JP2008300845A - 半導体製造装置の具設システムおよび具設方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体製造装置の具設手順をより効率的に実行するシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】 半導体製造装置の具設システムおよび具設方法は、それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する。本システムおよび方法は、上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性である支点低減フレームを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体製造装置の具設システムおよび具設方法は、それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する。本システムおよび方法は、上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性である支点低減フレームを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、複数のモジュールを有する半導体製造装置の具設システムおよび具設方法に関する。
出願人のASM A412縦型炉システムなどの、改良モジュール半導体製造装置を正常に動作させるためには、顧客の敷地での一連の工程の実行を必要とする。この一連の工程は通常、(i)別個のモジュールを組立て場所の試験台座に搭載し、(ii)全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、(iii)半導体製造装置の正常な動作を試験し、(iv)試験台座から別個のモジュールを取外し、(v)組立て場所から顧客の敷地へ別個のモジュールを移送する工程を含み、顧客の敷地で、今度は顧客の台座に関して、工程(i)、(ii)および(iii)が再度実行されなければならない。顧客の敷地で実行されなければならない仕事量を減らすために、かつそれにともなって顧客の敷地で必要とされる製造者の従業員数を減らすために、具設される半導体製造装置を正常に動作させることは通常、製造者の組立ておよび試験場所にて事前に行われる(工程(i)、(ii)および(iii))。ここで、当業者は、必要な工程を実行するための、かつ生じ得るあらゆる問題に直ちに対処するためのツールおよびスペア部品を手元に有する。それにもかかわらず、これらの工程は顧客の敷地にて繰返される必要がある。
このように、半導体製造装置の周知の具設方法は、多くの面倒な工程を必要とし、時間および費用の双方の点でその手順をコストのかかるものにしている。したがって、前述の手順をより効率的にする手段を提供するシステムおよび方法が必要であり、それによって費用を削減でき、かつ発注から配送までのサイクルを短くできる。
本発明は、それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内でとどまる剛性の支点低減フレームとを有することを特徴とするシステムである。
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内でとどまる剛性の支点低減フレームとを有することを特徴とするシステムである。
本発明において、さらに台座を有し、前記台座は第2支点と協動する複数の支持部を有し、支持部の数はモジュール支持足の総数よりも少なく、前記支点低減フレームは、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の動作限界内でとどまる剛性であることを特徴とする。
本発明において、特定の移送限界が0から2mmであることを特徴とする。
本発明において、特定の動作限界が0から2mmであることを特徴とする。
本発明において、特定の動作限界が0から2mmであることを特徴とする。
本発明において、前記台座が、台座の少なくとも1つの支持部の垂直方向位置を調整するように動作可能な少なくとも1つの高さ調整機構を有することを特徴とする。
本発明において、モジュール支持足を支点低減フレームに接続する少なくとも1つのブラケット組立体をさらに有することを特徴とする。
本発明において、支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともに移送する、少なくとも1つのベアリング装置をさらに有することを特徴とする。
本発明において、少なくとも1つのベアリング装置は前記支点低減フレームに着脱可能に接続できることを特徴とする。
本発明において、少なくとも1つのベアリング装置は、支点低減フレームに接続されたとき、前記支点低減フレームの外周を囲む領域に延在することを特徴とする。
本発明において、少なくとも1つのベアリング装置はホイールを有することを特徴とする。
本発明において、少なくとも1つのベアリング装置はホバーパッドを有することを特徴とする。
本発明において、少なくとも1つのベアリング装置はクローラトラックを有することを特徴とする。
本発明において、前記支点低減フレームが、支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともにリフティング装置で移送するための少なくとも1つのリフトアタッチメントを備えることを特徴とする。
本発明において、前記支点低減フレームが、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された少なくとも1つのスロットを備えることを特徴とする。
