JP2008522867A - パターニング用スタンプ、該スタンプの製造方法、および該スタンプを用いて対象物を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4c
Description
Claims (37)
- 指定したパターン(P)に従い、受け側にパターニングをするスタンプであって、静止状態にて平面とされ、かつ前記パターンが複製される弾性ダイアフラム(20)のスタンプ表面(21)を備え、前記ダイアフラムの中間部の点が前記スタンプ表面(21)に直交する方向に沿って、前記剛体部に対して移動可能であるように、前記ダイアフラムは前記ダイアフラムの周縁部に沿って剛体部(13)に取り付けられ、前記スタンプは、前記ダイアフラムが前記中間部よりも前記周縁部付近においてより弾性があることを特徴とする、スタンプ。
- 前記ダイアフラム(20)は、リング状部分(22)に囲まれた中間部よりも、前記周縁部付近の前記リング状部分においてより薄くされている、請求項1に記載のスタンプ。
- 前記ダイアフラム(20)が前記スタンプ表面(21)と直交する方向に沿って積み重ねられた複数の弾性層(A、B)を備え、前記スタンプ表面が前記ダイアフラムの前記層のなかで最も高い硬度を有する前記弾性層(A)を含む、請求項1または2に記載のスタンプ。
- 前記最も高い硬度を有する弾性層(A)が、前記パターン(P)に対応する前記スタンプ表面の少なくとも一つの領域において、50μmと500μmの間の厚さを有する、請求項3に記載のスタンプ。
- 前記ダイアフラム(20)によって境界付けられた、密封された筐体(104)、および前記筐体内の圧力を変化させて、前記スタンプ表面(21)の凹面または凸面を、前記圧力によって制御することができる手段をさらに備える、請求項1から4のいずれか一項に記載のスタンプ。
- 前記弾性ダイアフラムの少なくとも一部がシロキサン型エラストマから形成される、請求項1から5のいずれか一項に記載のスタンプ。
- 前記シロキサン型エラストマが紫外光を透過する、請求項6に記載のスタンプ。
- 前記ダイアフラム(20)は、直径が10mm以上であり、厚さが前記ダイアフラムのスタンプ表面領域において2.5mm以上であり、前記リング状部分(22)において厚さが0.5mmから2.0mmであるディスク状である、請求項2から7のいずれか一項に記載のスタンプ。
- 前記ダイアフラム(20)のリング状部分が、長い直径と短い直径との間に、1mmと10mmの間の差を有する、請求項8に記載のスタンプ。
- モールド底部(1)に、前記モールド底部の平面上に複製されるパターン(P)を提供する工程と、
前記モールドサイド部分の内底端部が前記パターン(P)を囲むように、前記モールドサイド部分(2)を前記モールド底部(1)上に配置する工程であって、前記モールドサイド部分(2)は、下側モールドサイド部分(12)および上側モールドサイド部分(13)を備え、個々の内部ボアは一列に並んでおり、前記モールドサイド部分のうちの一つの前記ボアが他のモールドサイド部分のボアよりも断面においてより大きくされた、工程と、
前記下側モールドサイド部分(12)のボアの高さ(h)よりも高い厚さ(e)を有するエラストマダイアフラム(20)を形成するために重ね合わされた前記モールド底部(1)および前記モールドサイド部分(2)を備える前記モールド(100)に、少なくとも一つのエラストマ前駆物質を注入する工程と、
前記下側モールドサイド部分および前記上側モールドサイド部分のうちの最大のボアに対応する前記ダイアフラム(20)の周縁部に沿って、前記ダイアフラムを剛体部(13)に固定する工程と
を含む、スタンプ製造方法。 - 前記パターン(P)が前記モールド底部(1)の上面に形成される、請求項10に記載のスタンプ製造方法。
- 前記上側モールドサイド部分(13)のボアが前記下側モールドサイド部分(12)のボアよりも大きい、請求項10または11に記載のスタンプ製造方法。
- 前記エラストマ前駆物質を注入する前に、前記最大のボアを有する前記モールドサイド部分の内表面に、前記エラストマの接着促進剤を塗布する工程であって、前記最大のボアを有する前記モールドサイド部分が前記剛体部(13)の一部である、工程をさらに含む、請求項10から12のいずれか一項に記載のスタンプ製造方法。
- 前記最大のボア(13)を有する前記モールドサイド部分は、前記接着促進剤が塗布される内溝(13a)を備えている、請求項13に記載のスタンプ製造方法。
- 前記下側モールドサイド部分(12)および前記上側モールドサイド部分(13)が別個の部分であり、前記下側モールドサイド部分および前記上側モールドサイド部分を一列に結合する手段が提供されている、請求項10から14のいずれか一項に記載のスタンプ製造方法。
- 対象物(101)の擬似球面状をなした受け側表面(103)に印刷されたパターン(P)を有する前記対象物を製造する方法であって、
請求項1から6、または8、または9のいずれか一項に記載のスタンプの前記スタンプ表面(21)にインクを塗布する工程と、
前記対象物の受け側表面(103)に対して、前記スタンプのスタンプ表面(21)を押圧する工程と、
前記対象物から前記スタンプを取り除く工程と、
ウェット・エッチングまたは化学メッキ法によって前記受け側表面を加工する工程と
を含む、方法。 - 対象物(101)の擬似球面状をなした受け側表面(103)に印刷されたパターン(P)を有する前記対象物を製造する方法であって、
凹面のスタンプ表面に光吸収層を積層する工程と、
前記受け側表面にフォトレジストを適用する工程と、
前記対象物の受け側表面(103)に前記スタンプ表面(21)を押圧することによって、光結合マスクとして、請求項1から5または請求項7から9のいずれか一項に記載の前記スタンプを用いる工程であって、前記スタンプを紫外光に曝す、工程と、
前記対象物から前記スタンプを取り除く工程と、
フォトレジストを現像する工程と
を含む、方法。 - 前記受け側表面が55mmより大きい曲率半径を有し、凹面または凸面である、請求項16または17に記載の対象物を製造する方法。
- 前記対象物の前記受け側表面(103)に前記スタンプの前記スタンプ表面(21)を押圧する前に、
前記スタンプ表面(21)および前記受け側表面(103)が相補的形状を有し、かつ前記受け側表面に対して前記スタンプ表面を押圧することが前記スタンプ表面の中間部において接触することによって開始されるように、前記筐体(104)内の圧力を調整する工程
