JP2008311441A - 加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 - Google Patents
加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008311441A JP2008311441A JP2007157998A JP2007157998A JP2008311441A JP 2008311441 A JP2008311441 A JP 2008311441A JP 2007157998 A JP2007157998 A JP 2007157998A JP 2007157998 A JP2007157998 A JP 2007157998A JP 2008311441 A JP2008311441 A JP 2008311441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- etchant
- processing
- inner cylinder
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】被加工物3の表面と相対的に移動しながら、被加工物3の表面に液状のエッチャント5を供給口44から連続的に供給しつつ排出口45から吸引して排出し、供給口44と排出口45との間に形成される被加工物3の表面と接触するエッチング領域により、被加工物3の表面をエッチング加工するための加工ヘッド2における供給口44と排出口45とが設けられているヘッド前端部41を1部材により形成して前端面を無段差の平坦面に形成した。
【選択図】図1
Description
第1実施形態
図1は本発明による加工ヘッドを備えた湿式エッチング加工装置を示す図、図2は図1の加工ヘッドと被加工物としてのガラス基板を垂直姿勢に保持する基板ホルダーとの関係を示す図である。
加工ヘッド前端面とガラス基板との間隔:250μm
フッ酸循環流量:30L/h
吸引流量:31.4L/h
フッ酸温度:40℃
基板保持姿勢:垂直保持
図7(a)に示すように、計算値によるライン断面形状と走査速度240mm/minにて走査した結果得られたライン断面形状は殆ど重なっており、目的とする形状に加工できることが確認された。
図5は本発明の第2実施形態を示す。
フッ酸濃度 ; 25wt%
ヘッド前面−基板間距離 ; 500μm
フッ酸循環流量 ; 30L/h
吸引 ; 31.4L/min
フッ酸温度 ; 25℃
基板保持; 水平保持(加工ヘッドをガラス基板の下方に配置し、上向きにフッ酸を供給)
走査速度; 200mm/min
上記の加工条件により、段差+50μm、+170μm+300μm、−200μm、−320μm、で20回の往復走査(40回走査)の加工を行い、走査方向における加工断面を測定した。測定結果を1走査当たりの深さに換算したものを図6(a)に示す。なお、段差制御は、内筒52のフランジ部52aと外筒51の凹部51cとの間にスペーサーを挟むことにより調節して行った。
1A エッチャント循環装置
1B 加工ヘッド走査装置
2 加工ヘッド
3 ガラス基板(加工物)
4 エッチャントタンク
5 エッチャント
6 エッチャント供給系
7 エッチャント回収管
8 ガス排気管
9 ガス排気ポンプ
10 濃度コントローラ
11 水
12 補給管
13 送液ポンプ
14 熱交換器
15 測温体
16 流量調節バルブ
17 流量計
18 フッ酸濃度センサー
19 供給管
20 温調ユニット
31 装置基台
32 2方向移動ステージ
33 加工ヘッド走査速度制御部
34 装置カバー
35 垂直フレーム
36 垂直フレーム部材
37 直線移動案内機構
38 水平フレーム部材
39 主走査方向駆動用のボールねじ
40 副走査方向用のボールねじ
41 ノズルブロック体
42 背面ブロック体
43 固定ねじ
44 供給ノズル部
45 排出孔
46 第1周溝
47 開口
48 第2周溝
49 排出路
51 外筒
51b フランジ部
51c 凹部
52 内筒
52a フランジ部
52b 液孔
53 ガイド部材
53a 開口部
54 背面板
55 排出孔
56 接続孔
57 周溝
58 中空孔部
59 排出路
61 窪み部
Claims (7)
- 被加工物の表面と相対的に移動しながら、該被加工物の表面に液状のエッチャントを供給口から連続的に供給しつつ排出口から吸引して排出し、該供給口と該排出口との間に形成される該被加工物の表面と接触するエッチング領域により、該被加工物の表面をエッチング加工するための加工ヘッドであって、
前記供給口と前記排出口とが設けられているヘッド前端部は、1部材により形成されて前端面を無段差の平坦面に形成したことを特徴とする加工ヘッド。 - 前記排出口は、前記供給口を中心とする同一円周上に等間隔で設けた複数の排出孔により構成したことを特徴とする請求項1に記載の加工ヘッド。
- 被加工物の表面と相対的に移動しながら、該被加工物の表面に液状のエッチャントを供給口から連続的に供給しつつ排出口から吸引して排出し、該供給口と該排出口との間に形成される該被加工物の表面と接触するエッチング領域により、該被加工物の表面をエッチング加工するための加工ヘッドであって、
前記供給口と前記排出口とが設けられているヘッド前端部は、筒形状の内筒と、該内筒を隙間を有して内装する外筒との2部材により同心管構造に構成すると共に、前記内筒の後端部をフランジ形状に形成し、前記内筒と前記外筒の前端面を一致させるように前記外筒の後端面に該内筒のフランジ形状の後端部を当接させて軸方向前方に対する位置決めを行い、該内筒を該供給口とし、該外筒と該内筒との間に形成される環状の隙間を該排出口としたことを特徴とする加工ヘッド。 - 前記外筒は、前記排出口より後方での内径を、前記排出口をなす先端での開口径よりも大径に形成していることを特徴とする請求項3に記載の加工ヘッド。
- 前記外筒の内周部に嵌合される保持部材に前記内筒の外周部を外装し、前記外筒と前記内筒とを同一軸心上に保持し、前記排出口の隙間を全周において一定に保持したことを特徴とする請求項3または4に記載の加工ヘッド。
- 予め測定した被加工物の表面形状のデータに基づいて、請求項1から5のいずれかに記載の加工ヘッドと前記被加工物との相対的移動速度を制御して該被加工物の表面を加工することを特徴とする加工方法。
- 前記被加工物は、ガラス基板、フォトマスク基板、半導体基板であることを特徴とする請求項6に記載の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007157998A JP4910899B2 (ja) | 2007-06-14 | 2007-06-14 | 加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007157998A JP4910899B2 (ja) | 2007-06-14 | 2007-06-14 | 加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008311441A true JP2008311441A (ja) | 2008-12-25 |
JP4910899B2 JP4910899B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=40238797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007157998A Expired - Fee Related JP4910899B2 (ja) | 2007-06-14 | 2007-06-14 | 加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4910899B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113955945A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-21 | 清华大学 | 液滴附壁化学加工的石英玻璃回转体工件的表面修饰方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02280330A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 噴流式液処理装置 |