本発明は、半導体製造装置が少なくとも2つのモジュールを有する上述のシステムの具設方法であって、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも2つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含むことを特徴とする具設方法である。
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも2つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含むことを特徴とする具設方法である。
本発明において、モジュールを搭載する前に、組立て場所にて支点低減フレームの水平調整をする工程を含むことを特徴とする。
本発明において、搭載されたモジュールを相互に調整する工程の後に、前記モジュールの協動動作を試験する工程が続き、必要であれば搭載されたモジュールを調整する工程に戻ることを特徴とする。
本発明において、移送工程が、ベアリング装置として支点低減フレームに接続された少なくとも1つのホバーパッドを用いて、フロアに対して実質的に平行に、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させて、フロアから支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに持上げる工程を含むことを特徴とする。
本発明において、実質的に流動的な不浸透性のプレートが、ホバーパッドによって生ずる流動緩衝が激減しないように、クリーンルームのフロア表面に載置されることを特徴とする。
この目的を達成するために、本発明は、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームとを有するシステムを提供する。
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームとを有するシステムを提供する。
本発明はまた、少なくとも2つのモジュールを有する半導体製造装置の具設方法であって、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも2つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含む具設方法を提供する。
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも2つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含む具設方法を提供する。
組立て場所にて、支点低減フレームが試験台座に搭載されて、支点低減フレームの第2支点が、台座の対応する支持部と協動する。その後、半導体製造装置のモジュールが支点低減フレームに搭載されて、異なるモジュール支持足が、支点低減フレームの対応する第1支点と協動する。一度搭載されると、モジュールの位置は、たとえば足の高さを調整することによって、相互に調整することができる。全体としてモジュールを正常に動作させるために、それらの相対位置をかなり正確に調整する必要がある。ミリメートル程の小さなずれが、全システムの不具合を生じ得る。全体としてモジュールが正常に動作すると試験が示せば、支点低減フレームは、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、試験台座から取除かれ、組立て場所から顧客の敷地へ移送される。支点低減フレームの剛性は、モジュールの相対アラインメントが、移送中、少なくとも移送限界内で保存されることを保証するものである。これは些細なことではない。なぜなら、半導体製造システムの重量は相当なものであるからで、例として、ASM社のA412縦型炉システムの重量は約6000kgである。支点低減フレームが移送中に経験し得るあらゆる変形は、実質的に弾性的である。顧客の敷地にて、支点低減フレームは、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、試験台座と実質的に同じであり得る顧客台座に搭載される。ゆえに、半導体製造装置の具設手順は、顧客の敷地でモジュールを搭載し直し調整し直す必要を取り除くことで短縮され、有利である。
第1支点または第2支点は簡単に、支点低減フレームのはり部材の平坦部であり得る。しかし、支点低減フレームが、支点位置を明確に定義する特定の規定部を有することも可能である。実際、支点低減フレームの支点は、支点低減フレームと協動する、モジュールの足および台座の支持部によって定義される。
本発明のさらなる詳細に従えば、システムは台座を有し、前記台座は第2支点と協動する複数の支持部を有し、支持部の数はモジュール支持足の総数よりも少なく、前記支点低減フレームは、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の動作限界内にとどまる剛性である。
台座は半導体製造装置に強固な基盤を与え、半導体製造装置の具設は、支点低減フレームが、搭載されたモジュールとともに搬入される前に、顧客の敷地にて台座を具設することによって促進することができる。さらに、支点低減フレームの比較的少数の第2支点と通常対応する、台座の比較的少数の支持部は、顧客の敷地に多くの製造者の従業員を必要とせずに、顧客の敷地での半導体製造装置の迅速な具設に貢献する。
