JP2008296266A - レーザ切断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板などのワークWを挟んで上方に加工ヘッド2が、下方には加工台4が配置され、集光レンズ11を備えた加工ヘッド2の開口部からレーザ光LをワークWに照射して切断加工を行うものであって、加工ヘッド2は、保持した集光レンズ11を移動させるレンズ可動手段15を有し、このレンズ可動手段15の駆動により、レーザ光Lの焦点を加工ヘッド2の開口部の範囲内で移動させ、ワークWに対して加工を行うようにしたレーザ切断装置1。
【選択図】 図2
Description
このレーザ切断装置は、不図示のレーザ発振器から加工ヘッド101内の集光レンズ102にレーザ光Lが入射し、その集光レンズ102によって集光されたレーザ光Lは極薄金属板のワークWに焦点を結ぶように照射される。ワークWは、不図示のワーク用テーブルの取付枠によって周縁部が保持され、XY平面上の移動が可能になっている。そのワークWに対し、加工ヘッド101からレーザ光Lが照射されると、ワークW自身が加工ヘッド101に対して相対的に移動することにより、所定形状の切断が行われる。
また、本発明に係るレーザ切断装置は、前記レンズ可動手段がピエゾ素子又はボイスコイルによってレンズを変位させるようにしたものであることが好ましい。
また、本発明に係るレーザ切断装置は、前記集光レンズが、光軸方向の位置決めを行うホルダによって保持され、そのホルダと一体となって変位が与えられるようにしたものであることが好ましい。
また、本発明に係るレーザ切断装置は、前記加工ヘッドが、ワーク平面に沿って移動可能な駆動手段を有し、レーザ発振器からのレーザ光が光ファイバを介して送られるようにしたものであることが好ましい。
レーザ切断装置1は、従来のものと同様に、加工ヘッド2がヘッド側ステージ3に固定され、その下には不図示のワーク用テーブルが設けられ、ワークWがワーク用テーブルの取付枠に周縁部が保持され、加工可能な状態にセットされる。ワークWは、ワーク用テーブルによってXY平面上を移動し、一方で加工ヘッド2が、ヘッド側ステージ3によってXY平面と平行なUV平面上を移動するよう構成されている。
先ず、ワークWは、その周縁部が不図示のXYテーブルに保持され、予め設定された切断データに基づいてXY平面上の移動が行われる。加工台4は上下動が可能であり、XYテーブルへのワークWの取り付け後に上昇して位置決めが行われる。こうしたセッティングによってワークWが上下のホルダによって挟み込まれる。
例えば、前記実施形態では集光レンズを移動させるためにピエゾ素子を使用したが、ボイスコイルを使用して微小加工を行うようにしてもよい。
また、前記実施形態では、ノズル13先端の開口部30内においてレーザ光Lの焦点31を移動させたが、図4に示す従来例のように、ノズルのないチップシール部材110の場合、その開口部内においてレーザ光Lの焦点31を移動させるようにしたものであってもよい。
また、前記実施形態では集光レンズ12をレンズホルダ12に保持させて光軸方向の位置調整をしているが、その位置は加工ヘッド2の構造によって様々に変更可能である。
2 加工ヘッド
3 ヘッド側ステージ
4 加工台
5 光ファイバ
11 集光レンズ
12 レンズホルダ
13 ノズル
15 ピエゾ素子
30 開口部
L レーザ光
O 光軸
W ワーク
Claims (5)
- 金属板などのワークを挟んで上方に加工ヘッドが、下方には加工台が配置され、集光レンズを備えた加工ヘッドの開口部からレーザ光を前記ワークに照射して切断加工を行うレーザ切断装置において、
前記加工ヘッドは、保持した前記集光レンズを移動させるレンズ可動手段を有し、当該レンズ可動手段の駆動により、前記レーザ光の焦点を前記加工ヘッドの開口部の範囲内で移動させ、前記ワークに対して加工を行うようにしたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 - 請求項1に記載するレーザ切断装置において、
前記加工ヘッドは、ワークに対するレーザ光の照射部分にアシストガスを噴射するノズルを備え、前記レンズ可動手段は、当該ノズル先端の開口部の範囲内でレーザ光の焦点を移動させるようにしたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 - 請求項1又は請求項2に記載するレーザ切断装置において、
前記レンズ可動手段は、ピエゾ素子又はボイスコイルによってレンズを変位させるようにしたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載するレーザ切断装置において、
前記集光レンズは、光軸方向の位置決めを行うホルダによって保持され、そのホルダと一体となって変位が与えられるようにしたものであることを特徴とするレーザ切断装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載するレーザ切断装置において、
前記加工ヘッドは、ワーク平面に沿って移動可能な駆動手段を有し、レーザ発振器からのレーザ光が光ファイバを介して送られるようにしたものであることを特徴とするレーザ切断装置。
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JP2007146897A JP2008296266A (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | レーザ切断装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012050045A1 (ja) | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
WO2012050098A1 (ja) | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN102672348A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-09-19 | 湖南大学 | 一种激光切割头聚焦透镜更换装置 |
CN102990223A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115220B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1995-12-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド |
JP2002059286A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 |
JP2003191086A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-08 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置のレーザ加工ヘッド |
JP2003251484A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 |
JP2004105972A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断加工システム |
-
2007
- 2007-06-01 JP JP2007146897A patent/JP2008296266A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115220B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1995-12-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド |
JP2002059286A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 |
JP2003191086A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-08 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置のレーザ加工ヘッド |
JP2003251484A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 |
JP2004105972A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断加工システム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012050045A1 (ja) | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
WO2012050098A1 (ja) | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN102990223A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
CN102672348A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-09-19 | 湖南大学 | 一种激光切割头聚焦透镜更换装置 |
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