JP2008311245A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の凹部を有し、その凹部に異なる封止部材を用いる場合であっても、隣接する凹部の封止部材が混ざることなく、所望の発光特性が得られ、また、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基体に設けられる複数の凹部内に、発光素子をそれぞれ載置し、発光素子を被覆するよう凹部内に封止部材を充填する発光装置の製造方法であって、凹部のうちの第１凹部内に、第１封止部材を充填後に発光装置を加熱する第１加熱工程と、第１凹部と異なる第２凹部内に、第１封止部材と異なる第２封止部材を充填後に、第１加熱工程よりも高い温度で発光装置を加熱する第２加熱工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】 図１Ａ

Description

本発明は、各種照明装置、パイロットランプ、表示装置、バックライト、ディスプレイなどの光源に利用される多色発光が可能な発光装置に関する。

赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色の半導体発光素子（以下、発光素子とも言う）を用いた発光ダイオード（以下、ＬＥＤ、発光装置とも言う）を用いた大型表示装置においては、これらの各色を例えばマトリックス状に配置させると共に、それぞれの発光色を組み合わせることによって、フルカラー表示させることができる。

このような異なる発光色を発光させる発光装置は、複数の半導体発光素子を同じスペースに搭載させるもののほか、１つの凹部に個別に搭載して複数の半導体発光素子相互間の影響を防止したものがある（例えば特許文献１）。

特開２００６−１２０７４８号公報

しかしながら、このような発光装置は、複数の凹部に充填される封止樹脂を、同時に充填させようとすると、隣接する凹部に封止部材が流れてしまうことがある。例えば、基体の上面の表面状態（異物など）などによって、凹部に流れ込み易くなり、これによって発光特性にばらつきが生じるなどの問題が生じる場合がある。特に、隣接する凹部に異なる封止部材を充填させる場合に大きな問題となる。

そこで本発明は、複数の凹部を有し、その凹部に異なる封止部材を用いる場合であっても、隣接する凹部の封止部材が混ざることなく、所望の発光特性が得られ、また、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するため、本発明の発光装置の製造方法は、基体に設けられる複数の凹部内に、発光素子をそれぞれ載置し、発光素子を被覆するよう凹部内に封止部材を充填する発光装置の製造方法であって、凹部のうちの第１凹部内に、第１封止部材を充填後に発光装置を加熱する第１加熱工程と、第１凹部と異なる第２凹部内に、第１封止部材と異なる第２封止部材を充填後に、第１加熱工程よりも高い温度で発光装置を加熱する第２加熱工程と、を有することを特徴とする。これにより、異なる封止部材を用いて封止を行う場合であっても、隣接する凹部の封止部材が混入するのを抑制することができる。

また、第１加熱工程は、８０℃〜１３０℃の範囲で行われるのが好ましく、第２加熱工程は、１４０℃〜２１０℃の範囲で行われるのが好ましい。

また、本発明の請求項４に記載の発光装置の製造方法は、第１加熱工程と第２加熱工程の間に、第１凹部及び第２凹部と異なる第３凹部内に封止部材を充填して発光装置を加熱する第３加熱工程を有し、第３加熱工程は第１加熱工程と略同温度であることを特徴とする。

また、本発明の請求項５に記載の発光装置の製造方法は、第１凹部は、第２凹部と第３凹部の間に配置されている発光装置に用いるのが好ましい。

また、本発明の請求項６に記載の発光装置の製造方法は、複数の凹部のうち少なくとも一つは、その凹部内に載置される発光素子の発光波長と同系色の着色部材が含有された封止部材を充填することを特徴とする。

また、本発明の請求項７に記載の発光装置の製造方法は、複数の凹部のうち少なくとも一つは、その凹部内に載置される発光素子の発光波長によって励起されて、異なる波長の光を発光可能な波長変換部材が含有された封止部材を充填することを特徴とする。