JPH1145872A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体基板の平坦化方法および平坦化装置 |
JP2001068449A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Nec Corp | 枚葉型のウエット処理装置及びそのウエット処理方法 |
JP2001203184A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2002252167A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Toshiba Corp | 基板処理装置及びこれを用いた基板処理方法 |
JP2003203897A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | ノズル、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラム |
JP2006073998A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-03-16 | Lam Res Corp | 近接型プロキシミティプロセスヘッド |
JP2008060299A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2008311442A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Tosoh Corp | 表面加工方法及び表面加工装置 |
-
2007
- 2007-06-14 JP JP2007157998A patent/JP4910899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02280330A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 噴流式液処理装置 |
JPH1145872A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体基板の平坦化方法および平坦化装置 |
JP2001068449A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Nec Corp | 枚葉型のウエット処理装置及びそのウエット処理方法 |
JP2001203184A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2002252167A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Toshiba Corp | 基板処理装置及びこれを用いた基板処理方法 |
JP2003203897A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | ノズル、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラム |
JP2006073998A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-03-16 | Lam Res Corp | 近接型プロキシミティプロセスヘッド |
JP2008060299A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2008311442A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Tosoh Corp | 表面加工方法及び表面加工装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113955945A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-21 | 清华大学 | 液滴附壁化学加工的石英玻璃回转体工件的表面修饰方法 |
CN113955945B (zh) * | 2021-10-20 | 2022-06-28 | 清华大学 | 液滴附壁化学加工的石英玻璃回转体工件的表面修饰方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4910899B2 (ja) | 2012-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102422696B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TWI400205B (zh) | 用於蝕刻玻璃晶圓之器械和方法,及使用此器械和方法製造之玻璃薄板 | |
JP2007273608A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH10112493A (ja) | 表面矯正薄板保持装置、面調整手段及び向き調整手段 | |
KR20120026131A (ko) | 웨트 처리 장치 및 웨트 처리 방법 | |
JP2007165554A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4910899B2 (ja) | 加工ヘッドおよびこの加工ヘッドを用いた加工方法 | |
JP5492164B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP4923176B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP4775367B2 (ja) | 表面加工装置の平板状被加工物の垂直保持装置、および表面加工装置 | |
JP4924226B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP2010159164A (ja) | 真空処理装置、真空処理システムおよび処理方法 | |
JP2007294596A (ja) | パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置 | |
JP4905263B2 (ja) | 表面加工方法及び表面加工装置 | |
JP4997436B2 (ja) | 加工方法および加工ヘッド | |
KR101019028B1 (ko) | 웨이퍼의 표면 평활 방법 및 그 장치 | |
WO2017126178A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5176631B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板検査装置 | |
KR101904062B1 (ko) | 워크의 두께 측정 장치, 측정 방법, 및 워크의 연마 장치 | |
KR101607663B1 (ko) | 유리 기판 식각 장치 | |
JP2010078652A (ja) | 局所加熱装置 | |
JP5548973B2 (ja) | エッチング方法及びエッチング装置 | |
TW201316437A (zh) | 用於處理基板之設備及方法 | |
JP2014069126A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100911598B1 (ko) | 버블 발생유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 에칭 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120102 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4910899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |