JP2008306077A - 電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層11に電子部品17bを埋設した電子部品内蔵モジュールにおいて、絶縁層11に形成され一端が電子部品17bの近傍で開口し、他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔14を有しており、電子部品17bの付近に発生した隙間空間の気体や液体は孔14を介して外部に放出されて、パッケージの亀裂や接続部の破断などを回避できる。
【選択図】図1
Description
この電子部品内蔵モジュール300は、電気絶縁性基板1と、電気絶縁性基板1の一主面上及び他主面上に形成された配線パターン2a,2bと、電気絶縁性基板1の内部に配置されるとともに配線パターン2aに接続された電子部品3a,3bと、配線パターン2aと配線パターン2bの間を電気的に接続するインナービア4とを有している。
また、前記孔の一端が面している前記電子部品は、樹脂モールド工法によりパッケージ化された部品であることを特徴とする。
また、前記多孔質な構造を有する前記孔は、無機粉末と熱硬化性樹脂からなることを特徴とする。
本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法は、配線層と絶縁層が交互に積層され、前記絶縁層に電子部品を埋設した電子部品内蔵モジュールを製造するに際し、電気絶縁性を有する無機粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂からなり後に前記絶縁層となるシートに、電子部品内蔵モジュールになったときに隙間空間が発生すると予測される位置に対応して凹部を形成し、この凹部に離型皮膜を形成した無機粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂からなるペースト材料を充填する第1工程と、第1工程で形成された前記シートを中央にして、少なくとも一方に電子部品が実装された配線層を重ね合わせる第2工程と、第2工程での積層物を加熱および積層方向に加圧処理して前記凹部の一端を前記電子部品の近傍で開口させて、一端が前記電子部品の近傍で開口し他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔を形成する第3工程とを備えたことを特徴とする。
(実施の形態1)
図1と図2は本発明の実施の形態1を示す。
11は少なくとも電気絶縁性を有する無機粉末と熱硬化性樹脂からなる絶縁層、12a,12bは配線層として多層回路基板、13a,13b,13c,13dは多層回路基板12a,12bの各表層に形成された回路導体層である。15は多層回路基板12bの任意の位置に任意の断面形状で形成した貫通孔である。14は一端が貫通孔15を通じて電子部品内蔵モジュール100外部に面した、多孔質構造を有する孔で、孔14の内部には無機粉末と熱硬化性樹脂が充填されている。また、16a,16bは上下の多層回路基板12a,12bを接続する熱硬化性の導電物質(導電性金属粉末と熱硬化性樹脂)からなるインナービアである。
ステップS1では、電気絶縁性を有する無機粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂からなるシート11Aに、後に孔14となる凹部14Aを形成し、この凹部14Aに離型皮膜を形成した無機粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂からなるペースト材料Bを充填する。充填されたペースト材料Bの凹部14Aにおける固体分体積比率は、凹部14Aの体積に対して90%以下である。
ここで、後に図1の絶縁層11となるシート11Aを構成する材料としては、無機粉末としてAl2O3、MgO、BN、AlN、SiO2などから選ばれ、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂から選ばれる。
ステップS4では、電子部品を実装した多層回路基板12aの主面上に、図2aで作製したシートを載置し、その上に多層回路基板12bを載置する。
(実施の形態2)
上記の各実施の形態では、多層回路基板12aに実装されている半導体パッケージ部品17bの上面付近に発生すると予想される隙間空間による影響を低減するために、半導体パッケージ部品17bの上面に対応して孔14を形成したが、図3に示すように、多層回路基板12bにも樹脂モールド工法によりパッケージ化されている半導体パッケージ部品17cが実装されていて、これらを内蔵した電子部品内蔵モジュール100の場合には、半導体パッケージ部品17cの上面に対応して同様に、一端が半導体パッケージ部品17cの近傍で開口し、他端が多層回路基板12aの貫通孔15bを介して外部に連通する多孔質な構造を有する孔14aを形成する。
上記の各実施の形態のステップS5の電子部品内蔵モジュール100の上に更に重ねて、絶縁層と多層回路基板を図4に示すように繰り返した積層することで、従来の電子部品内蔵モジュールのように多段化することも、もちろん可能である。ここでは、絶縁層と多層回路基板からなる部分100Aを電子部品内蔵モジュール100の上に積層したような形状に仕上げられており、電子部品内蔵モジュール100の孔14は、上側に積層されている部分100Aに形成されている孔14bと貫通孔15bを介して外部に連通されている。孔14bは孔14aと同じ多孔質である。
11 絶縁層
11A シート
12a,12b 多層回路基板(配線層)
13a〜13d 回路導体層
14 多孔質な構造を有する孔
14A 凹部
15 回路基板に形成した貫通孔
16a,16b インナービア
17a チップ型受動部品(電子部品)
17b 半導体パッケージ部品(電子部品)
Claims (8)
- 配線層と絶縁層が交互に積層され、前記絶縁層に電子部品を埋設した電子部品内蔵モジュールであって、
前記絶縁層の中に形成され一端が前記電子部品の近傍で開口し、他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔を有している
電子部品内蔵モジュール。 - 前記孔は、一端が前記電子部品に面して開口していることを特徴とする
請求項1記載の電子部品内蔵モジュール。 - 前記孔の一端が面している前記電子部品は、樹脂モールド工法によりパッケージ化された部品であることを特徴とする
請求項2記載の電子部品内蔵モジュール。 - 前記絶縁層は、少なくとも電気絶縁性を有する無機粉末と熱硬化性樹脂からなることを特徴とする
請求項1記載の電子部品内蔵モジュール。 - 多孔質な構造を有する前記孔は、無機粉末と熱硬化性樹脂からなることを特徴とする
請求項1記載の電子部品内蔵モジュール。 - 交互に積層された配線層と絶縁層のうち、前記配線層の少なくとも一層は多層回路基板からなることを特徴とする
請求項1記載の電子部品内蔵モジュール。 - 配線層と絶縁層が交互に積層され、前記絶縁層に電子部品を埋設した電子部品内蔵モジュールを製造するに際し、
電気絶縁性を有する無機粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂からなり後に前記絶縁層となるシートに、電子部品内蔵モジュールになったときに隙間空間が発生すると予測される位置に対応して凹部を形成し、この凹部に離型皮膜を形成した無機粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂からなるペースト材料を充填する第1工程と、
第1工程で形成された前記シートを中央にして、少なくとも一方に電子部品が実装された配線層を重ね合わせる第2工程と、
第2工程での積層物を加熱および積層方向に加圧処理して、前記凹部の一端を前記電子部品の近傍で開口させて、一端が前記電子部品の近傍で開口し他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔を形成する第3工程と
を備えた
電子部品内蔵モジュールの製造方法。 - 第1工程において、電子部品内蔵モジュールになったときに隙間空間が発生すると予測される位置に対応して形成された凹部に、少なくとも体積比率で30%以上の溶剤成分と、無機粉末および未硬化状態の熱硬化性樹脂の混合物からなるペースト材料を充填し、
第3工程において、加熱および加圧処理の際に前記ペースト材料中の溶剤成分を蒸発させて、一端が前記電子部品の近傍で開口し他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔を形成する
請求項7記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2002335081A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Hitachi Cable Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2005197427A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Toppan Printing Co Ltd | 受動素子内蔵プリント配線板およびその製造方法 |
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