JP2008303264A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- 所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする導通接続部であって、
前記導通接続部が、樹脂成分に加えて、導電性フィラー成分として少なくとも形状記憶合金フィラー粒子を含んでなることを特徴とする導通接続部。 - 前記導電性フィラー成分が、Ａｇフィラー粒子、形状記憶合金フィラー粒子、および形状記憶合金とＡｇとの合金のフィラー粒子の群から選ばれる２種またはそれ以上の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の導通接続部。
- Ｔｉ-Ｎｉ系合金を前記形状記憶合金として含むことを特徴とする請求項１または２に記載の導通接続部。
- Ｚｒ-Ｎｉ系合金を前記形状記憶合金として含むことを特徴とする請求項１または２に記載の導通接続部。
- 前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含んでなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導通接続部。
- 前記形状記憶合金フィラー粒子の変態温度よりも前記熱硬化性樹脂のガラス転移温度が低いことを特徴とする請求項５に記載の導通接続部。
- 回路パターン、電極および部品接合部の少なくとも一部に請求項１〜６のいずれかに記載の導通接続部を有することを特徴とする回路基板。
- 請求項７に記載の回路基板を有することを特徴とする電子電気機器。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007150233A JP5140328B2 (ja) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | 導電性接着剤を用いて形成された導通接続部およびその導通接続部を用いた回路基板と電子電気機器 |
Publications (3)
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| JP (1) | JP5140328B2 (ja) |
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| CN108779373A (zh) * | 2015-10-15 | 2018-11-09 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 镍和含有镍的合金作为粘合剂配制物中导电填料的用途 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04207100A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0636613A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Rohm Co Ltd | 電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器 |
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2007
- 2007-06-06 JP JP2007150233A patent/JP5140328B2/ja not_active Expired - Fee Related
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