本発明のさらなる詳細に従えば、特定の移送限界は0mmから2mmである。
モジュールの相対位置のずれが移送中に移送限界内にとどまる限り、モジュールの相対運動のために半導体製造装置に損害は生じない。
モジュールの相対位置のずれが移送中に移送限界内にとどまる限り、モジュールの相対運動のために半導体製造装置に損害は生じない。
本発明のさらなる詳細に従えば、特定の動作限界は0mmから2mmである。
モジュールの相対位置のずれが動作限界内にとどまる限り、半導体製造装置の正常な動作は保証される。モジュール位置のずれは、搭載された半導体製造装置の移送、半導体製造装置の内側または外側の双方に起因する支点低減フレームの振動、温度の影響などによって生じ得る。
モジュールの相対位置のずれが動作限界内にとどまる限り、半導体製造装置の正常な動作は保証される。モジュール位置のずれは、搭載された半導体製造装置の移送、半導体製造装置の内側または外側の双方に起因する支点低減フレームの振動、温度の影響などによって生じ得る。
本発明のさらなる実施形態に従えば、台座は、台座の少なくとも1つの支持部の垂直方向位置を調整するように動作可能な少なくとも1つの高さ調整機構を有する。
高さが調整可能な支持部は、支点低減フレームのレベリングを促進する。さらに、支点低減フレームは通常、フロアレベルより下に具設されるだろうから、調整可能な支持部は、フロアレベルで台座を受け、続いて所望の位置に台座を下げるために使用することができる。
本発明のさらなる詳細に従えば、システムは、モジュール支持足を支点低減フレームに接続する少なくとも1つのブラケット組立体を有する。
ブラケット組立体を用いて支点低減フレームに対するモジュール足の位置を固定することができ、それによって移送および動作中にモジュールの相対アラインメントの保存を保証する。
本発明のさらなる詳細に従えば、システムは、支点低減フレームを、それに搭載された半導体製造装置のモジュールとともに移送する、少なくとも1つのベアリング装置を有する。
ベアリング装置は、受動的または能動的に、全システムをフロアに対して実質的に平行に移動可能とすることで、全システムの移送を促進する。
ベアリング装置はホバーパッドを含み、ホバーパッドは、システムの重量によってフロア上に及ぼされる圧力を軽減し、かつ地表の凹凸に対して半導体製造装置を緩衝するという利点をもたらす。代わりに、ホイール、クローラトラックなどがベアリング装置として機能し得る。
本発明のさらなる実施形態に従えば、少なくとも1つのベアリング装置は支点低減フレームに着脱可能に接続できる。
着脱可能に接続できるベアリング装置は、それがもはや必要ない場合に取外せるという利点をもたらす。たとえば、支点低減フレームがフロアレベル以下に下げられなければならない場合、フロアに対して実質的に平行な移送を促進するベアリング装置が最も不必要であろう。
本発明のさらなる態様に従えば、少なくとも1つのベアリング装置は、支点低減フレームに接続されたとき、前記支点低減フレームの外周を囲む領域に延在する。
支点低減フレームの外周を囲む領域に延在するベアリング装置は、受け台座が中または下に位置する、開口部などのフロアの穴部を超えて位置し得る。
本発明のさらなる詳細に従えば、支点低減フレームは、支点低減フレームを、それに搭載された半導体製造装置のモジュールとともにリフティング装置で移送するための少なくとも1つのリフトアタッチメントを備える。
リフティング装置と協動して、リフトアタッチメントは、ホイスト、ジャックなどのリフティング装置に作用点を供給することによって、支点低減フレームの実質的に垂直方向の移送を促進する。
本発明のさらなる詳細に従えば、支点低減フレームは、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された少なくとも1つのスロットを備える。
フォークリフトトラックのフォークを受けるように構成されたスロットは、支点低減フレームまたはそれに搭載されたモジュールを損傷させることなく、移送限界内にモジュールの相対位置を留めながら、支点低減フレームをフォークリフトトラックによって安全に移動させ得る。
本発明のさらなる詳細において、半導体製造装置の具設方法は、支点低減フレームにモジュールを搭載する前に、組立て場所にて支点低減フレームをレベリングする工程を含み得る。
モジュールを搭載する前の支点低減フレームのレベリングは、モジュールが、通常最適に動作する直立位置に搭載されることを保証する。通常、支点低減フレームのレベリングは、支点低減フレームを試験台座に搭載する作用に包含される。
半導体製造装置の具設方法のさらなる詳細に従えば、搭載されたモジュールを相互に調整する工程の後に、前記モジュールの協動動作を試験する工程が続き、必要であれば搭載されたモジュールを調整する工程に戻る。
この反復プロセスによって、よく調整された、よく動作するモジュールのアンサンブルを達成する自然で効率的な方法が得られる。
半導体製造装置の具設方法のさらなる詳細に従えば、移送工程は、ベアリング装置として支点低減フレームに接続された少なくとも1つのホバーパッドを用いて、フロアに対して実質的に平行に、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させて、フロアから支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに持上げる工程を含む。
ホバーパッドは、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させるのに特に適した手段を提供する。ホバーパッドは、システムの重量によってフロア上に及ぼされる点圧力を軽減し、かつフロア表面の凹凸に対して半導体製造装置を緩衝する。
