JP2008311258A - 低誘電率の誘電材料の損傷を低減したマスキング材料の除去方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一実施形態において、基板からマスキング材料を取り除くための方法は、露出した低誘電率の材料及びマスキング材料を有する基板を提供し、第1の期間、還元化学反応物質から形成された第1のプラズマに前記マスキング材料を曝し、第2の期間、酸化化学反応物質から形成される第2のプラズマにマスキング材料を曝すことを含む。これらのステップは必要なだけ繰り返され、また、反対の順序に行われるかもしれない。選択的に、少なくとも1つの希釈ガスが酸化化学反応物質に追加されるかもしれない。
【選択図】図1
Description
Claims (21)
- (a)露出した低誘電率の材料及び取り除かれるべきマスキング材料を有する基板を提供し、
(b)第1の期間、還元化学反応物質から形成される第1のプラズマに前記マスキング材料を曝し、
(c)第2の期間、酸化化学反応物質から形成される第2のプラズマに前記マスキング材料を曝すことを含むプロセスチャンバ内の基板からマスキング材料を除去するための方法。 - 前記還元化学反応物質は、アンモニア(NH3)、水素(H2)、メタン(CH4)及び窒素(N2)のうちの少なくとも1つを含む請求項1記載の方法。
- 還元化学反応物質のガス流量は、約100〜1000sccmであり、プロセスチャンバは約2mTorrから300mTorrとの間の圧力に維持される請求項2記載の方法。
- 前記酸化化学反応物質は、酸素(O2)、一酸化炭素(CO)、二酸化炭素(CO2)、水蒸気(H2O)のうちの少なくとも1つを含む請求項1記載の方法。
- 前記酸化化学反応物質のガス流量は、約10〜500sccmの範囲であり、前記プロセスチャンバは約100mTorr以下の圧力に維持される請求項4記載の方法。
- 前記第2のプラズマは、更に少なくとも1つの希釈ガスを含む請求項1記載の方法。
- 前記少なくとも1つの希釈ガスは、ヘリウム(He)、アルゴン(Ar)、及びキセノン(Xe)のうちの少なくとも1つを含む請求項6記載の方法。
- 前記希釈ガスは、約1対1から5対1の間の、酸化化学反応物質に対する希釈ガスの割合で供給される請求項6記載の方法。
- ステップ(c)はステップ(b)に先だって生じる請求項1記載の方法。
- 前記第1の期間は、約10〜1000秒の間であり、前記第2の機関は約10〜300秒の間である請求項1記載の方法。
- 更にステップ(b)又は(c)の少なくとも1つの先に起きるステップを繰り返すことを含む請求項1記載の方法。
- ステップ(b)若しくは(c)の1つをまず実行し、
ステップ(b)若しくは(c)のうちの他のステップを実行し、
前記第1に実行されたステップを繰り返すことを更に含む請求項1記載の方法。 - プロセスチャンバ内で、露出した低誘電率の誘電材料を有する基板から、マスキング材料を取り除くことを、コンピュータにより実行されたときに、プロセッシングシステムに行わせしめるソフトウェアを含むコンピュータで読取可能な媒体であって、
(a)第1の期間、還元化学反応物質から形成される第1のプラズマにマスキング材料を曝し、
(b)第2の期間、酸化化学反応物質から形成される第2のプラズマに前記マスキング材料を曝すことを含む媒体。 - 前記還元化学反応物質は、アンモニア(NH3)、水素(H2)、メタン(CH4)及び窒素(N2)のうちの少なくとも1つを含む請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- 前記還元化学反応物質の流量は約100〜1000sccmであり、前記処理チャンバは約2mTorrから300mTorrの間の圧力に維持される請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- 前記酸化化学反応物質は、酸素(O2)、一酸化炭素(CO)、二酸化炭素(CO2)、及び水蒸気(H2O)のうちの少なくとも1つを含む請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- 前記酸化化学反応物質の流量は約10〜500sccmの間であり、前記プロセスチャンバは約100mTorr以下の圧力に維持されている請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- 前記第2のプラズマは更にヘリウム(He)、アルゴン(Ar)、及びキセノン(Xe)のうちの少なくとも1つの希釈ガスを含む請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- 前記希釈ガスは、約1対1から5対1の間の、酸化化学反応物質に対する希釈ガスの割合において供給される請求項18記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- 前記第1の期間は約10〜1000秒の間であり、前記第2の期間は約10〜300秒の間である請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
- ステップ(a)若しくは(b)のうちの少なくとも1つの前に生じたステップを繰り返すことを更に含む請求項13記載のコンピュータで読取可能な媒体。
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JP2005101289A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Tokyo Electron Ltd | プラズマアッシング方法 |
WO2005122226A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-22 | Lam Research Corporation | Method for plasma stripping using periodic modulation of gas chemistry and hydrocarbon addition |
WO2006122119A2 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Lam Research Corporation | Method for resist strip in presence of regular low k and/or porous low k dielectric materials |
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