助接触部とをそれぞれ備え
ている。さらに離着可能な導電部で接触部と補助接触部
とを電気的に接続している。このような構成とすること
で、あらかじめ接続端子をグランド電位としておき、接
続端子から流入する静電気による半導体素子の静電気破
壊を防止できる。
るパワーモジュールは、複数の接続端子のうち、少なく
とも一つの接続端子は、その開口部から所定深さの内側
に電気回路と電気的に接続している接触部と、さらにグ
ランド電位に接地している補助接触部とをそれぞれ備え
ている。さらに離着可能な導電部で接触部と補助接触部
とを電気的に接続している。このような構成とすること
で、あらかじめ接続端子をグランド電位としておき、接
続端子から流入する静電気による半導体素子の静電気破
壊を防止できる。
【００２０】図４に本発明の実施の形態３に係るパワー
モジュールの接続端子の断面図を示す。このパワーモジ
ュールの複数の接続端子のうち一つの接続端子は、内側
に電気回路と電気的に接続している接触部６ｄと、グラ
ンド電位に接地している補助接触部６ｅとを備えてい
る。さらに離着可能な導電部７で接触部６ｄと補助接触
部６ｅとを電気的に接続している。この導電部７は、接
触部６ｄと補助接触部６ｅとを電気的に接続できればよ
く、電気伝導性の金属、例えば銅、アルミニウム、銀、
金等からなる導線を用いることができる。この導電部７
による接触部６ｄと補助接触部６ｅとの電気的な接続
は、種々の方法によって行うことができ、たとえば、導
電部７を接触部６ｄと補助接触部６ｅとに機械的に押付
けて導通を持たせる方法、接触部６ｄと補助接触部６ｅ
との間にバネ等の弾性体からなる導電部７を挟持する方
法等を利用することができる。
モジュールの接続端子の断面図を示す。このパワーモジ
ュールの複数の接続端子のうち一つの接続端子は、内側
に電気回路と電気的に接続している接触部６ｄと、グラ
ンド電位に接地している補助接触部６ｅとを備えてい
る。さらに離着可能な導電部７で接触部６ｄと補助接触
部６ｅとを電気的に接続している。この導電部７は、接
触部６ｄと補助接触部６ｅとを電気的に接続できればよ
く、電気伝導性の金属、例えば銅、アルミニウム、銀、
金等からなる導線を用いることができる。この導電部７
による接触部６ｄと補助接触部６ｅとの電気的な接続
は、種々の方法によって行うことができ、たとえば、導
電部７を接触部６ｄと補助接触部６ｅとに機械的に押付
けて導通を持たせる方法、接触部６ｄと補助接触部６ｅ
との間にバネ等の弾性体からなる導電部７を挟持する方
法等を利用することができる。
【００２１】また、このパワーモジュールでは、接続端
子の開口部に外部端子が挿入されると、接触部６ｄと補
助接触部６ｅとの間で導電部７の少なくとも一部を脱離
して接触部６ｄと補助接触部６ｅとは電気的に分断さ
れ、接触部６ｄは、外部端子と導通する。この導電部７
の形態は、外部端子の挿入によって、接触部６ｄと補助
接触部６ｅとの間で導電部７の少なくとも一部を脱離す
る形態であればよい。例えば、外部端子の挿入によっ
て、導電部７自体が分断される場合、導電部７が開口部
内側の一方側面に移動する場合、導電部７が複数の構成
部分に分離して開口部の各側面で支持される場合等、種
々の形態をとりうる。また、外部端子を抜き出した後、
導電部７は、再び、接触部６ｄと補助接触部６ｅとを電
気的に接続する形態であってもよい。なお、外部端子の
開口部への挿入、抜き出しに応じて、接触部６ｄと補助
接触部６ｅとの間で導電部７の少なくとも一つを離着自
在な形態であってもよい。パワーモジュールの各接続端
子に外部端子の挿入、抜出しを複数回行う場合には、そ
れに応じて導電部７の少なくとも一部を離着自在である
のが好ましい。
子の開口部に外部端子が挿入されると、接触部６ｄと補
助接触部６ｅとの間で導電部７の少なくとも一部を脱離
して接触部６ｄと補助接触部６ｅとは電気的に分断さ
れ、接触部６ｄは、外部端子と導通する。この導電部７
の形態は、外部端子の挿入によって、接触部６ｄと補助
接触部６ｅとの間で導電部７の少なくとも一部を脱離す
る形態であればよい。例えば、外部端子の挿入によっ
て、導電部７自体が分断される場合、導電部７が開口部
内側の一方側面に移動する場合、導電部７が複数の構成
部分に分離して開口部の各側面で支持される場合等、種
々の形態をとりうる。また、外部端子を抜き出した後、
導電部７は、再び、接触部６ｄと補助接触部６ｅとを電
気的に接続する形態であってもよい。なお、外部端子の
開口部への挿入、抜き出しに応じて、接触部６ｄと補助
接触部６ｅとの間で導電部７の少なくとも一つを離着自
在な形態であってもよい。パワーモジュールの各接続端
子に外部端子の挿入、抜出しを複数回行う場合には、そ
れに応じて導電部７の少なくとも一部を離着自在である
のが好ましい。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳述した通り、本発明に係る半導
体装置によれば、接続端子の断面を凹部形状とし、保護
部の表面に設けた開口部から所定深さの内側に接触部を
備えるので、外部からの応力を受けることなく接続端子
の損傷を防止できる。また、静電気の侵入を抑制できる
ので接続端子に接続している半導体素子の静電気破壊を
防止できる。
体装置によれば、接続端子の断面を凹部形状とし、保護
部の表面に設けた開口部から所定深さの内側に接触部を
備えるので、外部からの応力を受けることなく接続端子
の損傷を防止できる。また、静電気の侵入を抑制できる
ので接続端子に接続している半導体素子の静電気破壊を
防止できる。
【００２３】また、本発明に係る半導体装置によれば、
接続端子は、開口部の内側に半導体素子の端子と電気的
に接続している接触部とグランド電位の補助接触部とを
有し、接触部と補助接触部は、離着可能な導電部で電気
的に接続されているので、接続端子から流入する静電気
による半導体素子の静電気破壊を防止できる。
接続端子は、開口部の内側に半導体素子の端子と電気的
に接続している接触部とグランド電位の補助接触部とを
有し、接触部と補助接触部は、離着可能な導電部で電気
的に接続されているので、接続端子から流入する静電気
による半導体素子の静電気破壊を防止できる。
【００２４】また、本発明に係る半導体装置によれば、
接触部を開口部から所定深さの内側に設けるので、静電
気を帯びた物体がケース表面に接触した場合でも、静電
気の流入を防止することができる。
接触部を開口部から所定深さの内側に設けるので、静電
気を帯びた物体がケース表面に接触した場合でも、静電
気の流入を防止することができる。
【００２５】さらに、本発明に係る半導体装置によれ
ば、接続端子の開口部に外部端子を挿入することによっ
て、接触部と補助接触部との間で導電部の少なくとも一
部を脱離して接触部と補助接触部とを電気的に分断する
ので、接触部を外部端子と導通させることができる。
ば、接続端子の開口部に外部端子を挿入することによっ
て、接触部と補助接触部との間で導電部の少なくとも一
部を脱離して接触部と補助接触部とを電気的に分断する
ので、接触部を外部端子と導通させることができる。
【００２６】またさらに、本発明に係る半導体装置によ
れば、接続端子の開口部での外部端子の挿入と抜き出し
に応じて、接触部と補助接触部との間で導電部の少なく
とも一部を脱離又は付着して、接触部と補助接触部とを
電気的に分断又は接続させるので、外部端子の挿入、抜
き出しを複数回行う場合にも、外部端子の抜き出し後、
接続端子から流入する静電気による半導体素子の静電気
破壊を防止できる。
れば、接続端子の開口部での外部端子の挿入と抜き出し
に応じて、接触部と補助接触部との間で導電部の少なく
とも一部を脱離又は付着して、接触部と補助接触部とを
電気的に分断又は接続させるので、外部端子の挿入、抜
き出しを複数回行う場合にも、外部端子の抜き出し後、
接続端子から流入する静電気による半導体素子の静電気
破壊を防止できる。
【００２７】さらに、本発明に係る半導体装置によれ
ば、接続端子は、開口部から内側への深さ方向に対する
断面積が、開口部より内側に大きい部分を有するので、
外部端子と接続端子との接続時には接触部を確実に保持
でき、電気的接続を確実にできる。
ば、接続端子は、開口部から内側への深さ方向に対する
断面積が、開口部より内側に大きい部分を有するので、
外部端子と接続端子との接続時には接触部を確実に保持
でき、電気的接続を確実にできる。
【００２８】またさらに、本発明に係る半導体装置によ
れば、接続端子の開口部の端部をテーパ形状としている
ので、外部端子を挿入しやすくなる。
れば、接続端子の開口部の端部をテーパ形状としている
ので、外部端子を挿入しやすくなる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係るパワーモジュー
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態１に係るパワーモジュー
ルを構成する接続端子の拡大斜視図である。
ルを構成する接続端子の拡大斜視図である。
【図３】 本発明の実施の形態１に係るパワーモジュー
ルを構成する接続端子の種々の形態（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）についての断面図である。
ルを構成する接続端子の種々の形態（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）についての断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態２に係るパワーモジュー
ルを構成する接続端子の断面図である。
ルを構成する接続端子の断面図である。
【図５】 従来のパワーモジュールの斜視図である。
１ パワーモジュール、 ２ 接続端子、 ２ａ 主端
子、 ２ｂ 制御端子、 ２ｃ ガイドピン、 ３ 樹
脂ケース、 ４ テーパ部、 ５ 保護部、６ａ、６
ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ 接触部、 ７ 導電部、 １０
パワーモジュール、 １２ａ 主端子、 １２ｂ 制
御端子、 １２ｃ ガイドピン、 １３樹脂ケース
子、 ２ｂ 制御端子、 ２ｃ ガイドピン、 ３ 樹
脂ケース、 ４ テーパ部、 ５ 保護部、６ａ、６
ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ 接触部、 ７ 導電部、 １０
パワーモジュール、 １２ａ 主端子、 １２ｂ 制
御端子、 １２ｃ ガイドピン、 １３樹脂ケース
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも一つの半導体素子を含む電気
回路と、 前記電気回路と電気的に接続している電気伝導性材料か
らなる接触部と該接触部を保護する保護部とを有し、前
記接触部は前記保護部の表面に形成する開口部から所定
深さの内側に設けられており、該開口部から内側に向っ
て断面が凹部形状である複数の接続端子と、 前記電気回路と前記複数の接続端子とを収納している絶
縁性ケースとからなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 少なくとも一つの半導体素子を含む電気
回路と、 前記電気回路と電気的に接続している電気伝導性材料か
らなる接触部と該接触部を保護する保護部とを有し、前
記接触部は前記保護部の表面に形成する開口部の内側に
設けられており、該開口部から内側に向って断面が凹部
形状である複数の接続端子と、 前記電気回路と前記複数の接続端子とを収納している絶
縁性ケースとからなり、 少なくとも一つの前記接続端子は、開口部の内側に前記
電気回路と電気的に接続している電気伝導性材料からな
る接触部と、さらにグランド電位に接地されている電気
伝導性材料からなる補助接触部とを有し、 前記接触部と前記補助接触部は、離着可能な導電部で電