本発明により、複数の凹部を有する発光装置において、異なる封止部材を用いる場合であっても、隣接する凹部内の封止部材が混入することなく、所望の発光特性を得ることができる。また、着色部材や波長変換部材を用いる場合、コントラスト比が高く、かつ、高精細な表示が可能な表示装置を実現可能な発光装置を容易に得ることができる。

本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は、発光装置を以下に限定するものではない。

また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。

図１Ａは、実施の形態における発光装置１００の正面図（上面図）を示し、図１Ｂは図１ＡのＸ−Ｘ‘線における断面図を示す。本実施の形態において、発光装置の基体１０１は樹脂からなり、その上面に互いに離間する３つの凹部１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃを有している。各凹部は、底面に導電部材１０２がそれぞれ露出しており、この導電部材は基体１０１内部に一部が内包されるとともに、基体側面から突出するように設けられている。突出された導電部材は、基体１０１の底面に沿うように屈曲されており、これにより基体に配された発光素子１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃの導体配線として機能する。各発光素子は、樹脂や金属ペーストなどの接合部材によって導電部材１０２上に固定される。そして、導電性ワイヤ１０４により各発光素子のｐ電極及びｎ電極と導電部材とを電気的に接続している。また、これらを封止するように、基体１０１の各凹部内には樹脂などの封止部材１０５Ａ、１０５Ｂ、１０５Ｃが充填されている。

凹部１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃには、それぞれ緑色発光素子１０３Ａ、赤色発光素子１０３Ｂ、青色発光素子１０３Ｃが載置されており、各凹部に設けられる封止部材が、それぞれ緑色着色部材が含有された封止部材１０５Ａ、赤色着色部材が含有された封止部材１０５Ｂ、青色着色部材が含有された封止部材１０５Ｃである。

そして、本実施の形態においては、凹部内に充填される封止部材の硬化工程（加熱工程）を、複数回行うことを特徴とする。ここで、凹部１０１Ａを第１凹部、凹部１０１Ｂを第２凹部、凹部１０１Ｃを第３凹部とし、第１凹部１０１Ａ内に封止部材１０５Ａを充填後加熱する第１工程と、第２凹部内１０１Ｂに封止部材１０５Ｂを充填後、第１工程よりも高い温度で加熱する第２工程と、を有することを特徴とする。

このように、加熱工程を複数回設け、最初により低い温度で加熱して仮硬化させておき、その後に、より高温で本硬化させることで、隣接する凹部への封止部材への混入を避けることができる。特に、発光装置を小型化し、複数の凹部を非常に近接した位置に設ける場合は同時加熱すると混入し易くなるが、本発明のように順次加熱することでそのような問題を回避することができる。尚、加熱工程は複数回行うが、各凹部ごとに加熱するのではなく、発光装置全体を加熱するものである。したがって、凹部が２つ設けられている場合は、第１凹部は、第１加熱工程によって仮硬化され、さらに第２加熱工程によっても加熱され、これによって硬化が完了する。

（加熱方法）
凹部内に設けられる封止部材は、加熱することで硬化される(熱硬化性樹脂)。用いる封止部材の組成や容量などによって硬化条件を調整する必要はあるが、本発明においては、凹部のうちの第１凹部内に封止部材を充填後に発光装置を加熱する第１工程と、第１凹部と異なる第２凹部内に封止部材を充填後に、第１加熱工程よりも高い温度で発光装置を加熱する第２加熱工程を有することを特徴とする。特に、各凹部に設けられる封止部材の組成や含有物などが同一ではない場合に、このような２段階の加熱工程で硬化させることで、隣接する凹部などに未硬化の封止部材が混入するのを抑制することができる。

（第１加熱工程）
第１加熱工程は、後に行われる第２加熱工程よりも低い温度で行われる工程であり、その温度は、凹部内に充填された封止部材の流動性を低下させることができる程度の温度であればよい。本明細書においてこのような状態を仮硬化としており、ゲル化なども含む。封止部材の仮硬化は、封止部材全体が仮硬化していなくてもよく、少なくとも封止部材の表面付近が仮硬化されていればよい。具体的な温度としては、用いる封止部材の材料等にもよるが、８０℃〜１３０℃の範囲で行うのが好ましく、封止部材の容量なども考慮して加熱時間などを調整しながら行う。