をさらに含む、請求項5または請求項16から18のいずれか一項に記載の対象物を製造する方法。 - 前記スタンプ表面の湾曲は、前記受け側表面(103)に前記スタンプ表面(21)を押圧する間、光学的なモニタリングが行われる、請求項16から19のいずれか一項に記載の対象物を製造する方法。
- 前記インクが、導電層(102)上に自己組織化単分子層を形成するように配合されている、請求項16に記載の対象物を製造する方法。
- 前記インクが触媒分子の溶液である、請求項16に記載の対象物を製造する方法。
- 前記導電層(102)が金属層である、請求項21に記載の対象物を製造する方法。
- 前記金属を、金、銀、パラジウム、プラチナ、アルミニウム、および銅から選択する、請求項23に記載の対象物を製造する方法。
- 前記対象物が光学レンズ(101)からなる、請求項16から24のいずれか一項に記載の対象物を製造する方法。
- 前記光学レンズ(101)が眼科用レンズである、請求項25に記載の対象物を製造する方法。
- 前記パターン(P)が線形状の導電グリッドを含む、請求項25または26に記載の対象物を製造する方法。
- 前記グリッドが0.1μmから0.4μmの範囲内の間隔(p)を有する、請求項27に記載の対象物を製造する方法。
- 前記グリッドの間隔(p)が0.14μmから0.25μmの範囲内である、請求項28に記載の対象物を製造する方法。
- 前記グリッドの厚み(t)が30nm以上の平行な導電ライン(110)を含む、請求項27から29のいずれか一項に記載の対象物を製造する方法。
- グリッドライン(110)の幅(l)が0.15μm以下である、請求項27から30のいずれか一項に記載の対象物を製造する方法。
- 前記グリッドが、前記光学レンズ(101)上に当たる光に少なくとも部分的な偏光効果を生じさせる、請求項27から31のいずれか一項に記載の方法。
- 前記レンズの可視光域における透過率が、前記グリッドライン(110)に対して直交する偏光成分に対して16%から95%の範囲内とされ、かつ前記グリッドラインと平行な偏光成分に対して0%から5%の範囲内とされる、請求項32に記載の方法。
- 対象物(101)の擬似球面状をなした受け側表面(103)に印刷されたパターン(P)を有する前記対象物を製造する方法であって、
前記受け側表面に重合性液体を塗布する工程と、
請求項7に記載のスタンプを用いる工程と、
前記対象物の受け側表面(103)にスタンプ表面(21)を押圧する工程であって、紫外光で液体を硬化させる、工程と、
対象物からスタンプを除去する工程と
を含む、方法。 - 対象物(101)の擬似球面状をなした受け側表面(103)に印刷されたパターン(P)を有する前記対象物を製造する方法であって、
前記スタンプ表面に重合性液体を塗布する工程と、
請求項7に記載のスタンプを用いる工程と、前記対象物の受け側表面(103)にスタンプ表面(21)を押圧する工程であって、紫外光で液体を硬化させる、工程と、
対象物からスタンプを除去する工程と
を含む、方法。 - 対象物(101)の擬似球面状をなした受け側表面(103)に印刷されたパターン(P)を有する前記対象物を製造する方法であって、
前記受け側表面に重合性液体を塗布する工程と、
請求項1から6のいずれか一項に記載のスタンプを用いる工程と、
前記対象物の受け側表面(103)にスタンプ表面(21)を押圧する工程であって、熱硬化で液体を硬化させる、工程と、
対象物からスタンプを除去する工程と
を含む、方法。 - 対象物(101)の擬似球面状をなした受け側表面(103)に印刷されたパターン(P)を有する前記対象物を製造する方法であって、
前記スタンプ表面に重合性液体を塗布する工程と、
請求項1から6のいずれか一項に記載のスタンプを用いる工程と、
前記対象物の受け側表面(103)にスタンプ表面(21)を押圧する工程であって、熱硬化で液体を硬化させる、工程と、
対象物からスタンプを除去する工程と
を含む、方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP04292954A EP1669196B1 (en) | 2004-12-10 | 2004-12-10 | Stamp for patterning, method for manufacturing such stamp and method for manufacturing an object using the stamp. |
PCT/EP2005/013529 WO2006061255A1 (en) | 2004-12-10 | 2005-12-01 | Stamp for patterning, method for manufacturing such stamp and method for manufacturing an object using the stamp |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008522867A true JP2008522867A (ja) | 2008-07-03 |
Family
ID=34931592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007544845A Pending JP2008522867A (ja) | 2004-12-10 | 2005-12-01 | パターニング用スタンプ、該スタンプの製造方法、および該スタンプを用いて対象物を製造する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8268544B2 (ja) |
EP (2) | EP1669196B1 (ja) |
JP (1) | JP2008522867A (ja) |
AT (1) | ATE396048T1 (ja) |
DE (1) | DE602004014002D1 (ja) |
WO (1) | WO2006061255A1 (ja) |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A02 | Decision of refusal |
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