JP2008506564A - パラメトリック射出成形のシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 射出成形プロセスによって製造された製品の品質を管理するための方法であって、
管理限界を有する射出成形プロセスモデルを、射出成形プロセスデータから生成することと、
リアルタイム射出成形プロセスデータを収集することと、
該リアルタイム射出成形プロセスデータが該管理限界内にあるかどうかを決定することと、
該リアルタイムデータプロセスデータが該管理限界を超える場合には、該射出成形プロセスから該製品を取り除くことと、
を包含する方法。 - 前記決定することおよび前記取り除くことが実質的に同時に生じる、請求項1に記載の方法。
- 前記射出成形プロセスデータおよび前記リアルタイム射出成形プロセスデータは、サイクルタイム、溶融温度、充填時間、溶融圧力、冷却時間、パックタイム、静止金型温度、移動金型温度、射出時間、保持時間、噴射速度、ショットクッション、充填圧力、パック圧力、保持圧力、バック圧力、マシン分解、移動油圧力、位置移動、バレル温度、ノズル温度およびそれらの組み合わせから成るグループのうちから選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記射出成形プロセスデータをデータベースに格納することをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記射出成形プロセスを生成することは、前記射出成形プロセスデータに対する多変量解析を実施するステップをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記多変量解析を実施することは、主成分分析を実施すること、ホテリングT2値を計算すること、DModX値を計算すること、潜在構造への投射解析を実施すること、およびそれらの組み合わせからなるグループのうちから選択される、請求項5に記載の方法。
- 前記射出成形プロセスデータを少なくとも1つの代理変数に変換し、該少なくとも1つの代理変数に対するホテリングT2値およびDModX値を計算するステップを包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記管理限界は、前記少なくとも1つの代理変数に対する前記ホテリングT2値および前記DModX値によって定義される、請求項7に記載の方法。
- 前記リアルタイム射出成形プロセスデータに対するホテリングT2値およびDModX値を計算し、これらの値を前記管理限界と比較するステップを包含する、請求項8に記載の方法。
- 前記リアルタイム射出成形プロセスデータに対する前記ホテリングT2値または前記DModX値のうちどちらか一方が、前記少なくとも1つの代理変数に対する該ホテリングT2値または該DModX値を超える場合には、前記管理限界が超えられる、請求項9に記載の方法。
- 前記リアルタイム射出成形プロセスデータと前記格納された射出成形プロセスデータとを組み合わせること、および該組み合わされた射出成形プロセスデータに対する多変量解析を実施することによって、前記管理限界を調整するステップをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記リアルタイム射出成形プロセスを収集することおよび前記管理限界を調整することは実質的に同時に生じる、請求項11に記載の方法。
- 射出成形製造プロセスによって製造された製品をパラメトリックにリリースするための方法であって、
該射出成形製造プロセスからリアルタイム製造データを収集することと、
該リアルタイム製造データを所定の製造管理限界と比較することと、
該リアルタイム製造データが該所定の製造管理限界内にあるか否かを決定することと、
該リアルタイム製造データが該管理限界を超えるときに製造されたすべての製品を、該射出成形製造プロセスから取り除くことと、
を包含する方法。 - 前記決定することおよび取り除くことは、実質的に同時に生じる、請求項13に記載の方法。
- 前記取り除くことの間に前記射出成形製造プロセスが進行する、請求項13に記載の方法。
- 射出成形製造プロセスによって製造された製品の品質を管理するための自動化されたシステムであって、
所定の射出成形製造管理限界を生成するためのデータ解析モジュールと、
リアルタイム射出成形製造プロセスデータを収集するためのデータ収集デバイスと、
該リアルタイム射出成形プロセスデータが該管理限界内にあるか否かを決定するための予報モジュールと、
該予報モジュールと動作的に通信する分岐デバイスであって、該リアルタイム射出成形製造プロセスデータが該管理限界を超えるときに製造されたすべての製品を、該射出成形製造プロセスから取り除く、分岐デバイスと、
を備える自動化されたシステム。 - 該予報モジュールと動作的に通信するコントローラであって、
前記リアルタイム射出成形プロセスデータが前記管理限界を超える場合には、前記分岐デバイスに信号を送信するコントローラをさらに備える、請求項16のシステム。 - 射出成形マシンから前記製品を取り除くためのトランスポーターをさらに備える、請求項16に記載のシステム。
- 前記分岐デバイスは、前記トランスポーターから製品を取り除くゲートをさらに備える、請求項18に記載のシステム。
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