半導体製造装置の具設方法のさらなる態様に従えば、実質的に流動的な不浸透性のプレートが、ホバーパッドによって生ずる流動緩衝が激減しないように、クリーンルームのフロア表面に載置される。
クリーンルームのフロアに穿孔を設けて、エアー通気システムが穿孔を通して空気を除去するのを許容してもよい。エアー通気はホバーパッドの機能を弱めるので、実質的に流動的な不浸透性のプレートを使用してホバーパッドの所望のリフティング効果を保証することができる。
本発明のこれらの、およびその他の特徴および利点は、以下の本発明の実施形態の記載および添付の図面から、さらに充分に理解されるであろう。
図1は、台座2に搭載された支点低減フレーム1を示している。図1を見れば、支点低減フレーム1は上部側aおよび底部側bを有する。支点低減フレームは、半導体製造装置5(図2〜図8参照)のモジュール5a、5bおよび5c(図2参照)を搭載することができる複数の第1支点3aを有する。支点低減フレームは、台座2の支持部4と協動する複数の第2支点3bを有する。支点低減フレームは、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された複数のスロットsをも有する。図1に示されるような構成は、製造者の組立て場所で使用することができる。そこで、半導体製造装置5(図2〜図8参照)のモジュール5a、5bおよび5c(図2参照)は、支点低減フレーム1に搭載することができ、その後、モジュール5a、5bおよび5c(図2参照)は、相互に調整されて全体として動作できるようにされ、試験を行うことができる。半導体製造装置5(図2〜図8参照)が所望するように動作する場合、モジュール5a、5bおよび5c(図2参照)は、たとえば図9に示されるようなブラケット組立体を用いて支点低減フレーム1に固定することができる。モジュール5a、5bおよび5c(図2参照)の相対位置が一度固定されると、支点低減フレーム1は、それに搭載された半導体製造装置5(図2〜図8参照)とともに、台座2から取外して顧客の敷地に移送することができる。
図2〜図8は、顧客の敷地のクリーンルーム設備内での、モジュール半導体製造装置5の台座2上への具設を連帯して示している。図2を見れば、モジュール半導体製造装置5は、支点低減フレーム1に搭載され、トップフロア9の下位の開口部10に位置する台座2の隣に配置される。台座2の複数の支持部4が見られる。
図3を見れば、複数のホバーパッド6が支点低減フレーム1に接続されている。ホバーパッド6によって作られるエアー緩衝が、クリーンルームフロアのエアー通気口によって激減しないように、複数の実質的に流動的な不浸透性のプレート7がトップフロア9に載置されている。代わりに、1つ以上のホイール、クローラトラックなどが支点低減フレーム1に接続されて、フロアに対して実質的に平行にその変位を促進することができることは注目すべきである。
図4を見れば、支点低減フレーム1は、搭載された半導体製造装置5とともに、ホバーパッド6を用いて開口部10(図2〜図3参照)上を移動している。
図5を見れば、2つのホイスト8,8’が設置されており、最初に支点低減フレーム1を懸吊してホバーパッド6(図3〜図4参照)を取外すことができる。続いて、支点低減フレーム1は、半導体製造装置5とともに、台座2(図2〜図3参照)上に下げることができる。ホイストは、ホイストケーブルまたはホイストチェーンのアタッチメントのために支点低減フレームに設けられたリフトアタッチメントの上方に、実質的に垂直方向に配置するのが好ましい。このようにして、半導体製造装置5を垂直方向に下げる間、僅かな水平方向の力を半導体製造装置5に及ぼすことによって、容易に水平方向にアラインメントすることができる。フロアに対する半導体製造装置5の水平方向のアラインメントのために、図示しないアラインメントマークをトップフロア9および半導体製造装置5に備えるのが好ましい。半導体製造装置5のアラインメントマークは、適切な水平方向アラインメントのために、フロアのアラインメントマークと適合すべきである。代わりに、支点低減フレーム1は半導体製造装置5とともに、たとえばジャックなどの他のリフティング手段を用いて台座に下げることができると理解される。
図6を見れば、支点低減フレーム1は半導体製造装置5とともに、ホイスト8,8’によって台座上に下げられている。
図7を見れば、ホイスト8,8’(図5〜図6参照)および実質的に流動的な不浸透性のプレート7(図2〜図6参照)は取外されている。
図8は、支点低減フレーム1に搭載されている、言い換えればトップフロア9の下位に配置される台座2に搭載されている、具設された半導体製造装置5の切取図を示す。
図9は、螺入スタッド12aおよび支持部12bを有するモジュール支持足12を支点低減フレーム1に接続するブラケット組立体11,13および14を示す。描かれたブラケット組立体は、ブラケット11、2つのナット14および2つのボルト13を有する。一方端にて、ブラケット11は、2つのナット14を用いて、螺入モジュール支持足12に接続されている。他方端にて、ブラケット11は、2つのボルト13を用いて、支点低減フレーム1に接続されている。直線上に配置された2つのボルト13は、支点低減フレーム1に対するブラケット11の回転および並進の双方の自由度を除去し、ゆえにモジュール支持足12の位置を固定している。
別の実施形態における螺入モジュール支持足12では、螺入スタッド12aは、支点低減フレーム1の収容孔を通って、支持足12の支持部12bの底部側を超えて延出し、かつブラケット組立体、またはたとえば単純にナットを用いて、前記フレームの上部側から離れた側で固定されてもよい。