（第２加熱工程）
第２加熱工程は、第１加熱工程の後、第２凹部に封止部材を充填後に行う工程であり、凹部が３以上の複数有する場合などは、その全ての封止部材を充填した後に行う工程である。加熱温度としては、その前に行う第１加熱工程よりも高い温度で加熱する工程であり、封止部材が硬化される温度で行う。具体的な温度としては、第１加熱工程と同様に、用いる封止部材の材料等にもよるが、１４０℃〜２１０℃の範囲で行うのが好ましく、封止部材の容量や、用いる基体などの材料も考慮して、加熱時間などを調整しながら行う。

（第３加熱工程）
基体に設けられる凹部が２つではなく、さらに別に設けられている場合、すなわち図１Ａに示すような３つの凹部を有する場合、第１加熱工程と第２加熱工程との間に、さらに別の第３工程を有していてもよい。その場合、第２加熱工程よりも低い温度であればよく、第１加熱工程と同程度の温度とするのが好ましい。さらに多くの凹部を有する場合も同様であり、第２加熱工程よりも低い温度で順次加熱工程を行うのが好ましい。

（封止部材）
封止部材は、板状基体の上面や、凹部を有する基体に載置された半導体発光素子や導電性ワイヤなどを、塵芥、水分や外力などから保護する部材であり、発光素子からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。そして、本実施の形態においては、封止部材中には、凹部に載置される発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有するものである。例えば、青色発光素子が載置される凹部には、青色着色部材が含有された封止部材を設ける。具体的には、図１Ｂに示すように、凹部１０１Ａに緑色発光素子１０３Ａを載置し、緑色着色部材を含有する封止部材１０５Ａを設ける。同様に、凹部１０１Ｂに赤色発光素子１０３Ｂを載置し、赤色着色部材を含有する封止部材１０５Ｂを設け、凹部１０１Ｃに青色発光素子１０３Ｃを載置し、青色着色部材を含有する封止部材１０５Ｃを設ける。このように、各凹部ごとに異なる着色部材を含有した封止部材を設けることで、コントラスト比の高い発光装置とすることができる。

封止部材の具体的な材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂やユリア樹脂を挙げることができる。封止部材の充填量は、体発光素子、ツェナーダイオードなどの保護素子、導電性ワイヤなどが被覆される量であればよく、例えば図１Ｂに示すように、封止部材１０５Ａ、１０５Ｂ、１０５Ｃを、基体１０１の上面にまで達するように充填することができる。また、封止部材としては、着色部材を含有しない封止部材を、着色部材を含有する封止部材と積層させるようにしてもよい。すなわち、凹部全体を単一の封止部材で充填するのではなく、異なる封止部材が積層されていてもよい。

なお、本発明において「第１部材とは異なる第２封止部材」とは、用いる樹脂などの組成が異なるもののほか、樹脂自体は同一のものであっても、含有される着色部材や波長変換部材の種類や組成、含有量などが異なるものを含む。

例えば、図１Ａ、図１Ｂに示すように、第１凹部１０１Ａ、第２凹部１０１Ｂ、第３凹部１０１Ｃに、それぞれ緑色発光素子１０３Ａ、赤色発光素子１０３Ｂ、青色発光素子１０３Ｃが載置され、緑色顔料含有の第１封止部材１０５Ａ、赤色顔料含有の第２封止部材１０５Ｂ、青色顔料含有の第３封止部材１０５Ｃが充填される場合、第１封止部材１０５Ａと第３封止部材１０５Ｃには、同一の樹脂Ａを用い、第２封止部材１０５Ｂには、樹脂Ａとは組成の異なる樹脂Ｂを用いることができる。この場合、樹脂Ｂとしては、樹脂Ａよりもガラス転移温度の高い樹脂でも用いることはできるが、より低いものが好ましい。このように、含有される着色部材などが異なる場合や、樹脂が異なる場合などを種々組み合わせて用いることができる。