気的に接続されてなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 前記複数の接続端子は、前記接触部が前
記保護部の表面に形成する開口部から所定深さの内側に
設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導
体装置。 - 【請求項４】 前記接続端子の開口部に外部端子を挿入
することによって、前記接触部と前記補助接触部との間
で前記導電部の少なくとも一部を脱離して、前記接触部
と前記補助接触部とを電気的に分断することを特徴とす
る請求項２又は３に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記接続端子の開口部での外部端子の挿
入と抜出しに応じて、前記接触部と前記補助接触部との
間で前記導電部の少なくとも一部を脱離又は付着して、
前記接触部と前記補助接触部とを電気的に分断又は接続
することを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。 - 【請求項６】 少なくとも一つの前記接続端子は、開口
部から内側への深さ方向に対する断面積が、開口部より
内側に大きい部分を有することを特徴とする請求項１か
ら５のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 【請求項７】 少なくとも一つの前記接続端子は、開口
部の端部をテーパ形状としていることを特徴とする請求
項１から６のいずれか一項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000315304A JP2002124602A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000315304A JP2002124602A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002124602A true JP2002124602A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18794430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000315304A Pending JP2002124602A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002124602A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005329173A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Olympus Corp | 内視鏡用光学アダプタ及び内視鏡装置 |
| JP2010027814A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| WO2012063321A1 (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-18 | 三菱電機株式会社 | パッケージ |
| WO2022209381A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-10-16 JP JP2000315304A patent/JP2002124602A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005329173A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Olympus Corp | 内視鏡用光学アダプタ及び内視鏡装置 |
| JP4603291B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-12-22 | オリンパス株式会社 | 内視鏡装置 |
| JP2010027814A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| JP4576448B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2010-11-10 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| WO2012063321A1 (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-18 | 三菱電機株式会社 | パッケージ |
| CN103180940A (zh) * | 2010-11-09 | 2013-06-26 | 三菱电机株式会社 | 封装 |
| US20130215585A1 (en) * | 2010-11-09 | 2013-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Package |
| JPWO2012063321A1 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-05-12 | 三菱電機株式会社 | パッケージ |
| US9125321B2 (en) | 2010-11-09 | 2015-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Package |
| WO2022209381A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
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