本発明は添付の図面、およびASM社のA412縦型炉システムを参照して記載されているが、種々の変更が可能であり、本発明の範囲から逸脱することなく本発明の要素を同等物で置換し得ることは、当業者によって理解されるだろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱しないで、本発明の教示に特有の状況または材料に適合させるために、多くの修正がなされてもよい。したがって、本発明は、本発明を実行するために開示されているいかなる特定の実施形態にも限定されず、添付の請求の範囲内の実施形態をすべて包含することを意図している。
1 支点低減フレーム
a 支点低減フレーム上部側
b 支点低減フレーム底部側
s スロット
2 台座
3a 第1支点
3b 第2支点
4 支持部
5 半導体製造装置
5a,5b,5c 半導体製造装置モジュール
6 ホバーパッド
7 プレート
8,8’ ホイスト
9 トップフロア
10 開口部
11 ブラケット
12 モジュール支持足
12a 螺入スタッド
12b 支持部
13 ボルト
14 ナット
a 支点低減フレーム上部側
b 支点低減フレーム底部側
s スロット
2 台座
3a 第1支点
3b 第2支点
4 支持部
5 半導体製造装置
5a,5b,5c 半導体製造装置モジュール
6 ホバーパッド
7 プレート
8,8’ ホイスト
9 トップフロア
10 開口部
11 ブラケット
12 モジュール支持足
12a 螺入スタッド
12b 支持部
13 ボルト
14 ナット
Claims (19)
- それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、複数のモジュールを有する半導体製造装置と、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内でとどまる剛性の支点低減フレームとを有することを特徴とするシステム。 - さらに台座を有し、前記台座は第2支点と協動する複数の支持部を有し、支持部の数はモジュール支持足の総数よりも少なく、前記支点低減フレームは、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の動作限界内でとどまる剛性であることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 特定の移送限界が0から2mmであることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 特定の動作限界が0から2mmであることを特徴とする請求項2記載のシステム。
- 前記台座が、台座の少なくとも1つの支持部の垂直方向位置を調整するように動作可能な少なくとも1つの高さ調整機構を有することを特徴とする請求項2または4記載のシステム。
- モジュール支持足を支点低減フレームに接続する少なくとも1つのブラケット組立体をさらに有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のシステム。
- 支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともに移送する、少なくとも1つのベアリング装置をさらに有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のシステム。
- 少なくとも1つのベアリング装置は前記支点低減フレームに着脱可能に接続できることを特徴とする請求項7記載のシステム。
- 少なくとも1つのベアリング装置は、支点低減フレームに接続されたとき、前記支点低減フレームの外周を囲む領域に延在することを特徴とする請求項7または8記載のシステム。
- 少なくとも1つのベアリング装置はホイールを有することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のシステム。
- 少なくとも1つのベアリング装置はホバーパッドを有することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のシステム。
- 少なくとも1つのベアリング装置はクローラトラックを有することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記支点低減フレームが、支点低減フレームを、支点低減フレームに搭載された半導体製造装置のモジュールとともにリフティング装置で移送するための少なくとも1つのリフトアタッチメントを備えることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記支点低減フレームが、フォークリフトトラックのフォークを収容するように構成された少なくとも1つのスロットを備えることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載のシステム。
- 半導体製造装置が少なくとも2つのモジュールを有する請求項1〜14のいずれか1項に記載のシステムの具設方法であって、
それぞれのモジュールが底部側に複数のモジュール支持足を備える、少なくとも2つのモジュールを有する半導体製造装置を準備し、
上部側および底部側を有する支点低減フレームであって、前記支点低減フレームの上部側に複数の第1支点を備え、前記半導体製造装置のモジュールの各足が第1支点に対応し、前記支点低減フレームの底部側に複数の第2支点を備え、モジュール支持足の総数が前記第2支点の数を超え、移送中、前記支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれが特定の移送限界内にとどまる剛性の支点低減フレームを準備し、