（着色部材）
封止部材中に含有させる着色部材は、発光素子の発光波長と同系色の色調を有するものであり、顔料や染料などがあげられる。封止部材中に、均一に分散されているのが好ましく、また、封止部材の硬化を阻害しにくいものが好ましい。また、光の透過性も高いものが好ましい。顔料の場合は粒径３．０μｍ以下、好ましくは２．５μｍ以下であり、封止部材に混合させる前に溶媒などに均一に分散されているものを用いるのが好ましい。これらは、用いる封止部材の組成や比重、粘度等を考慮して種々選択し、添加量についても目的や用途に応じて適宜選択することができる。

顔料は、上記条件を満たすようなものであれば、組成は特に問われるものではなく、有機顔料、無機顔料などを用いることができる。例えば、有機顔料としては、具体的には、青色顔料としては、フタロシアニン系、アントラキノン系などがあげられる。また、緑色顔料としては、フタロシアニン系などがあげられる。赤色顔料としては、ペリレン系、アゾレーキ系、キナクリドン系、ピロロピール系、アゾ系などがあげられる。これらは、目的に色に応じて、１種類又は数種類混合して用いることができる。

（波長変換部材）
また、上記封止部材中に、着色剤ではなく波長変換部材を含有させることもできる。波長変換部材としては、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。本実施の形態においては、複数の凹部のうち少なくとも一つは、その凹部内に載置される発光素子の発光波長によって励起されて異なる波長の光を発光可能な波長変換部材が含有された封止部材を充填する。用いる発光素子の波長や波長変換部材の組成などは、所望に応じて任意に選択することができる。

蛍光部材としては、発光素子からの光を、より長波長に変換させるものの方が効率がよい。蛍光部材は、１種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、２種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、１種の蛍光物質等を含有する単層を２層以上積層させてもよいし、２種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を２層以上積層させてもよい。

蛍光部材としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。また、上記以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する他の組成の蛍光体もしようすることができる。

（凹部）
凹部は、基体の上面（発光観測面）側に開口部を有するものであり、その底面には発光素子が載置可能であり、かつ、導電部材と導通を図るためのワイヤなどの接合領域を確保できるだけの大きさを備えるものである。凹部の深さとしては、少なくとも発光素子の高さよりも高くする必要があり、配光特性などの光学特性も考慮して適宜選択することができる。

本実施の形態においては、複数の凹部を有しており、各凹部はそれぞれ離間するように設けられる。例えば、図１Ａ、図１Ｂに示すように、同一の開口部形状の第１凹部１０１Ａ、第２凹部１０１Ｂ、第３凹部１０１Ｃを、それぞれ等間隔で離間するように配置させる。各凹部の形状は、図１Ａで示すようなトラック形状のもののほか、円形、楕円形、正方形、長方形や、その他多角形やこれらを組み合わせた形状を用いることができる。また、凹部の開口部の大きさや底面の面積、凹部側面の傾斜などは、所望の配光特性などに応じて適宜選択することができる。

また、他の形態として、図２Ａ、図２Ｂに示すような、基体２０１の上面に段差部２０６を有するような形状とすることもできる。凹部２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃは段差部２０６の底部において互いに離間するとともに、発光素子２０３Ａ、２０３Ｂ、２０３Ｃの発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃが設けられている。これら各凹部の上の段差部２０６には、被覆部材２０７を設けることもできる。この被覆部材２０７中に、拡散部材などを含有させることで、混色性を向上させることができる。被覆部材としては、前述の封止部材に用いられる樹脂と同様の部材を用いることができる。

このような段差部を有し、その段差部に被覆部材を設ける場合は、第２加熱工程によって凹部内の封止部材を硬化させた後に、段差部に被覆部材を充填して再度加熱工程を行うのが好ましい。

（基体及び導電部材）
本実施の形態において、基体は発光素子や保護素子などの電子部品を保護するとともに、これら電子部品に外部からの電流を供給するための導電部材を備えているものである。基体の形状は、表示装置として用いるため、隣接する発光装置と高密度で実装されるような形状が好ましく、四角形又はこれに近い形状を有するものが好ましい。しかしながら、特にこれに限定されるものではなく、平面視（上面視）において三角形、四角形、多角形又はこれらに近い形状とすることができる。

基体の材料としては、絶縁性部材が好ましく、また、発光素子からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましく、より具体的には、セラミック、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡなどが挙げられる。

基体としてセラミックを用いることで、耐熱性の高い基体とすることができる。セラミックとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素あるいは窒化ケイ素などが好ましい。セラミックの粉体と、バインダー樹脂を混合して得られる材料をシート状に成型して得られるセラミックグリーンシートを積層させて焼成することにより、所望の形状の基体とすることができる。このとき、セラミックグリーンシートに種々の大きさのスルーホールを形成して積層することにより、凹部を有する基体とすることができる。このような基体に配される金属の下地層は、未焼成のセラミックグリーンシートの段階で、タングステン、モリブデンのような高融点金属の微粒子を含む導体ペーストを所定のパターンに塗布したものを焼成することにより得ることができる。

尚、セラミックを材料とする基体は、上述のように、導電部材と絶縁部を一体的に形成する他、あらかじめ焼成されたセラミックの板材に、導電部材を形成することにより形成することもできる。

また、凹部を有する基体は、底面と側面とを構成する基体を上記で例示したセラミック基体ように一体的に形成する他、板状基体（例えばガラスエポキシ樹脂基体）に、貫通孔を有する板状部材を貼り付けて凹部とし、その凹部内に半導体発光素子を載置可能な基体も用いることができる。

また、基体の材料として樹脂を用いる場合、導電部材として板状金属からなるリード端子を用いることで、射出成形などによって樹脂基体を成形することができる。この場合、基体の凹部の底面にリード端子が露出されるように成形した後に被覆部材を設けることで、上記セラミック基体と同様の構成とすることができる。また、樹脂の具体的な材料としては、絶縁性部材が好ましく、また、半導体発光素子からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するもので、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡなどが挙げられる。

導電部材（リード端子）の材料としては、熱伝導率の比較的大きな材料を用いるものが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子で発生する熱を効率的に逃すことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもが好ましい。さらに、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等が挙げられる。

また、上記基体は、コントラスト向上のために、黒色部材を設けてもよい。その場合、上面（凹部が設けられている面）を少なくとも黒色とすることで、コントラストを向上させることができる。黒色部材は、黒色の着色部材を塗布するなどの方法で容易に設けることができる他、上記基体自体を黒色としてもよい。また、その場合、凹部の側壁は反射率の高い白色材料を用いることもできる。黒色部材としては、基体そのものを黒色とする場合は、黒色添加物、例えば、カーボンを添加したＰＰＡやセラミックなどを用いることができ、また、基体の表面に塗布するようにして設ける場合は、黒色フェノールインク、黒色エポキシ樹脂などを用いることができる。

（発光素子）
発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、フルカラーディスプレイとして用いられる表示装置とするためには、発光装置には青色、緑色、赤色の３色の発光素子を用いる。青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｓ、ＩｎＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。

蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。

また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、半導体発光素子とともに、受光素子、及びそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子（例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー）、あるいはそれらを組み合わせたものを搭載することができる。

（ダイボンド部材）
ダイボンド部材は、基体や導電部材に発光素子や保護素子などを載置させるための接合部材であり、載置する素子の基板によって導電性ダイボンド部材又は縁性ダイボンド部材のいずれかを選択することができる。例えば、絶縁性基板であるサファイア上に窒化物半導体層を積層させた半導体発光素子の場合、絶縁性でも導電性でも用いることができ、ＳｉＣ基板などの導電性基板を用いる場合は、導電性ダイボンド部材を用いることで導通を図ることができる。絶縁性ダイボンド部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂を用いる場合は、半導体発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、半導体発光素子裏面にＡｌ膜などの反射率の高い金属層を設けることができる。この場合、蒸着やスパッタあるいは薄膜を接合させるなどの方法を用いることができる。また、導電性ダイボンド部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材を用いることができる。