組立て場所にて支点低減フレームにモジュールを搭載し、
全体として動作し得るように、搭載されたモジュールを相互に調整し、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、組立て場所から顧客の敷地へ移送して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の移送限界内にとどめ、
支点低減フレームを、搭載され相互に調整されたモジュールとともに、顧客の敷地の受け台座に搭載して、支点低減フレームに搭載されたモジュールの相対位置のずれを特定の動作限界内にとどめる工程を含むことを特徴とする具設方法。 - モジュールを搭載する前に、組立て場所にて支点低減フレームの水平調整をする工程を含むことを特徴とする請求項15記載の方法。
- 搭載されたモジュールを相互に調整する工程の後に、前記モジュールの協動動作を試験する工程が続き、必要であれば搭載されたモジュールを調整する工程に戻ることを特徴とする請求項15または16記載の方法。
- 移送工程が、ベアリング装置として支点低減フレームに接続された少なくとも1つのホバーパッドを用いて、フロアに対して実質的に平行に、支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに変位させて、フロアから支点低減フレームを、搭載されたモジュールとともに持上げる工程を含むことを特徴とする請求項15〜17のいずれか1項に記載の方法。
- 実質的に流動的な不浸透性のプレートが、ホバーパッドによって生ずる流動緩衝が激減しないように、クリーンルームのフロア表面に載置されることを特徴とする請求項16記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/807,769 US20080295421A1 (en) | 2007-05-30 | 2007-05-30 | System and method for installing a semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=40086592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008143534A Pending JP2008300845A (ja) | 2007-05-30 | 2008-05-30 | 半導体製造装置の具設システムおよび具設方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2008300845A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101899515B1 (ko) | 2018-07-25 | 2018-09-17 | (주)삼우종합건축사사무소 | 반도체 팹 유틸리티의 모듈 랙 설치구조 및 그 시공방법 |
JP2021502519A (ja) * | 2017-11-13 | 2021-01-28 | エドワーズ リミテッド | 真空ポンプ及び/又は除害システム用モジュール |
JP2021046748A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 三井住友建設株式会社 | 医薬品、医薬部外品、医療機器、細胞に加工を施したもの、または生体の体内で発現する遺伝子を含有されたもののうちのひとつを生産若しくは製造する主設備を構築するための設備構築方法。 |
-
2007
- 2007-05-30 US US11/807,769 patent/US20080295421A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-05-30 JP JP2008143534A patent/JP2008300845A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021502519A (ja) * | 2017-11-13 | 2021-01-28 | エドワーズ リミテッド | 真空ポンプ及び/又は除害システム用モジュール |
JP7373493B2 (ja) | 2017-11-13 | 2023-11-02 | エドワーズ リミテッド | 真空ポンプ及び/又は除害システム用モジュール |
KR101899515B1 (ko) | 2018-07-25 | 2018-09-17 | (주)삼우종합건축사사무소 | 반도체 팹 유틸리티의 모듈 랙 설치구조 및 그 시공방법 |
JP2021046748A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 三井住友建設株式会社 | 医薬品、医薬部外品、医療機器、細胞に加工を施したもの、または生体の体内で発現する遺伝子を含有されたもののうちのひとつを生産若しくは製造する主設備を構築するための設備構築方法。 |
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---|---|
US20080295421A1 (en) | 2008-12-04 |
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