（導電性ワイヤ）
半導体発光素子の電極と、支持体に設けられる導電部材とを接続する導電性ワイヤは、導電部材とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが求められる。熱伝導度としては０．０１ｃａｌ／（ｓ)（ｃｍ^２)（℃／ｃｍ）以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（ｓ)（ｃｍ^２)（℃／ｃｍ）以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ１０μｍ以上、Φ４５μｍ以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。このような導電性ワイヤは、導体配線に形成させたワイヤーボンディング領域と、半導体素子の電極と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。

本発明により、複数の凹部を有する発光装置において、異なる封止部材を用いる場合であっても、隣接する凹部内の封止部材が混入することなく、所望の発光特性を得ることができるため、着色部材や波長変換部材を有する封止部材を用いる場合などにおいて、コントラスト比を大きくし、異なる波長の光を発光可能な発光素子を高密度で配置させることで高精細な表示装置とすることが可能な発光装置であり、種々の表示装置、ディスプレイなど利用することができる。

図１Ａは、本発明に係る発光装置の例を示す正面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＸ−Ｘ‘断面における断面図である。 図２Ａは、本発明に係る発光装置の例を示す正面図である。 図２Ｂは、図２ＡのＹ−Ｙ‘断面における断面図である。

符号の説明

１００、２００・・・発光装置
１０１、２０１・・・基体
１０１Ａ、２０１Ａ・・・凹部（第１凹部）
１０１Ｂ、２０１Ｂ・・・凹部（第２凹部）
１０１Ｃ、２０１Ｃ・・・凹部（第３凹部）
１０２、２０２・・・導電部材
１０３Ａ、２０３Ａ・・・発光素子（緑色発光素子）
１０３Ｂ、２０３Ｂ・・・発光素子（赤色発光素子）
１０３Ｃ、２０３Ｃ・・・発光素子（青色発光素子）
１０４、２０４・・・導電性ワイヤ
１０５Ａ、２０５Ａ・・・封止部材（第１封止部材）
１０５Ｂ、２０５Ｂ・・・封止部材（第２封止部材）
１０５Ｃ、２０５Ｃ・・・封止部材（第３封止部材）
２０６・・・段差部
２０６・・・被覆部材

Claims (7)

1. 基体に設けられる複数の凹部内に、発光素子をそれぞれ載置し、該発光素子を被覆するよう凹部内に封止部材を充填する発光装置の製造方法であって、
   前記凹部のうちの第１凹部内に、第１封止部材を充填後に発光装置を加熱する第１加熱工程と、
   前記第１凹部と異なる第２凹部内に、第１封止部材と異なる第２封止部材を充填後に、第１加熱工程よりも高い温度で発光装置を加熱する第２加熱工程と、
   を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 前記第１加熱工程は、８０℃〜１３０℃の範囲で行われる請求項１記載の発光装置の製造方法。
3. 前記第２加熱工程は、１４０℃〜２１０℃の範囲で行われる請求項１又は請求項２記載の発光装置の製造方法。
4. 前記第１加熱工程と前記第２加熱工程の間に、第１凹部及び第２凹部と異なる第３凹部内に封止部材を充填して発光装置を加熱する第３加熱工程を有し、該第３加熱工程は、第１加熱工程と略同温度である請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第１凹部は、前記第２凹部と第３凹部の間に配置されている請求項４記載の発光装置の製造方法。
6. 前記複数の凹部のうち少なくとも一つは、その凹部内に載置される発光素子の発光波長と同系色の着色剤が含有された封止部材を充填する請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
7. 前記複数の凹部のうち少なくとも一つは、その凹部内に載置される発光素子の発光波長によって励起されて、異なる波長の光を発光可能な波長変換部材が含有された封止部材を充填する請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。

Images